CN101966605A - 一种智能卡铣槽机的铣槽方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种智能卡铣槽机的铣槽方法，包括下述步骤：(1)设置直径不同的两铣刀于铣槽机同步运行的两工位，并区分粗刀及细刀；(2)使细刀在竖直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路线走刀，按要求加工出其中一张卡的轮廓边；(3)根据两铣刀直径的差距调整X、Y方向的走刀量，保证粗刀亦加工出与步骤(2)所述轮廓边，使两刀同时下刀，按设定的走刀量沿方形路线走刀，使粗刀按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出另一张卡的轮廓边，此过程细刀铣掉方形凹位内一部分未铣材料；(4)使两铣刀同时分别铣掉两卡的方形凹位内剩余材料，使两卡的方形凹位的轮廓边尺寸相同；(5)使两刀同时下刀加工圆形凹位。本方法操作简单，方便，适用性好。

Description

一种智能卡铣槽机的铣槽方法
技术领域
本发明涉及智能卡铣槽技术，特别涉及一种智能卡铣槽机的铣槽方法。
背景技术
随着信息技术的发展，IC卡的应用越来越广泛，其需求的数量也快速地增长。SIM卡是接触式IC卡的一种，一般SIM卡的结构是在卡片内包含有IC芯片，其加工过程是：先在SIM卡一定的位置铣出一带圆角的方形凹位，然后在方形凹位的中间位置同轴铣出一圆形凹位(如图1所示)，所述方形凹位与IC芯片的外轮廓相吻合，由于在IC芯片的内侧一面都有一圆形的封胶，对IC芯片进行密封固定，所以为了保证IC芯片设有封胶的一面放入方形凹位后，IC芯片的另一侧面与卡片的表面相平整，设置有圆形凹位容入所述封胶。这种SIM卡的IC芯片的轮廓边及厚度有明确规定，但封胶的直径及高度则没有严格限制，所以，方形凹位的轮廓边及深度有严格的加工精度要求，但圆形凹位的直径及深度则没有严格的限制，只要能容入封胶即可。
之前的智能卡铣槽机只有一工位，一次只能加工一张SIM卡，只需控制铣槽机的铣刀的直径尺寸及加工深度就可很容易地控制方形凹位的轮廓边距及深度的精度要求。但是这种一工位的铣槽机加工效率较低，不能满足大批量、高速度的生产需求，所以现在一般采用两工位或四工位智能卡铣槽机(如图2所示)，这种智能卡铣槽机每两工位的铣刀设置为同步运动，在平面的X、Y方向由相同的控制机构(X向电机A、Y向电机B)控制两工位的铣刀同步运行，竖直的Z方向分别由两个Z向电机C同步运行来控制两铣刀的加工深度。这种设备的两铣刀如果磨损程度相同(直径相同)，那么可以同时加工出两张轮廓边尺寸相同的SIM卡，但在实际加工过程中，不可避免出现两铣刀磨损程度不同的情况(直径不同)，虽然磨损相差的尺寸比较小，但由于SIM卡的方形凹位轮廓边距(图1中的长L、宽W)的加工尺寸要求较高，所以两铣刀同时铣卡，如果保证其中一张的轮廓边距尺寸符合要求，另一张不可避免出现轮廓边尺寸不符合要求情况(轮廓边距与要求值不符，如图3所示，双点划线3是两刀同时走的轨迹，两铣刀实际形成的轮廓边分别为1、2)，这样另一张卡就容易作废。所以，有必要研发一种铣槽方法，使磨损程度不同的两铣刀(直径不同)可同时加工出两张轮廓边距尺寸合格的SIM卡。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种操作简单、方便，适用性好的使用磨损程度不同的两铣刀(直径不同)同步加工出两张精度合格SIM卡的智能卡铣槽机的铣槽方法。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种智能卡铣槽机的铣槽方法，包括下述步骤：
(1)设置磨损程度不同(直径不同)的两铣刀于铣槽机同步运行的两工位，并区分其中磨损较少的铣刀为粗刀，磨损较多的铣刀为细刀；
(2)使细刀在竖直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路线走刀，按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出其中一张卡的轮廓边；
(3)根据两铣刀直径的差距调整X、Y方向的走刀量，保证粗刀亦可加工出与步骤(2)所述轮廓边，使两刀同时下刀，按设定的走刀量沿方形路线走刀，使粗刀按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出另一张卡的轮廓边，此过程细刀所走的方形路线尺寸小于步骤(2)中的方形路线尺寸，所以与步骤(2)加工出的轮廓边不接触，但同时铣掉方形凹位内一部分未铣材料；
(4)使两铣刀同时分别铣掉两卡的方形凹位内剩余材料，使两卡的方形凹位的轮廓边尺寸相同；
(5)使两刀同时下刀加工圆形凹位，使细刀加工的圆形凹位尺寸可容入IC芯片的封胶；由于粗刀加工的圆形凹位尺寸肯定比细刀加工的大，所以粗刀加工的圆形凹位肯定也可容入IC芯片的封胶；至此完成同步铣槽加工过程。
步骤(3)中所述方形线路的边距长小于步骤(2)中所述方形线路的边距长，两者的差值为两铣刀直径差值。
所述两铣刀的直径都小于所述方形凹位的圆角直径；此时两铣刀所走的方形线路亦包括有圆角。
