CN101989596A - 热电模块和光发送装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供配置在有限的空间中且热交换能力优异的热电模块和具有配置在有限的空间中且热交换能力优异的热电模块的光发送装置。第一绝缘基板(21)具有：设置有第一相对面(21c)的基板主体部(21a)；以及在作为第一相对面(21c)的相反侧的面的形成有电极的区域的相反侧的面上，与基板主体部(21a)一体形成的凸部(21b)，在凸部(21b)形成有热电变换元件(24)与冷却对象物连接的连接部(42)，由冷却对象物产生的热从凸部(21b)利用热电变换元件(24)向第二绝缘基板(22)高效地热传递。

Description

热电模块和光发送装置

技术领域

本发明涉及具有热电变换元件的热电模块和具有热电模块的光发送装置。

背景技术

热电模块使用热电变换元件(例如珀耳贴元件)进行装置的冷却，一直以来已知各种热电模块。例如，专利文献1所示的光发送装置用热电模块公开了一种热电模块(2)，其包括：具有第一相对面(21a)的第一绝缘基板(21)；具有与第一相对面相对的第二相对面(22c)的第二绝缘基板(22)；分别形成于第一相对面和第二相对面的多个电极(23、25)；设置在第一绝缘基板与第二绝缘基板之间与多个电极电串联或电并联地连接的多个热电变换元件(24)；以及使电极与外部电源电连接的导通电路。

专利文献1所示的热电模块中，第一绝缘基板呈L字状，包括：具有第一相对面的基板主体部(210)；以及与基板主体部连接并沿与基板主体部交叉的方向延伸的凸部(211)，在凸部上形成有从沿与第一相对面交叉的方向延伸的平面开始形成的固定面(21b)。

专利文献1：日本特开2008-282987号公报(图1、图2)

于是，在专利文献1中，热电变换元件(24)构成为，对固定有激光二极管(40)的第二绝缘基板(22)进行吸热(冷却)，并且从第一绝缘基板(21)的基板主体部(210)侧散热。进一步，从基板主体部(210)散出的热，经由与基板主体部(210)连接并延伸的凸部(211)的平面状的固定面(21b)向外部散热。但是，因为第一绝缘基板(21)呈L字状，所以作为吸热部位的设置有与多个热电变换元件电连接的电极的第一相对面(21a)和作为散热部件的固定面(21b)之间的距离，因在中间***存在有IC用电极71、72，所以与设置有IC用电极71、72的区域相对应地远离。因此由热电变换元件产生的热到散热的固定面(21b)的距离变远，热传导缓慢。此外，与第一相对面(21a)相比，由于光发送装置的部件规格，固定面(21b)的面积受到限制，固定面的面积不能够较大。结果，不能够从固定面(21b)进行充分的散热。在使设置在第二绝缘基板侧的激光二极管(40)动作时，产生不能够高精度地将激光二极管的温度保持为规定温度的问题。

发明内容

于是，本发明的课题在于提供一种热交换能力优异的热电模块和具有热交换能力优异的热电模块的光发送装置。

作为解决上述课题的方法提供一种热电模块，其包括：第一绝缘基板，其具有第一相对面；第二绝缘基板，其具有与上述第一相对面相对的第二相对面；多个电极，其分别形成于上述第一相对面和上述第二相对面；以及多个热电变换元件，其设置在上述第一绝缘基板与上述第二绝缘基板之间，并且利用上述多个电极电串联或电并联地连接，其中，上述第一绝缘基板具有：基板主体部，其设置有上述第一相对面；以及凸部，其在形成有上述电极的上述第一相对面的相反侧的面上与上述基板主体部一体成形，在该凸部上形成有连接部，该连接部设置有利用上述热电变换元件冷却的冷却对象物，上述冷却对象物由与上述基板主体部电连接的多个上述热电变换元件冷却，从上述冷却对象物产生的热经由比上述基板主体部大的上述第二绝缘基板散热。

