CN101914362B - 一种可常温固化的双组分胶粘剂及其合成方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种可常温固化的双组分胶粘剂及其合成方法，该胶粘剂的原料为组分A与组分B，组分A与组分B的重量比为1∶(0.1～0.5)，组分A包括以下组分及重量份含量：环氧基封端的聚氨酯预聚物35～75、环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体5～15、聚氨酯接枝的环氧树脂10～60，组分B选自乙二胺、β-羟基乙二胺、二乙撑三胺、三乙撑四胺、二乙撑三胺与环氧丙烷丁基醚的加成物，低分子量聚酰胺或低分子量端氨基聚醚，将组分A与组分B在室温下混合均匀，即得到产品。与现有技术相比，本发明制备工艺简单，成本较低，胶粘剂具有较低的粘度、较低的成膜硬度和较高的强度，适用于要求胶层硬度较低的行业中。

Description

一种可常温固化的双组分胶粘剂及其合成方法

技术领域

本发明涉及一种胶粘剂及其合成方法，尤其是涉及一种可常温固化的双组分胶粘剂及其合成方法。

背景技术

环氧树脂胶粘剂是一种应用较为广泛的胶粘剂，但是现有通常的环氧树脂胶粘剂，其本身分子结构中含有大量苯环，同时为了使用方便，易于操作，其固化前环氧树脂的分子量低，而且固化时交联程度非常高，导致胶层硬度高、脆性大、易开裂，其应用受到限制。

聚氨酯改性环氧树脂胶粘剂是一条较实用的改性途径。但是目前多采用端异氰酸酯的聚氨酯预聚体中的异氰酸酯基与环氧树脂分子中的仲羟基反应来进行改性。这样的方法，使得改性后环氧树脂的粘度进一步增加，不利施工，而且聚氨酯的加入量受到环氧树脂中羟基含量的控制。同时固化后胶层的硬度仍然较高。不能应用于要求胶层硬度较低的行业中。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种工艺简单，可适用于要求胶层硬度较低的行业的可常温固化的双组分胶粘剂及其合成方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，该胶粘剂的原料为组分A与组分B，组分A与组分B的重量比为1∶(0.1～0.5)，所述的组分A包括以下组分及重量份含量：

环氧基封端的聚氨酯预聚物                35～75，

环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体        5～15，

聚氨酯接枝的环氧树脂                10～60，

所述的组分B选自乙二胺、β-羟基乙二胺、二乙撑三胺、三乙撑四胺、二乙撑三胺与环氧丙烷丁基醚的加成物，低分子量聚酰胺或低分子量端氨基聚醚中的一种或几种。

所述的环氧基封端的聚氨酯预聚物重量份优选40～75，环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体重量份优选5～12，聚氨酯接枝的环氧树脂重量份优选10～55。

所述的环氧基封端的聚氨酯预聚物通过异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物与单羟基环氧化合物反应得到，具体包括以下步骤：

(1)将端羟基多元醇置于反应器中，控制温度为100～110℃下真空脱水0.5～1.5h，再降温至60～70℃并加入二异氰酸酯，端羟基多元醇与二异氰酸酯的摩尔比为1∶(1.5～2.5)，控制反应温度为60～70℃反应2～4h，得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物；

(2)将单羟基的环氧化合物装入反应器中，在100～110℃下真空脱水0.5～1.5h，降温至60～70℃并加入异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物，得到混合物，单羟基的环氧化合物与异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物的摩尔比为1∶(1.5～2.5)，再加入催化剂，加入量为混合物的0.03wt％～0.08wt％，控制温度为60～90℃，搅拌反应2～4h，即得到环氧基封端的聚氨酯预聚物。

所述的环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体通过端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体与单羟基环氧化合物反应得到的，具体包括以下步骤：

(1)将脂肪族超支化聚酯溶于四氢呋喃中，然后加入二异氰酸酯，脂肪族超支化聚酯与二异氰酸酯的摩尔比为1∶(15～20)，控制反应温度为60～70℃，反应2～3h，得到端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体；

(2)将端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体与单羟基的环氧化合物按摩尔比为1∶(1.5～2.5)混合，得到混合物，然后加入催化剂，加入量为混合物的0.03wt％～0.08wt％，控制反应温度为60～70℃，搅拌反应2～3h，再经真空脱除四氢呋喃，即得到环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体。

