CN101923416A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种触控面板及其制造方法。首先，提供一基板，此基板具有一触控区与一周边区。接着，于触控区上形成一感测线路层，此感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，且各第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间。之后，于基板上同时形成多个绝缘岛状图案层及一框形图案层，框形图案位于周边区上且环绕感测线路层，各岛状绝缘图案层分别位于其中一第一桥接线。接着，于岛状绝缘图案与各第二感测垫的部分区域上形成多个第二桥接线，各第二桥接线与二相邻的第二感测垫电性连接。由于本发明可同时形成框形图案层以及绝缘岛状图案层，因此本发明可以有效降低制造成本。

Description

触控面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种触控面板及其制造方法，且尤其涉及一种***具有框形图案层的触控面板及其制造方法。

背景技术

触控面板依照其感测方式的不同大致上可区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板，其中又以电阻式以及电容式触控面板较为普及，已被广泛地应用于可携式的电子产品的显示屏幕上。

以手机或个人数字助理为例，为了确保显示屏幕不被刮伤，已有设计者在显示屏幕上贴附一强化玻璃，并在对应于显示屏幕的边缘处制作深色的框形图案，以美化手机或个人数字助理之外观。当显示屏幕需进一步具备触控功能时，已有制造者利用前述的强化玻璃作为基板，制作触控感测线路。此时，制造者必须于强化玻璃上分别制作出触控感测线路以及深色的框形图案，二者在制作上并未做出进一步的整合，导致整体工艺较为繁琐。若能进一步简化工艺，将有助于产品制造成本的降低，同时可提升产品的市场竞争力。

发明内容

本发明提供一种触控面板及其制造方法，以简化现有技术的制作工艺。

本发明提供一种触控面板的制造方法。首先，提供一基板，此基板具有一触控区与一周边区。接着，于基板的触控区上形成一感测线路层，此感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，且各第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间。之后，于基板上同时形成多个绝缘岛状图案层以及一框形图案层，框形图案位于周边区上且环绕感测线路层，各岛状绝缘图案层分别位于其中一第一桥接线。接着，于岛状绝缘图案与各第二感测垫的部分区域上形成多个第二桥接线，各第二桥接线与二相邻的第二感测垫电性连接，且第二感测垫与第二桥接导线构成多个第二感测串行。

在本发明的一实施例中，前述的绝缘岛状图案层与框形图案层的材质例如为黑色树脂或其它有色树脂。

在本发明的一实施例中，在形成第二桥接导线的同时，可进一步于框形图案上形成多个周边线路，且周边线路与第一感测串行以及第二感测串行电性连接。

在本发明的一实施例中，前述的触控面板的制造方法可进一步于框形图案上形成多个周边线路，且周边线路分别跟第一感测串行以及第二感测串行电性连接。

在本发明的一实施例中，前述的触控面板的制造方法可进一步形成一保护层，以覆盖感测线路层、岛状绝缘图案层以及第二桥接线。

在本发明的一实施例中，前述的基板例如为一玻璃基板、一塑料基板、一印刷电路板或一显示面板。

本发明另提供一种触控面板的制造方法。首先，提供一基板，此基板具有一触控区与一周边区。接着，于基板的触控区上形成多个第二桥接线。之后，于基板上同时形成多个绝缘岛状图案层以及一框形图案层，框形图案位于周边区上，岛状绝缘图案层分别位于第二桥接线。接着，于基板的触控区上形成一感测线路层，此感测线路层被框形图案环绕，感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，其中各第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间，各第二桥接线与二相邻的第二感测垫电性连接，且第二感测垫与第二桥接导线构成多个第二感测串行。

