CN101884140A - 以使串扰最小的具有分隔屏蔽件的电连接器 - Google Patents

Abstract

一种用于电连接器的晶片包括导电的屏蔽板、置于所述屏蔽板上的多个信号导体和分隔屏蔽件。多个信号导体中的每一个具有至少一个接触部。分隔屏蔽件置于屏蔽板上，并与至少一个接触部对准，并且由导电金属制成。分隔屏蔽件与屏蔽板分开并且耦接到屏蔽板。

Description

以使串扰最小的具有分隔屏蔽件的电连接器

技术领域

本发明一般涉及电互联***。更加具体地，本发明涉及串扰减小的互联***。

背景技术

为了易于制造和成本效益，一般在几个分开的印刷电路板上制造电子***。这些分开的印刷电路板然后通过电连接器互相连接。通常地，一个印刷电路板用作底板。然后经常被称为子板或者子卡的其它印刷电路板通过作为电子***的一部分的电连接器连接到底板。

为了满足对于更加紧凑、更加快速和更加复杂的电子***的要求，越来越多的电路被置于每一个印刷电路板的给定区域内，并且那些电路在越来越高的频率下操作。相应地，在印刷电路板之间的电连接器不得不以越来越高的速率传送数据。为了快速的数据处理，当前的电子***在构成它们的印刷电路板之间要求更加快速的数据传输。

然而，由于增加信号频率，连接器遇到更多的电噪声。电噪声经常自身呈现为信号反射、串扰、电磁辐射或者其它类似的电噪声形式。当正被传输的信号的一部分被反射回信号源而不是被传输到信号目的地时，信号反射发生。信号反射是由导致阻抗失配的信号路径不完善而引起的。而且，信号路径特性中的变化，特别是突然的变化，能够引起信号被反射。

串扰是一个信号路径与另一信号路径的电磁耦合。耦合导致一个信号影响另一附近的信号。为了减小形式为串扰的电噪声，信号路径如，在此作为参考文献整体引述的，名称为“具有改进的串扰最小化、衰减和阻抗失配特性的，用于高速、高密度电连接器的印刷电路板”(Printed circuitboard for High speed，High Density Electrical Connector with ImprovedCross-Talk Minimization，Attenuation and Impedance MismatchCharacteristics)，Payne等人的公开号为2004/0264153的美国专利申请所描述的所布置，以便信号路径彼此之间间隔更远并且更加靠近一般为接地板的屏蔽板。因此，信号路径趋向于更多地与屏蔽板电磁耦合而彼此间更少地电磁耦合。对于特定的串扰水平，只要保持与屏蔽板或者接地导体的充分的电磁耦合，信号路径便能够彼此之间更加靠近地放置。

而且，在信号路径电连接到另一电路的区域中，制造成本相对更高，因为信号路径必须形成和成形为提供可接受的，在机械方面耐用的电连接。这种连接通常更加难以制造，因为要求更加复杂的形状，因此得以形成的成本更高。该连接也需要电磁耦合到屏蔽板或者接地导体，以使串扰最小。

降低成本并且在相邻连接之间提供屏蔽的一种方案是使用包含导电材料的塑料，诸如，在此作为参考文献整体引述的，名称为“具有在匹配的接触区域中改进的屏蔽的连接器”(Connector with Improved Shieldingin Mating Contact Region)，Manter等人的公开号为2007/0042639的美国专利申请中所描述的连接器。然而，在信号路径之间使用包含导电材料的塑料并不提供使用金属屏蔽件而有的刚度、屏蔽或者相对较低的制造成本。

因此，在本技术领域中需要一种高速、高密度，使串扰最小，围绕接触区域提供增加的导电金属含量，并且降低了制造成本的电连接器设计。

发明内容

本发明提供围绕电连接器的接触区域增加金属的存在以使串扰最小。本发明还提供一种能够与接触区域分开并且以低成本制造的部件。

本发明的一个实施例提供一种用于电连接器的晶片。晶片包括导电的屏蔽板、置于屏蔽板上的多个信号导体和分隔屏蔽件。所述多个信号导体中的每一个具有至少一个接触部。分隔屏蔽件置于屏蔽板上，并与至少一个接触部对准，并且是由导电金属制成的。分隔屏蔽件与屏蔽板分开并且被耦接到屏蔽板。