所述的聚氨酯接枝的环氧树脂通过异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物与环氧树脂反应得到的，具体包括以下步骤：

(1)将端羟基多元醇置于反应器中，控制温度为100～110℃下真空脱水0.5～1.5h，再降温至60～70℃并加入二异氰酸酯，端羟基多元醇与二异氰酸酯的摩尔比为1∶(1.5～2.5)，控制反应温度为60～70℃反应2～4h，得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物；

(2)将环氧树脂在100～105℃下真空脱水1h，降温至60～70℃后加入的端异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物，得到混合物，环氧树脂与端异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物的重量比为1∶(0.05～0.15)，再加入催化剂，加入量为混合物的0.03wt％～0.08wt％，控制反应温度为60～90℃，搅拌反应2～4h，即得到聚氨酯接枝的环氧树脂。

所述的端羟基多元醇为端羟基的聚醚多元醇或聚酯多元醇，分子量为1000～8000，优选1500～4000，官能度为2～5，选自聚氧化丙烯聚醚多元醇、聚氧化丙烯/氧化乙烯共聚醚多元醇、聚四氢呋喃醚多元醇、聚氧化丙烯/聚四氢呋喃醚的共聚醚多元醇或聚己二酸丁二醇新戊二醇酯中的一种。

所述的二异氰酸酯选自异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、环己烷二亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯或二苯基甲烷二异氰酸酯中的一种，优选甲苯二异氰酸酯或二苯基甲烷二异氰酸酯。

所述的单羟基的环氧化合物的分子结构中含有1个羟基和1～2个环氧基团，选自新戊二醇单缩水甘油醚、丙三醇缩水甘油醚或三羟甲基丙烷缩水甘油醚中的一种。

所述的催化剂选自辛酸亚锡或二丁基锡二月桂酸酯中的一种，优选二丁基锡二月桂酸酯。

所述的脂肪族超支化聚酯为市售的Boltron^TM H20，分子量为2100，官能度为16。

所述的环氧树脂为双酚A型的环氧树脂，环氧值在0.23～0.54当量/100g，选自市售的E-51、市售的E-44、市售的E-42、市售的E-33或市售的E-31中的一种。

一种可常温固化的双组分胶粘剂的合成方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)按照以下组分及含量准备原料：

胶粘剂的原料为组分A与组分B，组分A与组分B的重量比为1∶(0.1～0.5)，其中组分A包括以下组分及重量份含量：

环氧基封端的聚氨酯预聚物            35～75，

环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体    5～15，

聚氨酯接枝的环氧树脂                10～60，

组分B选自乙二胺、β-羟基乙二胺、二乙撑三胺、三乙撑四胺、二乙撑三胺与环氧丙烷丁基醚的加成物，低分子量聚酰胺或低分子量端氨基聚醚中的一种或几种；

(2)将组分A与组分B在室温下混合均匀，即得到可常温固化的双组分胶粘剂。

与现有技术相比，本发明制备工艺简单，成本较低，得到的双组份胶粘剂在常温下即可以固化，另外还具有较低的粘度、较低的成膜硬度和较高的强度，适用于要求胶层硬度较低的行业中。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明，但是本发明并不限于实施例所述的范围。

实施例1

(1)环氧基封端的聚氨酯预聚物I的合成

在装有温度计和搅拌的三口烧瓶中，加0.5摩尔聚氧化丙烯二醇(相对分子量为2000，官能度为2)在100℃--110℃下真空脱水1h，降温到60℃，加入1摩尔的甲苯二异氰酸酯，并在70℃反应2--4小时，期间测试NCO含量，达到理论值后停止反应，得到端异氰酸酯基的聚氨酯预聚体。出料备用。

将1摩尔的丙三醇缩水甘油醚(每个分子中含有1个仲羟基和2个环氧基团)在105℃下真空脱水1h后，降温到60℃，然后加入上述0.5摩尔的端异氰酸酯基的聚氨酯预聚体和0.06％的二丁基锡二月桂酸酯，在75℃下反应3小时使异氰酸酯基反应完全，得到每端有2个环氧基封端的聚氨酯预聚物I。

