CN101959393B - 一种主板散热装置及具有该主板散热装置的机顶盒 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种主板散热装置，包括一主板和固定于主板上的散热器，所述散热器包括一散热主体和设置于散热主体上的散热片，所述主板散热装置还包括一金属弹性压条和一金属散热支架；所述散热支架的底部设置有固定所述散热支架于主板上的固定脚，所述散热支架的两相对侧设置有固定所述弹性压条的固定勾槽，所述弹性压条由两同向平行设置的第一压条和连接所述两第一压条一端的第二压条构成，所述第一压条与所述第二压条的连接端***所述散热支架一侧的固定勾槽内，另一端压***所述散热支架另一侧的固定勾槽内将所述散热器弹性压固于主板上。本发明还提供了一种具有主板散热装置的机顶盒。本发明可用于主板芯片散热。

Description

一种主板散热装置及具有该主板散热装置的机顶盒
技术领域
本发明涉及一种主板的散热装置及具有该主板散热装置的机顶盒，尤其是涉及一种通过机械固定方式固定在主板上的主板散热装置及具有该主板散热装置的机顶盒。
背景技术
随着机顶盒进入了高清时代，对主板上的芯片功耗要求越来越大，芯片的散热问题就变得非常重要，普遍在芯片上加不带风扇的散热片，采取自然散热片散热是目前的主流做法。由于芯片发热量大，还有维修返工的可能，在芯片上放置散热片的形式，直接关系到散热效果及其可更换性。因此，采用何种固定方式将直接影响到产品性能以及后期产品维修的方便性。
现有散热片的固定方式主要有如下三种：A.通过胶体将散热片与发热体粘合；B.散热片上铆有固定的圆柱，直接焊接在主板上；C.通过塑胶扣，把散热片扣在主板上。
但是，上述三种固定方式均存在一定缺陷。其中：
A方式对胶要求很高，如果粘性不够，散热片容易掉落；胶体固化后，维修时散热片不容易取下，取下后还需要重新用胶粘上，不方便维修。质量好的胶成本较高，也是不能经常采用的原因。
B方式将散热片直接焊在主板上，在焊接过程中散热片容易受外力浮起，造成散热片与发热源接触不良，从而在两者之间留有空隙，起不到散热的作用或者散热效果较差，而且维修时拆装不便。
C方式采用塑胶扣固定，虽然易于拆装维修，但是散热片容易松动，而且塑料容易在长期高温的环境中老化断裂而造成散热片掉落。
因此，如何开发设计一种易于拆装且固定牢固持久的散热装置已经成为当前急需解决的技术问题。
发明内容
本发明为了解决现有技术机顶盒主板的散热装置不能兼具易于拆装且固定牢固持久的技术问题，提供了一种主板散热装置及具有该主板散热装置的机顶盒。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为设计一种主板散热装置，包括一主板和固定于主板上的散热器，所述散热器包括一散热主体和设置于散热主体上的散热片，所述主板散热装置还包括一金属弹性压条和一金属散热支架；所述散热支架的底部设置有固定所述散热支架于主板上的固定脚，所述散热支架的两相对侧设置有固定所述弹性压条的固定勾槽，所述弹性压条由两同向平行设置的第一压条和连接所述两第一压条一端的第二压条构成，所述第一压条与所述第二压条的连接端***所述散热支架一侧的固定勾槽内，另一端压***所述散热支架另一侧的固定勾槽内将所述散热器弹性压固于主板上。
所述散热片设有纵横交错的散热通道，所述两第一压条穿过所述散热通道将所述散热器弹性压固于主板上。
所述第一压条呈中间凹陷的弧形，所述第一压条另一端在与所述固定勾槽连接处设置有呈凹陷的钩状的连接部，所述第一压条另一端的端部设有一弯折的手持部。
所述散热支架的内侧底部四周向内延伸有定位所述散热器的定位部。
本发明还提供了一种具有主板散热装置的机顶盒，包括一种主板散热装置，所述主板散热装置包括一主板和固定于主板上的散热器，所述散热器包括一散热主体和设置于散热主体上的散热片，所述主板散热装置还包括一金属弹性压条和一金属散热支架；所述散热支架的底部设置有固定所述散热支架于主板上的固定脚，所述散热支架的两相对侧设置有固定所述弹性压条的固定勾槽，所述弹性压条由两同向平行设置的第一压条和连接所述两第一压条一端的第二压条构成，所述第一压条与所述第二压条的连接端***所述散热支架一侧的固定勾槽内，另一端压***所述散热支架另一侧的固定勾槽内将所述散热器弹性压固于主板上。