本发明的另一实施例提供一种电连接器。电连接器包括至少一个晶片和端部模块。该晶片具有导电屏蔽板、置于屏蔽板上的多个信号导体和分隔屏蔽件。每一个信号导体具有至少一个接触部，并且该分隔屏蔽件置于屏蔽板上，并与至少一个接触部对准，并且是由导电金属制成的。分隔屏蔽件是分开地形成的并且耦接到屏蔽板。

本发明的又一个实施例提供一种用于晶片的屏蔽板。屏蔽板包括多个信号导体，每一个信号导体具有中间部和接触部；被形成以接收多个信号导体的中间部的导电层；和基本垂直于导电层的平面并且置于相邻信号导体的相邻接触部之间的至少一个分隔屏蔽件。分隔屏蔽件是由导电金属制成的，与屏蔽板分开并且耦接到屏蔽板。

从下述的详细说明将会清楚本发明的其它目的、优点和突出特征，下述的详细说明与附图相结合，公开了本发明的优选实施例。

附图说明

当结合附图考虑时通过参考下述的详细说明，会更好地理解本发明及其很多随之而产生的优点，而将易于获得对其更加完整的体会，其中：

图1是根据本发明的一个实施例的电连接器的透视图；

图2是图1中所示的电连接器的晶片的分解透视图；

图3是被置于如图2所示的晶片的导体绝缘件内的信号导体的平面视图；

图4是不包括在图3中所示的导体绝缘件的信号导体的透视图；

图5是图2所示的晶片的屏蔽板的透视图；

图6是图5所示的屏蔽板和屏蔽板的分隔屏蔽件的分解透视图；

图7是根据本发明另一实施例的屏蔽板和差分信号导体的透视图；

图8是图7所示的屏蔽板的透视图；并且

图9是图7所示的屏蔽板和屏蔽板的分隔屏蔽件的分解透视图。

具体实施方式

参考图1-9，电连接器10通过在接触区域中增加导电材料的存在而提供改进的屏蔽件。改进的屏蔽件能够与接触区域分开地制造并且廉价地制造。

参考图1，示出电连接器10。电连接器10包括子卡连接器100和底板连接器200。电连接器10提供信号通路。子卡连接器100适于被匹配到底板连接器200。在所示实施例中，当彼此匹配时，子卡连接器100和底板连接器200为相互间基本成直角的两个印刷电路板300和400提供信号通路。

然而，本发明的电连接器10并非旨在受限于向印刷电路板、两个电路或者相互间基本成直角的印刷电路板提供信号通路。电连接器10可以被形成而为除了印刷电路板300和400之外的电路提供信号通路。电连接器10可以在发送、接收、转移、加工或者处理信号的任何部件之间提供信号通路。电连接器10还可以向任何数目的信号源和信号目的地提供信号通路。此外，可以形成电连接器10，以便信号源和信号目的地相对于彼此可以任意定向。

子卡连接器100包括端部模块102和至少一个晶片104。端部模块102和晶片104通过组装构件106彼此耦接。在所示实施例中，优选地，晶片104、端部模块102和组装构件106分开地形成，但是子卡连接器100可以使得晶片104、端部模块102、组装构件106或者前述的任何组合相互间一体地形成。