(2)环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体II的合成

在三口烧瓶中加入溶有0.1摩尔的Boltron^TM H20四氢呋喃溶液，然后加入1.6摩尔的甲苯二异氰酸酯在65℃温度下，反应2.5小时，使得异氰酸酯基与超支化聚酯的端羟基反应完全，得到异氰酸酯封端的超支化聚氨酯预聚体。然后再加入1.6摩尔的丙三醇缩水甘油醚(每个分子中含有1个仲羟基和2个环氧基团)和0.06％二丁基锡二月桂酸酯继续在65℃温度下，反应3个小时，使单羟基环氧化合物中的羟基与异氰酸酯基反应完全。得到环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体II，并将四氢呋喃用真空脱除。

(3)聚氨酯接枝的环氧树脂III的合成

在装有温度计和搅拌的三口烧瓶中，加入0.5摩尔聚己二酸己二醇酯(相对分子量为3000，官能度为2)在100℃--110℃下真空脱水1h，降温到60℃，加入1摩尔的甲苯二异氰酸酯，并在70℃反应2--4小时，期间测试NCO含量，达到理论值后停止反应，得到端异氰酸酯基的聚氨酯预聚体。出料备用。

在装有温度计和搅拌的三口烧瓶中，加入500g环氧树脂(E-51)，在100℃--105℃下真空脱水1h，降温到60℃，然后加入50g的上述聚氨酯预聚体和0.06％二丁基锡二月桂酸酯继续在75℃温度下反应3h。得到聚氨酯接枝的环氧树脂III

(4)准确称取50g环氧基封端的聚氨酯预聚物I、10g环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体II和40g聚氨酯接枝的环氧树脂III搅拌均匀，为A组份。将7.5g固化剂593(二乙撑三胺与环氧丙烷丁基醚的加成物)与7.5g端氨基聚醚(相对分子量为400，官能度为2)混合均匀，为B组份。

(5)将上述A、B两组份混在一起搅拌均匀，即得双组份可室温固化的聚氨酯/环氧树脂胶粘剂室温下粘度为6000mPa·s。该胶粘剂在室温放置1--2小时可以完全固化，成膜后的硬度为45D(邵氏硬度)。将该胶粘剂样品粘接铝合金片(砂纸打磨)，其拉伸剪切强度为21.2MPa。

实施例2

环氧基封端的聚氨酯预聚物I的合成

在装有温度计和搅拌的三口烧瓶中，加入0.5摩尔聚氧化丙烯三醇(相对分子量为3000，官能度为3)在100℃--110℃下真空脱水1h，降温到60℃，加入1.5摩尔的甲苯二异氰酸酯，并在70℃反应2--4小时，期间测试NCO含量，达到理论值后停止反应，得到端异氰酸酯基的聚氨酯预聚体。出料备用。

将1.5摩尔的丙三醇缩水甘油醚(每个分子中含有1个仲羟基和2个环氧基团)在105℃下真空脱水1h后，降温到60℃，然后加入上述0.5摩尔的端异氰酸酯基的聚氨酯预聚体和0.06％的二丁基锡二月桂酸酯，在75℃下反应3小时使异氰酸酯基反应完全，得到每端有2个环氧基封端的聚氨酯预聚物I。

环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体II的合成及聚氨酯接枝的环氧树脂III的合成同实施例1。

准确称取60g环氧基封端的聚氨酯预聚物I、8g环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体II和32g聚氨酯接枝的环氧树脂III搅拌均匀，为A组份。

将6g固化剂593(二乙撑三胺与环氧丙烷丁基醚的加成物)与6g端氨基聚醚(相对分子量为400，官能度为2)混合均匀，为B组份。

将上述A、B两组份混在一起搅拌均匀，即得双组份可室温固化的聚氨酯/环氧树脂胶粘剂，室温下粘度为7000mPa·s。该胶粘剂在室温放置1--2小时可以完全固化，成膜后的硬度为40D(邵氏硬度)。将该胶粘剂样品粘接铝合金片(砂纸打磨)，其拉伸剪切强度为20.7MPa。

