CN101853115A - 一体化投射式电容触摸屏及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一体化投射式电容触摸屏及其制造方法，其构造仅采用一块基板，在基板上的非可视范围设有颜色涂层，在基板上设有颜色涂层的整个面上设有打底绝缘膜，打底绝缘膜上设有第一电极图形；第一电极图形上设有电介质绝缘膜，电解质缘膜上设有第二电极图形，且电解质绝缘膜的覆盖范围不包括第一电极图形的接合端子；第二电极图形上设有保护绝缘膜，且电保护绝缘膜的覆盖范围不包括第一电极图形和第二电极图形边缘的接合端子；接合端子上通过连接线连接有外部控制电路。本发明在设有颜色涂层的单块基板上采用打底绝缘薄膜+ITO薄膜+电介质绝缘膜+ITO薄膜+保护绝缘膜的多层复合膜结构，能够将触摸屏的厚度大幅的压缩，提高轻薄性和良品率。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容触摸屏及其制造方法，尤其涉及一种一体化投射式电容触摸屏及其制造方法。
背景技术
近年来，伴随着移动电话，终端移动设备，笔记本电脑等各种电子设备功能的增强化，多元化，触摸屏作为设备的主要输入功能之一，得到迅速普及。它能让使用者在透过触摸屏看见其背后显示画面的同时，通过接触屏幕表面，例如通过手指或感应笔在显示画面相对应位置上的触摸，来实现该电子设备的各种功能。触摸屏根据其工作原理分为很多种类，本发明特指应用于手机，PDA，笔记本，GPS等移动终端设备上的投射式电容感应触摸屏。
投射式电容感应触摸屏原理：传统的投射式电容式触摸屏结构，必定是由触控面板贴合保护面板所构成。触控面板为各膜层所在面板，保护面板一般为钢化玻璃面板。在触控面板上具有由透明导电薄膜形成的X轴电极图形和同样由透明导电薄膜形成的Y轴电极图形，电极图形之间必定存在起电介质作用的绝缘材质，以让电极图形形成耦合电容分布。当手或感应笔接触屏幕，即保护面板的某个位置时，该位置对应触控面板X轴，Y轴上原先的耦合电荷分布发生改变。***通过对这种变化的监测来确定触摸发生的位置坐标。
目前使用玻璃作为触控面板的基板的传统投射式电容感应触摸屏有图1，图2两种结构。
图1所示的一种传统投射式电容感应触摸屏，它采用一种预先在基板上镀ITO膜(氧化铟锡透明导电薄膜)生成的单面导电玻璃，或者使用普通的玻璃基板102，在其单面进行ITO的镀膜。对这种ITO玻璃或在玻璃基板上镀膜形成的ITO膜，使用图形化制程工艺，蚀刻出前述的X或Y方向上的电极图形104a。在该层图形化后的ITO膜上覆盖上起电介质作用的透明绝缘膜106a，然后在该绝缘膜106a上再次以镀膜的方式形成一层ITO膜，对该层ITO膜再次使用图形化制程工艺，蚀刻出前述的X或Y方向上的电极图形104b。在该层图形化后的ITO膜上覆盖上起保护作用的透明绝缘膜106b，此部分即所谓触控面板。之后使用光学透明胶(OCA)或UV胶(紫外线光固胶)的贴合剂108将触控面板和保护面板120贴合起来，即形成完整触摸屏。保护面板120是一种普通的钢化玻璃。
图2所示的另一种传统投射感应电容式触摸屏，是使用一种在玻璃基板110的两面分别镀膜形成ITO膜层的双面导电玻璃，对双面导电玻璃的两层膜114a和114b分别采用其对应的图形化制程工艺，蚀刻出X轴或Y轴的电极图形。然后分别在两层膜114a和114b上覆盖透明绝缘膜116a和116b，此部分即为触控面板。使用OCA(透明光学胶)或UV胶(紫外线光固胶)的贴合剂118将该触控面板和保护面板120贴合起来，即形成完整触摸屏。
