CN101840973A - 发光二极管封装结构及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管封装结构的制作方法。提供一承载器以及至少一具有一出光面与多个侧表面的发光二极管芯片。提供一具有至少一第一开口的第一遮罩，且第一开口至少暴露出发光二极管芯片。提供一喷涂装置于第一遮罩的上方，以进行一第一喷涂工艺。喷涂装置沿着一路径往返喷涂一第一荧光体溶液，使得发光二极管芯片的出光面与侧表面被第一荧光体溶液共形地包覆。进行一第一固化工艺，以使该第一荧光体溶液固化成一第一荧光层。形成一封装胶体，以包覆第一荧光层与部分承载器。

Description

发光二极管封装结构及其制作方法
技术领域
本发明是有关于一种半导体封装结构及其制作方法，且特别是有关于一种发光二极管封装结构及其制作方法。
背景技术
发光二极管具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外广告牌、交通号志灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。
公知由于发光二极管封装结构是采用大量生产的方式来制作，因此会先将封装胶体以点胶的方式填入于芯片凹穴内，之后再同时进行一烘烤过程来使封装胶体固化，以完成发光二极管封装结构。然而，由于封装胶体内具有荧光材料，于等待烘烤的过程中，荧光材料会因封装胶体所填入于芯片凹穴内的时间太长而沉降或填胶时间先后的不同，而使得荧光材料产生分布不均的现象(即大部份荧光材料沉降于芯片凹穴的底面或芯片表面)，仅有一小部份荧光材料零星地分布于封装胶体内，进而影响所生产的发光二极管封装结构的出光均匀度。
另外，由于公知发光二极管封装结构的承载器形状不一，因此若以进行荧光涂布工艺的方式来形成荧光层于发光二极管芯片上，则必须针对不同的承载器来调整机台设备，因而降低生产效率并增加生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种发光二极管封装结构及其制作方法，可提高发光二极管封装结构的发光均匀度。
为实现上述目的，本发明提出一种发光二极管封装结构的制作方法。首先，提供至少一发光二极管芯片。发光二极管芯片配置于一承载器上，且发光二极管芯片具有一出光面与多个连接出光面的侧表面。接着，提供一第一遮罩。第一遮罩具有至少一第一开口，且第一开口至少暴露出发光二极管芯片。提供一喷涂装置配置于第一遮罩的上方，以进行一第一喷涂工艺。喷涂装置沿着一路径往返喷涂一第一荧光体溶液，使得发光二极管芯片的出光面与这些侧表面被第一荧光体溶液共形地包覆。之后，进行一固化工艺，使包覆于发光二极管芯片的表面上的第一荧光体溶液固化成一第一荧光层。最后，形成一封装胶体，包覆第一荧光层与部分承载器。
在本发明的一实施例中，上述第一荧光体溶液是由一胶体溶剂、一胶体与一荧光粉所组成。
在本发明的一实施例中，上述沿着路径往返向第一遮罩喷涂第一荧光体溶液的同时，还包括对发光二极管芯片及承载器进行一第一加热工艺，使得发光二极管芯片上的第一荧光体溶液中的胶体溶剂被蒸发。
在本发明的一实施例中，上述在进行固化工艺之前，还包括移除第一遮罩。提供一第二遮罩于发光二极管芯片的上方。第二遮罩具有至少一小于第一开口的第二开口，第二开口对应暴露出发光二极管芯片的出光面上部分的第一荧光层。进行一第二喷涂工艺。喷涂装置沿着路径往返喷涂一第二荧光体溶液于第二开口所暴露出部分的第一荧光层上。
在本发明的一实施例中，上述第二荧光体溶液是由一胶体溶剂、一胶体与一荧光粉所组成。
在本发明的一实施例中，上述胶体溶剂包括二甲苯、正庚烷或丙酮。
在本发明的一实施例中，上述胶体包括硅胶或环氧树脂。
在本发明的一实施例中，上述在第一荧光体溶液中，胶体溶剂、胶体与荧光粉的比例约为50％、20％与30％。
在本发明的一实施例中，上述进行第二次喷涂工艺的同时，还包括进行一第二加热工艺，以蒸发喷涂在发光二极管芯片上的第二荧光体溶液中的胶体溶剂。
在本发明的一实施例中，上述喷涂装置包括一喷嘴。喷嘴以雾化的方式将第一荧光体溶液与第二荧光体溶液分别喷涂于发光二极管芯片上。
在本发明的一实施例中，上述在进行固化工艺的同时，还包括将位在发光二极管芯片上的第二荧光体溶液固化成一第二荧光层。
在本发明的一实施例中，上述于提供第一遮罩于发光二极管芯片的上方之前，还包括形成至少一导线。发光二极管芯片通过导线与承载器电性连接。