在该情况下，可以在上述第一绝缘基板上埋设有对上述冷却对象物进行通电的导通电路，在基板内部形成导通电路。

上述导通电路可以具有相对于上述第一相对面水平形成的水平导通电路和垂直形成的垂直导通电路。

此外，上述基板主体部或上述凸部可以形成有温度测定元件。

此外，上述冷却对象物优选是向外部发出光的激光二极管、接受从该激光二极管发出的光的光电二极管中的至少任一种。

提供一种光发送装置，其具有上述热电模块；还具有保持部件，其具有底部和安装于该底部的盖部，在上述热电模块固定于上述底部的状态下利用上述盖部进行密闭；以及引线端子，其插通于上述底部，向上述热电变换元件供电，与上述冷却对象物电连接。

在该情况下，上述冷却对象物可以是具有向外部发出光的激光二极管、接受从该激光二极管发出的光的光电二极管的光通信单元。

此外，可以是，上述第一绝缘基板由多层形成，形成由多层连接的导通电路，上述光通信单元与上述导通电路连接。

根据本发明，第一绝缘基板具有基板主体部和与基板主体部一体的凸部，在凸部形成有连接部，该连接部设置有被热电变换元件冷却的冷却对象物，因此，能够是下述的构成：冷却对象物由与基板主体部电连接的多个上述热电变换元件冷却，从冷却对象物产生的热经由比基板主体部大的第二绝缘基板高效地散热。这利用了面积比第一绝缘基板的设置有热电变换元件的第一相对面的区域大的第二绝缘基板进行散热，因此相比于现有技术，能够以较短距离且较大的接触面积相接，因此热电变换元件的散热的响应性优异，能够精密地进行冷却对象物的冷却即温度控制。

在该情况下，如果在第一绝缘基板埋设导通电路，在基板内部形成导通电路，则能够使导通电路不露出于第一绝缘基板的第一相对面。由此，能够使第一相对面中的能够配置热电变换元件的区域变广，能够形成热交换能力优异的热电模块。

此外，利用埋设于第一绝缘基板内而形成的具有水平导通电路和垂直导通电路的导通电路，第一绝缘基板上电极间的电连接、冷却对象物的驱动经由水平导通电路、垂直导通电路来进行。因此，能够简化导线接合(Wire Bonding)，并且能够提高关于基板内部导通电路的电连接的可靠性。

此外，如果在基板内部与第一相对面水平地形成导通电路，并且与第一相对面垂直地形成导通电路，则例如在利用陶瓷制作第一绝缘基板、第二绝缘基板时，能够在烧制工序中同时成形导通电路，因此能够简化制造工序，实现成本降低。

如果第一绝缘基板由多层形成，形成由多层连接的导通电路，光通信单元由导通电路连接，则在由陶瓷制作第一绝缘基板时，在烧制工序中能够由多层从上层或下层开始依次成形导通电路，或者能够由多层同时成形。

进一步，温度测定元件在基板主体部或凸部一体成形，由此基于来自温度测定元件的信号精密地进行热电变换元件的驱动(例如电流和电压控制)。因此，能够精密地进行热电变换元件的冷却对象周围的冷却即温度控制。能够通过在利用涂敷、印刷等将温度测定元件一体地形成在第一绝缘基板的基板主体部上、凸部上之后烧制第一绝缘基板，而设置温度测定元件，因此能够简化制造工序，实现成本降低。

此外，冷却对象物如果为激光二极管、光电二极管，则能够以简单的结构精密地进行这些冷却对象物的冷却即温度控制。

此外，如果光发送装置具有热电模块，而且具有底部和盖部，还具有利用固定有热电模块的盖部进行密闭的保持部件，和插通于底部、向热电变换元件供电、与冷却对象物电连接的引线端子，则第二绝缘基板为固定于保持部件的底部、被盖部密闭的结构，由此第二绝缘基板与保持部件以较短的距离、比第二绝缘基板大的接触面积相接，因此经由底部进行散热，于是散热性相比于现有技术更好，在冷却对象物发热时能够精密地进行冷却对象物的冷却即温度控制。因此，能够进行抑制频率变动、输出变动的比现有技术精度更高的光发送。