端部模块102为将子卡连接器100安装并且匹配到底板连接器200而提供支撑和对准。端部模块102通过邻近于晶片104放置，以防止当机械负载被置于晶片104上时晶片104屈曲，而为晶片104提供支撑。例如，两者均在此作为参考文献整体引述的，Gailus的公开号为2006/0068640的美国专利申请“高速、高密度电连接器”(High speed，High DensityElectrical Connector)和Payne等人的公开号为2004/0264153的美国专利申请“用于具有改进的串扰最小化、衰减和阻抗失配特性的高速、高密度的电连接器的印刷电路板”(Printed circuit board for High speed，HighDensity Electrical Connector with Improved Cross-Talk Minimization)描述了端部模块。优选地，以与晶片基本相同的形状形成端部模块102。在所示实施例中，端部模块102包括匹配销引导接纳部(未示出)和印刷电路板定位销108。匹配销引导接纳部接收置于底板连接器200上的匹配销202。印刷电路板定位销108通过与定位销接纳部302相匹配而将子卡连接器100与印刷电路板300对准。

参考图2，在分解透视图中示出晶片104。晶片104包括信号导体117和屏蔽板110。信号导体117基本上被置于导体绝缘件112内以便信号导体117与屏蔽板110电隔离。而且，屏蔽板110基本上被置于屏蔽绝缘件114内以防止信号接地。导体绝缘件112被形成为使信号导体117与屏蔽板110对准。导体绝缘件112还被构形为配合屏蔽绝缘件114以形成晶片104。

在所示实施例中，基本上围绕屏蔽板110的周边置放屏蔽绝缘件114。不围绕接地接触部124置放屏蔽绝缘件114。而且，替代屏蔽绝缘件114，板115远离信号导体117而被置于屏蔽板110的背面。因此，屏蔽板110被夹在导体绝缘件112和板115之间，并且被屏蔽绝缘件114围绕它的外周边所包围。板115可以由诸如半导电材料的材料，例如包含导电材料的塑料制成以提供改进的电性质。

优选地，导体绝缘件112和屏蔽绝缘件114由塑料制成。合适的塑料包括，但是不限于天然聚合物、合成聚合物、含氟聚合物、热固性塑料、热塑性塑料和其它类似的材料。而且，优选地通过注塑或者通过在压力下迫使热熔融塑料进入模具中，并且然后冷却该模具从而以模具的形状冻结该塑料的制程，将信号导体117和屏蔽板110各自地置于导体绝缘件112和屏蔽绝缘件114内。关于注塑，热固性塑料或者热塑性塑料是优选的。热固性塑料包括，但是不限于环氧树脂、三聚氰胺、聚异戊二烯、酚醛、苯酚甲醛、聚酯、有机硅树脂、脲醛和其它类似的材料。热塑性塑料包括，但是不限于缩醛、丙烯酸树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、纤维素塑料、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、聚芳基酸酯、聚碳酸酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚氨酯、聚氯乙烯、氯丁橡胶、乙烯基类和其它类似的材料。

参考图3，示出置于导体绝缘件112内的信号导体117。导体绝缘件112包括槽113。槽113被构形以接收置于屏蔽板110上的凸起126(图5所示)。优选地，槽113足够深以便凸起126不触及槽126的底部。

参考图4，图2和3示出信号导体117，不包括导体绝缘件112。信号导体117提供信号通路。信号导体117也能够是差分信号对。信号导体117在一端具有至少一个接触部116。在所示实施例中，信号导体117的每一个均具有在相对的端的接触部116和118以及在其间的中间部119。接触部116和118提供电和机械耦合。接触部116和118能够是具有适用于软焊到印刷电路板的接触垫片的接点尾线、压入配合接触、压力安装接触、通孔滚轴涂布焊料联结或者用于电和机械耦合的另一类似的布置。每一个接触部116和118可以是相同的布置，或者每一个接触部116和118可以是用于电和机械耦合的不同的布置。

优选地通过冲压导电金属并且然后将已冲压的导电金属变形成所期望的形状以形成接触部，而形成信号导体117。优选地，通过渐进模压，在本技术领域中已知的方法，形成信号导体117，其中金属前进通过具有一系列站的冲压机。在冲压机中的每一个站能够通过冲压、弯曲、冲孔或者完成其它类似的金属加工而修改金属。当冲压机打开和关闭时，金属从一个站前进到下一个，并且每一个站改变由前一个站在导电金属上留下的构形。然后优选地通过注塑将信号导体117基本上置于导体绝缘件112内。