在本发明的一实施例中，上述承载器包括一电路基板或一导线架。
本发明提出一种发光二极管封装结构，其包括一发光二极管芯片、一第一荧光层、一第二荧光层以及一封装胶体。发光二极管芯片配置于一承载器上，且发光二极管芯片具有一出光面与多个连接出光面的侧表面。第一荧光层共形地包覆发光二极管芯片的出光面与这些侧表面。第二荧光层配置于发光二极管芯片的出光面上的部分第一荧光层上。封装胶体包覆第一荧光层、第二荧光层与部分承载器。
在本发明的一实施例中，上述第一荧光层包括一胶体与一荧光粉。
在本发明的一实施例中，上述胶体包括硅胶或环氧树脂。
在本发明的一实施例中，上述第二荧光层包括一胶体与一荧光粉。
在本发明的一实施例中，上述第二荧光层于第一荧光层上具有实质上相同的厚度。
在本发明的一实施例中，上述第二荧光层的厚度小于或大于第一荧光层的厚度。
在本发明的一实施例中，上述第一荧光层的厚度介于10微米至30微米之间，第二荧光层的厚度介于10微米至20微米之间。
在本发明的一实施例中，上述发光二极管封装结构更包括至少一导线。发光二极管芯片通过导线与承载器电性连接。
在本发明的一实施例中，上述承载器包括一电路基板或一导线架。
基于上述，本发明因采用沿着相同路径往返喷涂荧光体溶液于发光二极管芯片的出光面与侧表面上，且荧光层于出光面与侧表面上具有实质上相同的厚度，意即荧光层是以均匀厚度配置于出光面与侧表面上，而荧光层于出光面上的厚度实质上与荧光层于每一侧表面的厚度相同。因此，当发光二极管芯片所发出的光经过封装胶体而传递至外界时，发光二极管封装结构能具有较佳的发光均匀度。
附图说明
图1为本发明的一实施例的一种发光二极管封装结构的剖面示意图。
图2为本发明的一实施例的一种发光二极管封装结构的制作方法的流程图。
图3A至图3C为本发明的一实施例的一种发光二极管封装结构的制作方法的流程剖面示意图。
附图中主要组件符号说明
100：发光二极管封装结构
110：承载器
120、120a～120c：发光二极管芯片
122、122a～122c：出光面
124、124a～124c：侧表面
130：第一荧光层
130’：第一荧光体溶液
140：第二荧光层
140’：第二荧光体溶液
150：封装胶体
160：导线
200：喷涂装置
201：发光二极管芯片数组
202：二流体喷嘴
M1：第一遮罩
M2：第二遮罩
O1：第一开口
O2：第二开口
S301～S305：发光二极管封装结构的制造方法的各步骤
具体实施方式
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，以下特举实施例，并配合附图作详细说明。
图1为本发明的一实施例的一种发光二极管封装结构的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，发光二极管封装结构100包括一承载器110、一发光二极管芯片120、一第一荧光层130、一第二荧光层140以及一封装胶体150。
详细而言，发光二极管芯片120配置于承载器110上，且发光二极管芯片120具有一出光面122与多个连接出光面122的侧表面124，其中发光二极管芯片120通过至少一导线160(图1中仅示意地绘示一条)与承载器110电性连接。在本实施例中，承载器110例如是一电路基板或一导线架，且发光二极管芯片120包括蓝光发光二极管芯片、红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片或紫外光发光二极管芯片。
第一荧光层130配置于发光二极管芯片120上，且包覆发光二极管芯片120的出光面122与这些侧表面124，其中第一荧光层130于出光面122与这些侧表面124上具有实质上相同的厚度，意即第一荧光层130是以均匀厚度配置于发光二极管芯片120的出光面122与这些侧表面124上，且第一荧光层130于出光面122上的厚度实质上与第一荧光层130于每一侧表面124的厚度相同。在本实施例中，第一荧光层130的材质包括一胶体与一荧光粉。
