CN101853775A - 电子部件贴装***及其控制方法 - Google Patents

电子部件贴装***及其控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101853775A
CN101853775A CN200910132646A CN200910132646A CN101853775A CN 101853775 A CN101853775 A CN 101853775A CN 200910132646 A CN200910132646 A CN 200910132646A CN 200910132646 A CN200910132646 A CN 200910132646A CN 101853775 A CN101853775 A CN 101853775A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
baseplate
electronic unit
mounts
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200910132646A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101853775B (zh
Inventor
吕方武
东雅之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to CN200910132646.4A priority Critical patent/CN101853775B/zh
Publication of CN101853775A publication Critical patent/CN101853775A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101853775B publication Critical patent/CN101853775B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

一种电子部件贴装***(1)，包括贴装生产线(2)和与贴装生产线(2)连接的上位控制装置(3)，其控制方法包括以下工序：基板供给工序(S101)、识别工序(S102)、升级指令输出工序(S103)、升级软件安装工序(S104)、贴装工序(S105)、确认工序(S106)、以及生产开始工序(S107)。

Description

电子部件贴装***及其控制方法
技术领域
本发明涉及电子部件贴装***及其控制方法。
背景技术
在贴片电路板生产(SMT)行业，贴片机的贴装速度和整条生产线的贴装效率已经达到相当快的水平。但是当软件出现问题，要对软件进行升级操作的时候，必须将整条生产线停止，进行软件升级操作，然后进行人工调试，调试完成后才能进行生产。根据如专利文献1所记载的贴片机的软件升级方法，工程师将装有升级软件的软盘或者USB盘插到贴片机上，然后手动进行软件升级等一系列安装操作。软件升级完后，又要操作人员手动操作机器进行贴装、确认等步骤。在确认没有问题的情况下，才开始生产。这样花费很多的时间，且操作过程也很繁琐，对软件安装人员和操作人员的要求很高。
专利文献1：日本特开平11-40998号公报
发明内容
因此，本发明有鉴于上述问题，以提供一种能够自动且有效地进行复杂的软件升级作业的电子部件贴装***和该电子部件贴装***的控制方法为目的。
为了解决上述问题，本发明所涉及的电子部件贴装***，包括贴装生产线和与所述贴装生产线连接的上位控制装置，并使用试用基板触发软件升级，所述上位控制装置具备第1通信部、第1存储部和第1处理部，所述贴装生产线包括用于供给基板的基板供给装置和用于对所述基板贴装电子部件的1台或者多台贴片机，所述贴片机具备第2通信部、第2存储部、第2处理部、基板搬送部、识别部、控制部、贴装部和输入部，所述试用基板以在所述基板上嵌有或者贴有识别标志的方式形成。
优选，在上述的本发明所涉及的电子部件贴装***中，所述识别标志为条形码。这样做，可以更加容易地识别试用基板。
而且，上述的本发明所涉及的电子部件贴装***的控制方法，具备：(a)基板供给工序，从基板供给装置向贴片机供给基板；(b)识别工序，通过所述贴片机的识别部，读取基板的识别信息，判断基板是否为试用基板；(c)升级指令输出工序，在所述基板为所述试用基板的情况下，在之前已在进行贴装的所述基板的生产结束之后，向上位装置发出升级指令；(d)升级软件安装工序，将存储在所述上位控制装置中的升级软件，经由网络，自动安装到所述贴片机中；(e)贴装工序，使用所述升级软件，自动进行所述试用基板的贴装；(f)确认工序，在完成所述试用基板的贴装后，暂时停止生产，发出信号，等待操作人员确认结果；(g)生产开始工序，在确认没有问题的情况下，开始生产。