参考图5，示出图2的屏蔽板110，不包括屏蔽绝缘件114。屏蔽板110为邻近的信号导体117提供屏蔽。屏蔽板110基本上形成为平坦的板并且包括接地接触部122、至少一个凸起126和至少一个分隔屏蔽件120。屏蔽板110由导电金属制成以便信号路径将趋向于与屏蔽板110电磁耦合。导电金属包括金属，可以为元素金属和合金这两种，可以有或没有电镀，诸如，但是不限于银、金、铜、镍、锡、铝、锡/铅合金、黄铜和其它类似的导电金属。

可以通过冲压导电金属形成屏蔽板110并且然后适当地变形已冲压的导电金属形状以形成屏蔽板110。优选地通过渐进模压形成屏蔽板110。

至少一个接地接触部122或者124沿着屏蔽板110的至少一个边置放。在所描绘的实施例中，屏蔽板110具有两组接地接触部122和124。接地接触部122或者124能够是用于形成电接触的任何合适的布置，包括，但是不限于压入配合接触、压力安装接触、通孔滚轴涂布焊料联结、可分离的匹配接口或者其它布置。每一个接地接触部122或者124可以是相同的布置或者每一个接地接触部122或者124可以是用于电和机械耦合的不同的布置。

凸起126和分隔屏蔽件120在相邻信号导体117之间提供屏蔽以减小其间的串扰。分隔屏蔽件120提供屏蔽并且减小信号导体117的相邻接触部116之间的串扰，而凸起126为信号导体117的中间部119的至少一部分提供屏蔽。优选地由导电金属形成分隔屏蔽件120从而增加围绕接触区域的金属的存在。

凸起126基本垂直于屏蔽板110的平面而置放并且被隔开以接收信号导体117。如果信号导体117在导体绝缘件112内，那么凸起126被相互间进一步地隔开以容纳信号导体117和导体绝缘件112。凸起126形成通道125，每一个通道125优选地接收单一的信号导体117或者具有导体绝缘件112的信号导体117。通道125具有基本勾勒将在那个通道125中被接收的信号导体117的形状的轮廓。凸起126优选地通过渐进模压而与屏蔽板110一体地形成。通过渐进模压，屏蔽板110的一些部分能够被切割并且被变形以形成凸起126。为了形成可以接受特定信号导体的形状的通道125，可能需要几个凸起126。在所示实施例中，通道125在任一侧上具有三个凸起126以接受具有两个弯曲部的基本呈直线的形状。凸起126还可以被置于屏蔽绝缘件114内。

分隔屏蔽件120被置于屏蔽板110上的靠近屏蔽板110接收信号导体117的接触部116之处。分隔屏蔽件120在信号导体117的相邻接触部116之间提供屏蔽和串扰的减小。分隔屏蔽件120被置放成在接收接触部116之处的任一侧上，基本垂直于屏蔽板110的平面延伸。在所示实施例中，分隔屏蔽件120具有基本梯形的形状，然而，根据具体应用，任何合适的形状可以被用于形成分隔屏蔽件120。

分隔屏蔽件120可以与屏蔽板110一体地形成，或者分隔屏蔽件120可以分开地形成并且然后联结到屏蔽板110。优选地，分隔屏蔽件120与屏蔽板110分开地形成并且然后通过合适的方法而联结到屏蔽板110，诸如通过，但是不限于压入配合、螺钉紧固、螺栓连接、铆钉紧固、焊接和使用粘结剂。如果分隔屏蔽件120分开地形成，分隔屏蔽件120优选地连接到连接条，并且连接条连接到屏蔽板110。