上述两种触摸屏结构当中，在两层电极图形之间存在一层绝缘膜存在，它作为电介质允许两层电极图形之间产生耦合电容。保护面板120为触摸面，当此面有触摸发生时，触摸物手指或触摸笔将使该触摸位置上原先存在的耦合电容的分布发生改变。通过对电极图形的扫描可以感知到耦合电容的变化并测定出触摸发生的位置。
上述方式制造的触摸屏的各部件的厚度分别为：触控面板基板和保护面板102，110，120为0.5mm或0.7mm。用于形成电极图形的ITO膜104a，104b，114a，114b为15~20nm。绝缘膜106a，106b，116a，116b为150~200nm。贴合材质108，118为0.05mm。可见在上述制造方法中，触控面板基板和保护面板占据了整体绝大部分的厚度。触摸屏整体厚度约在1.5mm左右
将作为触控面板基板的102，110也有用高分子材料基板作为代替的做法，如采用PET，PMMA，PC等基板。高分子基板虽然较玻璃基板厚度有所减小，但高分子材料基板的透光率相比玻璃将低15％左右甚至更多。不能达到在降低触摸屏整体厚度的同时保持良好的透光率。
前述通过传统方式制造的触摸屏，面板总共需要2块，层叠后透光率并不理想，大约在85％左右。如果采用高分子材料为基板代替玻璃，将会导致透光率更为低下。虽然各个部分都采用了可视光透明的材料，但在对移动设备续航能力要求日益提高的趋势下，如何最大限度压缩触摸屏整体厚度是本发明所需解决的第一个重要课题。
前述传统投射式电容触摸屏中，基板上有多层ITO的膜层，并需要在这些ITO膜被图形化后再镀上多层绝缘膜，最后与玻璃面板进行贴合。整个过程中，产品必须在镀膜和图形化制程工艺之间来回传送，这就导致两次图形化作业时必须将产品都必须从镀膜设备中取出，产品暴露在外部环境中时间较长，容易沾染尘埃。与此同时，在进行触控面板与保护面板120的贴合时，由于贴合接触面的尘埃，气泡非常难以完全除去，导致了良品率低下，该问题在该传统工艺中居于最显著位置。因此如何解决由贴合工艺带来的良品率低下问题是本发明所需解决的第二个课题。
如果继续采用传统制造方法，要解决厚度问题就要采用更薄的基板，而目前最薄的ITO玻璃可以做到0.3mm，但因为不能钢化而在移动设备上基本没有实用价値。同理不能钢化的保护面板更是不能采用。如两块面板均采用高分子基板，则表面硬度，强度和整体透光率将较玻璃材质明显下降。
如此可见，要想解决厚度和透过率的问题，同时兼顾避免贴合作业的低良率问题，采用单块基板是最理想的做法。即把所有的膜层都在前述面板120上镀膜形成。而要实现这个做法，在面板120上存在的颜色印刷的最大的障碍。
颜色印刷是一种普遍采用的涂层，主要是起遮光，修饰的作用，于手机上最常见，其通常是分布于可视区域外的部分。如前述的投射式电容触摸屏，用于制作电极图形的ITO薄膜和用于起绝缘作用的SIO2薄膜是最主要的两种膜层，当然也可以采用别种材质，如ZnO导电薄膜，这两种薄膜，透明导电薄膜和绝缘SIO2膜，在轻松(镀膜时气氛，功率，温度分布，节拍要求不高)保证高透过率，低方阻的前提下。其最佳镀膜温度通常是在350～400度左右。该温度大大超过颜色涂层的温度。因此必须采用低温镀膜。同时要保证低温沉积的膜层具有较好的透过率和方阻。