CN101923104A - 电子及电路板检测装置通用转接座 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子及电路板检测装置通用转接座,该转接座包括所述通用转接座包括设有若干呈台阶状通孔的绝缘弹簧板和与该绝缘弹簧板连接固定绝缘基座,该绝缘基座上通过绝缘的漆、油墨或胶水固定有与通孔数量相当的导线,该导线的端面与所述通孔内设置的弹簧一端接触形成电通路。由于所述弹簧与导线能形成电通路,同时弹簧的直径可以做得很小,使得所述转接座的单位面积弹簧密度增大。在对电路板等进行检测时,可以电子及电路板的密度选择不同密度的探针盘与该转接座连接,使得检测点与探针、弹簧及导线形成电通路,对于不同检测密度电子或电路板可以选用与该检测密度相同的探针盘就可以进行检测,因而可以降低检测装置成本。

Description

电子及电路板检测装置通用转接座
技术领域
本发明涉及检测装置技术领域,特别涉及一种电子及电路板检测装置通用转接座。
背景技术
电子元器件及电路板在生产过出来后,都需要对其进行导电性、电参数等进行检测,减少不合格产品流入下一工序。
现有的电子及电路板检测装置通过探针盘与弹簧盘及绝缘基座一体化的探测装置,通常与普通检测机配合工作,将被检测的电子及电路板的检测点与检测设备形成电通路,从而对检测点进行检测。由于不同规格被检测的电子及电路板的检测密度不同,一种检测装置一般来说只能用于检测一种规格的电子或电路板,对于不同规格的电子或电路板进行检测时,需要有更换不同的绝缘基座和探针盘。在对多个不同规格的电子或电路板进行检测时,用户需要准备多个不同规格的探针盘和弹簧盘及绝缘基座,因而增加用户的检测设备的成本及检测装置的制作周期和成本;同时也不方便维修。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电子及电路板检测装置通用转接座,该通用转接座可与不同测试密度探针盘配合连接,方便对不同测试密度的电子或电路板进行检测,降低用户检测不同测试密度电子或电路板设备成本,方便维修且降低检测装置的制作周期和成本。
为了解决上述问题,本发明提供一种电子及电路板检测装置通用转接座,该电子及电路板检测装置通用转接座,所述转接座包括设有若干呈台阶状通孔的绝缘弹簧板,该通孔内设有两端分别为喇叭状的弹簧。
优选地,所述绝缘弹簧板与绝缘基座连接固定,该绝缘基座上呈台阶状通孔内对应固定有导线,该导线的端面与所述通孔内设置的弹簧接触形成电通路,绝缘弹簧板上设置的弹簧数量大于或等于绝缘基座上的导线数量。
优选地,所述导线通过绝缘的漆、油墨或胶水固定在呈台阶状通孔内。
优选地,所述导线端面不低于绝缘基座表面,且导线的端面处于同一平面,该导线为漆包线或表面绝缘的导线。
优选地,所述转接座还包括设有第一探针的第一绝缘探针板,所述第一探针放置在第一绝缘探针板上呈台阶状的卡板通孔内,所述第一探针的两端分别与弹簧和导线端面接触,且弹簧的数量大于或等于导线数量,其中所述第一探针与弹簧对应。
优选地,所述转接座还包括设有探针的第一绝缘探针板,该第一绝缘探针板设置在绝缘弹簧板和绝缘基座之间,所述第一探针放置在第一绝缘探针板上呈台阶状的卡板通孔内,所述第一探针两端分别与弹簧和导线端面接触,且第一探针数量与弹簧的数量相同。
优选地,所述第一探针外侧设有限位的凸起,所述第一探针一端与弹簧接触。
优选地,所述第一探针呈阶梯状。
优选地,所述第一探针为直针时,所述卡板之间设有固定该探针的弹力海绵或弹力布,所述第一探针一端与弹簧接触。
优选地,所述第一探针至少一端呈针尖状、圆形、爪形或伞形。
优选地,所述绝缘基座、绝缘弹簧板和第一绝缘探针板上还对应设有台阶状的维修备用固定孔,该台阶状的备用固定孔为通孔其分布在设有绝缘基座、绝缘弹簧板和第一绝缘探针板***。
优选地,所述绝缘弹簧板和第一绝缘探针板上还对应设有台阶状的备用固定孔,该台阶状的备用固定孔为通孔其分布在设有绝缘弹簧板和第一绝缘探针板***。
优选地,所述通用转接座还包括由PCB板构成的绝缘基座,该PCB板与弹簧对应位置设有接触点,该PCB板接触点一端与弹簧接触,且该PCB板接触点印刷线路与印刷线路***的接线柱连接。
