CN101835862A - 加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片及剥离方法 - Google Patents

加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片及剥离方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供无论被粘物的材料，都可以保持高的常态胶粘力，并且通过加热可以容易地分离、拆卸的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带。本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片的特征在于，至少由含热发泡剂粘合剂层、剥离性薄膜层、含微粒粘弹性基材构成，并且具有如下结构：在含热发泡剂粘合剂层的至少一个面上，以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触或者隔着其它层接触的形态设置有至少包含剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材的层叠结构。

Description

加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片及剥离方法
技术领域
本发明涉及在接合时保持高的常态胶粘力、并且在剥离时通过加热胶粘力下降从而可以容易地拆卸的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片、以及该加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片的剥离方法。
背景技术
以往，丙烯酸类粘合剂中使用的基础聚合物，通过将以(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的丙烯酸类单体在有机溶剂中进行溶液聚合来制备。近年来，出于对地球环境的考虑，大气污染或环境问题的制约成为课题，因此，通过将丙烯酸类单体进行紫外线聚合来制造在无溶剂条件下形成粘合剂层的粘合带或粘合片(以下有时将“粘合带或粘合片”仅称为“带”或“片”)，从安全方面、环境方面而言特别有利。另外，近年来，由于环境意识提高，要求节约资源或再循环的情况增多。
另一方面，丙烯酸类发泡体型粘合带(在基材和/或粘合剂层中含有微粒的丙烯酸类粘合带)，经常在对具备含有微粒的压敏胶粘剂层的压敏胶粘带要求常温下的胶粘强度或剪切强度的用途等，例如，汽车、机械部件、电器、建材等各种领域的构件接合中使用。
在这样的情况下，现有的丙烯酸类发泡体型粘合带(专利文献1～7)由于高胶粘强度而具有高接合可靠性，但是其高接合强度相反却使接合部的分离、拆卸困难。
因此，提出了以具有优良的常态胶粘力和加热易剥离性为目的的粘合带(专利文献8)。但是，该粘合带具有通过加热在被粘物与粘合带的界面(被粘物与粘合面的界面)处剥离的结构，因此胶粘力(粘合力)根据被粘物而不同，有时不能得到从被粘物的稳定剥离。另外，根据被粘物的不同，有时不能得到充分的粘合力，因此要求改善。
专利文献1：日本特公昭57-17030号公报(美国专利第4223067号)
专利文献2：日本特开平7-48549号公报
专利文献3：日本特开2001-212900号公报
专利文献4：日本特开2002-088320号公报
专利文献5：日本特开2002-003800号公报
专利文献6：日本特开2002-121505号公报
专利文献7：日本特开2004-018761号公报
专利文献8：日本特开2008-120903号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供无论被粘物的材料，在接合时都保持高的常态胶粘力，并且在将接合部分离、拆卸时，通过加热可以容易地分离、拆卸的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带。
另外，本发明的另一目的在于提供无论被粘物的材料，在接合时都保持高的常态胶粘力，并且在将接合部分离、拆卸时，不必加热包含接合部的被粘物整体，通过通电即可以容易地分离、拆卸的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带。
本发明人为了解决上述问题进行了广泛深入的研究，结果发现，在至少具有基材和粘合层的粘合带中，在作为基材的含微粒粘弹性基材的至少单面层叠作为粘合层的含热发泡剂粘合剂层时，如果在含微粒粘弹性基材与含热发泡剂粘合剂层之间以直接接触或者隔着其它层接触的形态设置剥离性薄膜层，则可以得到无论被粘物的材料，在接合时都保持高的常态胶粘力，并且在将接合部分离、拆卸时，通过加热引起的热发泡剂的发泡，可以容易地分离、拆卸的再剥离型粘合带；特别是在含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触的形态时，可以得到在含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层的界面发生剥离，从而能够容易地分离、拆卸的再剥离型粘合带；以及，如果使用通电发热的发热性薄膜作为剥离性薄膜，则可以得到即使不对包含接合部的被粘物整体进行加热，通过通电也能够容易地分离、拆卸的再剥离型粘合带，并且完成了本发明。
即，本发明提供一种加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其特征在于，至少由含热发泡剂粘合剂层、剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材构成，并且具有如下结构：在含热发泡剂粘合剂层的至少一个面上，以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触或者隔着其它层接触的形态设置有至少包含剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材的层叠结构。
加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片中，至少包含剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材的层叠结构可以是剥离性薄膜层与含微粒粘弹性基材的层叠结构。另外，也可以具有以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触的形态设置的结构。
所述加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，优选具有如下结构：在含热发泡剂粘合剂层的一个面上，以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触的形态设置有剥离性薄膜层与含微粒粘弹性基材的层叠结构，并且具有在含热发泡剂粘合剂层的另一个面上设置有含微粒粘弹性基材的结构。另外，所述加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，优选具有如下结构：在含热发泡剂粘合剂层的两个面上，以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触的形态设置有剥离性薄膜层与含微粒粘弹性基材的层叠结构。
剥离性薄膜，优选包含聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
另外，剥离性薄膜可以是通电发热的发热性薄膜。其中，发热性薄膜优选为金属箔。
含微粒粘弹性基材优选为通过将含微粒聚合性组合物聚合而得到的层，所述含微粒聚合性组合物包含以具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的乙烯基单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、微粒和多官能(甲基)丙烯酸酯。
所述含微粒聚合性组合物优选相对于以具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的乙烯基单体混合物或其部分聚合物100重量份，含有光聚合引发剂0.001～5重量份、多官能(甲基)丙烯酸酯0.001～5重量份及微粒。
含微粒粘弹性基材中微粒的平均粒径优选为30～100μm。另外，含微粒粘弹性基材中微粒的含量相对于含微粒粘弹性基材的总体积优选为5～50体积％。
优选含热发泡剂粘合剂层为通过将含热发泡剂粘合剂组合物聚合而得到的层，所述含热发泡剂粘合剂组合物包含以具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的乙烯基单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、热发泡剂和多官能(甲基)丙烯酸酯；该含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分为50～99重量％。另外，优选含热发泡剂粘合剂组合物相对于以具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的乙烯基单体混合物或其部分聚合物100重量份，含有光聚合引发剂0.001～5重量份、热发泡剂10～200重量份和多官能(甲基)丙烯酸酯0.001～5重量份。
含热发泡剂粘合剂层中的热发泡剂优选为热膨胀性微球。另外，含热发泡剂粘合剂层的厚度优选为1～300μm。
另外，本发明提供加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片的剥离方法，其特征在于，通过将加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片加热，使热发泡剂发泡，从而使被粘物与含热发泡剂粘合剂层的胶粘力、和/或、剥离性薄膜层或所述其它层与含热发泡剂粘合剂层的胶粘力降低，所述加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片至少由含热发泡剂粘合剂层、剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材构成，并且具有如下结构：在含热发泡剂粘合剂层的至少一个面上，以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触或者隔着其它层接触的形态设置有至少包含剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材的层叠结构。
另外，本发明提供一种加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片的剥离方法，其特征在于，通过向加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片中的发热性薄膜层通电，使热发泡剂利用发热性薄膜层的发热而发泡，从而使被粘物与含热发泡剂粘合剂层的胶粘力、和/或、发热性薄膜层或所述其它层与含热发泡剂粘合剂层的胶粘力降低，所述加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片至少由含热发泡剂粘合剂层、通电发热的发热性薄膜层和含微粒粘弹性基材构成，并且具有如下结构：在含热发泡剂粘合剂层的至少一个面上，以含热发泡剂粘合剂层与发热性薄膜层直接接触或者隔着其它层接触的形态设置有至少包含发热性薄膜层和含微粒粘弹性基材的层叠结构。
