CN101965109A - 固定结构及固定方法 - Google Patents

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曾勇刚
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Abstract

本发明提供一种固定结构，用于将一第一元件固定于一第二元件上，该固定结构包括至少一热熔柱及至少一热熔孔，该热熔柱位于第二元件上，该热熔孔位于第一元件上，且用以套设该热熔柱，每一热熔柱沿其轴向方向开设一通孔，且贯通其远离该第二元件的一端。本发明还提供一种利用该固定结构固定二元件的方法。本发明的固定结构通过设置至少一热熔柱及与之对应的热熔孔。并通过在每一热熔柱上开设一通孔，以实现将该热熔柱的周壁均匀的热熔于该热熔孔的周壁内，增强了该第一元件与第二元件的固定强度。

Description

固定结构及固定方法
技术领域
本发明涉及一种固定结构及固定方法，尤其涉及一种连接二元件的固定结构及利用该固定结构固定二元件的方法。
背景技术
随着人民生活水平的提高，移动电话、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等便携式电子装置已经广泛运用于人们的生活中。
以移动电话为例，目前大多数移动电话均包括一电池盖，该电池盖上固定有一开启件，通过按压开启件可使该电池盖脱离移动电话本体。目前该开启件一般采用热熔的方式固定在电池盖上。即先分别在该电池盖及开启件上设置热熔柱及与热熔柱对应的热熔孔，然后将开启件套设于热熔柱上，并利用一热熔治具将热熔柱热熔于该热熔孔内，以达到将开启件固定于电池盖上的目的。
然而，随着便携式电子装置朝轻薄短小的趋势发展，该电池盖及该开启件的整体尺寸随之变小，从而导致可热熔部位的热熔空间变小。若采用增高热熔柱的方式来固定，将导致热熔柱热熔后的塑胶堆积于电池盖上，从而影响该电池盖的整体效果，同时也影响后续的组装过程。若采用缩减热熔柱的方式来固定，则会出现热熔效果不佳、无法将该开启件较稳固的固定。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种连接二元件的固定结构。
另，还有必要提供一种利用上述固定结构固定二元件的方法。
一种固定结构，用于将一第一元件固定于一第二元件上，该固定结构包括至少一热熔柱及至少一热熔孔，该热熔柱位于第二元件上，该热熔孔位于第一元件上，且用以套设该热熔柱，每一热熔柱沿其轴向方向开设一通孔，且贯通其远离该第二元件的一端。
一种利用上述固定结构固定二元件的方法，其包括以下步骤：
提供一热熔治具，该热熔治具上设置有至少一热熔头，该热熔头的数量与该通孔的数量相对应；
将该热熔柱套设于该热熔孔内；
将热熔头分别对准该通孔，并按下热熔头，使得该热熔头填充该通孔的空间；
开启该热熔治具，将该热熔柱的周壁均匀的热熔于该热熔孔的周壁内。
相较于现有技术，本发明的固定结构通过设置至少一热熔柱及与之对应的热熔孔。并通过在每一热熔柱上开设一通孔，以实现将该热熔柱均匀的热熔于该热熔孔内，增强了该第一元件与第二元件的固定强度。同时，因为该热熔柱的空心结构，使得明显压缩了热熔柱的厚度及整体空间，且不会出现传统技术中热熔柱较高导致的塑胶堆积于壳件上，从而影响壳件的整体效果及后续的组装过程等问题。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的壳件与开启件的分解示意图。
图2是图1所示的开启件组装于壳件上的示意图。
图3是图1所示开启件组装于壳件上的另一视角示意图。
图4是图3所示开启件固定于壳件上的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明公开了一种固定结构50，该固定结构50包括二热熔柱52及二热熔孔54。该固定结构50用于将一开启件20固定于移动电话等便携式电子装置壳体中。在本较佳实施例中，以开启件20固定于一移动电话上的壳件10为例加以说明。
该壳件10由塑胶材料制成，该塑胶材料可以为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等塑胶材料中的任一种。该壳件10一端开设有一凹陷12，该凹陷12用于承载该开启件20。该凹陷12中央位置开设有一大致呈矩形的开口14，该开口14贯通该壳件10。该二热熔柱52设置于所述凹陷12的两端，且关于所述开口14对称。所述热熔柱52由聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等塑胶材料中的任一种制成。在本发明较佳实施例中，该二热熔柱52与该壳件10一体注塑成型。每一热熔柱52大致呈圆柱体结构，且热熔柱52顶端沿其轴向位置开设有一通孔522，该通孔522贯通该热熔柱52中远离该开启件20的一端。该通孔522可以为圆形、长方形、三角形或其它形状，在本发明较佳实施例中，所述通孔522的形状为圆形。该壳件10上一端靠近该开口14处还凸设有一凸块16。该凸块16与设置于移动电话本体上的一卡持件(图未示)相配合，以将壳件10固定于本体上或脱离该本体。
该开启件20由弹性材料制成，其形状及结构与该凹陷12相对应。请一并参阅图2，该开启件20上设置有一按压部22，该按压部22大致呈矩形，其具体形状与开口14的形状一致。当按压所述按压部22时，利用开启件20可产生形变，使得按压部22与移动电话本体上的卡持件相接触，并施加一压力给卡持件，从而迫使卡持件脱离所述凸块16，实现壳件10与移动电话本体的分离。
所述二热熔孔54沿远离所述按压部22的方向对称的设置于开启件20的两端并贯通所述开启件20。该二热熔孔54大致呈圆形，其具体形状与该热熔柱52的外部轮廓形状相匹配，以便将该热熔柱52套设于所述热熔孔54内。
请一并参阅图2及图3，将该开启件20固定于壳件10上时，其具体包括以下步骤：