并且，在可视区域与颜色印刷的边缘处存在段差(即颜色涂层与基板表面之间存在的高度落差，其高度等于颜色涂层厚度，其在上下拐角处坡度均非常陡急，并不规则形状)，其高度通常是10um～50um左右，而ITO膜层厚度约为15nm～30nm，纳米级膜层相对于微米级颜色涂层，存在着接近于膜层本身厚度1000倍的段差，而且该段差的坡度很陡，即角落处相当于有明显角度存在而不光滑。当电极图形并不仅仅存在于可视区域时，跨越可视区域和颜色涂层之间的ITO薄膜，会因为颜色涂层和玻璃基板之间的段差存在，此处沉积的ITO薄膜极容易在段差的角落处断裂，从而导致ITO不能导通，失去制作电极图形的用途如前述的投射式电容触摸屏，用于制作电极图形的ITO薄膜在成膜时要求导通性。因此如何消除低温镀膜对膜层方阻、透过率的影响和段差对膜层连续性的影响是本课题需要解决的第三课题。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种一体化投射式电容触摸屏及其制造方法
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
一体化投射式电容触摸屏，其中：仅采用一块基板，在所述基板上的非可视范围设有颜色涂层，在基板上设有颜色涂层的整个面上设有打底绝缘膜，所述打底绝缘膜上设有第一电极图形；所述的第一电极图形上设有电介质绝缘膜，电解质缘膜上设有第二电极图形，且所述电解质绝缘膜的覆盖范围不包括第一电极图形的接合端子；所述第二电极图形上设有保护绝缘膜，且所述电保护绝缘膜的覆盖范围不包括第一电极图形和第二电极图形边缘的接合端子；所述第一电极图形为X轴电极图形，所述第二电极图形为Y轴电极图形；或是所述第一电极图形为Y轴电极图形，所述第二电极图形为X轴电极图形。
上述的一体化投射式电容触摸屏，其中：所述的基板为钢化玻璃或是高分子材料的透明保护面板。
进一步地，上述的一体化投射式电容触摸屏，其中：所述的颜色涂层包括有油墨、光油。
更进一步地，上述的一体化投射式电容触摸屏，其中：所述的连接线为采用丝网印刷及蚀刻制备的银浆导线；或是通过镀膜和图形化制程工艺制备的金属材质的导电薄膜；或是柔性电路板。
一体化投射式电容触摸屏的制造方法，其包括以下步骤：
步骤①，测定颜色涂层的热变质温度，将镀膜环境温度设定到低温，即介于颜色涂层的热变质温度和基板的热变质温度中的较小的一个以下；
步骤②，调节镀膜环境温度至颜色涂层的材质微观软化温度，并逐渐调节该温度向步骤①中所设定的低温靠拢，保证该温度下颜色涂层在段差处的微观***，流动，平滑化；
步骤③，在基板上沉积一层绝缘薄膜，厚度为10~20nm，实现表面平整，增加ITO付着力，并隔绝玻璃基板中碱金属离子进入后续膜层；
步骤④，在步骤③中得到的绝缘薄膜上再次沉积一层ITO薄膜，ITO薄膜的厚度为15～30nm，阻値为150~250欧姆；
步骤⑤，取出镀膜环境，进行第一次图形化制程，将步骤④制得的ITO薄膜蚀刻成电极图形，在电极图形的边缘处生成端子部位；
步骤⑥，在步骤⑤得到的电极图形上沉积一层绝缘薄膜，其厚度为100～300nm，且薄膜不覆盖端子部位，其作用是在步骤⑤中得到的电极图形和随后要制备的另一个电极图形之间充当电介质作用；
步骤⑦，在步骤⑥制得的绝缘薄膜层上沉积一层ITO薄膜，ITO薄膜的厚度为15～30nm，阻値为150~250欧姆；