所述两铣刀的直径可为：粗刀的直径等于方形凹位的圆角直径，细刀的直径小于方形凹位的圆角直径；此时粗刀所走的方形线路不包括圆角，细刀所走的方形线路仍包括有圆角。
本发明的作用原理是：同步加工两工位的铣刀磨损程度不一样是加工过程中最常见的情况，对于这种情况，本方法采用先用细刀、后用粗刀加工轮廓边的方案，可完全保证同时加工的两卡的方形凹位轮廓边都符合尺寸要求，可有效避免铣刀磨损程度不一样带来的加工效果差别，降低废品率。
本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：(1)本方法可完全克服铣刀磨损程度不一样带来的同步加工SIM卡效果有差别的问题，在保证同步加工高效率的同时，可较好地保证SIM卡加工尺寸的一致性，避免产生废卡，有效降低废品率；(2)本方法可应用于绝大部分的生产情况，避免调整两铣刀尺寸至相同所需花费的大量人力物力，可降低生产成本，提高生产速度，亦可有效避免铣刀磨损后不能使用而造成的浪费，具有较好的生产适用性。
附图说明
图1是SIM凹位的示意图(未放入IC芯片)。
图2是四工位智能卡铣槽机的结构示意图。
图3是磨损程度不同的两铣刀同时铣槽的效果图(为方便比较，将两张卡上形成的轮廓线并在同一图中进行对比)。
图4是本发明方法的操作原理图(为方便比较，将两张卡上形成的轮廓线并在同一图中进行对比)。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
本实施例的具体实施过程见图4，如图4所示，本智能卡铣槽机的铣槽方法，包括下述步骤：
(1)设置磨损程度不同(直径不同)的两铣刀于铣槽机同步运行的两工位，并区分其中磨损较少的铣刀为粗刀4，磨损较多的铣刀为细刀5；
(2)使细刀5在竖直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路线6走刀，按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出其中一张卡的轮廓边7；
(3)根据两铣刀4、5直径的差距调整X、Y方向的走刀量，保证粗刀4亦可加工出与步骤(2)所述轮廓边7，使两铣刀4、5同时下刀，按设定的走刀量沿方形路线8走刀，使粗刀4按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出另一张卡的轮廓边7，此过程细刀5所走的方形路线8边距长小于步骤(2)中的方形路线6的边距长，两者的差值为两铣刀4、5的直径差值，所以与步骤(2)加工出的轮廓边7不接触，但同时铣掉方形凹位内一部分未铣材料；
(4)使两铣刀4、5同时分别铣掉两卡的方形凹位内剩余材料，使两卡的方形凹位的轮廓边尺寸相同；
(5)使两铣刀4、5同时下刀加工圆形凹位，使细刀5加工的圆形凹位尺寸可容入IC芯片的封胶；由于粗刀4加工的圆形凹位尺寸肯定比细刀5加工的大，所以粗刀4加工的圆形凹位肯定也可容入IC芯片的封胶；至此完成同步铣槽加工过程。
上述两铣刀4、5的直径都小于所述方形凹位的圆角直径；因而两铣刀所走的方形线路亦包括有圆角。
实施例2
本实施例除下述特征外同实施例1：所述两铣刀4、5的直径为：粗刀4的直径等于方形凹位的圆角直径，细刀5的直径小于方形凹位的圆角直径；此时粗刀4所走的方形线路不包括圆角，细刀5所走的方形线路仍包括有圆角。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种智能卡铣槽机的铣槽方法，其特征在于包括下述步骤：
(1)设置直径不同的两铣刀于铣槽机同步运行的两工位，并区分其中磨损较少的铣刀为粗刀，磨损较多的铣刀为细刀；
(2)使细刀在竖直的Z方向先下刀，并控制其在平面的X、Y方向按方形路线走刀，按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出其中一张卡的轮廓边；
(3)根据两铣刀直径的差距调整X、Y方向的走刀量，保证粗刀亦加工出与步骤(2)所述轮廓边，使两刀同时下刀，按设定的走刀量沿方形路线走刀，使粗刀按SIM卡方形凹位的尺寸要求加工出另一张卡的轮廓边，此过程细刀所走的方形路线尺寸小于步骤(2)中的方形路线尺寸，同时铣掉方形凹位内一部分未铣材料；
(4)使两铣刀同时分别铣掉两卡的方形凹位内剩余材料，使两卡的方形凹位的轮廓边尺寸相同；
(5)使两刀同时下刀加工圆形凹位，使细刀加工的圆形凹位尺寸可容入IC芯片的封胶；粗刀加工的圆形凹位也可容入IC芯片的封胶；至此完成同步铣槽加工过程。
2.根据权利要求1所述的智能卡铣槽机的铣槽方法，其特征在于：步骤(3)中所述方形线路的边距长小于步骤(2)中所述方形线路的边距长，两者的差值为两铣刀直径差值。
3.根据权利要求1所述的智能卡铣槽机的铣槽方法，其特征在于：所述两铣刀的直径都小于所述方形凹位的圆角直径；此时两铣刀所走的方形线路亦包括有圆角。
4.根据权利要求1所述的智能卡铣槽机的铣槽方法，其特征在于：所述两铣刀的直径为：粗刀的直径等于方形凹位的圆角直径，细刀的直径小于方形凹位的圆角直径；此时粗刀所走的方形线路不包括圆角，细刀所走的方形线路仍包括有圆角。
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