优选地,所述通用转接座还包括由PCB板构成的绝缘基座,设PCB板上设有与弹簧对应的导电孔,该PCB板导电孔内设有第三探针,该第三探针一端与弹簧接触,且该PCB板接触点印刷线路与印刷线路***的接线柱连接。
本发明电子及电路板检测装置通用转接座,在所述绝缘弹簧板设有若干呈台阶状通孔,该通孔内设有两端分别为喇叭状的弹簧,所述绝缘弹簧板与绝缘基座,该绝缘基座上通过绝缘的漆、油墨或胶水固定有与通孔数量相当的导线,该导线的端面与所述通孔内设置的弹簧一端接触形成电通路。与现有技术相比,所述弹簧与固定在绝缘基座上的导线端面紧密接触并形成电通路,由于所述弹簧的直径可以做得很小,使得转接座的单位面积弹簧密度增大。在对电路板等进行检测时,可以根据检测的电子及电路板的密度选择不同密度的探针盘与该转接座连接,实现检测。对于不同检测密度电子或电路板只需要选用与该检测密度相同的探针盘即可,可以降低用户对不同测试密度的电子或电路板检测设备成本,其维修也比较方便。同时所述弹簧两端为喇叭状,可以与不同探针配合,并方便装配。
附图说明
图1是本发明通用转接座与第二绝缘探针板配合的实施例结构剖视示意图;
图2是本发明弹簧结构示意图;
图3是本发明另一种第二绝缘探针板与通用转接座配合示意图;
图4是本发明另一实施例结构剖视示意图;
图5是本发明第一探针结构视示意图;
图6是本发明第一绝缘探针板另一第一探针结构实施例结构剖视示意图;
图7是本发明绝缘弹簧板台阶状的维修备用固定孔实施例结构示意图。
附图主要部件标记说明
绝缘基座11;绝缘弹簧板2;弹簧3;导线4;通孔21;第二绝缘探针板5;
第二上卡板51;第二下卡板52;卡板通孔53;第二探针6;凸起61;
第一绝缘探针板5′;第一上卡板51′;第一下卡板52′;弹力海绵7;
第一探针6′;备用固定孔8;固定板9:支柱10:
下面结合实施例,并参照附图,对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
如图1和图2所示,本发明电子及电路板检测装置通用转接座第一实施例。
所述电子及电路板检测装置通用转接座包括:设有若干呈台阶状通孔21的绝缘弹簧板2,该通孔21内设有两端分别为喇叭状的弹簧3。在使用时所述弹簧3一端通过与检测点连接的第二绝缘探针6接触形成电通路,其另一端与绝缘基座1上若干导线4的端面接触形成电通路。所述导线4之间相互绝缘,其端面与绝缘基座1的端面平行,且不低于所述绝缘基座1的板面。优选地,所述导线4为漆包线或其他表面绝缘的导线4的端面与弹簧3接触并形成电通路。可以采用透明或带颜色的绝缘漆、油墨或胶水固定所述导线4,方便区分防止出现漏线现象。
所述第二绝缘探针板5可以由多个固定板9叠加而成,且固定板9之间设有支柱10使固定板9之间一定间隙。该结构的第二绝缘探针板5适合于第二探针6为直针,该直针可以垂直和倾斜设置于固定板9上的通孔内,该固定板9上的通孔可设为台阶状通孔。在第二绝缘探针板5两固定板9之间设有夹持固定该第二探针6的弹力海绵7或弹力布。所述第二探针6两端分别与检测点和弹簧3接触。所述绝缘弹簧板2上台阶状通孔21可以由多层设有台阶状通孔的绝缘板组成。
当通用转接座是由绝缘弹簧板2与绝缘基座1构成时,所述绝缘基座1由PCB板构成,该PCB板上设有与弹簧对应的导电孔,该PCB板导电孔内设有第三探针,该第三探针一端与弹簧3接触,且该PCB板接触点印刷线路与印刷线路***的接线柱连接。
当通用转接座是由绝缘弹簧板2与绝缘基座1构成时,所述绝缘基座1由PCB板构成,该PCB板与弹簧3对应位置设有接触点,该PCB板接触点一端与弹簧3接触,且该PCB板接触点印刷线路与印刷线路***的接线柱连接。
所述弹簧3的形状可以根据需要做成其他各种形状,例如圆柱形、中间粗两端缩小、两端为喇叭形、一端为喇叭形另一端缩小、一端为喇叭形另一端圆柱形或一端为圆柱形另一端圆柱形,可以更好与第二探针6和导线4的端面接触。
由于绝缘弹簧板2上的弹簧3制作为有规律设置,且台阶状的通孔数量大于或等于固定导线4的台阶状的通孔数量。在对不同检测密度的电子及电路板进行检测,只要制作与电子及电路板匹配的第二绝缘探针板5及绝缘基座1就可以,其第二探针6与导线4数量一致,而不需要制作绝缘弹簧板2,从而降低电子电路板检测设备成本及检测装置的制作周期和成本,也方便维修。