对比例1

准确称取100g环氧树脂(E-51)为A组份。

将13g固化剂593(二乙撑三胺与环氧丙烷丁基醚的加成物)与13g端氨基聚醚(相对分子量为400，官能度为2)混合均匀，为B组份。

将上述A、B两组份混在一起搅拌均匀，即得双组份可室温固化的聚氨酯/环氧树脂胶粘剂，室温下粘度为7000mPa·s。该胶粘剂在室温放置1--2小时可以完全固化，成膜后的硬度为80D(邵氏硬度)。将该胶粘剂样品粘接铝合金片(砂纸打磨)，其拉伸剪切强度为23.1MPa。

实施例3

一种可常温固化的聚氨酯/环氧树脂双组分胶粘剂的合成方法，该方法包括以下步骤：

(1)环氧基封端的聚氨酯预聚物的合成

a、将分子量为1000，官能度为2的聚氧化丙烯/氧化乙烯共聚醚多元醇置于三口烧瓶中，控制温度为100℃下真空脱水1.5h，再降温至60℃并加入异佛尔酮二异氰酸酯，聚氧化丙烯/氧化乙烯共聚醚多元醇与异佛尔酮二异氰酸酯的摩尔比为1∶1.5，控制反应温度为60℃反应4h，得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物；

b、将新戊二醇单缩水甘油醚装入三口瓶中，新戊二醇单缩水甘油醚的分子结构中含有1个羟基和1个环氧基团，在100℃下真空脱水1.5h，降温至60℃并加入异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物，得到混合物，单羟基的环氧化合物与异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物的摩尔比为1∶1.5，再加入催化剂辛酸亚锡，加入量为混合物的0.03wt％，控制温度为60℃，搅拌反应4h，即得到环氧基封端的聚氨酯预聚物。

(2)环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体的合成

a、将市售的脂肪族超支化聚酯Boltron^TM H20溶于四氢呋喃中，脂肪族超支化聚酯的分子量为2100，官能度为16，然后加入六亚甲基二异氰酸酯，脂肪族超支化聚酯与六亚甲基二异氰酸酯的摩尔比为1∶15，控制反应温度为60℃，反应3h，得到端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体；

b、将端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体与丙三醇缩水甘油醚按摩尔比为1∶1.5混合，得到混合物，然后加入催化剂二丁基锡二月桂酸酯，加入量为混合物的0.03wt％，控制反应温度为60℃，搅拌反应3h，再经真空脱除四氢呋喃，即得到环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体。

(3)聚氨酯接枝的环氧树脂的合成

a、将分子量为1500，官能度为3的聚氧化丙烯聚醚多元醇置于三口烧瓶中，控制温度为100℃下真空脱水1.5h，再降温至60℃并加入二苯基甲烷二异氰酸酯，聚氧化丙烯聚醚多元醇与二苯基甲烷二异氰酸酯的摩尔比为1∶1.5，控制反应温度为60℃反应4h，得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物；

b、将环氧值在0.23当量/100g的双酚A型环氧树脂E-51在100℃下真空脱水1h，降温至60℃后加入的端异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物，得到混合物，E-51与端异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物的重量比为1∶0.05，再加入催化剂二丁基锡二月桂酸酯，加入量为混合物的0.03wt％，控制反应温度为60℃，搅拌反应4h，即得到聚氨酯接枝的环氧树脂。

(4)准确称取环氧基封端的聚氨酯预聚物35g、环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体5g、聚氨酯接枝的环氧树脂10g，将其混合均匀作为组分A，然后称取乙二胺5g作为组分B，将组分A与组分B在室温下混合均匀，即得到可常温固化的双组分胶粘剂。

实施例4

一种可常温固化的聚氨酯/环氧树脂双组分胶粘剂的合成方法，该方法包括以下步骤：

(1)环氧基封端的聚氨酯预聚物的合成

a、将分子量为8000，官能度为5的聚氧化丙烯/聚四氢呋喃醚的共聚醚多元醇置于三口烧瓶中，控制温度为110℃下真空脱水0.5h，再降温至70℃并加入甲苯二异氰酸酯，聚氧化丙烯/聚四氢呋喃醚的共聚醚多元醇与甲苯二异氰酸酯的摩尔比为1∶2.5，控制反应温度为70℃反应2h，得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物；

b、将分子结构中含有1个羟基和2个环氧基团的丙三醇缩水甘油醚装入三口瓶中，在110℃下真空脱水0.5h，降温至70℃并加入异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物，得到混合物，丙三醇缩水甘油醚与异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物的摩尔比为1∶2.5，再加入催化剂二丁基锡二月桂酸酯，加入量为混合物的0.08wt％，控制温度为90℃，搅拌反应2h，即得到环氧基封端的聚氨酯预聚物。