屏蔽板110与凸起126和分隔屏蔽件120一起可以被置于屏蔽绝缘件114中，然而，如图2最清楚地示出，优选地仅仅屏蔽板110和分隔屏蔽件120通过注塑被置于屏蔽绝缘件114中。当分隔屏蔽件120被屏蔽绝缘件114包住时，它们形成绝缘分隔屏蔽件139(图2所示)。绝缘分隔屏蔽件139形成于屏蔽板110上的靠近屏蔽板110接收信号导体117的接触部116的位置之处。绝缘分隔屏蔽件139被形成为在接收接触部116之处的任一侧上，基本垂直于屏蔽板110的平面延伸。绝缘分隔屏蔽件139被成形为基本顺应接触部116的形状。

如图2进一步所示，仅在屏蔽板110的一侧上有屏蔽绝缘件114，从而屏蔽板110被夹在导体绝缘件112和板115之间。屏蔽绝缘件114由塑料或者其它类似的材料制成。塑料包括，例如天然聚合物、合成聚合物、含氟聚合物、热固性塑料、热塑性塑料和其它类似的材料。关于注塑，热固性塑料或者热塑性塑料是优选的。热固性塑料包括，但是不限于环氧树脂、三聚氰胺、聚异戊二烯、酚醛、苯酚甲醛、聚酯、有机硅树脂、脲醛和其它类似的材料。热塑性塑料包括，但是不限于缩醛、丙烯酸、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、纤维素塑料、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、聚芳基酸酯、聚碳酸酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚氨酯、聚氯乙烯、氯丁橡胶、乙烯基类和其它类似的材料。

参考图6，示出(图2和5的)分隔屏蔽件120在联结到屏蔽板110之前分开地形成。分开地形成的分隔屏蔽件120提供比与屏蔽板110一体地形成的分隔屏蔽件120相对更大的金属屏蔽体。本发明的分隔屏蔽件120能够具有任何合适的尺寸和形状。分隔屏蔽件120还能够与屏蔽板110一体地形成，然而它们的尺寸将会受到在不损害结构完整性、相邻设计特征和其它类似考虑下能够从屏蔽板110切削和改变形状的金属数量的限制。

当分开地形成时，通过冲压一片导电金属，优选地通过渐进模压，并且然后，诸如通过压入配合联结到屏蔽板110，从而形成分隔屏蔽件120。在所描绘的实施例中，分隔屏蔽组件121形成有分隔屏蔽件120、翼片129、连接条128和连接脚130。优选地全部分隔屏蔽件120与连接条128一体地形成以便多个分隔屏蔽件120从连接条120向下地延伸并且从屏蔽板110的表面向外突出。每一个分隔屏蔽件120具有翼片129和连接脚130。翼片129被***屏蔽板110的狭槽134中以将分隔屏蔽组件121耦接到屏蔽板110。第一柱子(未示出)被置于连接条128的背面以通过将第一柱子***屏蔽板110上的孔132中而将分隔屏蔽组件121耦接到屏蔽板110。类似地，第二柱子(未示出)被置于连接脚130的背面。分隔屏蔽组件121通过将第二柱子***屏蔽板110上的孔136中而耦接到屏蔽板110。第一和第二柱子以及孔132和136可以形成压入配合耦接、管卡耦接、铆钉耦接或者其它类似的耦接。被用于形成分隔屏蔽组件121的导电金属可以是电镀或者未被电镀的元素金属或者合金，并且包括，但是不限于银、金、铜、镍、锡、铝、锡/铅合金、黄铜和其它类似的导电金属。

类似地形成的分隔屏蔽件120能够被用于替代一些或者所有的凸起126。因此，凸起126将在一端或者两端处联接到连接条。屏蔽板110的相应的部分能够是基本平坦的和更加连续的。