所述散热片设有纵横交错的散热通道，所述两第一压条穿过所述散热通道将所述散热器弹性压固于主板上。
所述第一压条呈中间凹陷的弧形，所述第一压条另一端在与所述固定勾槽连接处设置有呈凹陷的钩状的连接部，所述第一压条另一端的端部设有一弯折的手持部。
所述散热支架的内侧底部四周向内延伸有定位所述散热器的定位部。
本发明通过设置金属散热支架和金属弹性压条，且在散热支架上设置用于固定弹性压条的固定勾槽和用于将散热支架固定于主板上的固定脚，通过金属弹性压条与固定勾槽的连接将散热器弹性压固于主板上，不仅拆装方便，而且固定牢固持久。
附图说明
下面结合实施例和附图对本发明进行详细说明，其中：
图1是本发明主板散热装置的立体组合图；
图2是本发明主板散热装置的立体分解图。
具体实施方式
请一并参阅图1和图2。本发明主板散热装置包括主板1、散热器2、散热支架3和弹性压条4。其中，
主板1上设置有芯片11和用于固定散热支架的主板通孔12。芯片11为发热源，其工作时产生的热量需要通过散热器2及时散发出去，以免烧坏芯片。
散热器2为一热传导性能良好的金属制成，其包括一散热主体21和设置于散热主体上的散热片22，散热主体21的底面与芯片11的表面接触，以将芯片11产生的热量传导至散热片22，并通过散热片22散发出去。为了加快空气对流，增强散热效果，在散热片22上设置若干纵横交错的散热通道220，该设置使本发明的散热片相比传统单方向设置的散热通道具有更好的散热效果。
散热支架3为一环形结构，其中部为通孔以放置散热器2。其底部设置有四个用于固定散热支架于主板上的固定脚31，固定脚31分别与主板1上的主板通孔12相对应。四个固定脚31穿过主板12上的通孔并固定于主板上，该固定方式可以采用焊接方式固定，也可以采用其它方式固定，如在四个固定脚31上设置螺纹，通过螺帽与螺纹的配合将四个固定脚固定于主板上。本发明并不限定散热支架与主板的固定方式。
散热支架3的两相对侧设置有四个用于固定弹性压条的固定勾槽32，每一侧分别设置两个。在散热支架3的的内侧底部四周向内延伸有定位所述散热器的定位部33，定位部的设置可以防止散热器在主板平面方向上的运动，结合弹性压条在主板法线方向的压固，能使散热器更加牢固的安装在主板上。
弹性压条4由两第一压条41和连接两第一压条41的一端的第二压条42构成，两第一压条的另一端为供手握持的自由端，该端靠近端部位置处呈朝下凹陷的钩状连接部43，该钩状凹陷用于与散热支架3上的固定勾槽32连接，以使第一压条不易从固定勾槽32掉落，从而更加牢固的与所述固定勾槽32连接。为了在压插第一压条时更加方便，在自由端的端部设置一弯折的的手持部44，手持部44的弯折设计还可以避免第一压条的端部毛刺造成操作时人手的刮伤。为了使散热器固定在主板上更加持久，弹性压条和散热支架均选用金属材料制作。安装时，第一压条与第二压条的连接端***所述散热支架一侧的固定勾槽内，另一端压***散热支架另一侧的固定勾槽内将散热器弹性压固于主板上，且两第一压条穿过散热片上的散热通道将所述散热器弹性压固于主板上。该种设置使得不需要在散热器上另设延伸的凸缘用于弹性压条压固散热器，因而可减小散热器的结构，而且通过散热片的纵横交错的散热设计和弹性压条通过散热片的散热通道压固散热器来保持整个散热片的平衡性，使散热效果在散热器尺寸减小的情况下达到更好的散热效果和压固效果。
安装时，首先将散热支架的四个固定脚31***主板1的主板通孔12，通过焊接方式将四个固定脚31焊接固定于主板1上，从而使散热支架牢固固定于主板1上。然后将散热器2放入散热支架3内，借助定位部33定位散热器2，然后将弹性压条4的第一压条与第二压条的连接端***所述散热支架一侧的固定勾槽内，另一端压***散热支架另一侧的固定勾槽内将散热器弹性压固于主板上。
本发明具有以下优点：1、通过机械固定方法，拆装方便，便于维修；2、通过弹性压条弹性固定，让散热片与热源更贴紧，充分散热；3、全金属零件固定，不容易老化失效；4、散热支架对散热片进行四面限位，散热片不能轻易松动；5、散热片纵横交错设计且弹性压条经其中的散热通道压固散热器，使散热器体积减小而散热效果和固定效果更佳。

Claims (4)