(2)环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体的合成

a、将市售的脂肪族超支化聚酯Boltron^TM H20溶于四氢呋喃中，然后加入二环己基甲烷二异氰酸酯，脂肪族超支化聚酯与二环己基甲烷二异氰酸酯的摩尔比为1∶20，控制反应温度为70℃，反应2h，得到端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体；

b、将端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体与三羟甲基丙烷缩水甘油醚按摩尔比为1∶2.5混合，得到混合物，然后加入催化剂辛酸亚锡，加入量为混合物的0.08wt％，控制反应温度为70℃，搅拌反应2h，再经真空脱除四氢呋喃，即得到环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体。

(3)聚氨酯接枝的环氧树脂的合成

a、将分子量为4000，官能度为3的聚己二酸丁二醇新戊二醇酯置于三口烧瓶中，控制温度为110℃下真空脱水0.5h，再降温至70℃并加入六亚甲基二异氰酸酯，聚己二酸丁二醇新戊二醇酯与六亚甲基二异氰酸酯的摩尔比为1∶2.5，控制反应温度为70℃反应2h，得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物；

b、将环氧值在0.54当量/100g双酚A型环氧树脂E-42在1105℃下真空脱水1h，降温至70℃后加入的端异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物，得到混合物，E-42与端异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物的重量比为1∶0.15，再加入催化剂二丁基锡二月桂酸酯，加入量为混合物的0.08wt％，控制反应温度为90℃，搅拌反应2h，即得到聚氨酯接枝的环氧树脂。

(4)准确称取环氧基封端的聚氨酯预聚物75g、环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体15g、聚氨酯接枝的环氧树脂60g，将其混合均匀作为组分A，然后称取β-羟基乙二胺30g、二乙撑三胺乙二胺20g、低分子量端氨基聚醚25g作为组分B，将组分A与组分B在室温下混合均匀，即得到可常温固化的双组分胶粘剂。

实施例5

一种可常温固化的聚氨酯/环氧树脂双组分胶粘剂的合成方法，该胶粘剂的原料包括组分A与组分B，其中，组分A由环氧基封端的聚氨酯预聚物、环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体及聚氨酯接枝的环氧树脂混合得到，组分A中原料合成方法与实施例4相同，准确称取环氧基封端的聚氨酯预聚物40g、环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体12g、聚氨酯接枝的环氧树脂55g，混合均匀后作为组分A，称取二乙撑三胺与环氧丙烷丁基醚的加成物15g、低分子量聚酰胺15g，将其混合均匀作为组分B，将组分A与组分B在室温下混合均匀，即得到可常温固化的双组分胶粘剂。

Claims (9)

1.一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，该胶粘剂的原料为组分A与组分B，组分A与组分B的重量比为1∶（0.1～0.5），所述的组分A包括以下组分及重量份含量：

环氧基封端的聚氨酯预聚物            35～75，

环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体    5～15，

聚氨酯接枝的环氧树脂                10～60，

所述的组分B选自乙二胺、β-羟基乙二胺、二乙撑三胺、三乙撑四胺、二乙撑三胺与环氧丙烷丁基醚的加成物、低分子量聚酰胺或低分子量端氨基聚醚中的一种或几种；

所述的环氧基封端的聚氨酯预聚物通过异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物与单羟基环氧化合物反应得到，具体包括以下步骤：

（1）将端羟基多元醇置于反应器中，控制温度为100～110℃下真空脱水0.5～1.5h，再降温至60～70℃并加入二异氰酸酯，端羟基多元醇与二异氰酸酯的摩尔比为1∶（1.5～2.5），控制反应温度为60～70℃反应2～4h，得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物；

（2）将单羟基的环氧化合物装入反应器中，在100～110℃下真空脱水0.5～1.5h，降温至60～70℃并加入异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物，得到混合物，单羟基的环氧化合物与异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物的摩尔比为1∶（1.5～2.5），再加入催化剂，加入量为混合物的0.03wt%～0.08wt%，控制温度为60～90℃，搅拌反应2～4h，即得到环氧基封端的聚氨酯预聚物；