在本发明的一实施例中，前述的触控面板的制造方法可进一步形成一保护层，以覆盖感测线路层以及岛状绝缘图案层。

在本发明的一实施例中，该绝缘岛状图案层与该框形图案层的材质包括黑色树脂。

在本发明的一实施例中，该绝缘岛状图案层与该框形图案层的材质包括有色树脂。

在本发明的一实施例中，更包括于该框形图案上形成多个周边线路，且该些周边线路与该些第一感测串行以及该些第二感测串行电性连接。

在本发明的一实施例中，更包括形成一保护层，以覆盖该感测线路层以及该些岛状绝缘图案层。

在本发明的一实施例中，该基板包括一玻璃基板、一塑料基板、一印刷电路板或一显示面板。

本发明提供一种触控面板，其包括一基板、一感测线路层、多个绝缘岛状图案层、一框形图案层以及多个第二桥接线。基板具有一触控区与一周边区，感测线路层位于基板的触控区上，感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，而各第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，且各第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间。绝缘岛状图案层以及框形图案层位于基板上，绝缘岛状图案层以及框形图案层由同一层薄膜构成，而框形图案位于周边区上且环绕感测线路层，且岛状绝缘图案层分别位于第一桥接线。此外，第二桥接线位于岛状绝缘图案与第二感测垫的部分区域上，各第二桥接线与二相邻的第二感测垫电性连接，且第二感测垫与第二桥接导线构成多个第二感测串行。

本发明另提供一种触控面板，其包括一基板、多个第二桥接线、多个绝缘岛状图案层、一框形图案层以及一感测线路层。基板具有一触控区与一周边区，而第二桥接线于基板的触控区上。绝缘岛状图案层以及框形图案层位于基板上，绝缘岛状图案层以及框形图案层由同一层薄膜构成，而框形图案位于周边区上，且岛状绝缘图案层分别位于第二桥接线。感测线路层位于基板的触控区上，感测线路层被框形图案环绕，感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，其中各第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，各第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间，而各第二桥接线与二相邻的第二感测垫电性连接，且第二感测垫与第二桥接导线构成多个第二感测串行。

由于本发明可同时形成框形图案层以及绝缘岛状图案层，因此本发明可以有效降低制造成本。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的触控面板的示意图；

图2A至图2D为本发明第一实施例的触控面板的制造流程剖面示意图；

图3A至图3D为本发明第一实施例的触控面板的制造流程上视示意图；

图4A至图4E为本发明第二实施例的触控面板的制造流程剖面示意图；

图5A至图5E为本发明第二实施例的触控面板的制造流程上视示意图。

其中，附图标记：

100：基板

100a：触控区

100b：周边区

110：感测线路层

112：第一感测串行

112a：第一感测垫

112b：第一桥接线

114：第二感测垫

120：绝缘岛状图案层

130：框形图案层

140：第二桥接线

150：周边线路

160：第二感测串行

170：保护层

具体实施方式

【第一实施例】

图1为本发明的触控面板的示意图，图2A至图2D为本发明第一实施例的触控面板的制造流程剖面示意图，而图3A至图3D为本发明第一实施例的触控面板的制造流程上视示意图。首先请参照图1、图2A与图3A，提供一基板100，此基板100具有一触控区100a与一周边区100b。接着，于基板100的触控区100a上形成一感测线路层110，此感测线路层110包括多个第一感测串行112与多个第二感测垫114，各第一感测串行112包括多个第一感测垫112a与多个第一桥接线112b，且各第一桥接线112b分别连接于二相邻的第一感测垫112a之间。由于上述详细的结构为该项技艺者所熟知，因此于此不再赘述。

第一感测串行112例如是沿着垂直方向延伸(如图3A所示)，然而，第一感测串行112也可以是沿着水平方向延伸，本发明不限定其延伸方向。从图3A可知，第一感测垫112a与第二感测垫114为菱形感测垫。然而，在其它实施例中，根据产品设计需求，第一感测垫112a与第二感测垫114也可采用其它形状的感测垫。在本实施例中，基板100的例如为可挠性基板(如塑料基板等)、硬质基板(如玻璃基板、石英基板、强化玻璃基板等)、一印刷电路板或一显示面板。此外，感测线路层110的材质例如为铟锡氧化物、铟锌氧化物或其它适合的透明导电材料。