第二荧光层140配置于位于发光二极管芯片120的出光面122上的部分第一荧光层130上，且第二荧光层140于第一荧光层130上具有实质上相同的厚度，意即第二荧光层140是以均匀厚度配置于发光二极管芯片120的出光面122上的部分第一荧光层130上。此外，在本实施例中，第二荧光层140的厚度可以大于、小于或等于第一荧光层130的厚度。较佳地，第一荧光层130的厚度介于10微米至30微米之间，第二荧光层140的厚度介于10微米至20微米。在本实施例中，第二荧光层140的材质包括一胶体与一荧光粉。值得一提的是，第一荧光层130与第二荧光层140所含的荧光粉实质上相同，当然，亦可以因所需要的颜色，而使得第一荧光层130所含的荧光粉不同于第二荧光层140所含的荧光粉。
封装胶体150包覆部分承载器110、第一荧光层130、第二荧光层140以及导线160，其中封装胶体150的功用为保护发光二极管芯片120与导线160，以避免受到外界温度、湿气与噪声的影响。在本实施例中，封装胶体150的材质例如是环氧树脂。
当发光二极管芯片120所发出的色光从出光面122或这些侧表面124经由封装胶体150而传递至外界时，在此过程中，发光二极管芯片120所发出的色光会有一部份从出光面122照射到第一荧光层130与第二荧光层140，而另一部份的色光会从发光二极管芯片120的这些侧表面124照射到第一荧光层130，自发光二极管芯片120所发出的光会分别激发第一荧光层130与第二荧光层140中的荧光粉且发出色光，并与发光二极管芯片120所发出的色光相混合，以产生人眼所见的白光。
由于本实施例的第一荧光层130是以均匀厚度配置于发光二极管芯片120的出光面122与这些侧表面124上，而第二荧光层140是以均匀厚度配置在发光二极管芯片120的出光面122上的部分第一荧光层130上，因此，第一荧光层130与第二荧光层140所发出的色光与发光二极管芯片120所发出的色光相混合后的色光均匀度较佳，也就是说，混合后的色光通过封装胶体150而传递外界时，发光二极管封装结构100于各角度所呈现的出光均匀度较佳。换言之，本实施例的发光二极管封装结构100具有较佳的出光均匀度。
以上仅介绍本发明的发光二极管封装结构100，并未介绍本发明的发光二极管封装结构的制作方法。对此，以下将以图1中的发光二极管封装结构100作为举例说明，并配合图2、图3A至图3C对本发明的发光二极管封装结构的制作方法进行详细的说明。
图2为本发明的一实施例的一种发光二极管封装结构的制作方法的流程图，图3A至图3C为本发明的一实施例的一种发光二极管封装结构的制作方法的流程剖面示意图。请先参考图2与图3A，依照本实施例的发光二极管封装结构的制造方法，首先，步骤S301是提供一承载器110及一发光二极管芯片数组201，发光二极管芯片数组201包括一第一发光二极管芯片120a、一第二发光二极管芯片120b及一第三发光二极管芯片120c，图3A仅示意地绘示三个，但不以此为限。
详细而言，这些发光二极管芯片120a、120b、120c配置于承载器110上，且这些发光二极管芯片120a、120b、120c分别具有一出光面122a、122b、122c与多个连接出光面122的侧表面124a、124b、124c，其中每一发光二极管芯片120a、120b、120c通过至少一导线160(图3A中仅示意地绘示一个)与承载器110电性连接。在本实施例中，承载器110例如是一电路基板或一导线架(未绘示)。发光二极管芯片数组201包括蓝光发光二极管芯片、红光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片或紫外光发光二极管芯片。
接着，步骤S302是提供一第一遮罩M1于发光二极管芯片数组201的上方。详细而言，第一遮罩M1具有至少一第一开口O1(图3A中仅示意地绘示三个)，这些第一开口O1分别对应暴露出发光二极管芯片120a、120b、120c的出光面122a、122b、122c与部分承载器110。
接着，步骤S303是提供一喷涂装置200于第一遮罩M1的上方，以进行一第一喷涂工艺。喷涂装置200沿着一路径(图3A中的箭头方向)往返喷涂一第一荧光体溶液130’，以包覆暴露于这些第一开口O1与承载器110的外的发光二极管芯片120a、120b、120c的出光面122a、122b、122c与侧表面124a、124b、124c。由于本发明是采用相同路径往返喷涂第一荧光体溶液130’于发光二极管芯片120a、120b、120c的出光面122a、122b、122c与侧表面124a、124b、124c上，因此，第一发光二极管芯片120a与第三发光二极管芯片120c的出光面122a、122c与侧表面124a、124c上的荧光粉分布大致上相同，如此一来，可提高每一发光二极管芯片120a、120b、120c整体的出光均匀度。