在本实施例中,也可以将与所述绝缘弹簧板2连接固定的绝缘基座1设为一体化作为通用转接座,所述绝缘基座1上设有导线4数量等于固定弹簧3的台阶状通孔数量,且大于或等于第二绝缘探针板5固定第二探针6的台阶状通孔数量。所述台阶状通孔内通过绝缘的漆、油墨或胶水固定有相互绝缘且与该通孔数量对应的导线4,该导线4为漆包线或其他表面绝缘的导线,所述导线4的端面与弹簧3接触并形成电通路。
如图3所示,所述第二探针6外侧设有限位的凸起61,所述凸起61可与两端为一体化或金属套或弹簧组成,由凸起61起限位可不需要设有夹持固定第一探针6′的如图1所示的弹力海绵7或弹力布。
所述第二绝缘探针板5可以由第二上卡板51和第二下卡板52组成,所述第二上卡板51和第二下卡板52对应位置上对称设有呈台阶状卡板通孔53形成,在所述弹簧3受力时,一方避免所述弹簧3变形,同时弹簧3也不容易掉出来。
如图1和图3所示,本发明电子及电路板检测装置通用转接座在上述实施例的基础上还提出另一实施。
所述绝缘弹簧板2和绝缘基座1组成的一体通用转接座,该结构主要是与高检测点数检测设备配合。为了对不同检测密度的电子及电路板进行检测,只要制作与电子及电路板匹配的第二绝缘探针板5就可以,其绝缘弹簧板2上的弹簧3制作为有规律设置和绝缘基座1的通孔数量一致且大于或等于第二探针6台阶状的通孔数量,而不需要制作绝缘弹簧板2和绝缘基座1,从而降低电子电路板检测装置的制作周期和成本,也方便维修。
如图4所示,本发明电子及电路板检测装置通用转接座在上述实施例的基础上还提出另一实施例。
在所述绝缘弹簧板2和绝缘基座1之间有第一绝缘探针板5′保障更佳电导通效果,该第一绝缘探针板5′结构可以与如图3所示的第二绝缘探针板5相同,其可以由第一上卡板51′和第一下卡板52′组成,所述第一上卡板51′和第一下卡板52′对应位置上对称设有呈台阶状通孔形成卡板通孔53,在所述弹簧3受力时,一方避免所述弹簧3变形,同时弹簧3也不容易掉出来。所述弹簧3的形状可以根据需要做成其他各种形状,例如圆柱形、中间粗两端缩小、两端为喇叭形、一端为喇叭形另一端缩小、一端为喇叭形另一端圆柱形或一端为圆柱形另一端圆柱形,可以更好与第二探针6和第一探针6′和导线4的端面接触。
所述第一探针6′可以根据需要在其外侧设有限位的凸起61,所述凸起61可与两端为一体化或金属套或弹簧组成,所述第一探针6′两端分另检测点和弹簧3接触。所述绝缘弹簧板2上台阶状通孔21可以由多个绝缘板上设一不同大小的孔叠加而成。
所述凸起61与第一卡板通孔53′配合,从而使所述第一探针6′可以很好限位在通孔。所述凸起61可以根据需要可以设为环形或其他形状,例如在同一个平面中心对称设置凸起61;所述凸起61的位置可以根据需要设置在所述第一探针6′中间位置,也可以根据需要所述凸起61设置在靠近其一端位置。所述第一探针6′还可以设为阶梯状,如图5所示。
在所述第一卡板通孔53′设有第一探针6′,该第一探针6′一端与导线4的端面接触,另一端与弹簧3接触并形成电通路,其他结构及连接关系不变。在使用时所述弹簧3一端通过与检测点连接的第二绝缘探针板5接触形成电通路,其另一端通过第一绝缘探针板5′上的第一探针6′与绝缘基座1上的导线4连接形成电通路。本实施例通用转接座是由绝缘弹簧板2、第一绝缘探针板5′和绝缘基座1按上述连接关系构成。
由于第一绝缘探针板5′上的第一探针6通孔53与绝缘弹簧板2上的弹簧3制作为有规律设置且台阶状的通孔数量且分别大于或等于绝缘基座1导线4的台阶状的通孔数量的可通用转接座绝缘弹簧板2和第一绝缘探针板5组成的一体通用转接座。
为了对不同检测密度的电子及电路板进行检测保障更佳电导通效果,只要制作与电子及电路板匹配的第二绝缘探针板5及绝缘基座1就可以,其探针6与导线4数量一致,而不需要制作绝缘弹簧板2,从而降低电子电路板检测设备成本及检测装置的制作周期和成本,也方便维修。
如图4所示,本发明电子及电路板检测装置通用转接座在上述实施例的基础上还提出另一实施