发明效果
根据本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，由于具有前述构成，因此，无论被粘物的材料，在接合时都保持高的常态胶粘力，并且在将接合部分离、拆卸时，通过加热引起的热发泡剂的发泡，能够容易地分离、拆卸，特别是在含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触的形态时，在含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层的界面处产生剥离，能够容易地分离、拆卸。另外，根据使用通电发热的发热性薄膜作为构成剥离性薄膜层的薄膜的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，即使不对包含接合部的被粘物整体进行加热，通过通电也能够容易地分离、拆卸，由此使被粘物本身不会产生热劣化，被粘物可以再利用，并且用于剥离的装置也可以小型化。
附图说明
图1是表示本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制作工序的一例的示意剖面图。
图2是表示本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制作工序的另一例的示意剖面图。
图3是表示本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制作工序的另一例的示意剖面图。
图4是表示本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的一例的示意剖面图。
符号说明
1a    制作工序例1的第一工序
1b    制作工序例1的第二工序
1c    制作工序例1的第三工序
1d    制作工序例1的第四工序
1e    通过制作工序例1制作的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带
2a    制作工序例2的第一工序
2b    制作工序例2的第二工序
2c    制作工序例2的第三工序
2d    制作工序例2的第四工序
2e    制作工序例2的第五工序
2f    通过制作工序例2制作的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带
3a    制作工序例3的第一工序
3b    制作工序例3的第二工序
3c    制作工序例3的第三工序
3d    制作工序例3的第四工序
3e    制作工序例3的第五工序
3f    通过制作工序例3制作的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带
11    含热发泡剂粘合剂组合物层
12    含微粒聚合性组合物层
13a   工序隔片
13b   工序隔片
14    剥离性薄膜
15    活性能量射线
16    含微粒粘弹性基材
17    含热发泡剂粘合剂层
18    加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带
19    加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带
20    加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带
4a    加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带
4b    加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带
4c    加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带
4d    加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带
4e    加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带
41    剥离性薄膜
42    含热发泡剂粘合剂层
43    含微粒粘弹性基材
44a   工序隔片
44b  工序隔片
具体实施方式
[加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带]
本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，至少由含热发泡剂粘合剂层、剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材构成，并且具有如下结构：在含热发泡剂粘合剂层的至少一个面上，以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触或者隔着其它层接触的形态设置有至少包含剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材的层叠结构。例如，本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，是具有在含热发泡剂粘合剂层的至少一个面上，以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触的形态设置有剥离性薄膜层与含微粒粘弹性基材的层叠结构的结构的粘合带，可以具有在含微粒粘弹性基材与含热发泡剂粘合剂层之间设置有剥离性薄膜层的结构。这样的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，是具有如下特性的以再剥离为目的粘合带：在对被粘物进行接合时保持高的常态胶粘力，并且通过加热(例如，130℃下10分钟的加热处理、使用通电发热的发热性薄膜作为剥离性薄膜时的通电加热处理或高频电感加热处理等)引起的热发泡剂的发泡，在被粘物与含热发泡剂粘合剂层之间、或剥离性薄膜层与含热发泡剂粘合剂层之间拆卸。另外，为了保护粘合面，优选在粘合面上具有隔片(剥离薄膜)。
另外，在不损害本发明效果的范围内，加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带可以具有其它层(例如，中间层、底涂层等)。
另外，本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，可以具有双面为粘合面的双面粘合片的形态，也可以具有仅单面为粘合面的单面粘合片的形态。另外，本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带为双面粘合片的形态时，粘合面可以仅由含热发泡剂粘合剂层提供，或者也可以一个粘合面由含热发泡剂粘合剂层提供，另一个粘合面由含热发泡剂粘合剂层以外的粘合剂层(有时称为“非含热发泡剂粘合剂层”)提供。另外，含微粒粘弹性基材对被粘物发挥胶粘性时，两个粘合面或者一个粘合面可以由该含微粒粘弹性基材提供。非含热发泡剂粘合剂层例如可以使用公知的粘合剂(例如，丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、含氟粘合剂、环氧类粘合剂等)，利用公知的粘合剂层形成方法来形成。另外，非含热发泡剂粘合剂层的厚度没有特别限制，可以根据目的、使用方法等适当选择。
另外，本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，可以以卷绕为卷状的形态形成，也可以以片层叠的形态形成。即，加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带可以具有片状、带状等形态。另外，作为卷绕为卷状的状态或形态的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，可以具有在粘合面由隔片保护的状态下卷绕为卷状的状态或形态，也可以具有在粘合面由形成于支撑体的另一个面上的剥离处理层(背面处理层)保护的状态下卷绕为卷状的状态或形态。另外，作为在支撑体的面上形成剥离处理层(背面处理层)时使用的剥离处理剂(剥离剂)，可以列举例如：聚硅氧烷类剥离剂或长链烷基类剥离剂等。
(含微粒粘弹性基材)
含微粒粘弹性基材是将含微粒聚合性组合物聚合而得到的层，只要在基材中含有微粒并且基材具有粘弹性的性质，则没有特别限制。另外，含微粒粘弹性基材可以作为对被粘物发挥粘合性的粘弹性体使用。另外，含微粒粘弹性基材可以是包含气泡的混气泡含微粒粘弹性基材。
另外，本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带中的含微粒粘弹性基材的数量，只要含微粒粘弹性基材形成至少一个至少包含剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材的层叠结构、并且该层叠结构的至少一个在加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带中以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触或者隔着其它层接触的形态设置，则没有特别限制，通常为1～2个。例如，在加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带中形成至少一个含微粒粘弹性基材与剥离性薄膜层的层叠结构、并且该层叠结构的至少一个在加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带中以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层接触的形态设置的情况下，没有特别限制，通常为一至两个。另外，由含微粒粘弹性基材构成的层在本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带中可以为最外层。另外，具有多个含微粒粘弹性基材时，形成各个含微粒粘弹性基材的含微粒聚合性组合物的组成可以相同也可以不同。
形成这样的含微粒粘弹性基材的含微粒聚合性组合物，是至少由形成基础聚合物的单体混合物和/或其部分聚合组合物、微粒构成的组合物。
作为基础聚合物，在含微粒聚合性组合物为含有微粒的压敏胶粘剂组合物(含微粒压敏胶粘剂组合物)的情况下，例如可以从丙烯酸类压敏胶粘剂、橡胶类压敏胶粘剂、乙烯基烷基醚类压敏胶粘剂、聚硅氧烷类压敏胶粘剂、聚酯类压敏胶粘剂、聚酰胺类压敏胶粘剂、聚氨酯类压敏胶粘剂、含氟压敏胶粘剂、环氧类压敏胶粘剂等压敏胶粘剂(粘合剂)中的基础聚合物中适当选择使用。
基础聚合物可以单独使用或者两种以上组合使用。作为基础聚合物，可以优选使用丙烯酸类压敏胶粘剂中的基础聚合物。在丙烯酸类压敏胶粘剂中，通常含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。即，作为形成含微粒粘弹性基材的含微粒聚合性组合物，优选以作为形成丙烯酸类聚合物的单体成分的乙烯基单体为单体主成分的含微粒聚合性组合物，特别优选由乙烯基单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、微粒及多官能(甲基)丙烯酸酯构成的含微粒聚合性组合物。另外，“(甲基)丙烯酸酯”表示“丙烯酸酯”和/或“甲基丙烯酸酯”，其它地方也是相同含义。