步骤⑧，取出镀膜环境，进行第二次图形化制程，将由步骤⑦制得的ITO薄膜蚀刻成电极图形，在电极图形的边缘处生成端子部位；
步骤⑨，在步骤⑧中得到的电极图形上沉积一层绝缘薄膜，其厚度为50～300nm，且薄膜不覆盖端子部位；其作用是对上述的所有膜层起一个整体的保护作用。
上述的一体化投射式电容触摸屏的制造方法，其中：所述的颜色涂层与基板存在段差时，直接在基板设有颜色涂层的整个面上镀膜形成触摸屏所需的各层薄膜。
进一步地，上述的一体化投射式电容触摸屏的制造方法，其中：所述步骤①～步骤⑨中，镀膜环境始终处于低温沉积和段差连续沉积条件下，所述低温沉积为镀膜时面板温度不超过耐热温度下的沉积，保证镀膜时颜色印刷涂层不被破坏；所述段差连续沉积为指将镀膜环境温度调节到颜色印刷涂层的微观软化温度，预先沉积一层较薄的绝缘膜，对段差处行进平滑处理，然再进行其他膜层沉积的过程。
更进一步地，上述的一体化投射式电容触摸屏的制造方法，其中：所述的低温沉积和段差连续沉积包括蒸发镀膜和磁控溅射镀膜两种方式。
再进一步地，上述的一体化投射式电容触摸屏的制造方法，其中：所述的在制作所有膜层时温度均控制在颜色印刷涂层的微观软化温度范围。
本发明技术方案的优点主要体现在：在克服了基板上存在耐热性不高的颜色涂层的条件下，采用低温沉积和段差连续沉积工艺，使整个工艺仅采用一块基板，能够将触摸屏的厚度大幅的压缩，提高轻薄性。同时单基板能够最大限度地保证可见光的透过率。与传统工艺相比，本发明因为仅采用一块玻璃基板，因此传统工艺中的触控面板与保护面板之间的贴合作业可以省略，因此由贴合时尘埃、气泡引起的良品率低的问题得到了有效解决。
附图说明
本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。这些附图当中，
图1是传统的投射式电容触摸屏整体切断面结构示意图；
图2是另一种传统的投射式电容触摸屏整体切断面结构示意图；
图3是本一体化投射式电容触摸屏的构造示意图；
图4a、4b是颜色涂层段差上直接镀膜前后微观模型对比示意图；
图5a、5b是另一种颜色涂层段差上直接镀膜前后微观模型对比示意图；
图6a、6b是本一体化投射式电容触摸屏的制造方法中，段差连续沉积的颜色涂层镀膜前后微观模型图对比示意图。
具体实施方式
如图3~6所示的一体化投射式电容触摸屏，其特别之处在于：仅采用一块基板1，在所述基板1上的非可视范围设有颜色涂层2，在基板上设有颜色涂层2的整个面上设有打底绝缘膜3，所述打底绝缘膜3上设有第一电极图形4；所述的第一电极图形上设有电介质绝缘膜5，电解质缘膜上设有第二电极图形6，且所述电解质绝缘膜5的覆盖范围不包括第一电极图形4的接合端子；所述第二电极图形6上设有保护绝缘膜7，且所述电保护绝缘膜7的覆盖范围不包括第一电极图形4和第二电极图形6边缘的接合端子；所述结合端子上通过连接8连接有外部控制电路9；所述第一电极图形4为X轴电极图形，所述第二电极图形6为Y轴电极图形；或是所述第一电极图形4为Y轴电极图形，所述第二电极图形6为X轴电极图形。
进一步来看，所述的基板1为钢化玻璃或是高分子材料的透明保护面板。颜色涂层2包括有油墨、光油等高分子类材料。这些材料的特点是透过率低，耐热通常不超过摄氏200度。
再结合本发明较佳的实施方式来看，所述的连接线8为采用丝网印刷及蚀刻制备的银浆导线。或者，连接线8是通过镀膜和图形化制程工艺制备的金属材质的导电薄膜。当然，亦可以采用柔性电路板来构成连接线8。