在该情况下，冷却对象物如果是具有激光二极管、光电二极管的光通信单元，则在驱动激光二极管时，能够利用热电变换元件高效地从第二绝缘基板经由保持部件的底部对由驱动产生的激光二极管的发热进行散热。因此，能够抑制激光二极管驱动时的频率变动和输出变动，于是能够提高接收到该光的光电二极管的检测精度。

附图说明

图1是示意性表示本发明的实施例1中的热电模块的说明图；

图2是制造实施例1的热电模块时的示意图；

图3是以二层制造第一绝缘基板时的示意图；

图4是在图3的结构中设置热敏电阻时的示意图；

图5是图1所示的第一绝缘基板的变形例的示意图；

图6是具有热电模块的光发送装置的示意图；以及

图7是具有热电模块的光发送装置的变形例的示意图。

附图符号说明

1、11……光发送装置；2、302……热电模块；3……保持部件；4……光通信单元；21、221、321……第一绝缘基板；21a、221a、321a……基板主体部；21b、221b、321b……凸部；21c、221c、321c……第一相对面；22、322……第二绝缘基板；22a、322a……下表面(相反侧的面)；22c、322c……第二相对面；23、223、323……电极；24……热电变换元件；25、325……电极；31……底部；40……发光元件(冷却对象物)；42、242、342……发光元件用电极(连接部、光发送单元)；45……受光元件(光发送单元)；46、246、346……受光元件用电极(光发送单元)；219d、219e、219f、219e……连接部；221d、321d……水平导通电路；221e、321e……垂直导通电路；344、345……热敏电阻(温度测定元件)

具体实施方式

以下参照附图说明本发明的热电模块2和具有热电模块2的光发送装置1。

(实施例1)

图1示意性地表示本发明的实施例1的热电模块2。图2是示意性地表示制造实施例1的热电模块2时的情况的说明图，图5示意性地表示组装有热电模块2的光发送装置1。

如图1所示，热电模块2具有第一绝缘基板21、第二绝缘基板22、多个热电变换元件用电极(以下称为电极)23、25和多个热电变换元件24。

第一绝缘基板21由氧化铝制造，如图1所示截面呈凸状，第一绝缘基板21具有基板主体部21a和凸部21b。基板主体部21a呈长条板状。凸部21b与基板主体部21a的长边方向的中央部连接，沿与基板主体部21a正交的方向(例如基板主体部21a的板厚方向)延伸。在基板主体部21a的下表面设置有具有多个区块的热电变换元件用电极(电极23)。电极23使用铜，对基板主体部21a的下表面进行镀敷处理而形成。实施例1的热电模块2的第一绝缘基板21的下表面21c相当于本发明的热电模块的第一相对面。另外，电极23和电极25并不限定于铜，也可以使用镍、银、金等。

另一方面，第二绝缘基板22由氧化铝形成，呈比第一绝缘基板21大的长条板状。在第二绝缘基板22的上表面形成有具有多个区块的热电变换元件用电极(电极25)。电极25由与电极23相同的材质的铜形成，对第二绝缘基板22的上表面进行镀敷处理而形成。实施例1的热电模块2的第二绝缘基板22的上表面22c相当于本发明的热电模块的第二相对面。第一绝缘基板21和第二绝缘基板22使第一相对面21c与第二相对面22c以之间离开规定间隔的状态相对。在第一相对面21c与第二相对面22c之间设置有多个热电变换元件24。热电变换元件24使用珀耳贴元件。热电变换元件24在图1所示的上方的第一表面与电极23电连接，并且，热电变换元件24的第二表面与电极25电连接。各热电变换元件24由电极23、25电串联(或并联)地连接。与位于排列方向的两端的两个热电变换元件24连接的电极(例如，作为一例的图1所示的左端的电极)250在搭载于图5所示的光发送装置1时，经由各自不同的接合导线26与各自不同的引线端子32电连接。该接合导线26构成热电模块2的导通电路。