所述绝缘弹簧板2和绝缘基座1及第一绝缘探针板5′组成的一体通用转接座,该结构主要是与高检测点数检测设备配合。为了对不同检测密度的电子及电路板进行检测且保障更佳电导通效果,只要制作与电子及电路板匹配的第二绝缘探针板5就可以,其绝缘弹簧板2上的弹簧3制作为有规律设置上的弹簧3制作为有规律设置和绝缘基座1及第一绝缘探针板5′呈台阶状通孔数量一致且大于或等于第二探针6台阶状通孔数量,而不需要制作绝缘弹簧板2和绝缘基座1之间及第一绝缘探针板5′,从而降低电子电路板检测装置的制作周期和成本,也方便维修。所述第一探针6′可以设阶梯状。
如图6所示,所述第一探针6′可以设为直针,此时在所述第一绝缘探针板5′的第一上卡板51′和第一下卡板52′之间设有固定该第一探针6′的弹力海绵7或弹力布。
在上述实施例中,所述绝缘弹簧板2和由PCB板构成的绝缘基座1一体组成通用转接座时,该结构主要是与高检测点数检测设备配合。所述PCB板与弹簧对应位置设有接触点,该PCB板接触点一端与弹簧接触,且该PCB板接触点印刷线路与印刷线路***的接线柱连接。
为了对不同检测密度的电子及电路板进行检测,只要制作与电子及电路板匹配的第二绝缘探针板5就可以,其绝缘弹簧板2上的弹簧3制作为有规律设置台阶状的通孔数量与PCB板接触点一致且大于或等于第二探针6台阶状的通孔数量,而不需要制作绝缘弹簧板2和由PCB板构成的接线盘一体通用转接座,从而降低电子电路板检测装置的制作周期和成本,也方便维修。
在上述实施例中,所述绝缘弹簧板2和由PCB板构成的接线盘一体通用转接座,该结构主要是与高检测点数检测设备配合。所述PCB板上设有与弹簧对应的导电孔,该PCB板导电孔内设有第三探针,该第三探针一端与弹簧接触,且该PCB板接触点印刷线路与印刷线路***的接线柱连接,为了对不同检测密度的电子及电路板进行检测且保障更佳电导通效果,只要制作与电子及电路板匹配的第二绝缘探针板5就可以,其绝缘弹簧板2台阶状的通孔数量与PCB导电孔内设有第三探针数量一致且大于或等于第三探针台阶状的通孔数量,而不需要制作绝缘弹簧板2和由PCB板构成的接线盘一体通用转接座,从而降低电子电路板检测装置的制作周期和成本,也方便维修。
在以上所有实施例中,所述绝缘基座1导线4之间相互绝缘,其端面与绝缘基座1的端面平行,且不低于所述绝缘基座1的板面。优选地,所述导线4为漆包线或其他表面绝缘的导线4的端面与弹簧3接触并形成电通路。由于绝缘弹簧板2上的弹簧3制作为有规律设置,且台阶状的通孔数量大于或等于固定导线4的台阶状的通孔数量则可制作通用转接座,由于绝缘弹簧板2上的弹簧3制作为不规律设置则不可制作通用转接座且必需与电子及电路板匹配的第二绝缘探针板5统一制作。可以采用透明或带颜色的绝缘漆、油墨或胶水固定所述导线4,方便区分防止出现漏线现象。第一探针6′和第二探针6至少一端呈针尖状、圆形、爪形或伞形且第二探针可采用第一探针使用,其他结构及连接关系与上述实施例相同不再赘述。
如图7所述,适合有导线的绝缘基座1,当所述连接座由绝缘弹簧板2和第一绝缘探针板5构成时,所述绝缘弹簧板2和第一绝缘探针板5′备用固定孔***对应位置设有备用固定孔8,该备用固定孔8为通孔其分布在设有绝缘弹簧板2和第一绝缘探针板5′***。当所述导线4出现断线时,可以将断线的导线4固定在备用固定孔8内,并将断线位置的检测点接至设有导线的备用固定孔8位置,使测试位置与备用固定孔8内的导线4形成电连接,实现检测,因而方面对连接座维修。
当所述连接座由绝缘基座1、绝缘弹簧板2和第一绝缘探针板5′构成时,在绝缘基座1、绝缘弹簧板2和第一绝缘探针板5′***对应位置分别设有数个备用固定孔8,该备用固定孔8为通孔其分布在设有所述导线4的***,在导线4出现断线时,可以将断线的导线4固定在在备用固定孔8内,并将断线位置的检测点接至设有导线的备用固定孔8位置,使测试位置与备用固定孔8内的导线4形成电连接,实现检测,因而方面对连接座维修。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (14)

1.电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述转接座包括设有若干呈台阶状通孔的绝缘弹簧板,该通孔内设有两端分别为喇叭状的弹簧。