作为含微粒聚合性组合物中使用的乙烯基单体，只要是具有不饱和双键并且可以进行自由基聚合的单体(自由基聚合性单体)则没有特别限制，从反应性的观点考虑优选丙烯酸类单体，特别优选丙烯酸类单体中具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。即，作为含微粒聚合性组合物中使用的乙烯基单体混合物或其部分聚合物的主成分，优选丙烯酸类单体，特别优选具有碳原子数2～18的烷基(直链或支链烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸异十八烷酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以使用一种或两种以上。
另外，在含微粒聚合性组合物中，可以与乙烯基单体(特别是丙烯酸类单体)一起使用可共聚单体。即，含微粒聚合性组合物中所含的乙烯基单体混合物或其部分聚合物中，可以含有可共聚单体。作为可共聚单体，可以列举例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、巴豆酸等含羧基单体；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯、丙烯酸-(4-羟基甲基环己基)甲酯等含羟基单体；马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、丙烯酸磺丙酯等含磺酸基单体；丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯等含磷酸基单体；(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺等N-取代的(甲基)丙烯酰胺等酰胺类单体；N-(甲基)丙烯酰氧亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺类单体；乙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基羧酰胺类、苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯类单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、含硅(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸-2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯类单体；(甲基)丙烯酸甲酯或(甲基)丙烯酸十九烷酯等与构成上述主成分的(甲基)丙烯酸烷基酯具有不同烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯等脂环族丙烯酸酯等。这些可共聚单体可以使用一种或者两种以上组合使用。
构成含微粒聚合性组合物的乙烯基单体混合物或其部分聚合物中使用可共聚单体时，优选乙烯基单体为60～99.9重量％、可共聚单体为0.1～40重量％。更优选乙烯基单体为80～99.5重量％、可共聚单体为0.5～20重量％。进一步优选乙烯基单体为90～99重量％、可共聚单体为1～10重量％。
作为可共聚单体，优选使用含羟基单体、含羧基单体，特别优选使用丙烯酸。其使用比例优选设定为1～10重量％。通过在所述范围内使用，可以提高胶粘力。
含微粒聚合性组合物中，可以不受限制地使用各种聚合引发剂(例如，热聚合引发剂、光聚合引发剂等)作为聚合引发剂，特别是从能够缩短聚合时间的观点考虑，可以优选使用光聚合引发剂。
制作含微粒粘弹性基材时，如果使用含有热聚合引发剂或光聚合引发剂等聚合引发剂的含微粒聚合性组合物，由于可以利用热固化反应或活性能量射线固化反应，因此可以在混合有微粒的形态下使含微粒聚合性组合物固化，从而形成含微粒粘弹性基材。即，可以容易地得到具有稳定地含有微粒的结构的含微粒粘弹性基材。本发明中，优选使用光聚合引发剂作为聚合引发剂，因此优选通过使用活性能量射线的聚合反应(光固化反应)来制作具有稳定的含微粒结构的含微粒粘弹性基材。另外，聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为含微粒聚合性组合物中使用的光聚合引发剂，没有特别限制，可以使用例如：苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苯偶酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂等。
具体而言，作为苯偶姻醚类光聚合引发剂，可以列举例如：苯偶姻甲醚、苯偶姻***、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、茴香醚甲醚等。作为苯乙酮类光聚合引发剂，可以列举例如：2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基二氯苯乙酮等。作为α-酮醇类光聚合引发剂，可以列举例如：2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙酮等。作为芳香族磺酰氯类光聚合引发剂，可以列举例如：2-萘磺酰氯等。作为光活性肟类光聚合引发剂，可以列举例如：1-苯基-1，2-丙二酮-2-(O-乙氧羰基)肟等。苯偶姻类光聚合引发剂中包含例如苯偶姻等。苯偶酰类光聚合引发剂中包含例如苯偶酰等。二苯甲酮类光聚合引发剂中包含例如二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3，3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。缩酮类光聚合引发剂中包含例如苯偶酰二甲基缩酮等。噻吨酮类光聚合引发剂中包含例如噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4-二氯噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
含微粒聚合性组合物中使用的光聚合引发剂的使用量没有特别限制，例如，相对于含微粒聚合性组合物中所含的乙烯基单体混合物或其部分聚合物100重量份，可以以0.001～5重量份(优选0.01～5重量份、进一步优选0.05～3重量份)的比例使用。
作为含微粒聚合性组合物中使用的热聚合引发剂，可以列举例如：2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、4，4’-偶氮二-4-氰基戊酸、偶氮二异戊腈、2，2’-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2，2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2’-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2，2’-偶氮二(N，N’-二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐等偶氮类热聚合引发剂；过氧化二苯甲酰、过氧马来酸叔丁酯等过氧化物类热聚合引发剂；氧化还原类热聚合引发剂等。热聚合引发剂的使用量没有特别限制，在以往作为热聚合引发剂可利用的范围内即可
作为含微粒粘弹性基材中所含的微粒，可以列举例如：铜、镍、铝、铬、铁、不锈钢等金属粒子或其金属氧化物粒子；碳化硅、碳化硼、碳化氮等碳化物粒子；氮化铝、氮化硅、氮化硼等氮化物粒子；以氧化铝、氧化锆等氧化物为代表的陶瓷粒子；碳化钙、氢氧化铝、玻璃、二氧化硅等无机微粒；火山灰、砂等天然原料粒子；聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、酚树脂、苯代三聚氰胺树脂、脲树脂、硅树脂、尼龙、聚酯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚酰亚胺等聚合物粒子等。
另外，作为含微粒粘弹性基材中所含的微粒，可以使用空心的无机微小球形体或空心的有机微小球形体。具体而言，作为空心的无机微小球形体，可以列举例如：空心玻璃微球等玻璃制空心微球；空心氧化铝微球等金属化合物制空心微球；空心陶瓷微球等瓷制空心微球等。作为空心的有机微小球形体，可以列举例如：空心的丙烯酸树脂微球、空心的偏二氯乙烯微球等树脂制空心微球等。
作为空心玻璃微球的市售品，可以列举例如：商品名“フジバル一ン”(富士シリシア株式会社制)；商品名“セルスタ一Z-25”、“セルスタ一Z-27”、“セルスタ一CZ-31T”、“セルスタ一Z-36”、“セルスタ一Z-39”、“セルスタ一T-36”、“セルスタ一SX-39”、“セルスタ一PZ-6000”(东海工业株式会社制)；商品名“サイラツクス·フアインバル一ン”(有限会社フアインバル一ン制)等。
另外，作为含微粒粘弹性基材中含有的微粒，也可以使用实心玻璃微球。作为实心玻璃微球的市售品，可以列举例如：商品名“サンスフイアNP-100”(旭硝子株式会社制)；商品名“マイクロガラスビ一ズEMB-20”、“ガラスビ一ズEGB-210”(ポツタ一ズ·バロテイ一ニ株式会社制)等。
所述微粒中，从活性能量射线(特别是紫外线)的聚合效率和重量等观点考虑，优选使用空心无机微粒，更优选使用空心玻璃微球。如果使用空心玻璃微球，则可以在剪切力、保持力等其它特性不受损的情况下提高高温胶粘力。另外，微粒可以单独使用或者两种以上组合使用。另外，微粒的表面可以进行各种表面处理(例如，利用聚硅氧烷类化合物或含氟化合物等进行的低表面张力化处理等)。
微粒的粒径(平均粒径)没有特别限制，例如可以从1μm～500μm(优选5μm～200μm、进一步优选10μm～100μm、更进一步优选30μm～100μm)的范围内选择。
微粒的比重(真密度)没有特别限制，例如，可以从0.01～1.8g/cm3(优选0.02～1.5g/cm3)的范围内选择。微粒的比重如果低于0.01g/cm3，则在含微粒聚合性组合物中配合微粒并进行混合时，微粒的上浮增大，有时难以使微粒均匀地分散，另外，容易产生强度方面的问题因此有时微粒破裂。另一方面，微粒的比重如果高于1.8g/cm3，则活性能量射线(特别是紫外线)的透射率下降，有时光固化反应的效率下降，另外，加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的重量变大，有时作业性变差。特别是使用空心无机微粒作为微粒时，其真密度优选为0.1～0.6g/cm3，另外，使用空心有机微粒时，其真密度优选为0.01～0.05g/cm3。
微粒的使用量没有特别限制，例如，可以从相对于由含微粒聚合性组合物形成的含微粒粘弹性基材的总体积为5～50容积％(体积％)、优选10～45容积％、更优选15～40容积％的范围内选择。微粒的使用量为低于5容积％的使用量时，有时添加微粒的效果下降，另一方面，如果为超过50容积％的使用量时，则有时含微粒粘弹性基材的粘弹性下降。
含微粒聚合性组合物中使用的多官能(甲基)丙烯酸酯，可以没有特别限制地使用具有至少两个(甲基)丙烯酰基的化合物。