实施例1的热电模块2的热电变换元件24，在图6所示的结构中，当经由引线端子32中的两个端子(+端子，-端子)利用未图示的外部电源被通电时，则位于上方的第一表面降温而下方的第二表面升温。因此，热电变换元件24能够冷却后述的作为冷却对象物的第一绝缘基板21上的发光元件40、受光元件45。第二绝缘基板22与底部31面接触而抵接，在第二表面产生的热经由面积比第二绝缘基板22大的底部31向外部散热。

热电模块2中，图6所示的将来自热电变换元件24的热向后述的光发送装置1的保持部件3的底部31散热的第二绝缘基板22与该底部31，与现有技术相比以短距离、大接触面积相接，因此散热性良好，能够高精度地进行发光元件40、受光元件46的冷却即温度控制。

接着，以下说明上述热电模块2的制造方法。

准备浆状的氧化铝混合材料，成形图2(a)所示的截面呈大致卜字状(凸状)的第一绝缘基板的中间成形品。然后，如图2(b)所示在烧制第一绝缘基板的中间成形品之后，镀敷形成呈矩阵状的多个电极23、及图1所示的形成于凸部21b的发光元件用电极42、受光元件用电极46等，得到第一绝缘基板21。通过与此相同的方法，准备浆状的氧化铝混合材料，成形第二绝缘基板的中间成形品。然后，在烧制第二绝缘基板的中间成形品之后镀敷形成电极25，得到第二绝缘基板22。接着，如图2(c)所示，在形成在第一绝缘基板21上的电极23与热电变换元件24的第一表面之间夹入糊状的焊料，在热电变换元件24的第二表面与形成在第二绝缘基板22上的电极25之间夹入糊状的焊料，使加热板90、90与第一绝缘基板21的上表面和第二绝缘基板22的下表面相接，使焊料熔融，通过焊接得到图1所示的热电模块2。

(实施例2)

接着，参照图3，说明使第一绝缘基板为两层的热电模块202。另外，在实施例2中，第一绝缘基板21和第二绝缘基板22的一体化工序和第二绝缘基板的结构与实施例1相同，因此省略说明，仅说明与实施例1的结构不同的第一绝缘基板。

如图3(a)所示，准备浆状的氧化铝混合材料，分别成形截面呈大致卜字状(凸状)的第一绝缘基板中间成形品219和平板状的第一绝缘基板中间成形品220。之后，在第一绝缘基板中间成形品219上相互连接地穿通设置水平导通电路孔219d、垂直导通电路孔219e、水平导通电路孔槽219f，并且在设置在下方的第一绝缘基板中间成形品220上，在与水平导通电路孔槽219f重合的位置穿通设置水平导通电路孔槽220f。在连续的水平导通电路孔219d、垂直导通电路孔219e、水平导通电路孔槽219f、水平导通电路孔槽220f中填充铜糊51之后，第一绝缘基板中间成形品219和第一绝缘基板中间成形品220被定位，以叠层两层的状态被烧制。此时，如图3(b)所示，水平导通电路221d、垂直导通电路221e通过烧制而同时形成，并且发光元件用电极242、受光元件用电极246、接合导线用电极243等在烧制时同时形成。烧制后在第一相对面221c侧镀敷形成电极223，得到第一绝缘基板221。另外，在实施例2中，电极223使用铜，但是并不限定于铜，也可以使用镍、银、金、钯等。此外，电极23、223、25并不限定于镀敷，也可以在涂敷糊料之后由烧制、蒸镀、溅射方法形成。

在实施例2中，导通电路(图3(b)中的242、221d、221e、243)的一部分(成为图3(a)的第一绝缘基板219中连续导通的部分的部位，即219d、219e、219f、219e)形成在第一绝缘基板221内，因此不会露出于第一相对面221c，第一相对面221c中与多个热电变换元件24形成电连接的区域(热电变换元件24的安装区域)变广，能够形成热交换能力优异的热电模块202。此外，利用在烧制时同时形成的水平导通电路221d、垂直导通电路221e进行电极间的电连接或者电极与引线端子32的电连接的一部分，因此能够简化导线接合工序并且提高电连接部分的可靠性。