详细而言，喷涂装置200包括一二流体喷嘴202，其中二流体喷嘴202是利用压缩空气高速流动的原理，使液体变微粒化的喷嘴。第一荧光体溶液130’通过二流体喷嘴202以雾化液体的方式喷涂于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c与这些侧表面124a、124b、124c上。在本实施例中，第一荧光体溶液130’是由一胶体溶剂、一胶体与一荧光粉所组成，其中胶体溶剂例如是二甲苯、正庚烷或丙酮，且胶体溶剂、胶体与荧光粉分别约占第一荧光体溶液130’的50％、20％与30％。
值得一提的是，在本实施例中，沿着路径(图3A中的箭头方向)往返喷涂第一荧光体溶液130’于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c与这些侧表面124a、124b、124c的同时，还包括进行一第一加热工艺，以蒸发第一荧光体溶液130’中的胶体溶剂。由于本实施例的第一荧光体溶液130’中具有胶体溶剂，可使第一荧光体溶液130’的黏度降低，因此当采用二流体喷嘴202喷涂第一荧光体溶液130’时，可使第一荧光体溶液130’均匀的分布于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c与这些侧表面124a、124b、124c，且同时进行加热过程时，第一荧光体溶液130’能先行成型，可降低第一荧光体溶液130’中荧光粉分布不均的问题。换言之，第一加热工艺后，仅遗留第一荧光体溶液130’中的荧光粉与少许的胶体于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c与这些侧表面124a、124b、124c上。
接着，移除第一遮罩M1。
接着，请参考图3B，提供一第二遮罩M2于发光二极管芯片120a、120b、120c的上方，其中第二遮罩M2位于发光二极管芯片120a、120b、120c与喷涂装置200之间，且第二遮罩M2具有至少一第二开口O2(图3B中仅示意地绘示三个)，这些第二开口O2以对应暴露出这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c上的部分第一荧光体溶液130’。
接着，请再参考图3B，进行一第二喷涂工艺。喷涂装置200沿着路径(图3B中的箭头方向)往返喷涂一第二荧光体溶液140’于第二开口O2所暴露出的这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c上的部分第一荧光体溶液130’上。在本实施例中，第二荧光体溶液140’是通过二流体喷嘴202以雾化液体的方式喷涂于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c上的部份第一荧光体溶液130’上。第二荧光体溶液140’是由一胶体溶剂、一胶体与一荧光粉所组成，其中胶体溶剂例如是二甲苯、正庚烷或丙酮，且胶体溶剂、胶体与荧光粉分别约占第二荧光体溶液140’的50％、20％与30％。
值得一提的是，在本实施例中，沿着路径(图3B中的箭头方向)往返喷涂第二荧光体溶液140’于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c上的第一荧光体溶液130’上的同时，还包括进行一第二加热工艺，以蒸发第二荧光体溶液140’中的胶体溶剂。由于本实施例的第二荧光体溶液140’中具有胶体溶剂，可使第二荧光体溶液140’的黏度降低，因此当采用二流体喷嘴202喷涂第二荧光体溶液140’时，可使第二荧光体溶液140’均匀的分布于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的出光面122a、122b、122c上的第一荧光层130上，且同时进行加热过程时，第二荧光体溶液140’能先行成型，可降低第二荧光体溶液140’中荧光粉分布不均的问题。换言之，第二加热工艺后，仅遗留第二荧光体溶液140’中的荧光粉与少许的胶体于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c上的第一荧光体溶液130’上。