参考图7，示出用于差分信号导体217的屏蔽板210。为了清楚起见，省略了与本发明第一实施例基本相同的部件的说明。屏蔽板210为相邻的差分信号导体217提供屏蔽。差分信号导体217包括携带差分信号的至少两个导电通路。差分信号是由被称为“差分对”的一对导电路径表示的信号。在导电路径之间的电压差代表该信号。优选地，两个导电通路被布置成彼此平行延伸并且彼此靠近。差分信号导体217由导电金属制成。导电金属包括金属，可以为元素和合金这两种，可以有或没有电镀，诸如，但是不限于银、金、铜、镍、锡、铝、锡/铅合金、黄铜和其它类似的导电金属。

示出了不具有导体绝缘件112的差分信号导体217。差分信号导体217提供信号通路。每一个差分信号导体217在一端具有至少一个接触部216。在所示实施例中，差分信号导体217在相对的端具有接触部216和218。接触部216和218提供电和机械耦合。接触部216和218能够是具有适用于软焊到印刷电路板的接触垫片的接点尾线、压入配合接触、压力安装接触、通孔滚轴涂布焊料联结或者用于电和机械耦合的另一类似的布置。每一个接触部216和218可以是相同的布置，或者每一个接触部216和218可以是用于电和机械耦合的不同的布置。

优选地通过冲压导电金属并且然后将已冲压的导电金属变形成所期望的形状以形成接触部216和218而形成差分信号导体217。优选地，通过渐进模压，本技术领域中已知的方法，形成差分信号导体217，其中金属前进通过具有一系列站的冲压机。在冲压机中的每一个站能够通过冲压、弯曲、冲孔或者完成其它类似的金属加工而修改金属。当冲压机打开和关闭时，金属从一个站前进到下一个，并且每一个站改变由前一个站在导电金属上留下的构形。然后优选地通过注塑将差分信号导体217基本上置于导体绝缘件112内。

参考图8，示出了屏蔽板210，不包括差分信号导体217。可以通过冲压导电金属并且然后适当地变形已冲压的导电金属形状而形成屏蔽板210。优选地通过渐进模压形成屏蔽板210。导电金属包括金属，可以为元素金属和合金这两种，可以有或没有电镀，诸如，但是不限于银、金、铜、镍、锡、铝、锡/铅合金、黄铜和其它类似的导电金属。

至少一个接地接触部222或者224被沿着至少一个边置放。在所描绘的实施例中，屏蔽板220具有两组接地接触部222和224。接地接触部222或者224能够是用于形成电接触的任何合适的布置，包括，但是不限于压入配合接触、压力安装接触、通孔滚轴涂布焊料联结、可分离的匹配接口或者其它布置。每一个接地接触部222或者224可以是相同的布置或者每一个接地接触部222或者224可以是用于电和机械耦合的不同的布置。

几个凸起226和分隔屏蔽件220在相邻的差分信号导体217之间提供屏蔽以减小其间的串扰。分隔屏蔽件220提供屏蔽并且减小在相邻的成对接触部216之间的串扰，而凸起226为差分信号导体217的其它部分提供屏蔽。优选地由导电金属形成分隔屏蔽件220从而增加围绕接触区域的金属的存在。

凸起226基本垂直于屏蔽板210的平面而置放并且被隔开以接收差分信号导体217。凸起226形成通道225，每一个通道225优选地接收差分信号导体217。差分信号导体217可以在被置放于通道225中之前被基本上置于绝缘材料内。通道225具有基本勾勒将在那个通道225中被接收的差分信号导体217的形状的轮廓。凸起226优选地通过渐进模压而与屏蔽板210一体地形成。通过渐进模压，屏蔽板210的一些部分能够被切割并且被变形以形成凸起226。为了形成可以接受特定信号导体的形状的通道225，可能需要几个凸起226。在所示实施例中，通道225在任一侧上具有三个凸起226以接受具有两个弯曲部的基本呈直线的形状。凸起226还可以被置于屏蔽绝缘件114内。

参考图9，示出了屏蔽板210，包括分隔屏蔽件220。示出了在联结到屏蔽板210之前，分隔屏蔽件220分开地形成。当与屏蔽板210一体地形成分隔屏蔽件220相比时，分开地形成的分隔屏蔽件220提供更多的金属屏蔽。