(实施例3)

接着，参照图4，说明热电模块302。另外，图4所示的结构是在图3的结构上将热敏电阻344安装于凸部319b，第一绝缘基板和第二绝缘基板的一体化工序以及第二绝缘基板的结构与上述实施例1相同，因此省略说明，仅说明与实施例1不同的第一绝缘基板。

如图4(a)所示，准备浆状的氧化铝混合材料，分别成形截面呈大致卜字状的第一绝缘基板中间成形品319和平板状的第一绝缘基板中间成形品320。之后，在第一绝缘基板中间成形品319上穿通设置水平导通电路孔319d、垂直导通电路孔319e、水平导通电路孔槽319f，此外，在设置在下方的第一绝缘基板中间成形品320上穿通设置水平导通电路孔槽320f。在连续的水平导通电路孔319d、垂直导通电路孔319e、水平导通电路孔槽319f、水平导通电路孔槽320f中填充铜糊51并进行烧制。

在烧制后，作为热敏电阻344起作用的热敏电阻元件材料涂敷或印刷至形成在凸部319b的上方的水平的面上之后，对第一绝缘基板中间成形品319和第一绝缘基板中间成形品320进行叠层烧制。此时，水平导通电路321d、垂直导通电路321e同时连续地形成，并且同时形成设置在凸部的侧面的发光元件用电极342、受光元件用电极346、设置在位置比凸部321b低的水平的面上的接合导线用电极343、热敏电阻344等。在烧制后在第一相对面321c侧镀敷形成电极323，得到第一绝缘基板321(图4(b))。另外，此处电极323虽然使用铜，但是并不限定于铜，也可以使用镍、银、金等。

图4(c)是热敏电阻345没有形成在凸部321b上而是形成在基板主体部321a的上表面的变形例，其它结构与图4(b)相同因此省略说明。

在实施例3中，基板内部导通电路与第一相对面321c水平地形成，并且以与第一相对面321c垂直地相连接的状态形成，由此，在作为氧化铝的第一绝缘基板321的烧制工序中能够同时形成导通电路，能够简化制造工序而降低成本。进一步，在烧制后将作为热敏电阻344起作用的热敏电阻元件材料涂敷或印刷在基板主体部321a上或凸部321b上之后，烧制第一绝缘基板321，因此，能够简化制造工序而减少成本。

(变形例)

图5是另一变形例。图5(a)使构成图1所示的热电模块2的第一绝缘基板21的基板主体部21a为多层(此处，作为一个例子表示具有三层的基板主体部216～218)，在各个层216～218内通过与上述实施例相同的方法，形成具有水平导通电路、垂直导通电路的导通电路48、49，形成第一绝缘基板21的凸部21b和基板主体部21a的最上面的作为连接部的电极(例如发光元件用电极42、受光元件用电极46、电驱动设置在发光元件用电极上的发光元件、设置在受光元件用电极上的受光元件的电极焊盘511、512等)。

此外，如图5(b)所示，不仅是基板主体部21a，也可使凸部21b也为两层(由凸部21b1和21b2构成)，在各个层内形成具有水平导通电路和垂直导通电路的导通电路48、49。在该情况下，如图5(b)所示，能够将与在凸部21b2所延伸的垂直方向上以排列成一列的方式设置的发光元件用电极42、受光元件用电极46分别导通的一对的电极焊盘513，如作为图5(b)的俯视图的图5(c)所示，设置在成为コ字状的导通电路48、49的前端部。电极焊盘513经由上述引线端子32驱动设置在发光元件用电极42、受光元件用电极46的被称为激光二极管、光电二极管的光通信元件并进行控制。