结合本一体化投射式电容触摸屏的制造方法来看，其与众不同之处在于包括以下步骤：
步骤①，测定颜色涂层的热变质温度，将镀膜环境温度设定到低温，即介于颜色涂层的热变质温度和基板的热变质温度中的较小的一个以下。
步骤②，调节镀膜环境温度至颜色涂层的材质微观软化温度，并逐渐调节该温度向步骤①中所设定的低温靠拢，保证该温度下颜色涂层在段差处的微观***，流动，平滑化。
步骤③，在基板上沉积一层绝缘薄膜，厚度为10~20nm，实现表面平整，增加ITO付着力，并隔绝玻璃基板中碱金属离子进入后续膜层。当然，结合本发明较佳的实施方式来看，厚度为15nm。
步骤④，在步骤③中得到的绝缘薄膜上再次沉积一层ITO薄膜，ITO薄膜的厚度为15～30nm，阻値为150~250欧姆。通过多次对比试验发现，阻値已200欧姆较佳。
步骤⑤，取出镀膜环境，进行第一次图形化制程，将步骤④制得的ITO薄膜蚀刻成电极图形，在电极图形的边缘处生成端子部位。
步骤⑥，在步骤⑤得到的电极图形上沉积一层绝缘薄膜，其厚度为100～300nm，且薄膜不覆盖端子部位，其作用是在步骤⑤中得到的电极图形和随后要制备的另一个电极图形之间充当电介质作用。
步骤⑦，在步骤⑥制得的绝缘薄膜层上沉积一层ITO薄膜，ITO薄膜的厚度为15～30nm，阻値为150~250欧姆。同样的，阻値以200欧姆较佳。
步骤⑧，取出镀膜环境，进行第二次图形化制程，将由步骤⑦制得的ITO薄膜蚀刻成电极图形，在电极图形的边缘处生成端子部位。
步骤⑨，在步骤⑧中得到的电极图形上沉积一层绝缘薄膜，其厚度为50～300nm，且薄膜不覆盖端子部位；其作用是对上述的所有膜层起一个整体的保护作用。
再进一步来看，为了实现较佳的触摸反馈效果，所述的绝缘薄膜为SIO2薄膜。并且，在所述的颜色涂层与基板存在段差时，直接在基板设有颜色涂层的整个面上镀膜形成触摸屏所需的各层薄膜。同时，本制造方法中镀膜环境始终处于低温沉积和段差连续沉积条件下，且不超过颜色印刷的耐热温度。这样，能够有效保证镀膜时颜色涂层不被破坏。
并且，在步骤①～步骤⑨中，镀膜环境始终处于低温沉积和段差连续沉积条件下，所述低温沉积为镀膜时面板温度不超过耐热温度下的沉积，保证镀膜时颜色印刷涂层不被破坏；所述段差连续沉积为指将镀膜环境温度调节到颜色印刷涂层的微观软化温度，预先沉积一层较薄的绝缘膜，对段差处行进平滑处理，然再进行其他膜层沉积的过程。同时，所述的低温沉积和段差连续沉积包括蒸发镀膜和磁控溅射镀膜两种方式。并且，在制作所有膜层时温度均控制在颜色印刷涂层的微观软化温度范围。
结合本一体化投射式电容触摸屏的实际制造具体来说——
低温沉积镀膜：低温是指不超过颜色印刷所用的材质的热变质温度，热变质通常是指变色，变形，变味，变形等宏观的变化。沉积则是指利用蒸发或磁控溅射的方式让ITO和SIO2在基板表面上形成膜层。
通常颜色印刷所用材质是高分子材料，其热变质温度不超过200度，本发明中采用的手段为在低于200度时沉积ITO和SIO2。而具体的温度，则视颜色印刷的具体材质而定，同时兼顾基板材质。当采用玻璃基板时，一般仅需要镀膜温度不超过颜色印刷图层变质温度即可，而采用PET，PMMA。PC等高分子材料时，由于这类材料的热软化，变质温度也在150度左右，因此镀膜温度必须同时兼顾颜色印刷图层变质温度和基板变质温度。