1.一种主板散热装置，包括一主板和固定于主板上的散热器，所述散热器包括一散热主体和设置于散热主体上的散热片，其特征在于：所述主板散热装置还包括一金属弹性压条和一金属散热支架；所述散热支架的内侧底部四周向内延伸有定位所述散热器的定位部；所述散热支架的底部设置有固定所述散热支架于主板上的固定脚，所述散热支架的两相对侧设置有固定所述弹性压条的固定勾槽，所述弹性压条由两同向平行设置的第一压条和连接所述两第一压条一端的第二压条构成，所述第一压条与所述第二压条的连接端***所述散热支架一侧的固定勾槽内，另一端压***所述散热支架另一侧的固定勾槽内将所述散热器弹性压固于主板上，所述散热片设有纵横交错的散热通道，所述两第一压条穿过所述散热通道将所述散热器弹性压固于主板上。
2.根据权利要求1所述的主板散热装置，其特征在于：所述第一压条呈中间凹陷的弧形，所述第一压条另一端在与所述固定勾槽连接处设置呈凹陷的钩状的连接部,所述第一压条另一端的端部设有一弯折的手持部。
3.一种具有主板散热装置的机顶盒，包括一种主板散热装置，所述主板散热装置包括一主板和固定于主板上的散热器，所述散热器包括一散热主体和设置于散热主体上的散热片，其特征在于：所述主板散热装置还包括一金属弹性压条和一金属散热支架；所述散热支架的内侧底部四周向内延伸有定位所述散热器的定位部；所述散热支架的底部设置有固定所述散热支架于主板上的固定脚，所述散热支架的两相对侧设置有固定所述弹性压条的固定勾槽，所述弹性压条由两同向平行设置的第一压条和连接所述两第一压条一端的第二压条构成，所述第一压条与所述第二压条的连接端***所述散热支架一侧的固定勾槽内，另一端压***所述散热支架另一侧的固定勾槽内将所述散热器弹性压固于主板上，所述散热片设有纵横交错的散热通道，所述两第一压条穿过所述散热通道将所述散热器弹性压固于主板上。
4.根据权利要求3所述的具有主板散热装置的机顶盒，其特征在于：所述第一压条呈中间凹陷的弧形，所述第一压条另一端在与所述固定勾槽连接处设置有呈凹陷的钩状的连接部,所述第一压条另一端的端部设有一弯折的手持部。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10356948B2 (en) * 2015-12-31 2019-07-16 DISH Technologies L.L.C. Self-adjustable heat spreader system for set-top box assemblies
CN111338435B (zh) * 2020-02-12 2021-12-03 中科同帜半导体(江苏)有限公司 一种可拼接扩展型计算机芯片

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2643609Y (zh) * 2003-07-12 2004-09-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
CN101212883A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN101351107A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器背板组合
CN201226638Y (zh) * 2008-06-27 2009-04-22 英业达股份有限公司 散热器固定座
CN101415311A (zh) * 2007-10-19 2009-04-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101742874A (zh) * 2008-11-20 2010-06-16 英业达股份有限公司 散热模块固定结构
CN201854535U (zh) * 2010-09-21 2011-06-01 深圳创维数字技术股份有限公司 一种主板散热装置及具有该主板散热装置的机顶盒

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2479560Y (zh) * 2000-12-19 2002-02-27 曾孟芬 中央处理器散热座扣压装置
CN2489470Y (zh) * 2001-07-20 2002-05-01 李联荣 集成电路散热器扣具
CN2567542Y (zh) * 2002-05-17 2003-08-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扣合装置
CN2686086Y (zh) * 2004-03-23 2005-03-16 番禺得意精密电子工业有限公司 散热器固持装置
CN2757330Y (zh) * 2004-12-01 2006-02-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
CN2909060Y (zh) * 2006-01-20 2007-06-06 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 四卡钩散热器扣具
CN101330815A (zh) * 2007-06-22 2008-12-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN201181696Y (zh) * 2008-02-06 2009-01-14 番禺得意精密电子工业有限公司 芯片模块的散热装置
CN101576759B (zh) * 2008-05-09 2012-08-22 富准精密工业(深圳)有限公司 固定装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2643609Y (zh) * 2003-07-12 2004-09-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
CN101212883A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN101351107A (zh) * 2007-07-20 2009-01-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器背板组合
CN101415311A (zh) * 2007-10-19 2009-04-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201226638Y (zh) * 2008-06-27 2009-04-22 英业达股份有限公司 散热器固定座
CN101742874A (zh) * 2008-11-20 2010-06-16 英业达股份有限公司 散热模块固定结构
CN201854535U (zh) * 2010-09-21 2011-06-01 深圳创维数字技术股份有限公司 一种主板散热装置及具有该主板散热装置的机顶盒

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