作为这样的多官能(甲基)丙烯酸酯，可以列举例如：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、1，2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、末端具有多个(甲基)丙烯酰基的反应性高支化聚合物[例如，商品名“CN2300”、“CN2301”、“CN2320”(SARTOMER公司制)等]。另外，多官能(甲基)丙烯酸酯可以单独使用或者两种以上组合使用。另外，“(甲基)丙烯酰基”表示“丙烯酰基”和/或“甲基丙烯酰基”，其它地方也是相同含义。
含微粒聚合性组合物中使用的多官能(甲基)丙烯酸酯的使用量优选以使由含微粒聚合性组合物形成的含微粒粘弹性基材的溶剂不溶分为45～99重量％、优选50～95重量％的量使用。溶剂不溶分如果低于45重量％，则含微粒粘弹性基材的凝聚力下降，有时不能抑制发泡的产生，另一方面，溶剂不溶分如果超过99重量％，则含微粒粘弹性基材的柔软性下降，有时对粘弹性或外观产生不良影响。
另外，含微粒粘弹性基材的溶剂不溶分是指含微粒粘弹性基材中的“溶剂不溶成分的比例”，是通过以下的“含微粒粘弹性基材的溶剂不溶分的测定方法”计算的值。含微粒粘弹性基材的溶剂不溶分中也包含不溶于溶剂的微粒。
含微粒粘弹性基材的溶剂不溶分如下求出。取约1g含微粒粘弹性基材，将其精确称量后求出浸渍前的含微粒粘弹性基材的重量。然后，将其在约40g乙酸乙酯中浸渍7天后，将不溶于乙酸乙酯的部分全部回收，并在130℃干燥2小时，求出该不溶部分的干燥重量。然后，将所得数值代入下式进行计算。
含微粒粘弹性基材的溶剂不溶分(％)＝(不溶部分的干燥重量/浸渍前的含微粒粘弹性基材的重量)×100
含微粒粘弹性基材中使用的多官能(甲基)丙烯酸酯，如前所述，以使含微粒粘弹性基材的溶剂不溶分在上述范围内的量使用，例如，其具体的使用量根据其分子量或官能团数等而不同，通常相对于含微粒聚合性组合物中所含的乙烯基单体混合物或其部分聚合物100重量份，为0.001～5重量份，优选0.001～3重量份，更优选0.01～2重量份。使用量如果超过5重量份，则例如加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的凝聚力下降，压敏胶粘力可能下降。另一方面，使用量如果过少(例如，低于0.001重量份)，则加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的凝聚力可能下降。
含微粒聚合性组合物从其操作方面考虑，优选调节为适合涂布的粘度(通常在B型粘度计的粘度测定中，在测定温度25℃的条件下测定的粘度为0.3～40Pa·s)。因此，含微粒聚合性组合物中，可以将乙烯基单体混合物预聚合而得到其部分聚合物。即，含微粒聚合性组合物中，可以含有乙烯基单体混合物的部分聚合物。
乙烯基单体混合物的部分聚合物的聚合率取决于发生该部分聚合的部分的分子量，为约2重量％～约40重量％，优选约5重量％～约20重量％。另外，部分聚合通常可以通过在避免与氧接触的情况下照射活性能量射线(特别是紫外线)来进行。
部分聚合物的聚合率，通过精确称量约0.5g部分聚合物，将其在130℃干燥2小时后精确称量重量，求出重量减少量[挥发分(未反应单体重量)]，并将所得数值代入下式来计算。
部分聚合物的聚合率(％)＝[1-(重量减少量)/(干燥前的部分聚合物的重量)]×100
另外，含微粒聚合性组合物可以通过适当配合增稠用聚合物来进行粘度调节。作为这样的增稠用聚合物，可以列举例如：前述(甲基)丙烯酸烷基酯与丙烯酸、丙烯酰胺、丙烯腈、丙烯酰吗啉等共聚而得到的丙烯酸类聚合物；苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)；异戊二烯橡胶；苯乙烯丁二烯嵌段共聚物(SBS)；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；丙烯酸类橡胶；聚氨酯；聚酯等。另外，增稠用聚合物可以单独使用或者两种以上组合使用。
增稠用聚合物的配合量以相对于含微粒聚合性组合物为40重量％以下(例如5～40重量％)的范围使用。
含微粒粘弹性基材中可以含有气泡。形成气泡的方式没有特别限制，可以列举例如：(1)通过使用预先混合有形成气泡的气体成分(有时称为“气泡形成气体”)的含微粒粘合剂组合物(有时称为“混气泡含微粒聚合性组合物”)形成含微粒粘弹性基材，而形成气泡的方式，(2)通过使用含有发泡剂的含微粒粘合剂组合物形成含微粒粘弹性基材，而形成气泡的方式等。本发明中，混合有气泡的含微粒粘弹性基材(有时称为“混气泡含微粒粘弹性基材”)优选通过上述(1)的方式形成气泡。另外，作为发泡剂，没有特别限制，可以从例如热膨胀性微球等公知的发泡剂中适当选择。
混气泡含微粒粘弹性基材中可以混合的气泡量，没有特别限制，可以根据使用用途等适当选择。例如，相对于混气泡含微粒粘弹性基材的体积为5～40体积％、优选8～30体积％。混合量低于5体积％时有时不能得到混合气泡的效果，另一方面，混合量超过40体积％时，存在形成贯通混气泡含微粒粘弹性基材的气泡的情况，胶粘性能或外观可能变差。
混气泡含微粒粘弹性基材中混合的气泡优选基本上为独立型气泡，也可以是独立气泡型气泡与半独立气泡型气泡混合存在。
另外，作为这样的气泡，通常具有球形(特别是正球形)的形状，也可以是椭球形的球形。所述气泡的平均气泡径(直径)没有特别限制，例如可以从1～1000μm(优选10～500μm、进一步优选30～300μm)的范围内选择。
另外，气泡中所含的气体成分(形成气泡的气体成分；气泡形成气体)没有特别限制，可以使用氮气、二氧化碳、氩气等惰性气体以及空气等各种气体成分。作为气泡形成气体，在混合气泡形成气体后进行聚合反应等的情况下，使用不阻碍该反应的气体是重要的。作为气泡形成气体，从不阻碍反应和成本等观点考虑，优选氮气。
混气泡含微粒聚合性组合物中，为了稳定地混合微细的气泡，可以添加表面活性剂。作为表面活性剂，可以使用例如烃类表面活性剂、含硅表面活性剂、含氟表面活性剂。其中，优选含氟表面活性剂，特别优选含有重均分子量为20000以上的含氟聚合物的含氟表面活性剂。
混气泡含微粒聚合性组合物中，使用含有重均分子量为20000以上的含氟聚合物的含氟表面活性剂时，可以稳定地混合充分量的气泡。推测这是因为：构成含氟表面活性剂的含氟聚合物的重均分子量高达20000以上，因而所产生的气泡的膜强度提高，因此，可混合的气泡量增多，另外，气泡的稳定性提高，气泡的合并不容易进行。
含有重均分子量20000以上的含氟聚合物的含氟表面活性剂中，只要含氟聚合物的重均分子量为20000以上则没有特别限制，例如可以从20000～100000(优选22000～80000、进一步优选24000～60000)的范围内选择。含氟表面活性剂的含氟聚合物的重均分子量如果低于20000，则气泡的混合性及所混合的气泡的稳定性下降，可混合的气泡量下降，另外，即使混合了气泡，在混合气泡之后到形成由混气泡含微粒聚合性组合物形成的混气泡含微粒粘弹性基材的期间，气泡的合并容易进行，结果，混气泡含微粒粘弹性基材中的气泡量减少，另外，会形成贯通混气泡含微粒粘弹性基材的气泡(孔)。
另外，所述含氟聚合物可以仅使用一种，也可以两种以上组合使用。
这样的含氟聚合物，至少含有具有含氟原子基团的单体(有时称为“含氟单体”)作为单体成分。含氟单体可以仅使用一种，也可以两种以上组合使用。
作为所述含氟单体，例如可以优选使用具有含氟原子基团的乙烯基单体。这样的具有含氟原子基团的乙烯基单体中，作为含氟原子基团，优选全氟基团，该全氟基团可以为一价，也可以为二价以上的多价。作为一价含氟原子基团(特别是全氟基团)，可以优选使用例如全氟烷基(例如CF3CF2基、CF3CF2CF2基等)。该全氟烷基可以通过其它基团(例如，-O-基、-OCO-基、亚烷基等)与乙烯基单体结合。具体而言，一价含氟原子基团可以为全氟醚基(全氟烷基氧基等)、全氟酯基(全氟烷基氧羰基、全氟烷基羰氧基等)等形式。作为所述全氟醚基，可以列举例如：CF3CF2O基、CF3CF2CF2O基等。另外，作为所述全氟酯基，可以列举例如：CF3CF2OCO基、CF3CF2CF2OCO基、CF3CF2COO基、CF3CF2CF2COO基等。
另外，二价以上的含氟原子基团中，例如，作为二价的含氟原子基团，可以列举例如与所述全氟烷基对应的全氟亚烷基(例如，四氟亚乙基、六氟亚丙基等)等。该全氟亚烷基与所述全氟烷基同样，可以通过其它基团(例如，-O-基、-OCO-基、亚烷基等)与主链结合，例如，可以为四氟亚乙氧基、六氟亚丙氧基等全氟亚烷氧基；四氟亚乙氧羰基、六氟亚丙氧羰基等全氟亚烷氧羰基等形式。
这样的全氟基团(全氟烷基或全氟亚烷基等)等含氟原子基团中，全氟基团部位的碳原子数没有特别限制，例如，为1或2以上(优选3～30、进一步优选4～20)。
作为具有含氟原子基团的乙烯基单体，特别优选具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯。作为这样的具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯，优选例如(甲基)丙烯酸全氟烷基酯。作为(甲基)丙烯酸全氟烷基酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸全氟甲酯、(甲基)丙烯酸全氟乙酯、(甲基)丙烯酸全氟丙酯、(甲基)丙烯酸全氟异丙酯、(甲基)丙烯酸全氟丁酯、(甲基)丙烯酸全氟异丁酯、(甲基)丙烯酸全氟仲丁酯、(甲基)丙烯酸全氟叔丁酯、(甲基)丙烯酸全氟戊酯、(甲基)丙烯酸全氟己酯、(甲基)丙烯酸全氟庚酯、(甲基)丙烯酸全氟辛酯等(甲基)丙烯酸全氟C1-20烷基酯。
作为含氟聚合物，可以使用可与该含氟单体共聚的单体成分(有时称为“非含氟单体”)与含氟单体一起作为单体成分。非含氟单体可以单独使用或者两种以上组合使用。
例如，含氟单体为具有含氟原子基团的乙烯基单体[特别是具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯]时，作为非含氟单体，可以优选使用(甲基)丙烯酸酯，其中，优选(甲基)丙烯酸烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[优选(甲基)丙烯酸C4-18烷基酯]等。
另外，作为(甲基)丙烯酸烷基酯以外的(甲基)丙烯酸酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香烃基的(甲基)丙烯酸等。
另外，作为非含氟单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体或其酸酐；乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基单体；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；乙酸乙烯酯等乙烯基酯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯等含羟基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯、(甲基)丙烯酰吗啉等含氨基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含缩水甘油基单体；2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体等。另外，作为非含氟单体，还可以使用例如：三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯等多官能的可共聚单体(多官能单体)。