段差连续沉积镀膜：段差连续成膜则是利用略高于颜色涂层的材质软化温度处理基板，使颜色涂层在段差角落处软化后，在表面张力，热膨胀，热流动性等综合力学作用下，原先竖直，折角明显的尖锐段差逐渐演变成平滑，流畅的曲线段差。而随后沉积到基板上的ITO膜，在较平滑的段差处则获得良好的连通性。
如图4a、4b所示，这是一种理想化图示，其表示基板上颜色涂层的段差，段差包括两部分，一部分是颜色涂层与基板接合处形成的段差201，一种是颜色涂层本身在拐角时的段差101，图中虚线表示颜色涂层高度将比图示的要高，图示仅仅是个理想化模型。当在这种模型条件下直接低温沉积镀膜时，膜层3极其容易在段差101和段差201处断开，破裂，形成断线101a和断线201b。
如图5a、5b所示，这是另一种理想模型，同理段差102和段差202，与图4a、4b不同的是改种情况更为普遍和真实，段差处应该是非90度角而是有部分曲线形状的，但绝大部分颜色涂层的热固烘烤温度均是低于软化温度，热固后曲线光滑程度低，依然会形成断线102a和断线202b。
图6a、6b为本发明所采用段差连续沉积的图示，镀膜环境达到颜色涂层的热软化温度时，段差101、段差201、段差102和段差202处将在微观热软化，流动性增强，表面张力的作用下转变为段差103与段差203，其曲线平滑度明显增大。在这种条件下，沉积的薄膜在段差处具有优良的连续性，构成过渡段103a与过渡段203b。尤其用于电极图形制备的ITO膜层的连续性得以保证。本发明中在施以导电薄膜沉积之前还需要镀上一层厚度约15～30nm的SIO2，起到进一步平滑段断处的作用，同时能够起内层减反射，提高透光率，阻止玻璃基板中的碱金属离子扩散入膜层，提高导电膜附着力的多重作用。
复合膜层叠加：
采用打底SIO2薄膜+ITO薄膜+电介质绝缘膜+ITO薄膜+保护绝缘膜的多层复合膜结构，取代传统制作方法中的在基板的双面镀ITO的做法，即把其电介质作用的绝缘部分薄膜化，同时由于直接在一块基板上作业，原先其贴合作用的部分也被省略了。
其中打底SIO2膜尤为重要，其进一步平滑化段差的作用居于最重要位置。随后的ITO薄膜用于制备电极图形，SIO2分别用于电介质和保护作用。其中电介质SIO2的沉积范围被设计成不覆盖第一电极图形的用于和连接线接合的端子部位，保护SIO2的沉积范围被设计成同时不覆盖第一，第二电极图形的用于和连接线接合的端子部位。
当然，在上述过程中，颜色印刷材料在段差处发生微观熔化，流动，平滑化等效应，其变化数量级是微观级别，宏观上无反应即肉眼不可见。
本发明突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：在克服了基板上存在耐热性不高的颜色涂层的条件下，采用低温沉积和段差连续沉积工艺，使整个工艺仅采用一块基板，能够将触摸屏的厚度大幅的压缩，提高轻薄性。同时单基板能够最大限度地保证可见光的透过率。与传统工艺相比，本发明因为仅采用一块玻璃基板，因此传统工艺中的触控面板与保护面板之间的贴合作业可以省略，因此由贴合时尘埃、气泡引起的低良品率问题得到了有效解决。
Claims (9)
1.一体化投射式电容触摸屏，其特征在于：仅采用一块基板，在所述基板上的非可视范围设有颜色涂层，在基板上设有颜色涂层的整个面上设有打底绝缘膜，所述打底绝缘膜上设有第一电极图形；所述的第一电极图形上设有电介质绝缘膜，电介质缘膜上设有第二电极图形，且所述电介质缘膜的覆盖范围不包括第一电极图形；所述第二电极图形上设有***保护绝缘膜，所述***保护绝缘膜的覆盖范围不包括第一电极图形和第二电极图形边缘的接合端子；所述接合端子上通过连接线连接有外部控制电路；所述第一电极图形为X轴电极图形，所述第二电极图形为Y轴电极图形；或是所述第一电极图形为Y轴电极图形，所述第二电极图形为X轴电极图形。