2.根据权利要求1所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述绝缘弹簧板与绝缘基座连接固定,该绝缘基座上呈台阶状通孔内对应固定有导线,该导线的端面与所述通孔内设置的弹簧接触形成电通路,绝缘弹簧板上设置的弹簧数量大于或等于绝缘基座上的导线数量。
3.根据权利要求2所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述导线通过绝缘的漆、油墨或胶水固定在呈台阶状通孔内。
4.根据权利要求2所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述导线端面不低于绝缘基座表面,且导线的端面处于同一平面,该导线为漆包线或表面绝缘的导线。
5.根据权利要求1所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述转接座还包括设有第一探针的第一绝缘探针板,所述第一探针放置在第一绝缘探针板上呈台阶状的卡板通孔内,所述第一探针的两端分别与弹簧和导线端面接触,且弹簧的数量大于或等于导线数量,其中所述第一探针与弹簧对应。
6.根据权利要求2所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述转接座还包括设有探针的第一绝缘探针板,该第一绝缘探针板设置在绝缘弹簧板和绝缘基座之间,所述第一探针放置在第一绝缘探针板上呈台阶状的卡板通孔内,所述第一探针两端分别与弹簧和导线端面接触,且第一探针数量与弹簧的数量相同。
7.根据权利要求5所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述第一探针外侧设有限位的凸起,所述第一探针一端与弹簧接触。
8.根据权利要求5或6所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述第一探针呈阶梯状。
9.根据权利要求5所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述第一探针为直针时,所述卡板之间设有固定该探针的弹力海绵或弹力布,所述第一探针一端与弹簧接触。
10.根据权利要求5、6、7或9任一项权利要求所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述第一探针至少一端呈针尖状、圆形、爪形或伞形。
11.根据权利要求6所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述绝缘基座、绝缘弹簧板和第一绝缘探针板上还对应设有台阶状的维修备用固定孔,该台阶状的备用固定孔为通孔其分布在设有绝缘基座、绝缘弹簧板和第一绝缘探针板***。
12.根据权利要求5所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述绝缘弹簧板和第一绝缘探针板上还对应设有台阶状的备用固定孔,该台阶状的备用固定孔为通孔其分布在设有绝缘弹簧板和第一绝缘探针板***。
13.根据权利要求1所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述通用转接座还包括由PCB板构成的绝缘基座,该PCB板与弹簧对应位置设有接触点,该PCB板接触点一端与弹簧接触,且该PCB板接触点印刷线路与印刷线路***的接线柱连接。
14.根据权利要求1所述的电子及电路板检测装置通用转接座,其特征在于:
所述通用转接座还包括由PCB板构成的绝缘基座,该PCB板上设有与弹簧对应的导电孔,该PCB板导电孔内设有第三探针,该第三探针一端与弹簧接触,且该PCB板接触点印刷线路与印刷线路***的接线柱连接。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102419383A (zh) * 2011-12-29 2012-04-18 珠海拓优电子有限公司 低阻无弹簧治具及其制造方法
CN103091516A (zh) * 2011-11-07 2013-05-08 日本电产理德株式会社 基板检查夹具、夹具底座单元和基板检查装置