根据上述的本发明所涉及的电子部件贴装***及其控制方法，在识别部识别到试用基板的情况下，以自动发出升级指令，从上位控制装置读取和安装升级软件的方式，完成软件的升级。因此，不需要人工的软件安装操作和调试，使软件安装简单化，减少了所需的时间。
因此，本发明所涉及的电子部件贴装***及其控制方法，能够自动且有效地进行复杂的软件升级作业。
附图说明
图1为大致地表示电子部件贴装***1的构成的图。
图2为大致地表示电子部件贴装***1的构成的图。
图3为表示电子部件贴装***1的控制方法的框图。
图4为表示电子部件贴装***1的控制方法的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的最佳实施方式进行详细说明。在此，在图的说明中，对同一要素标记同一符号，省略重复的说明。
首先，对电子部件贴装***1的构成进行说明。
图1和图2为表示电子部件贴装***1的构成的立体图。如图1所示，电子部件贴装***1具备贴装生产线2和通过网络与贴装生产线2连接的上位控制装置3。电子部件贴装***1通过软件的控制，在基板4上贴装各种电子部件。但是，图1只是表示电子部件贴装***1具有1条贴装生产线2的情况，电子部件贴装***1也可以具有多条贴装生产线2。如图2所示，在电子部件贴装***1具有多条贴装生产线2的情况下，上位控制装置3由第1上位控制装置3A和第2上位控制装置3B构成。并且，第1上位控制装置3A和第2上位控制装置3B通过HUB5连接。
图3为表示电子部件贴装***的控制方法的框图。如图3所示，上位控制装置3具备第1通信部31、第1存储部32和第1处理部33。第1通信部31用于数据和指令的传输。在第1存储部31中装有最新版本的升级软件。贴装生产线2包括用于供给基板4的基板供给装置21、和对基板4进行贴装的1台或者多台贴片机22。在软件需要升级的情况下，基板供给装置21供给在表面上嵌有或者贴有识别标志的基板4，即试用基板。对于识别标志的位置，只要是识别***可以分辨的位置，没有特别的限定。贴片机22由第2通信部51、第2存储部52、第2处理部53、基板搬送部54、识别部55、控制部56、贴装部57、和输入部58构成。识别部55由例如识别照相机等构成，能够通过分辨识别标志来判断基板4是否为试用基板。第2通信部51具有和第1通信部31相同的功能。控制部56控制贴片机22的各个模块，例如，发出更新程序获取指令、程序安装指令、生产停止指令、生产执行指令等。
接着，对电子部件贴装***1的控制方法进行说明。
图4为表示电子部件贴装***1的控制方法的流程图。如图4所示，在基板供给工序S101中，从基板供给装置21向贴片机22供给基板4。
在基板4进入第一台贴片机后，通过贴片机22的识别部55，自动分辨识别标志，来判断基板是否为试用基板，即识别工序S102。
在基板4不为试用基板的情况下，不需要进行软件升级，直接开始生产，即，进入生产开始工序S107。
在基板4为试用基板的情况下，进入升级指令输出工序S103。由于之前已在进行贴装的基板4的生产还未结束，因而，在这些基板4生产结束之后，由控制部56发出的软件升级指令，经由第1通信部32和第2通信部52，输入到上位控制装置3中。
接着，在升级软件安装工序S104中，将存储在第1存储部32中的升级软件自动下载到第2存储部52中，然后自动安装。
在升级软件安装完之后，在贴装工序S105中，使用升级软件，在试用基板上贴装电子部件。
接着，在确认工序S106中，暂时停止生产，并向操作人员发出信号，等待操作人员对试用基板的贴装结果进行确认。
接着，在生产开始工序S107中，如果确认没有问题，则开始生产。
在上述实施方式中，通过使用试用基板触发软件升级，能够不需要手动进行软件升级的一系列安装操作，在软件升级完后，自动完成试用基板的贴装，不需要手动操作机器进行贴装。而且，相比现有的技术，停止生产流水线的时间大幅降低，提高了生产线的效率。
而且，本发明的电子部件贴装***及其控制方法并不局限于附图和具体的实施方式，本领域技术人员在不偏离本发明的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本发明进行变形和变化。这些变形和变化均落入本发明的范围内。例如，在升级软件安装工序S104中，不需要将升级软件下载到第2存储部52中，可以直接安装。

Claims (3)