本发明中，作为含氟表面活性剂，优选含有至少以具有含氟原子基团的乙烯基单体[特别优选具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯]作为单体成分的含氟聚合物的含氟表面活性剂，其中，可以优选使用含有至少以具有含氟原子基团的乙烯基单体[特别是具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯]和(甲基)丙烯酸酯[特别是(甲基)丙烯酸烷基酯]作为单体成分的含氟聚合物的含氟表面活性剂。在构成这样的含氟表面活性剂的含氟聚合物中，具有含氟原子基团的乙烯基单体[特别是具有含氟原子基团的(甲基)丙烯酸酯]的比例没有特别限制，可以根据目标表面活性剂的特性适当选择。
具体而言，作为含氟表面活性剂，可以使用商品名“エフトツプEF-352”(株式会社ジエムコ制)、商品名“エフトツプEF-801”(株式会社ジエムコ制)、商品名“ユニダインTG-656”(大金工业株式会社制)等。
含氟表面活性剂的使用量(固形分)没有特别限制，例如，可以从相对于混气泡含微粒聚合性组合物的全部单体成分100重量份为0.01～2重量份(优选0.03～1.5重量份、进一步优选0.05～1重量份)的范围选择。相对于混气泡含微粒聚合性组合物的全部单体成分100重量份如果低于0.01重量份，则气泡的混合性下降，难以在含微粒聚合性组合物中混合充分量的气泡，另一方面，如果超过2重量份，则胶粘性能下降。
为了使气泡稳定地混合存在于用于形成混气泡含微粒粘弹性基材的混气泡含微粒聚合性组合物中，优选将气泡作为混气泡含微粒聚合性组合物中配合的最后成分进行配合并混合，特别优选提高混合气泡前的混气泡含微粒聚合性组合物(有时称为“混气泡含微粒粘弹性前体”)的粘度。作为混气泡含微粒粘弹性前体的粘度，只要可以稳定地保持混合的气泡则没有特别限制，优选例如使用BH粘度计作为粘度计，在转子：5号转子、转速：10rpm、测定温度：30℃的条件下测定的粘度为5～50Pa·s(优选10～40Pa·s)。混气泡含微粒粘弹性前体的粘度(BH粘度计、5号转子、10rpm、30℃)如果低于5Pa·s，则粘度过低，有时混合的气泡立即合并而逸出到体系以外，另一方面，如果超过50Pa·s，则在形成含有气泡的混气泡含微粒粘弹性基材时粘度过高，因此难以形成。
混气泡含微粒粘弹性前体的粘度，例如，可以通过配合丙烯酸类橡胶、增稠性添加剂等各种聚合物成分等的方法、使乙烯基单体混合物部分聚合的方法等来调节。具体而言，例如，可以通过将乙烯基单体与聚合引发剂(例如，光聚合引发剂等)混合制备单体混合物，根据聚合引发剂的种类对该单体混合物进行聚合反应而制备仅一部分单体成分聚合的组合物(浆料)，然后在该浆料中配合含有重均分子量为20000以上的含氟聚合物的含氟表面活性剂和根据需要配合的微粒或各种添加剂，来制备具有可以稳定地含有气泡的适度粘度的混气泡含微粒粘弹性前体。另外，制备所述浆料时，可以预先在乙烯基单体混合物中适当配合含有重均分子量为20000以上的含氟聚合物的含氟表面活性剂和根据需要使用的微粒或各种添加剂等。
混合气泡的方法没有特别限制，可以应用公知的气泡混合方法。例如，作为装置的例子，可以列举：具备在中央部具有贯通孔的圆盘上带有多个细齿的定子和与带齿的定子相对并在圆盘上具有与定子同样的细齿的转子的装置等。将混气泡含微粒粘弹性前体导入到该装置的定子上的齿与转子上的齿之间，在使转子高速旋转的同时，通过贯通孔将用于形成气泡的气体成分(气泡形成气体)导入混气泡含微粒粘弹性前体中，由此可以得到气泡形成气体在混气泡含微粒粘弹性前体中微细分散混合的混气泡含微粒聚合性组合物。
另外，为了抑制或者防止气泡的合并，优选将从气泡混合到混气泡含微粒粘弹性基材形成的工序作为一系列的工序连续进行。即，优选：如上所述混合气泡而制备混气泡含微粒聚合性组合物后，接着使用该混气泡含微粒聚合性组合物，利用例如下述的基材形成方法，形成混气泡含微粒粘弹性基材。
这样的混气泡含微粒聚合性组合物，不易发生气泡的合并，稳定地含有充分量的气泡，因此通过适当选择构成混气泡含微粒聚合性组合物的成分(例如，前述乙烯基单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、微粒、多官能(甲基)丙烯酸酯、添加剂等)，可以适合作为用于形成压敏胶粘带或胶粘片中的混合有气泡的基材(有时称为“混气泡基材”)的组合物使用。
在形成含微粒粘弹性基材的含微粒粘合剂组合物中，除了前述成分以外，根据用途可以含有适当的添加剂。作为添加剂，可以列举例如：交联剂(例如，多异氰酸酯类交联剂、聚硅氧烷类交联剂、环氧类交联剂、烷基醚化三聚氰胺类交联剂等)、增粘剂(例如，包含松香衍生物树脂、多萜树脂、石油树脂、油溶性酚树脂等的常温下为固体、半固体或液状的增粘剂)、增塑剂、填充剂、抗老化剂、抗氧化剂、着色剂(颜料或染料等)、软化剂等。
含微粒粘弹性基材的制作方法没有特别限制，例如，可以通过在剥离薄膜或基材等适当的支撑体上涂布含微粒聚合性组合物，形成含微粒聚合性组合物层，并根据需要使该层干燥或固化(热固化或活性能量射线固化)来形成。另外，进行活性能量射线固化(光固化)时，光聚合反应受到空气中的氧的阻碍，因此优选通过在该层上粘贴剥离薄膜或基材等适当的支撑体或者在氮气氛下进行光固化等来隔绝氧。另外，含微粒粘弹性基材的制作时使用的适当的支撑体，可以在在制作本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带时的适当的时候剥离，也可以在使用制作后的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带时剥离。
含微粒粘弹性基材的厚度没有特别限制，从粘弹性的观点考虑，通常为100μm以上(例如100μm～1500μm)、优选200μm以上(例如200μm～1400μm)、进一步优选300μm以上(例如300μm～1300μm)。另外，含微粒粘弹性基材可以具有单层的形态，也可以具有层叠的形态。
(含热发泡剂粘合剂层)
含热发泡剂粘合剂层只要是由含有热发泡剂的丙烯酸类粘合剂形成的层则没有特别限制，通常含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。另外，本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带中，含热发泡剂粘合剂层中的基础聚合物与所述含微粒粘弹性基材中的基础聚合物可以相同，也可以不同。
本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，通过在含热发泡剂粘合剂层中含有热发泡剂而具有利用加热引起的热发泡剂的发泡进行分离、拆卸的特性，例如在被粘物与含热发泡剂粘合剂层的界面处、剥离性薄膜层与含热发泡剂粘合剂层的界面处拆卸的特性。另外，本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，还具有在发挥对被粘物的良好胶粘性的同时通过加热可以容易地从被粘物剥离的特性。
这样的特性是如下产生的：通过加热，通常含热发泡剂粘合剂层中的热发泡剂膨胀和/或发泡，含发泡剂粘合剂层膨胀变形，由此产生凹凸状变形，从而进行分离、拆卸，例如，在被粘物与含热发泡剂粘合剂层的界面或剥离性薄膜层与含热发泡剂粘合剂层的界面处产生剥离。
另外，通过加热引起的含热发泡剂粘合剂层中的热发泡剂的膨胀和/或发泡所伴随的含热发泡剂粘合剂层的膨胀变形，在含热发泡剂粘合剂层与被粘物胶粘的情况下，根据被粘物的材料种类，有时产生胶粘力的下降或胶粘力的丧失，在含热发泡剂粘合剂层与被粘物的界面处产生剥离。
加热处理可以通过例如热板、热风干燥机、近红外线灯、空气干燥器等适当的加热手段来进行。加热温度为发泡剂的发泡开始温度以上即可，可以根据被粘物的表面状态、热发泡剂的种类等、被粘物等的耐热性、加热方法(热容量、加热手段等)等适当设定。一般的加热处理条件为：温度100～250℃、5～90秒(热板等)或者5～15分钟(热风干燥机等)。
另外，使用通电发热的发热性薄膜作为构成剥离性薄膜层的剥离薄膜时，例如，除上述加热手段以外，还可以列举例如：直接将发热性薄膜通电使其发热的方法或者利用高频的电磁感应的发热方法。另外，高频电感加热是指：通过使高频交流电在加热线圈中流动而产生交流磁场，利用穿过放置在交流磁场中的导电物中的磁力线在导电物中产生涡电流，通过该涡电流产生的焦耳热使导电物发热的加热方法。线圈中流动的交流电的频率越高，则磁场的变化越快，产生的涡电流越大，可以缩短加热时间。
作为应用直接将发热性薄膜通电发热的方法或利用高频的电磁感应的发热方法时的一般加热处理条件，在温度100～200℃下加热约1分钟～约10分钟即可。
另外，如果使用通电发热的发热性薄膜作为构成剥离性薄膜的薄膜，并且采用直接将发热性薄膜通电发热的方法或利用高频的电磁感应的发热方法作为加热处理，则即使不对包含接合部的被粘物整体进行加热，也可以容易地分离、拆卸粘贴在部件或构件等被粘物上的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带。因此，部件或构件等被粘物自身不被加热，因而可以再利用而不产生热劣化，另外，也可以使用于剥离的装置小型化。
作为形成含热发泡剂粘合剂层的含热发泡剂粘合剂组合物，优选以丙烯酸类单体为单体主成分的含热发泡剂丙烯酸类粘合剂组合物。特别是从作业性、成本等观点考虑，在含微粒聚合性组合物中使用丙烯酸类单体作为单体主成分时，优选使用在从含微粒聚合性组合物中除去微粒的组成的聚合性组合物中配合热发泡剂而得到的含热发泡剂粘合剂组合物。另外，本发明中所说的“粘合剂组合物”，包括“用于形成粘合剂的组合物”的含义。
由于含微粒聚合性组合物优选为至少由乙烯基单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂及多官能(甲基)丙烯酸酯构成的含微粒聚合性组合物，因此，含热发泡剂粘合剂组合物优选为至少由乙烯基单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、多官能(甲基)丙烯酸酯及热发泡剂构成的含热发泡粘合剂组合物。
作为含热发泡剂粘合剂组合物中使用的乙烯基单体，只要是具有不饱和双键、可进行自由基聚合的单体(自由基聚合性单体)则没有特别限制，从反应性的观点考虑优选丙烯酸类单体，特别优选丙烯酸类单体中具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。即，作为含热发泡剂粘合剂组合物中使用的乙烯基单体混合物或其部分聚合物的主成分，优选丙烯酸类单体，特别优选具有碳原子数2～18的烷基(直链或支链烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。
作为具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列举例如：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸异十八烷酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以使用一种或者两种以上。
另外，含热发泡剂粘合剂组合物中，可以与乙烯基单体(特别是丙烯酸类单体)一起使用可共聚单体。即，含热发泡剂粘合剂组合物中所含的乙烯基单体混合物或其部分聚合物中，可以含有可共聚单体。