接着请参照图2B与图3B，于基板100上同时形成多个绝缘岛状图案层120以及一框形图案层130，框形图案130位于周边区100b上且环绕感测线路层112，各岛状绝缘图案层120分别位于其中一个第一桥接线112b上。在本实施例中，绝缘岛状图案层120与框形图案层130的材质实质上相同。举例而言，绝缘岛状图案层120与框形图案层130的材质为黑色树脂、其它有色树脂或其它适合的介电材料。从图2B与图3B可知，由于绝缘岛状图案层120与框形图案层130是同时制作于基板100上的不同区域，因此，本实施例可以将框形图案层130与绝缘岛状图案层120整合，以有效降低工艺的数量，进而降低工艺成本。当本发明的触控面板整合在显示面板上时，为了减少绝缘岛状图案层120的可视程度，绝缘岛状图案层120的宽度较佳是介于1微米至30微米之间，更佳是介于1微米至20微米之间。

同时形成多个绝缘岛状图案层120以及一框形图案层130，例如先在基板100上形成一层感光材料层(未图示)，而此感光材料层例如是用于制作彩色滤光片的黑色树脂、其它有色树脂等，由于其为负型感光材料，因此可以使用适当的光掩模图案直接进行曝光，同时形成所需的多个绝缘岛状图案层120以及一框形图案层130。

此外，同时形成多个绝缘岛状图案层120以及一框形图案层130也可使用另一制造方法，例如先在基板100上形成一层介电材料层(未图示)，例如是黑色树脂、其它有色树脂或其它适合的介电材料。接着，在介电材料层上形成一图案化光刻胶层具有所需的图案，图案化光刻胶层可以使用微影工艺(photolithography process)形成或是网印工艺(screen printing process)形成。以图案化光刻胶层为掩模，对介电材料层进行蚀刻，再移除图案化光刻胶层，即同时形成所需的多个绝缘岛状图案层120以及一框形图案层130。除了上述的方法的外，也可使用其它的替代方法达到同时形成所需的多个绝缘岛状图案层120以及一框形图案层130。

接着请参照图2C与图3C，于岛状绝缘图案120与各第二感测垫114的部分区域上形成多个第二桥接线140，各第二桥接线140与二相邻的第二感测垫114电性连接，且第二感测垫114与第二桥接导线140构成多个第二感测串行160。在本实施例中，在形成第二桥接导线140的同时，可进一步于框形图案130上形成多个周边线路150，且周边线路150与第一感测串行112的末端以及第二感测串行160的末端电性连接。举例而言，第二桥接导线140与周边线路150利用同一道微影蚀刻工艺来制作，此时，第二桥接导线140与周边线路150的材质实质上相同(例如为金属)。然而，第二桥接导线140与周边线路150也可以利用两道网印工艺(screen printing processes)分别制作于绝缘岛状图案层120以及框形图案层130上，且第二桥接导线140与周边线路150可以为实质上相同或不同材质。本发明不限定第二桥接导线140与周边线路150的制作顺序及材质，本领域技术人员可根据产品设计需求适度的更动此工艺步骤。

在本实施例中，当第一感测串行112是沿着垂直方向延伸(如图3A所示)时，第二感测串行160则沿着水平方向延伸。反之，当第一感测串行112是沿着水平方向延伸时，第二感测串行160则沿着垂直方向延伸。

接着请参照图2D与图3D，在完成第二桥接导线140与周边线路150的制作之后，在本实施例可进一步形成一保护层170，以覆盖感测线路层110、岛状绝缘图案层120以及第二桥接线140。值得注意的是，保护层170的制作在本发明中为非必要步骤，本领域技术人员可以根据产品的设计需求，选择是否制作保护层170。

从图2D与图3D可知，本实施例的触控面板包括一基板100、一感测线路层110、多个绝缘岛状图案层120、一框形图案层130以及多个第二桥接线140。基板100具有一触控区100a与一周边区100b，感测线路层110位于基板100的触控区100a上，感测线路层110包括多个第一感测串行112与多个第二感测垫114，而各第一感测串行112包括多个第一感测垫112a与多个第一桥接线112b，且各第一桥接线112b分别连接于二相邻的第一感测垫112a之间。绝缘岛状图案层120以及框形图案层130位于基100板上，绝缘岛状图案层120以及框形图案层130由同一层薄膜构成，而框形图案130位于周边区100b上且环绕感测线路层110，且岛状绝缘图案层120分别位于第一桥接线112b上。此外，第二桥接线140位于岛状绝缘图案120与第二感测垫114的部分区域上，各第二桥接线140与二相邻的第二感测垫114电性连接，且第二感测垫114与第二桥接导线140构成多个第二感测串行160。