所述的环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体通过端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体与单羟基环氧化合物反应得到的，具体包括以下步骤：

（1）将脂肪族超支化聚酯溶于四氢呋喃中，然后加入二异氰酸酯，脂肪族超支化聚酯与二异氰酸酯的摩尔比为1∶（15～20），控制反应温度为60～70℃，反应2～3h，得到端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体；

（2）将端异氰酸酯的超支化聚氨酯预聚体与单羟基的环氧化合物按摩尔比为1∶（1.5～2.5）混合，得到混合物，然后加入催化剂，加入量为混合物的0.03wt%～0.08wt%，控制反应温度为60～70℃，搅拌反应2～3h，再经真空脱除四氢呋喃，即得到环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体；

所述的聚氨酯接枝的环氧树脂通过异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物与环氧树脂反应得到的，具体包括以下步骤：

（1）将端羟基多元醇置于反应器中，控制温度为100～110℃下真空脱水0.5～1.5h，再降温至60～70℃并加入二异氰酸酯，端羟基多元醇与二异氰酸酯的摩尔比为1∶（1.5～2.5），控制反应温度为60～70℃反应2～4h，得到异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物；

（2）将环氧树脂在100～105℃下真空脱水1h，降温至60～70℃后加入的端异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物，得到混合物，环氧树脂与端异氰酸酯基封端的聚氨酯预聚物的重量比为1∶（0.05～0.15），再加入催化剂，加入量为混合物的0.03wt%～0.08wt%，控制反应温度为60～90℃，搅拌反应2～4h，即得到聚氨酯接枝的环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的环氧基封端的聚氨酯预聚物重量份优选40～75，环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体重量份优选5～12，聚氨酯接枝的环氧树脂重量份优选10～55。

3.根据权利要求1所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的端羟基多元醇为端羟基的聚醚多元醇或聚酯多元醇，分子量为1000～8000，官能度为2～5，选自聚氧化丙烯聚醚多元醇、聚氧化丙烯/氧化乙烯共聚醚多元醇、聚四氢呋喃醚多元醇、聚氧化丙烯/聚四氢呋喃醚的共聚醚多元醇或聚己二酸丁二醇新戊二醇酯中的一种。

4.根据权利要求3所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的端羟基多元醇的分子量优选1500～4000。

5.根据权利要求1所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的二异氰酸酯选自异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、环己烷二亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯或二苯基甲烷二异氰酸酯中的一种；所述的单羟基的环氧化合物的分子结构中含有1个羟基和1～2个环氧基团，选自新戊二醇单缩水甘油醚、丙三醇缩水甘油醚或三羟甲基丙烷缩水甘油醚中的一种；所述的催化剂选自辛酸亚锡或二丁基锡二月桂酸酯中的一种。

6.根据权利要求5所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的二异氰酸酯优选甲苯二异氰酸酯或二苯基甲烷二异氰酸酯；所述的催化剂优选二丁基锡二月桂酸酯。

7.根据权利要求1所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的脂肪族超支化聚酯为市售的Boltron^TM H20，分子量为2100，官能度为16。

8.根据权利要求1所述的一种可常温固化的双组分胶粘剂，其特征在于，所述的环氧树脂为双酚A型的环氧树脂，环氧值在0.23～0.54当量/100g，选自市售的E-51、市售的E-44、市售的E-42、市售的E-33或市售的E-31中的一种。

9.一种根据权利要求1所述的可常温固化的双组分胶粘剂的合成方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（1）按照以下组分及含量准备原料：

胶粘剂的原料为组分A与组分B，组分A与组分B的重量比为1∶（0.1～0.5），其中组分A包括以下组分及重量份含量：

环氧基封端的聚氨酯预聚物            35～75，

环氧基团封端的超支化聚氨酯预聚体    5～15，

聚氨酯接枝的环氧树脂                10～60，

组分B选自乙二胺、β-羟基乙二胺、二乙撑三胺、三乙撑四胺、二乙撑三胺与环氧丙烷丁基醚的加成物，低分子量聚酰胺或低分子量端氨基聚醚中的一种或几种；

（2）将组分A与组分B在室温下混合均匀，即得到可常温固化的双组分胶粘剂。