作为形成含热发泡剂粘合剂组合物层的含热发泡剂粘合剂组合物中使用的可共聚单体，可以列举例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、巴豆酸等含羧基单体；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羟基月桂酯和(甲基)丙烯酸-(4-羟甲基环己基)甲酯等含羟基单体；马来酸酐、衣康酸酐等酸酐单体；2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、丙烯酸磺丙酯等含磺酸基单体；丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯等含磷酸基单体；(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺等N-取代的(甲基)丙烯酰胺等酰胺类单体；N-(甲基)丙烯酰氧亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺类单体；乙酸乙烯酯、N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基羧酰胺类；苯乙烯、N-乙烯基己内酰胺等乙烯基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯类单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、含硅(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸-2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯类单体；(甲基)丙烯酸甲酯或(甲基)丙烯酸十九烷酯等具有与构成上述主成分的(甲基)丙烯酸烷基酯不同的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯等脂环族丙烯酸酯等。可共聚单体可以使用一种或两种以上。
构成含热发泡剂粘合剂组合物的乙烯基单体混合物或其部分聚合物中使用可共聚单体时，优选乙烯基单体为60～99.9重量％、可共聚单体为0.1～40重量％。进一步优选乙烯基单体为70～99.5重量％、可共聚单体为0.5～30重量％。更进一步优选乙烯基单体为80～99重量％、可共聚单体为1～20重量％。
作为可共聚单体，优选含羟基单体、含羧基单体，特别优选使用丙烯酸。其使用比例优选设定为1～10重量％。通过在所述范围内使用，可以提高胶粘力。
含热发泡剂粘合剂组合物中可以不受限制地使用各种聚合引发剂(例如，热聚合引发剂或光聚合引发剂等)作为聚合引发剂，特别是从可以缩短聚合时间的观点考虑，可以优选使用光聚合引发剂。
制作含热发泡剂粘合剂层时，如果使用含有热聚合引发剂或光聚合引发剂等聚合引发剂的含热发泡剂粘合剂组合物，则可以利用热固化反应或活性能量射线固化反应，因此，可以通过在混合有热发泡剂的形态下使含热发泡剂粘合剂组合物固化而形成含热发泡剂粘合剂层。即，可以容易地得到具有稳定地含有热发泡剂的结构的含热发泡剂粘合剂层。本发明中，优选使用光聚合引发剂作为聚合引发剂，因此优选通过利用活性能量射线的聚合反应(光固化反应)来制作具有稳定的含热发泡剂结构的含热发泡剂粘合剂层。另外，聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
作为形成所述含热发泡剂粘合剂组合物层的含热发泡剂粘合剂组合物中使用的光聚合引发剂，没有特别限制，可以使用例如：苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苯偶酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂等。
具体而言，作为苯偶姻醚类光聚合引发剂，可以列举例如：苯偶姻甲醚、苯偶姻***、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2，2-二甲氧基-1，2-二苯基乙烷-1-酮、茴香醚甲醚(anisole methyl ether)等。作为苯乙酮类光聚合引发剂，可以列举例如：2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基二氯苯乙酮等。作为α-酮醇类光聚合引发剂，可以列举例如：2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙酮等。作为芳香族磺酰氯类光聚合引发剂，可以列举例如：2-萘磺酰氯等。作为光活性肟类光聚合引发剂，可以列举例如：1-苯基-1，2-丙二酮-2-(O-乙氧羰基)肟等。苯偶姻类光聚合引发剂中包含例如苯偶姻等。苯偶酰类光聚合引发剂中包含例如苯偶酰等。二苯甲酮类光聚合引发剂中包含例如二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3，3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。缩酮类光聚合引发剂中包含例如苯偶酰二甲基缩酮等。噻吨酮类光聚合引发剂中包含例如噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4-二氯噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、2，4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
作为含热发泡剂粘合剂组合物中使用的热聚合引发剂，可以列举例如：2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、4，4’-偶氮二-4-氰基戊酸、偶氮二异戊腈、2，2’-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2，2’-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2，2’-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2，2’-偶氮二(N，N’-二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐等偶氮类热聚合引发剂；过氧化二苯甲酰、过氧马来酸叔丁酯等过氧化物类热聚合引发剂；氧化还原类热聚合引发剂等。热聚合引发剂的使用量没有特别限制，在以往作为热聚合引发剂可利用的范围内即可。
含热发泡剂粘合剂组合物中使用的光聚合引发剂的使用量，相对于含微粒聚合性组合物中所含的乙烯基单体混合物或其部分聚合物100重量份，以0.001～5重量份(优选0.01～5重量份、进一步优选0.05～3重量份)的比例使用。
光聚合引发剂的活化时，对含热发泡剂粘合剂组合物照射活性能量射线。作为这样的活性能量射线，可以列举例如：α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离辐射线、紫外线等，特别优选紫外线。另外，活性能量射线的照射能量或其照射时间等没有特别限制，只要能使光聚合引发剂活化、使单体成分发生反应即可。
作为含热发泡剂粘合剂组合物中使用的热发泡剂，没有特别限制，例如可以适当选择使用公知的热发泡剂，其中，可以优选使用微胶囊化的发泡剂。作为这样的微胶囊化的发泡剂，可以列举例如：将异丁烷、丙烷、戊烷等经加热容易气化膨胀的物质内包在具有弹性的外壳内而形成的微球(有时称为“热膨胀性微球”)。
热膨胀性微球的外壳，通常多由热塑性物质、热熔融性物质、热膨胀发生破裂的物质等形成。另外，作为形成热膨胀性微球的外壳的物质，可以列举例如：偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球可以通过惯用的方法，例如，凝集法、界面聚合法等来制造。
作为热膨胀性微球，也可以使用市售品。作为这样的热发泡剂的市售品，没有特别限制，可以列举例如：商品名“マツモトマイクロスフエアF-30”、“マツモトマイクロスフエアF-50”、“マツモトマイクロスフエアF-80S”、“マツモトマイクロスフエアF-85”(松本油脂制药株式会社制)；商品名“エクスパンセルDu”(Akzo Nobel Surface Chemistry AB公司制)等。
热膨胀性微球的平均粒径从分散性和薄层形成性等观点考虑一般为约1μm～约80μm、优选约3μm～约50μm。
另外，作为热膨胀性微球，为了通过加热处理使包含粘合剂的粘合层的粘合力有效地降低，优选具有直到体积膨胀率为5倍以上、特别是10倍以上都不破裂的适当强度的热膨胀性微球。另外，使用以低膨胀率发生破裂的热膨胀性微球时、或者使用未进行微胶囊化的热膨胀剂时，有时含热发泡剂粘合剂层与被粘物的粘合面积减少不充分而不能得到良好的剥离性，或者通过加热进行分离、拆卸的特性、例如在含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层的界面处进行拆卸的特性下降。
热发泡剂的使用量根据其种类而不同，相对于构成含热发泡剂粘合剂组合物的乙烯基单体混合物或其部分聚合物100重量份，例如为约10重量份～约200重量份、优选约20重量份～约125重量份、进一步优选约25重量份～约100重量份。如果低于10重量份则加热处理后的含热发泡剂粘合剂层的膨胀变形不充分，可能不产生加热导致的分离、拆卸，例如在含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层的界面处不产生剥离，另一方面，如果超过200重量份，则容易产生含热发泡剂粘合剂层的凝聚破坏。
另外，作为含热发泡剂粘合剂组合物中使用的其它热发泡剂，可以列举例如：各种无机发泡剂或有机发泡剂。作为无机发泡剂的代表例，可以列举例如：碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、叠氮化物类等。另外，作为有机发泡剂的代表例，可以列举例如：水；三氯一氟甲烷、二氯一氟甲烷等氯氟代烷烃；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮类化合物；对甲苯磺酰肼或二苯砜-3，3’-二磺酰肼、4，4’-氧二(苯磺酰肼)、烯丙基二(磺酰肼)等肼类化合物；对甲苯磺酰氨基脲、4，4’-氧二(苯磺酰氨基脲)等氨基脲类化合物；5-吗啉基-1，2，3，4-噻***等***类化合物；N，N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N，N’-二甲基-N，N’-二亚硝基对苯二甲酰胺等N-亚硝基类化合物等。另外，热发泡剂可以单独使用或者两种以上组合使用。另外，含热发泡剂粘合剂组合物中根据需要可以含有发泡助剂。
含热发泡剂粘合剂组合物中使用的多官能(甲基)丙烯酸酯可以没有特别限制地使用具有至少两个(甲基)丙烯酰基的化合物。
作为这样的多官能(甲基)丙烯酸酯，可以列举例如：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、1，2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、末端具有多个(甲基)丙烯酰基的反应性高支化聚合物[例如，商品名“CN2300”、“CN2301”、“CN2320”(SARTOMER公司制)等]。另外，多官能(甲基)丙烯酸酯可以单独使用或者两种以上组合使用。
多官能(甲基)丙烯酸酯的使用量优选以使由含热发泡剂粘合剂组合物形成的含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分为50～99重量％、优选70～95重量％的量进行配合。溶剂不溶分如果低于50重量％则有时发泡剥离困难，如果高于99重量％则润湿性差，有时胶粘困难。