【第二实施例】

图4A至图4E为本发明第二实施例的触控面板的制造流程剖面示意图，而图5A至图5E为本发明第二实施例的触控面板的制造流程上视示意图。首先请参照图1、图4A与图5A，提供一基板100，此基板100具有一触控区100a与一周边区100b。接着，于基板100的触控区100a上形成多个第二桥接线140。在本实施例中，基板100的例如为可挠性基板(如塑料基板等)、硬质基板(如玻璃基板、石英基板、强化玻璃基板等)、一印刷电路板或一显示面板。此外，感测线路层110的材质例如为铟锡氧化物、铟锌氧化物或其它适合的透明导电材料。值得注意的是，第二桥接导线140的材质例如为金属或其它导电性良好的导电材料。

接着请参照图4B与图5B，于基板100上同时形成多个绝缘岛状图案层120以及一框形图案层130，框形图案130位于周边区100b上，各岛状绝缘图案层120分别位于其中一个第二桥接线140上。在本实施例中，绝缘岛状图案层120与框形图案层130的材质实质上相同。举例而言，绝缘岛状图案层120与框形图案层130的材质为黑色树脂、其它有色树脂或其它适合的介电材料。从图4B与图5B可知，由于绝缘岛状图案层120与框形图案层130同时制作于基板100上的不同区域，因此，本实施例可以将框形图案层130与绝缘岛状图案层120整合，以有效降低工艺的数量，进而降低工艺成本。

接着请参照图4C与图5C，于基板100的触控区100a上形成一感测线路层110，此感测线路层110被框形图案130所环绕，感测线路层110包括多个第一感测串行112与多个第二感测垫114，各第一感测串行112包括多个第一感测垫112a与多个第一桥接线112b，其中各第一桥接线112b分别连接于二相邻的第一感测垫112a之间，各第二桥接线140与二相邻的第二感测垫114电性连接，且第二感测垫114与第二桥接导线140构成多个第二感测串行160。在本实施例中，当第一感测串行112是沿着垂直方向延伸(如图5C所示)时，第二感测串行160则沿着水平方向延伸。反之，当第一感测串行112是沿着水平方向延伸时，第二感测串行160则沿着垂直方向延伸。

从图5C可知，第一感测垫112a与第二感测垫114为菱形感测垫。然而，在其它实施例中，根据产品设计需求，第一感测垫112a与第二感测垫114也可采用其它形状的感测垫。

接着请参照图4D与图5D，在形成感测线路层110之后，本实施例可进一步于框形图案130上形成多个周边线路150，且周边线路150与第一感测串行112的末端以及第二感测串行160的末端电性连接。举例而言，周边线路150的材质例如为金属或是其它导电性良好的材质，而周边线路150可以利用微影蚀刻工艺或网印工艺制作于框形图案层130上。本发明不限定周边线路150的制作方式及其材质，本领域技术人员可根据产品设计需求适度的更动此工艺步骤。

接着请参照图4E与图5E，在完成周边线路150的制作之后，在本实施例可进一步形成一保护层170，以覆盖感测线路层110以及岛状绝缘图案层120。值得注意的是，保护层170的制作在本发明中为非必要步骤，本领域技术人员可以根据产品的设计需求，选择是否制作保护层170。

从图4E与图5E可知，本实施例的触控面板包括包括一基板100、多个第二桥接线140、多个绝缘岛状图案层120、一框形图案层130以及一感测线路层110。基板具有一触控区100a与一周边区100b，而第二桥接线140于基板的触控区100a上。绝缘岛状图案层120以及框形图案层130位于基板100上，绝缘岛状图案层120以及框形图案层130由同一层薄膜构成，而框形图案130位于周边区100b上，且岛状绝缘图案层102分别位于第二桥接线140上。感测线路层110位于基板100的触控区100a上，感测线路层110被框形图案130环绕，感测线路层110包括多个第一感测串行112与多个第二感测垫114，其中各第一感测串行112包括多个第一感测垫112a与多个第一桥接线112b，各第一桥接线112b分别连接于二相邻的第一感测垫112a之间，而各第二桥接线140与二相邻的第二感测垫114电性连接，且第二感测垫114与第二桥接导线140构成多个第二感测串行160。