接着，参照图6说明其中组装有热电模块2的光发送装置1。

光发送装置1在热电模块2中至少具有光通信单元4，设置在作为壳体的保持部件3中。此时，光发送装置1优选具有接收由光发送单元4发出的光的光接收单元5。

保持部件3具有由金属(例如SUS等)形成的有底筒状的盖部30，和呈圆板状的由金属(例如铁-镍-钴合金、铜-钨合金、冷压延铜板等)形成的底部31。在底部31上，多个引线端子32通过***成形与底部31正交地插通底部31。各引线端子32的下端部与未图示的外部电极(+端子、-端子)或供给电源并控制光发送装置1的发送接收的控制装置电连接。也可底部31和盖部30通过超声波等熔接而一体化，保持部件3的内部空间被密闭为真空状态。此时，对引线端子32而言，在圆板状的底部31上分别设置有与引线端子32的数量相当的***孔，引线端子32分别压入各***孔，之后为了确保引线端子周边的密封性，在引线端子32与形成在底部31的***孔之间填充溶解玻璃，以确保密封性。

此外，第二绝缘基板22的下表面22a通过焊料或者热传导性粘接剂(掺有银的环氧树脂粘接剂等)27固定于保持部件3的底部31的内部底面31a。

光发送单元4具有发光元件40、发光元件用电极42、使发光元件用电极42(图3(d)中242)与外部电源电连接的导通电路(图3(b)中为221d、221e、221d、221e)、受光元件45、受光元件用电极46、使受光元件用电极46与外部电源电连接的导通电路。

发光元件40例如能够使用激光二极管。发光元件用电极42由铜形成，在第一绝缘基板21的凸部21b中的与第一相对面21c垂直的呈凸状的面的侧面上通过镀敷而形成。发光元件40与发光元件用电极42电连接。发光元件用电极42在图6中经由接合导线26与一根引线端子32的上端部电连接。为了抑制导通电阻，该接合导线26的材质为金线或者实施镀金处理，构成导通电路。

受光元件45例如能够使用光电二极管。受光元件45接受由发光元件40发出的光的一部分，是用于监视发光元件40的动作的元件。受光元件用电极46由铜形成，在第一绝缘基板21的凸部21b中的与第一相对面21c垂直的面上镀敷而形成。受光元件45与受光元件用电极46电连接。受光元件用电极46在图6中经由接合导线26与引线端子32的上端部电连接。该接合导线26构成导通电路。

如图5所示，在组装有热电模块2的光发送装置1中，第二绝缘基板22的第二相对面22c的相反侧的面22a固定在保持部件3的底部31的内部底面31a，第二绝缘基板22与保持部件3的底部31以与现有技术相比较短的距离、较大的接触面积相接，因此，对于由热电变换元件24产生的热的散热性变好。结果，能够精密地进行发光元件40的冷却即温度控制，因此难以出现频率变动、输出变动，能够进行提高了精度的光发送。

接着，参照图7说明在内部具有热电模块302的光发送装置11的变形例。

光发送装置11具有热电模块302、保持部件3和光发送单元4。

保持部件3具有由SUS等金属形成的有底筒状的盖部30和呈圆板状的底部31。在底部31上，多个引线端子32通过***成形沿正交方向插通。各引线端子32的下端部与未图示的外部电源(+端子、-端子)或供给电源的控制装置等电连接。底部31和盖部30具有相互卡合的卡合部，通过超声波接合而一体化。

此外，第二绝缘基板322的下表面322a通过焊料或热传导性粘接剂(掺有银的环氧树脂粘接剂等)27与保持部件3的底部31的内部底面31a粘接。

光发送单元4具有发光元件40、发光元件用电极342、使发光元件用电极342与外部电源电连接的导通电路、受光元件45、受光元件用电极346、使受光元件用电极346与外部电源电连接的导通电路。