另外，含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分是指含热发泡剂粘合剂层中的“溶剂不溶成分的比例”，是通过以下的“含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分测定方法”计算的值。含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分中也包含不溶于溶剂的热发泡剂。
含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分如下求出。取约1g含热发泡剂粘合剂层，将其精确称量后求出浸渍前的含热发泡剂粘合剂层的重量。然后，将其在约40g乙酸乙酯中浸渍7天后，将不溶于乙酸乙酯的部分全部回收，并在130℃干燥2小时，求出该不溶部分的干燥重量。然后，将所得数值代入下式进行计算。
含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分(％)＝(不溶部分的干燥重量/浸渍前的含热发泡剂粘合剂层的重量)×100
多官能(甲基)丙烯酸酯的具体使用量，如前所述，以使含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分在上述范围内的量使用，例如，其具体使用量根据其分子量或官能团数等而不同，通常相对于含热发泡剂粘合剂组合物中所含的乙烯基单体混合物或其部分聚合物的全部单体成分100重量份，以0.001～5重量份、优选0.001～3重量份、更优选0.01～2重量份的比例使用。如果超过5重量份，例如，含热发泡剂粘合剂层的凝聚力变得过高，压敏胶粘力可能下降，另一方面，使用量如果过少(例如，如果低于0.001重量份)，例如，含热发泡剂粘合剂组合物层的凝聚力可能下降。
含热发泡剂粘合剂组合物中，可以配合各种添加剂。作为这样的添加剂，可以列举例如：异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂等交联剂；松香衍生物树脂、多萜树脂、石油树脂、油溶性酚树脂等增粘剂；增塑剂；填充剂；抗老化剂；表面活性剂等。
含热发泡剂粘合剂层的形成方法没有特别限制，例如，可以通过将含热发泡剂粘合剂组合物涂布到隔片或基材等适当的支撑体上，形成含热发泡剂粘合剂组合物层，并根据需要使该层干燥或固化(热固化或活性能量射线固化)来形成。另外，进行活性能量射线固化(光固化)时，光聚合反应受到空气中的氧的阻碍，因此优选通过在该层上粘贴隔片或基材等适当的支撑体或者在氮气氛下进行光固化等来隔绝氧。含热发泡剂粘合剂层的形成时使用的适当的支撑体，可以在制作本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带时的适当的时候剥离，也可以在使用制作后的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带时剥离。
含热发泡剂粘合剂层的厚度可以根据本发明的加热发泡型再剥离性粘合带的使用目的和加热引起的粘合力下降性等适当选择，为了保持表面的平滑性，优选设定为热发泡剂(特别是热膨胀性微球)的最大粒径以上，例如，为约1μm～约300μm，优选约10μm～约250μm，进一步优选约30μm～约200μm。含热发泡剂粘合剂层的厚度如果过薄，则有时不能得到用于保持被粘物的充分的粘合力。另外，含热发泡剂粘合剂层可以具有单层的形态，也可以具有层叠的形态。
(剥离性薄膜层)
构成剥离性薄膜层的剥离性薄膜，是构成本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的一部分的薄膜，其具有如下特性：在常态下对含热发泡剂粘合剂层具有充分的胶粘力，并且通过加热处理含热发泡剂粘合剂层中的热发泡剂会发泡，从而容易在被粘物与含热发泡剂粘合剂层的界面或含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层的界面处发生剥离。另外，剥离性薄膜由于具有这样的特性，因此通过将本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带粘贴到被粘物上后进行加热处理，可以使粘合剂层(粘合成分)残留在被粘物上。
作为这样的剥离性薄膜，只要具有上述特性则没有特别限制，可以列举例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等聚酯薄膜；聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等烯烃类树脂薄膜；聚氯乙烯薄膜；聚酰亚胺薄膜；尼龙薄膜等聚酰胺薄膜；人造丝薄膜等塑料类基材薄膜(合成树脂薄膜)。
其中，优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等聚酯薄膜。因为常态下的胶粘力与加热发泡时的剥离力的平衡优良，并且也容易加工。另外，使用多个剥离性薄膜时，其材料可以相同也可以不同。
使用塑料类基材薄膜作为剥离性薄膜时的剥离性薄膜的厚度没有特别限制，通常为3～50μm(优选5～40μm)。另外，使用多个剥离性薄膜时，其厚度可以相同也可以不同。另外，作为剥离性薄膜的塑料类基材薄膜，可以具有单层、层叠的任意形态。
另外，作为剥离性薄膜，也可以使用通电发热的发热性薄膜。如果采用由发热性薄膜构成的发热性薄膜层作为剥离性薄膜层，则可以通过例如将发热性薄膜直接通电发热的方法或者利用高频的电磁感应的发热方法局部性地仅加热发热性薄膜层，因此，即使不对包含接合部的被粘物整体进行加热，也可以在被粘物与含热发泡剂粘合剂层的界面或含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层的界面处剥离，由此可以容易地将粘贴到被粘物上的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带分离、拆卸。
这样，使用通电发热的发热性薄膜作为剥离性薄膜的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，即使不对被粘物自身进行加热，也可以将粘贴的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带分离、拆卸。
因此，使用通电发热的发热性薄膜作为剥离性薄膜的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，可以适合用于容易热劣化的被粘物、受热时产生故障的部件等被粘物。
另外，使用通电发热的发热性薄膜作为剥离性薄膜的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，由于即使不加热被粘物整体也可以分离、拆卸，因此，作为用于剥离的装置，除了可以使用能够加热被粘物整体的大型加热装置以外，也可以使用通电装置或高频电感装置等小型装置。
作为发热性薄膜，只要具有通电发热的特性则没有特别限制，可以列举例如：金属箔(各种金属薄膜)、将电热线[例如Nichrome线(镍铬合金的金属线)、铁铬合金的金属线等电阻大的金属线等]在树脂薄膜中Z形布线而得到的材料、将金属箔在树脂薄膜中布线而得到的材料、将导电性碳等导电粒子混炼到树脂中而得到的材料等。
作为金属箔(各种金属薄膜)，可以列举例如铝箔、铜箔等导电性金属箔。
从有效得到含热发泡剂粘合剂层的加热处理所需的发热量的观点考虑，发热性薄膜的薄层电阻(sheet resistance)值优选为2～150Ω/□(优选5～140Ω/□)。薄层电阻值如果低于2Ω/□，则为了得到充分的发热量必须施加高电压，电源装置的设计上有受限的倾向。另一方面，薄层电阻值如果超过150Ω/□，则不施加高电压就得不到充分的发热量，有需要应对高电压的特殊电源装置的倾向。另外，在此所说的薄层电阻值，是指通过使用四探针法的表面电阻装置器测定的值。
使用发热性薄膜作为构成剥离性薄膜层的薄膜时剥离性薄膜层的厚度没有特别限制，例如，在使用金属箔薄膜作为发热性薄膜时，为10～200μm(优选20～50μm)。
采用由发热性薄膜构成的发热性薄膜层作为剥离性薄膜层时，该发热性薄膜层可以具有单层结构，也可以具有层叠结构。
[加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制造方法]
以下，根据需要参考附图对本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制造方法进行详细说明。本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带至少具有剥离性薄膜、含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层。另外，图1、图2和图3表示加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制作工序例(分别为制作工序例1～3)，但是，加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制造方法不限于这些制作工序例。
图1是表示本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制作工序的一例的示意剖面图。另外，图2和图3是表示本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制作工序的其它例的示意剖面图。图1～3中，11表示含热发泡剂粘合剂层、12表示含微粒聚合性组合物层、13a表示工序隔片、13b表示工序隔片、14表示剥离性薄膜、15表示活性能量射线、16表示含微粒粘弹性基材、17表示含热发泡剂粘合剂层、18表示加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带、19表示加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带、20表示加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带。
(加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制作工序例1)
制作工序例1的第一工序，是在工序隔片13b的经剥离处理的面上涂布含热发泡剂粘合剂组合物，形成含热发泡剂粘合剂组合物层11的工序。通过该工序，制作在工序隔片13b的经剥离处理的面上形成有含热发泡剂粘合剂组合物层11的片。1a表示制作工序例1中的第一工序。
制作工序例1的第二工序，是在工序隔片13a的经剥离处理的面上涂布含微粒聚合性组合物，形成含微粒聚合性组合物层12的工序。通过该工序，制作在工序隔片13a的经剥离处理的面上形成有含微粒聚合性组合物层12的片。1b表示制作工序例1中的第二工序。
制作工序例1的第三工序，是在剥离性薄膜14的一个面上以与含热发泡剂粘合剂组合物层11接触的形态粘贴第一工序中制作的片，再在剥离性薄膜14的另一个面上以与含微粒聚合性组合物层12接触的形态粘贴第二工序中制作的片的工序。通过该工序，制作在剥离性薄膜14的一个面上隔着含热发泡剂粘合剂组合物层11具有工序隔片13b、并且在剥离性薄膜14的另一个面上隔着含微粒聚合性组合物层12具有工序隔片13a的层叠体。1c表示制作工序例1中的第三工序。