分隔屏蔽件220被置于屏蔽板210上的靠近屏蔽板210将接收差分信号导体217的接触部216之处。分隔屏蔽件220在差分信号导体217的相邻的接触部116之间提供屏蔽和串扰的减小。分隔屏蔽件220被置放于接收接触部216之处的任一侧上，基本垂直于屏蔽板210的平面。在所示实施例中，分隔屏蔽件220具有基本梯形的形状，然而根据具体应用，任何合适的形状可以被用于形成分隔屏蔽件220。

分隔屏蔽件220可以与屏蔽板210一体地形成，或者分隔屏蔽件220可以分开地形成，并且然后被联结到屏蔽板210。优选地，分隔屏蔽件220与屏蔽板210分开地形成，并且然后通过合适的方法而被联结到屏蔽板210，诸如通过，但是不限于压入配合、螺钉紧固、螺栓连接、铆钉紧固、焊接和使用粘结剂。类似地形成的分隔屏蔽件220能够被用于替代一些或者所有的凸起226。如果分隔屏蔽件220替代一些或者所有的凸起226，屏蔽板210的相应的部分能够是基本平坦的和更加连续的。

屏蔽板210与凸起226和分隔屏蔽件220一起可以被置于屏蔽绝缘件114中，然而，如图2最清楚地示出，优选地仅仅屏蔽板210和分隔屏蔽件220通过注塑而被置于屏蔽绝缘件114内。屏蔽绝缘件114可以仅在屏蔽板210的一侧上提供，以便屏蔽板210被夹在导体绝缘件112和屏蔽绝缘件114之间。

当分开地形成时，通过冲压一片导电金属，优选地通过渐进模压，并且然后诸如通过压入配合联结到屏蔽板210，从而形成分隔屏蔽件220。在所描绘的实施例中，分隔屏蔽组件221形成有分隔屏蔽件220、翼片229、连接条228和连接脚230。优选地全部分隔屏蔽件220与连接条228一体地形成以便多个分隔屏蔽件220从连接条220向下地延伸，并从屏蔽板210的表面向外突出。每一个分隔屏蔽件220具有翼片229和连接脚230。翼片229被***屏蔽板210的狭槽234中以将分隔屏蔽组件221耦接到屏蔽板210。第一柱子(未示出)被置于连接条228上，以便分隔屏蔽组件221能够通过将第一柱子(未示出)***屏蔽板210上的孔232中而耦接到屏蔽板210。类似地，第二柱子(未示出)被置于连接脚230上。分隔屏蔽组件221通过将第二柱子(未示出)***屏蔽板210上的孔236中而耦接到屏蔽板210。第一和第二柱子(未示出)以及孔232和236可以形成压入配合耦接、管卡耦接、铆钉耦接或者其它类似的耦接。被用于形成分隔屏蔽组件221的导电金属可以是电镀或者未被电镀的元素金属或者合金，并且包括，但是不限于银、金、铜、镍、锡、铝、锡/铅合金、黄铜和其它类似的导电金属。

如从以上说明明显地看出，本发明提供一种电连接器。基本在导体绝缘件内的信号导体被置放于具有分隔屏蔽件的屏蔽板上。信号导体具有接触部，并且由导电材料形成的分隔屏蔽件被置于屏蔽板的靠近接触部之处。

因此，当电连接器耦接到另一信号路径时，通过分隔屏蔽件使接触区域中的串扰最小。通过分隔屏蔽件增加存在于接触区域中的金属而使串扰最小。进而，通过避免诸如包含导电材料的塑料的更加昂贵的材料，分隔屏蔽件降低了创造电连接器的成本。

虽然已经选择了特定实施例来示意本发明，但是本领域技术人员可以理解，能够在其中作出各种改变和修改而不偏离如在所附权利要求中限定的本发明的范围。

Claims (20)