发光元件40例如能够由激光二极管构成。发光元件用电极342由铜形成，如图4(b)、(c)所示，在第一绝缘基板321的凸部321b中的与第一相对面321c垂直的面上形成。发光元件40与发光元件用电极342电连接。发光元件用电极342经由发光元件用电极342、水平导通电路321d、垂直导通电路321e等、进而经由接合导线26(参照图7(a)、(b))向热电模块302、303的外部而与图7(b)所示的引线端子32电连接。该接合导线26、水平导通电路321d、垂直导通电路321e构成导通电路。

受光元件45例如能够由光电二极管构成。受光元件45接受由发光元件40发出的光的一部分，是用于监视发光元件40的动作的元件。受光元件用电极346由铜制成，与上述发光元件用电极342同样，在图4(b)、图4(c)所示的第一绝缘基板321的凸部321b中的与第一相对面321c垂直的面上形成。受光元件45与受光元件用电极346电连接。受光元件用电极346经由水平导通电路321d、垂直导通电路321e等、并经由接合导线26而从热电模块302、303向外部与引线端子32进行电连接。这些接合导线26、水平导通电路321d、垂直导通电路321e构成导通电路。

在组装有实施例3的热电模块302的光发送装置11中，第二绝缘基板322的第二相对面322c的相反侧的面322a固定在保持部件3的底部31的内部底面31a，第二绝缘基板322与保持部件3的底部31以与现有技术的结构相比较短的距离、较大的接触面积相接，因此，对于由热电变换元件324产生的热的散热性变好，能够精密地进行发光元件40的冷却即温度控制，因此难以出现频率变动、输出变动，能够进行高精度的光发送。而且，利用埋设在第一绝缘基板321内的水平导通电路221d、垂直导通电路221a进行电极间的电连接或者电极与引线端子的电连接的一部分，因此能够简化导线接合工序并且提高电连接部分的可靠性。

Claims (8)

1.一种热电模块，其包括：

第一绝缘基板，其具有第一相对面；

第二绝缘基板，其具有与所述第一相对面相对的第二相对面；

多个电极，其分别形成于所述第一相对面和所述第二相对面；以及

多个热电变换元件，其设置在所述第一绝缘基板与所述第二绝缘基板之间，并且利用所述多个电极电串联或电并联地连接，

所述热电模块其特征在于，

所述第一绝缘基板具有：基板主体部，其设置有所述第一相对面；以及凸部，其在形成有所述电极的所述第一相对面的相反侧的面上与所述基板主体部一体成形，在该凸部上形成有连接部，该连接部设置有利用所述热电变换元件冷却的冷却对象物，所述冷却对象物由与所述基板主体部电连接的多个所述热电变换元件冷却，从所述冷却对象物产生的热经由比所述基板主体部大的所述第二绝缘基板散热。

2.如权利要求1所述的热电模块，其特征在于，

在所述第一绝缘基板上埋设有对所述冷却对象物进行通电的导通电路，在基板内部形成导通电路。

3.如权利要求2所述的热电模块，其特征在于，

所述导通电路具有相对于所述第一相对面水平形成的水平导通电路和垂直形成的垂直导通电路。

4.如权利要求1～3中任一项所述的热电模块，其特征在于，

所述第一绝缘基板由多层形成，形成由多层连接的导通电路，所述光通信单元与所述导通电路连接。

5.如权利要求1所述的热电模块，其特征在于，

所述基板主体部或所述凸部形成有温度测定元件。

6.如权利要求5所述的热电模块，其特征在于，

所述冷却对象物是向外部发出光的激光二极管、接受从该激光二极管发出的光的光电二极管中的至少任一种。

7.一种光发送装置，其特征在于，

具有权利要求1所述的热电模块，

还具有保持部件，其具有底部和安装于该底部的盖部，在所述热电模块固定于所述底部的状态下利用所述盖部进行密闭；以及

引线端子，其插通于所述底部，向所述热电变换元件供电，与所述冷却对象物电连接。

8.如权利要求7所述的光发送装置，其特征在于，

所述冷却对象物是具有向外部发出光的激光二极管、接受从该激光二极管发出的光的光电二极管的光通信单元。

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