由于本发明可同时形成框形图案层以及绝缘岛状图案层，因此，本发明可以有效降低制造成本。此外，由于绝缘岛状图案层的位置对应于桥接线交错的位置，故通过适当的尺寸控制，绝缘岛状图案层与桥接线不容易被使用者所察觉。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (15)

1.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，该基板具有一触控区与一周边区；

于该基板的该触控区上形成一感测线路层，该感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各该第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，各该第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间；

于该基板上同时形成多个绝缘岛状图案层以及一框形图案层，该框形图案位于该周边区上且环绕该感测线路层，各该岛状绝缘图案层分别位于其中一第一桥接线；以及

于该岛状绝缘图案与各该第二感测垫的部分区域上形成多个第二桥接线，各该第二桥接线与二相邻的第二感测垫电性连接，该些第二感测垫与该些第二桥接导线构成多个第二感测串行。

2.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该绝缘岛状图案层与该框形图案层的材质包括黑色树脂。

3.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该绝缘岛状图案层与该框形图案层的材质包括有色树脂。

4.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在形成该些第二桥接导线的同时，更包括于该框形图案上形成多个周边线路，且该些周边线路与该些第一感测串行以及该些第二感测串行电性连接。

5.根据权利要求4所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括于该框形图案上形成多个周边线路，且该些周边线路分别跟该些第一感测串行以及该些第二感测串行电性连接。

6.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一保护层，以覆盖该感测线路层、该些岛状绝缘图案层以及该些第二桥接线。

7.根据权利要求1所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该基板包括一玻璃基板、一塑料基板、一印刷电路板或一显示面板。

8.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，该基板具有一触控区与一周边区；

于该基板的该触控区上形成多个第二桥接线；

于该基板上同时形成多个绝缘岛状图案层以及一框形图案层，该框形图案位于该周边区上，该些岛状绝缘图案层分别位于该些第二桥接线；以及

于该基板的该触控区上形成一感测线路层，该感测线路层被该框形图案环绕，该感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各该第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，其中各该第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间，各该第二桥接线与二相邻的第二感测垫电性连接，且该些第二感测垫与该些第二桥接导线构成多个第二感测串行。

9.根据权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该绝缘岛状图案层与该框形图案层的材质包括黑色树脂。

10.根据权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该绝缘岛状图案层与该框形图案层的材质包括有色树脂。

11.根据权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括于该框形图案上形成多个周边线路，且该些周边线路与该些第一感测串行以及该些第二感测串行电性连接。

12.根据权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一保护层，以覆盖该感测线路层以及该些岛状绝缘图案层。

13.根据权利要求8所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该基板包括一玻璃基板、一塑料基板、一印刷电路板或一显示面板。

14.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板，具有一触控区与一周边区；

一感测线路层，位于该基板的该触控区上，该感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，各该第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，各该第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间；

多个绝缘岛状图案层以及一框形图案层，位于该基板上，该些绝缘岛状图案层以及该框形图案层由同一层薄膜构成，该框形图案位于该周边区上且环绕该感测线路层，且该些岛状绝缘图案层分别位于该些第一桥接线；以及

多个第二桥接线，位于该岛状绝缘图案与各该第二感测垫的部分区域上，各该第二桥接线与二相邻的第二感测垫电性连接，该些第二感测垫与该些第二桥接导线构成多个第二感测串行。

15.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板，具有一触控区与一周边区；

多个第二桥接线，位于该基板的该触控区上；

多个绝缘岛状图案层以及一框形图案层，位于该基板上，该些绝缘岛状图案层以及该框形图案层由同一层薄膜构成，该框形图案位于该周边区上，该些岛状绝缘图案层分别位于该些第二桥接线；以及

一感测线路层，位于该基板的该触控区上，该感测线路层被该框形图案环绕，该感测线路层包括多个第一感测串行与多个第二感测垫，其中各该第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，各该第一桥接线分别连接于二相邻的第一感测垫之间，各该第二桥接线与二相邻的第二感测垫电性连接，且该些第二感测垫与该些第二桥接导线构成多个第二感测串行。

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