2.根据权利要求1所述的一体化投射式电容触摸屏，其特征在于：所述的基板为钢化玻璃或是高分子材料的透明保护面板。
3.根据权利要求1所述的一体化投射式电容触摸屏，其特征在于：所述的颜色涂层包括有油墨、光油。
4.根据权利要求1所述的一体化投射式电容触摸屏，其特征在于：所述的连接线为采用丝网印刷及蚀刻制备的银浆导线；或是通过镀膜和图形化制程工艺制备的金属材质的导电薄膜；或是柔性电路板。
5.一体化投射式电容触摸屏的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤①，测定颜色涂层的热变质温度，将镀膜环境温度设定到低温，即介于颜色涂层的热变质温度和基板的热变质温度中的较小的一个以下；
步骤②，调节镀膜环境温度至颜色涂层的材质微观软化温度，并逐渐调节该温度向步骤①中所设定的低温靠拢，保证该温度下颜色涂层在段差处的微观***，流动，平滑化；
步骤③，在基板上沉积一层绝缘薄膜，厚度为10~20nm，实现表面平整，增加ITO付着力，并隔绝玻璃基板中碱金属离子进入后续膜层；
步骤④，在步骤③中得到的绝缘薄膜上再次沉积一层ITO薄膜，ITO薄膜的厚度为15～30nm，阻值为150~250欧姆；
步骤⑤，取出镀膜环境，进行第一次图形化制程，将步骤④制得的ITO薄膜蚀刻成电极图形，在电极图形的边缘处生成端子部位；
步骤⑥，在步骤⑤得到的电极图形上沉积一层绝缘薄膜，其厚度为100～300nm，且薄膜不覆盖端子部位，其作用是在步骤⑤中得到的电极图形和随后要制备的另一个电极图形之间充当电介质作用；
步骤⑦，在步骤⑥制得的绝缘薄膜层上沉积一层ITO薄膜，ITO薄膜的厚度为15～30nm，阻值为150~250欧姆；
步骤⑧，取出镀膜环境，进行第二次图形化制程，将由步骤⑦制得的ITO薄膜蚀刻成电极图形，在电极图形的边缘处生成端子部位；
步骤⑨，在步骤⑧中得到的电极图形上沉积一层绝缘薄膜，其厚度为50～300nm，且薄膜不覆盖端子部位；其作用是对上述的所有膜层起一个整体的保护作用。
6.根据权利要求5所述的一体化投射式电容触摸屏的制造方法，其特征在于：所述的颜色涂层与基板存在段差时，直接在基板设有颜色涂层的整个面上镀膜形成触摸屏所需的各层薄膜。
7.根据权利要求5所述的一体化投射式电容触摸屏的制造方法，其特征在于：所述步骤①～步骤⑨中，镀膜环境始终处于低温沉积和段差连续沉积条件下，所述低温沉积为镀膜时面板温度不超过耐热温度下的沉积，保证镀膜时颜色印刷涂层不被破坏；所述段差连续沉积为指将镀膜环境温度调节到颜色印刷涂层的微观软化温度，预先沉积一层较薄的绝缘膜，对段差处行进平滑处理，然再进行其他膜层沉积的过程。
8.根据权利要求7所述的一体化投射式电容触摸屏的制造方法，其特征在于：所述的低温沉积和段差连续沉积包括蒸发镀膜和磁控溅射镀膜两种方式。
9.根据权利要求5所述的一体化投射式电容触摸屏，其特征在于在制作所有膜层时温度均控制在颜色印刷涂层的微观软化温度范围。
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