1.一种用于电连接器的晶片，包括：

导电的屏蔽板；

置于所述屏蔽板上的多个信号导体，所述多个信号导体中的每一个具有至少一个接触部；和

置于所述屏蔽板上并与所述至少一个接触部对准的分隔屏蔽件，所述分隔屏蔽件由导电金属制成，其中所述分隔屏蔽件与所述屏蔽板分开并且耦接到所述屏蔽板。

2.根据权利要求1所述的晶片，还包括围绕所述屏蔽板和所述分隔屏蔽件置放的屏蔽绝缘件。

3.根据权利要求1所述的晶片，所述屏蔽板具有多个凸起，其中所述凸起在其间形成通道并且所述通道接收所述多个信号导体中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的晶片，其中所述多个信号导体中的每一个基本上被置于信号绝缘件内，所述信号绝缘件被形成为与所述导体绝缘件相匹配。

5.根据权利要求1所述的晶片，还包括多个分隔屏蔽件，其中所述多个分隔屏蔽件中的每一个具有连接到连接条的第一端和形成连接脚的第二端。

6.根据权利要求5所述的晶片，其中所述连接条和所述连接脚连接到所述屏蔽板。

7.根据权利要求1所述的晶片，其中所述信号导体是差分对。

8.一种电连接器，包括：

至少一个晶片，所述晶片包括：

导电的屏蔽板，

被置于所述屏蔽板上的多个信号导体，所述多个信号导体中的每一个具有至少一个接触部，和

置于所述屏蔽板上并与所述至少一个接触部对准的分隔屏蔽件，所述分隔屏蔽件由导电金属制成，其中所述分隔屏蔽件与所述屏蔽板分开并且耦接到所述屏蔽板；和

端部模块。

9.根据权利要求8所述的电连接器，还包括围绕所述屏蔽板和所述分隔屏蔽件置放的屏蔽绝缘件。

10.根据权利要求8所述的电连接器，所述屏蔽板具有置于所述屏蔽板上的多个凸起，其中所述凸起在其间形成通道并且所述通道接收所述多个信号导体中的至少一个。

11.根据权利要求8所述的电连接器，其中所述多个信号导体中的每一个基本上被置于信号绝缘件内，所述信号绝缘件被形成为与所述导体绝缘件相匹配。

12.根据权利要求8所述的电连接器，还包括多个分隔屏蔽件，其中所述多个分隔屏蔽件中的每一个具有连接到连接条的第一端和形成连接脚的第二端。

13.根据权利要求12所述的电连接器，其中所述连接条和所述连接脚连接到所述屏蔽板。

14.根据权利要求所述10的电连接器，其中所述信号导体是差分对。

15.一种用于晶片的屏蔽板，包括：

多个信号导体，每一个信号导体具有中间部和接触部；

被形成为接收所述多个信号导体的所述中间部的导电层；和

基本垂直于所述导电层的平面而置放并且置放于相邻的信号导体的相邻的接触部之间的至少一个分隔屏蔽件，所述分隔屏蔽件由导电金属制成，其中所述分隔屏蔽件与所述屏蔽板分开并且耦接到所述屏蔽板。

16.根据权利要求15所述的屏蔽板，还包括围绕所述屏蔽板和所述分隔屏蔽件置放的屏蔽绝缘件。

17.根据权利要求15所述的屏蔽板，还包括置于所述屏蔽板上的多个凸起，其中所述凸起在其间形成通道并且所述通道接收所述多个信号导体中的各自的一个的所述中间部。

18.根据权利要求15所述的屏蔽板，还包括多个分隔屏蔽件，其中所述多个分隔屏蔽件中的每一个具有连接到连接条的第一端和形成连接脚的第二端。

19.根据权利要求18所述的屏蔽板，其中所述连接条和所述连接脚连接到所述屏蔽板。

20.根据权利要求15所述的屏蔽板，其中所述信号导体是差分对。

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