CN107843831A (zh) * 2017-11-02 2018-03-27 郑州云海信息技术有限公司 一种电路板测试点引线装置
CN112767864A (zh) * 2021-01-15 2021-05-07 深圳市韦德勋光电科技有限公司 一种lcd逻辑板控制模块的调试装置及使用方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0263244A1 (de) * 1986-09-08 1988-04-13 MANIA Elektronik Automatisation Entwicklung und Gerätebau GmbH Vorrichtung zum elektronischen Prüfen von Leiterplatten mit Kontaktpunkten in extrem feinem Raster (1/20 bis 1/10 Zoll)
US4904213A (en) * 1989-04-06 1990-02-27 Motorola, Inc. Low impedance electric connector
CN101082634A (zh) * 2006-05-30 2007-12-05 井上商事株式会社 印制线路板的导通检查治具
CN201421489Y (zh) * 2009-06-08 2010-03-10 王云阶 电子及电路板微测检测装置
CN201583629U (zh) * 2009-12-15 2010-09-15 王云阶 电子及电路板检测装置
CN201724947U (zh) * 2010-05-13 2011-01-26 王云阶 电子及电路板检测装置通用转接座

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0263244A1 (de) * 1986-09-08 1988-04-13 MANIA Elektronik Automatisation Entwicklung und Gerätebau GmbH Vorrichtung zum elektronischen Prüfen von Leiterplatten mit Kontaktpunkten in extrem feinem Raster (1/20 bis 1/10 Zoll)
US4904213A (en) * 1989-04-06 1990-02-27 Motorola, Inc. Low impedance electric connector
CN101082634A (zh) * 2006-05-30 2007-12-05 井上商事株式会社 印制线路板的导通检查治具
CN201421489Y (zh) * 2009-06-08 2010-03-10 王云阶 电子及电路板微测检测装置
CN201583629U (zh) * 2009-12-15 2010-09-15 王云阶 电子及电路板检测装置
CN201724947U (zh) * 2010-05-13 2011-01-26 王云阶 电子及电路板检测装置通用转接座

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103091516A (zh) * 2011-11-07 2013-05-08 日本电产理德株式会社 基板检查夹具、夹具底座单元和基板检查装置
CN102419383A (zh) * 2011-12-29 2012-04-18 珠海拓优电子有限公司 低阻无弹簧治具及其制造方法
CN107843831A (zh) * 2017-11-02 2018-03-27 郑州云海信息技术有限公司 一种电路板测试点引线装置
CN112767864A (zh) * 2021-01-15 2021-05-07 深圳市韦德勋光电科技有限公司 一种lcd逻辑板控制模块的调试装置及使用方法

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