此外，本实施例的第一荧光体溶液130’可与第二荧光体溶液140’实质上相同，当然，亦可以因荧光体溶液所选择的荧光粉不同，而使得第一荧光体溶液130’不同于第二荧光体溶液140’，此仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
接着，步骤S304是进行一固化工艺，以使第一荧光体溶液130’固化成一第一荧光层130，第二荧光体溶液140’固化成一第二荧光层140。详细而言，第一荧光层130于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c与这些侧表面124a、124b、124c上具有实质上相同的厚度，意即第一荧光层130是以均匀厚度分布于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c与这些侧表面124a、124b、124c上。第一荧光层130于每一出光面122a、122b、122c上的厚度实质上与第一荧光层130于每一侧表面124a、124b、124c的厚度相同。第二荧光层140于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的这些出光面122a、122b、122c上的部分第一荧光层130上具有实质上相同的厚度，或是第二荧光层140的厚度小于或大于第一荧光层130的厚度。
接着，移除第二遮罩M2。
之后，步骤S305是形成一封装胶体150以包覆部分承载器110、第一荧光层130、第二荧光层140以及导线160，其中封装胶体150的功用为保护发光二极管芯片120与导线160，以避免受到外界温度、湿气与噪声的影响。在本实施例中，封装胶体150的材质例如是环氧树脂。最后，进行一单体化工艺，以形成多个独立的发光二极管封装结构100，请参考图3C。
简言之，由于本实施例的发光二极管封装结构的制作方法，是采用相同路径往返喷涂第一荧光体溶液130’于这些发光二极管芯片120的这些出光面122与这些侧表面124上，且第一荧光层130是以均匀厚度配置于这些出光面122与这些侧表面124上，第一荧光层130于每一出光面122上的厚度实质上与第一荧光层130于每一侧表面124的厚度相同，因此本实施例的发光二极管封装结构的制作方法可提高这些发光二极管封装结构100整体的出光均匀度。
此外，由于发光二极管芯片120所产生的色光指向性强(即出光面的光较强)，因此在本发明中，于第一喷涂工艺后，利用不同于第一遮罩M1尺寸的第二遮罩M2来进行第二喷涂工艺，以于这些发光二极管芯片120的这些出光面122上的第一荧光层130上形成第二荧光层140。换言之，利用不同尺寸的遮罩，可于发光二极管芯片120上制作出局部多层的荧光层，以提高发光二极管封装结构100整体的出光均匀度。
另外，喷涂装置200沿着相同路径往返喷涂第二荧光体溶液140’于这些发光二极管芯片120a、120b、120c的出光面122a、122b、122c上的第一荧光体溶液130’，且第二荧光层140是以均匀厚度配置于这些出光面122a、122b、122c上的第一荧光层130上，因此每一发光二极管芯片120a、120b、120c所发出的色光与第一荧光层130与第二荧光层140所发出的色光相混合后并通过封装胶体150而传递外界时，每一发光二极管封装结构100于各角度所呈现的出光均匀度较佳。换言之，本实施例的发光二极管封装结构的制造方法所形成的每一发光二极管封装结构100皆具有较佳的出光均匀度。
综上所述，本发明因采用沿着相同路径往返喷涂第一荧光体溶液与第二荧光体溶液于发光二极管芯片的出光面与侧表面上及出光面上的第一荧光层上，且第一荧光层是以均匀厚度配置于出光面与侧表面上，第二荧光层是以均匀厚度配置于出光面上的第一荧光层上。因此，当发光二极管芯片所发出的色光与第一荧光层与(或)第二荧光层所发出的色光相混合后并通过封装胶体而传递外界时，发光二极管封装结构于各角度所呈现的出光均匀度较佳。换言之，本发明的发光二极管封装结构具有较佳的出光均匀度。
虽然本发明已以实施例描述如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以申请的权利要求范围所界定的内容为准。

Claims (16)

1.一种发光二极管封装结构的制作方法，包括：
提供至少一发光二极管芯片，该发光二极管芯片配置于一承载器上，且该发光二极管芯片具有一出光面与多个连接该出光面的侧表面；