将设置于所述开启件20上的热熔孔54及按压部22分别对准所述热熔柱52及开口14，以使热熔柱52穿过该热熔孔54，并套设于热熔孔54内，同时将所述开启件20上的按压部22嵌入所述开口14内并从壳件10的一表面露出。
请参阅图3，提供一热熔治具40，所述热熔治具40上设置有二热熔头42，所述热熔头42的形状及数量分别与所述通孔522的形状及数量对应。
将二热熔头42分别对准二通孔522，并沿所述热熔柱52的方向垂直按下热熔头42，使得所述热熔头42填充该通孔522的空间。
请参阅图4，开启该热熔治具40，并利用热熔头42的高温使该热熔柱52以该热熔头42为轴心，将所述热熔柱52的周壁均匀的热熔于所述热熔孔54的周壁内。从而将热熔柱52与热熔孔54较牢固的结合，最终将该开启件20固定于该壳件10上。
可以理解，在本发明较佳实施例中，所述热熔柱52的形状不限于圆柱体状，其也可以呈正方体状或其它形状。
可以理解，本发明的固定结构50可用于连接所需要的第一元件和第二元件，并不限于将一开启件20固定于移动电话等便携式电子装置壳体中。
可以理解，本发明的热熔柱52、热熔孔54及热熔头的数量均不局限于二个，其具体数量可以根据需要增加或者减少。
显然，本发明的固定结构50通过设置二热熔柱52及二与之对应的热熔孔54。并通过于每一热熔柱52上开设一通孔522，以实现将所述热熔柱52均匀的热熔于热熔孔54内，增强了所述开启件20与壳件10的固定强度。同时，因为该热熔柱52的空心结构，使得明显压缩了热熔柱52的厚度及整体空间，且不会出现传统技术中热熔柱较高导致的塑胶堆积于壳件上，从而影响所述壳件的整体效果及后续的组装过程等问题。实现了在有限的热熔空间内热熔所述热熔柱，且不影响电池盖的美观及固定强度的目的。
另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种固定结构，用于将一第一元件固定于一第二元件上，其包括至少一热熔柱及至少一热熔孔，其特征在于：所述热熔柱位于所述第二元件上，所述热熔孔位于所述第一元件上，且用以套设所述热熔柱，所述每一热熔柱沿其轴向方向开设一通孔，且贯通其远离第二元件的一端。
2.如权利要求1所述的固定结构，其特征在于：所述第二元件为一壳体，所述热熔柱的数量为二个。
3.如权利要求2所述的固定结构，其特征在于：所述壳件开设有一凹陷，所述凹陷承载所述第一元件，所述凹陷上开设有一开口，所述开口贯通所述壳件，所述二热熔柱设置于所述凹陷的两端且关于所述开口对称。
4.如权利要求3所述的固定结构，其特征在于：所述第一元件为一开启件，所述热熔孔的数量为二个。
5.如权利要求4所述的固定结构，其特征在于：所述开启件上设置有一按压部，所述按压部嵌于所述开口内，所述热熔孔对称的设置于所述开启件的两端并贯通所述开启件，所述二热熔孔的形状与所述热熔柱的外部轮廓形状相匹配。
6.如权利要求5所述的固定结构，其特征在于：所述壳件一端靠近所述开启件处凸设有一凸块，所述凸块与设置于一移动电话本体上的卡持件相配合，按压所述按压部，所述卡持件脱离所述凸块，从而将所述壳件脱离所述本体。
7.一种利用如权利要求1至6项中任意一项所述的固定结构的固定方法，其包括以下步骤：
提供一热熔治具，所述热熔治具上设置有至少一热熔头，所述热熔头的数量与所述通孔的数量相对应；
将所述热熔柱套设在所述热熔孔内；
将所述热熔头分别对准所述通孔，并按下所述热熔头，使得所述热熔头填充所述通孔的空间；
开启所述热熔治具，将所述热熔柱的周壁均匀的热熔于所述热熔孔的周壁内。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103531401A (zh) * 2013-10-14 2014-01-22 佛山市川东磁电股份有限公司 一种分体式焊接的磁控开关结构及其组装方法
CN106767556A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 重庆越发机械制造有限公司 高精度变档拨叉同心度检测设备

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104216463A (zh) * 2013-05-30 2014-12-17 英业达科技有限公司 热熔组装结构及其组装方法
CN105101704B (zh) * 2015-07-13 2018-02-02 小米科技有限责任公司 终端外壳及终端

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4614680A (en) * 1984-04-16 1986-09-30 Armstrong World Industries, Inc. Decorative product
CN101673897B (zh) * 2008-09-12 2012-12-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 连接器盖体结构及具该盖体结构的电子装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103531401A (zh) * 2013-10-14 2014-01-22 佛山市川东磁电股份有限公司 一种分体式焊接的磁控开关结构及其组装方法
CN103531401B (zh) * 2013-10-14 2015-09-02 佛山市川东磁电股份有限公司 一种分体式焊接的磁控开关结构及其组装方法
CN106767556A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 重庆越发机械制造有限公司 高精度变档拨叉同心度检测设备

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