1.一种电子部件贴装***，其特征在于，包括贴装生产线和与所述贴装生产线连接的上位控制装置，并使用试用基板触发软件升级，
所述上位控制装置具备第1通信部、第1存储部和第1处理部，
所述贴装生产线包括用于供给基板的基板供给装置和用于对所述基板贴装电子部件的1台或者多台贴片机，
所述贴片机具备第2通信部、第2存储部、第2处理部、基板搬送部、识别部、控制部、贴装部和输入部，
所述试用基板以在所述基板上嵌有或者贴有识别标志的方式形成。
2.根据权利要求1所述的电子部件贴装***，其特征在于，所述识别标志为条形码。
3.一种电子部件贴装***的控制方法，其特征在于，具备，
基板供给工序，从基板供给装置向贴片机供给基板；
识别工序，通过所述贴片机的识别部，读取基板的识别信息，判断基板是否为试用基板；
升级指令输出工序，在所述基板为所述试用基板的情况下，在之前已在进行贴装的所述基板的生产结束之后，向上位装置发出升级指令；
升级软件安装工序，将存储在所述上位控制装置中的升级软件，经由网络，自动安装到所述贴片机中；
贴装工序，使用所述升级软件，自动进行所述试用基板的贴装；
确认工序，在完成所述试用基板的贴装后，暂时停止生产，发出信号，等待操作人员确认结果；
生产开始工序，在确认没有问题的情况下，开始生产。
CN200910132646.4A 2009-03-30 2009-03-30 电子部件贴装***及其控制方法 Expired - Fee Related CN101853775B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910132646.4A CN101853775B (zh) 2009-03-30 2009-03-30 电子部件贴装***及其控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200910132646.4A CN101853775B (zh) 2009-03-30 2009-03-30 电子部件贴装***及其控制方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101853775A true CN101853775A (zh) 2010-10-06
CN101853775B CN101853775B (zh) 2014-04-09

Family

ID=42805183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910132646.4A Expired - Fee Related CN101853775B (zh) 2009-03-30 2009-03-30 电子部件贴装***及其控制方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101853775B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109582333A (zh) * 2018-11-28 2019-04-05 合肥华凌股份有限公司 冰箱生产线和生产线上冰箱软件升级的方法、介质
CN110020698A (zh) * 2018-06-22 2019-07-16 合肥美菱股份有限公司 一种软件智能匹配***及其实现方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110020698A (zh) * 2018-06-22 2019-07-16 合肥美菱股份有限公司 一种软件智能匹配***及其实现方法
CN110020698B (zh) * 2018-06-22 2022-02-25 长虹美菱股份有限公司 一种软件智能匹配***及其实现方法
CN109582333A (zh) * 2018-11-28 2019-04-05 合肥华凌股份有限公司 冰箱生产线和生产线上冰箱软件升级的方法、介质
US11816467B2 (en) 2018-11-28 2023-11-14 Hefei Hualing Co., Ltd. Refrigerator production line, method for upgrading refrigerator software on production line and medium

Also Published As

Publication number Publication date
CN101853775B (zh) 2014-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102419822B (zh) 芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机
CN101271396A (zh) 电子装置及其在线更新固件的方法
EP1892622B1 (en) Method and apparatus for updating of software and/or collecting of operational data in a machine unit
EP1780638B1 (en) Separate-type signal processing apparatus and software version updating method therefor
CN101869011B (zh) 元件供给方法、表面安装机、送料器及台车
JPH0324795A (ja) プリント基板組立システム
EP3091404A1 (en) Safety controller with rapid backup and configuration
EP3065521A1 (en) Component mounting line management device
US20110083128A1 (en) Method for selecting software and installing same via a telematic module in a motor vehicle
EP3843517B1 (en) Moving work management device, moving work device, mounting system, and moving work management method
CN101911859B (zh) 部件安装***及部件安装方法
CN113608772B (zh) 一种应用程序升级方法及装置
CN103761131A (zh) 一种基于内存共享的多板卡部件自动更新方法及***
CN101853775B (zh) 电子部件贴装***及其控制方法
KR20070060016A (ko) 이송 설비 및 작동시 이송 설비를 위치시키는 방법
CN111190621A (zh) 固件烧录方法、装置、***、终端设备及存储介质
CN108352036B (zh) 单元固有信息管理***
US6301656B1 (en) Method and apparatus for initial programming of flash based firmware
JP4932683B2 (ja) 部品供給方法、表面実装機及び台車
JP7220237B2 (ja) 管理装置、実装装置、実装システム及び管理方法
CN110908698A (zh) 基于流程编排的应用程序自动发布方法
EP3923690A1 (en) Management device, moving work device, mounting device, mounting system, and management method
EP3780926A1 (en) Device for managing substrate processing machine
CN112586107A (zh) 移动作业管理装置、移动型作业装置、安装***及管理方法
CN110687873B (zh) 生产***、管理装置、对程序进行记录的记录介质

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140409

Termination date: 20160330