提供一第一遮罩，具有至少一第一开口，该第一开口至少暴露出该发光二极管芯片；
提供一喷涂装置，配置于该第一遮罩的上方，以进行一第一喷涂工艺，该喷涂装置沿着一路径往返喷涂一第一荧光体溶液，使得该发光二极管芯片的该出光面与该些侧表面被该第一荧光体溶液共形地包覆；
进行一固化工艺，使包覆于该发光二极管芯片的表面上的第一荧光体溶液固化成一第一荧光层；以及
形成一封装胶体，包覆该第一荧光层与部分该承载器。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其中，沿着该路径往返向该第一遮罩喷涂该第一荧光体溶液的同时，包括对该发光二极管芯片及该承载器进行一第一加热工艺，使该发光二极管芯片上的该第一荧光体溶液中的该胶体溶剂被蒸发。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其中，在进行该固化工艺之前，包括：
移除该第一遮罩；
提供一第二遮罩于该发光二极管芯片的上方，该第二遮罩具有至少一小于该第一开口的第二开口，该第二开口对应暴露出该发光二极管芯片的出光面上部分的该第一荧光层；以及
进行一第二喷涂工艺，其中该喷涂装置沿着该路径往返喷涂一第二荧光体溶液于该第二开口所暴露出部分的该第一荧光层上。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构的制作方法，其中，该第一荧光体溶液及该第二荧光体溶液分别是由一胶体溶剂、一胶体与一荧光粉所组成。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的制作方法，其中，该胶体溶剂包括二甲苯、正庚烷或丙酮，该胶体包括硅胶或环氧树脂。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构的制作方法，其中，在该第一荧光体溶液中，该胶体溶剂、该胶体与该荧光粉的比例约为50％、20％与30％。
7.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的制作方法，其中，进行该第二喷涂工艺的同时，包括进行一第二加热工艺，以蒸发喷涂在该发光二极管芯片上的该第二荧光体溶液中的该胶体溶剂。
8.如权利要求3所述的发光二极管封装结构的制作方法，其中，该喷涂装置包括一喷嘴，该喷嘴以雾化的方式将该第一荧光体溶液与该第二荧光体溶液分别喷涂于该发光二极管芯片上。
9.如权利要求3所述的发光二极管封装结构的制作方法，其中，在进行该固化工艺的同时，包括将位在该发光二极管芯片上的该第二荧光体溶液固化成一第二荧光层。
10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制作方法，其中，于提供该第一遮罩于该发光二极管芯片的上方之前，包括形成至少一导线，该发光二极管芯片通过该导线与该承载器电性连接。
11.一种发光二极管封装结构，包括：
一发光二极管芯片，配置于一承载器上，该发光二极管芯片具有一出光面与多个连接该出光面的侧表面；
一第一荧光层，共形地包覆该发光二极管芯片的该出光面与该些侧表面；
一第二荧光层，配置在该发光二极管芯片的该出光面上的部分该第一荧光层上，以及
一封装胶体，包覆该第一荧光层、该第二荧光层与部分该承载器。
12.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中，该第一荧光层及该第二荧光层分别包括一胶体与一荧光粉。
13.如权利要求12所述的发光二极管封装结构，其中，该胶体包括硅胶或环氧树脂。
14.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中，该第二荧光层于该第一荧光层上具有实质上相同的厚度。
15.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中，该第二荧光层的厚度小于或大于该第一荧光层的厚度。
16.如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中，包括至少一导线，该发光二极管芯片通过该导线与该承载器电性连接。
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