制作工序例1的第四工序，是从两面隔着工序隔片13a和工序隔片13b对第三工序中制作的层叠体照射活性能量射线15的工序。在该工序中，使含微粒聚合性组合物层12和含热发泡剂粘合剂组合物层11光固化，分别形成含微粒粘弹性基材16和含热发泡剂粘合剂层17。另外，层叠体中，含微粒聚合性组合物层12和含热发泡剂粘合剂组合物层11由工序隔片13a和工序隔片13b隔绝氧。1d表示制作工序例1中的第四工序。
1e表示通过制作工序例1制作的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带18。加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带18在剥离性薄膜14的一个面上具有含微粒粘弹性基材16，并且在剥离性薄膜14的另一个面上具有含热发泡剂粘合剂层17，因此，具有以含热发泡剂粘合剂层17的一个面与剥离性薄膜层14接触的形态设置剥离性薄膜层14与含微粒粘弹性基材16的层叠结构的结构。另外，加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带18中，含微粒粘弹性基材16和含热发泡剂粘合剂层17分别由工序隔片13a和工序隔片13b保护。
(加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制作工序例2)
制作工序例2的第一工序，是在工序隔片13b的经剥离处理的面上涂布含微粒聚合性组合物，形成含微粒聚合性组合物层12的工序。通过该工序，制作在工序隔片13b的经剥离处理的面上形成有含微粒聚合性组合物层12的片。2a表示制作工序例2中的第一工序。
制作工序例2的第二工序，是在剥离性薄膜14的一个面上涂布含热发泡剂粘合剂组合物，形成含热发泡剂粘合剂组合物层11的工序。通过该工序，制作在剥离性薄膜14的一个面上形成有含热发泡剂粘合剂组合物层11的片。2b表示制作工序例2中的第二工序。
制作工序例2的第三工序，是在工序隔片13a的经剥离处理的面上涂布含微粒聚合性组合物，形成含微粒聚合性组合物层12的工序。通过该工序，制作在工序隔片13a的经剥离处理的面上形成有含微粒聚合性组合物层12的片。2c表示制作工序例2中的第三工序。
制作工序例2的第四工序，是在第二工序制作的片的剥离性薄膜14的面上以剥离性薄膜14与含微粒聚合性组合物层12接触的形态粘贴第一工序中制作的片，再在第二工序制作的片的含热发泡剂粘合剂组合物层11的面上以含热发泡剂粘合剂组合物层11与含微粒聚合性组合物层12接触的形态粘贴第三工序中制作的片的工序。通过该工序，制作在含热发泡剂粘合剂组合物层11的一个面上以含热发泡剂粘合剂组合物层11与剥离性薄膜14接触的形态具有剥离性薄膜14和含微粒聚合性组合物层12的层叠结构，并且隔着该层叠结构具有工序隔片13b，而且在含热发泡剂粘合剂组合物层11的另一个面上隔着含微粒聚合性组合物层12具有工序隔片13a的层叠体。2d表示制作工序例2中的第四工序。
制作工序例2的第五工序，是从两面隔着工序隔片13a和工序隔片13b对第四工序中制作的层叠体照射活性能量射线15的工序。在该工序中，使含微粒聚合性组合物层12和含热发泡剂粘合剂组合物层11光固化，分别形成含微粒粘弹性基材16和含热发泡剂粘合剂层17。2e表示制作工序例2中的第五工序。
2f表示通过制作工序例2制作的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带19。加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带19在含热发泡剂粘合剂层17的一个面上具有剥离性薄膜14和含微粒粘弹性基材16的层叠结构，并且在含热发泡剂粘合剂层17的另一个面上具有含微粒粘弹性基材16，因此，具有一个剥离性薄膜14与含热发泡剂粘合剂层17的界面。
(加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的制作工序例3)
制作工序例3的第一工序，是在工序隔片13b的经剥离处理的面上涂布含微粒聚合性组合物，形成含微粒聚合性组合物层12的工序。通过该工序，制作在工序隔片13b的经剥离处理的面上形成有含微粒聚合性组合物层12的片。3a表示制作工序例3中的第一工序。
制作工序例3的第二工序，是在剥离性薄膜14的一个面上涂布含热发泡剂粘合剂组合物，形成含热发泡剂粘合剂组合物层11，再在该含热发泡剂粘合剂组合物层11上粘贴剥离性薄膜14，制作在含热发泡剂粘合剂组合物层11的两面设置有剥离性薄膜14的层叠体片的工序。3b表示制作工序例3中的第二工序。
制作工序例3的第三工序，是在工序隔片13a的经剥离处理的面上涂布含微粒聚合性组合物，形成含微粒聚合性组合物层12的工序。通过该工序，制作在工序隔片13a的经剥离处理的面上形成有含微粒聚合性组合物层12的片。3c表示制作工序例3中的第三工序。
制作工序例3的第四工序，是在第二工序制作的层叠体片的一个剥离性薄膜14的面上以剥离性薄膜14与含微粒聚合性组合物层12接触的形态粘贴第一工序中制作的片，再在另一个剥离性薄膜14的面上以剥离性薄膜14与含微粒聚合性组合物层12接触的形态粘贴第三工序中制作的片的工序。通过该工序，制作在含热发泡剂粘合剂组合物层11的一个面上以含热发泡剂粘合剂组合物层11与剥离性薄膜14接触的形态具有剥离性薄膜14和含微粒聚合性组合物层12的层叠结构，并且隔着该层叠结构具有工序隔片13b，而且在含热发泡剂粘合剂组合物层11的另一个面上以含热发泡剂粘合剂组合物层11与剥离性薄膜14接触的形态具有剥离性薄膜14和含微粒聚合性组合物层12的层叠结构，并且隔着该层叠结构具有工序隔片13a的层叠体。3d表示制作工序例3中的第四工序。
制作工序例3的第五工序，是从两面隔着工序隔片13a和工序隔片13b对第四工序中制作的层叠体照射活性能量射线15的工序。在该工序中，使含微粒聚合性组合物层12和含热发泡剂粘合剂组合物层11光固化，分别形成含微粒粘弹性基材16和含热发泡剂粘合剂层17。3e表示制作工序例3中的第五工序。
3f表示通过制作工序例3制作的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带20。加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带20在含热发泡剂粘合剂层17的一个面上具有剥离性薄膜14和含微粒粘弹性基材16的层叠结构，并且在含热发泡剂粘合剂层17的另一个面上具有剥离性薄膜14和含微粒粘弹性基材16的层叠结构，因此，具有两个剥离性薄膜14与含热发泡剂粘合剂层17的界面。
(加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的其它制作工序例1)
具有工序隔片/混气泡含微粒粘弹性基材/含热发泡剂粘合剂层/剥离性薄膜/含热发泡剂粘合剂层/混气泡含微粒粘弹性基材/工序隔片的层叠结构的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，例如可以如下制作。
将混气泡含微粒聚合性组合物涂布到工序隔片的经剥离处理的面上，得到在工序隔片上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片。另外，将含热发泡剂粘合剂组合物涂布到工序隔片的经剥离处理的面上，得到在工序隔片上具有含热发泡剂粘合剂组合物层的含热发泡剂粘合剂组合物层片。然后，以混气泡含微粒聚合性组合物层与含热发泡剂粘合剂组合物层接触的形态将在工序隔片上具有含热发泡剂粘合剂组合物层的含热发泡剂粘合剂组合物层片粘贴到在工序隔片上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片的混气泡含微粒聚合性组合物层上，由此得到层叠片，从该层叠片的两面照射紫外线等活性能量射线使混气泡含微粒聚合性组合物及含热发泡剂粘合剂组合物光固化，制作具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片。通过这样的方法，进一步制作具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片。
然后，在剥离性薄膜的一个面上粘贴将工序隔片剥离使含热发泡剂粘合剂层露出并具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片，再在剥离性薄膜的另一个面上粘贴将工序隔片剥离使含热发泡剂粘合剂层露出并具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片，由此，可以制作具有工序隔片/混气泡含微粒粘弹性基材/含热发泡剂粘合剂层/剥离性薄膜/含热发泡剂粘合剂层/混气泡含微粒粘弹性基材/工序隔片的层叠结构的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带。
(加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的其它制作工序例2)
具有工序隔片/含热发泡剂粘合剂层/混气泡含微粒粘弹性基材/剥离性薄膜//混气泡含微粒粘弹性基材/含热发泡剂粘合剂层/工序隔片的层叠结构的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，例如可以如下制作。
与上述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的其它制作工序例1同样地制作多个具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片。
然后，在剥离性薄膜的一个面上粘贴将工序隔片剥离使混气泡含微粒粘弹性基材露出并具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片，再在剥离性薄膜的另一个面上粘贴将工序隔片剥离使混气泡含微粒粘弹性基材露出并具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片，由此，可以制作工序隔片/含热发泡剂粘合剂层/混气泡含微粒粘弹性基材/剥离性薄膜/混气泡含微粒粘弹性基材/含热发泡剂粘合剂层/工序隔片的层叠结构的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带。
另外，使用发热性薄膜作为构成剥离性薄膜层的剥离性薄膜时，可以使发热性薄膜的一部分从加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带中突出，以能够连接用于通电的端子。
在此，各制作工序例中，在工序隔片等上涂布含微粒聚合性组合物或含热发泡剂粘合剂组合物时使用的涂布方法没有特别限制，可以使用通常的方法。这样的涂布方法可以列举例如：缝模法、反转凹版涂布法、微凹版法、浸渍法、旋涂法、刷涂法、辊涂法、柔性版印刷法等。另外，作为涂布时使用的涂布工具，可以没有特别限制地使用通常使用的涂布工具。作为这样的涂布工具，可以列举例如：反转涂布机、凹版涂布机等辊涂机；帘涂机；唇模涂布机(リツプコ一タ一)；缝模涂布机；刮刀涂布机等。
另外，在各制作工序例的、使用活性能量射线使含微粒聚合性组合物层12和含热发泡剂粘合剂组合物层11光固化的工序中，使用工序隔片13a和工序隔片13b来隔绝氧，作为不使用工序隔片的方法，可以列举使用氮气等惰性气体代替工序隔片的方法。即，通过在氮气等惰性气体氛围下进行活性能量射线照射，可以抑制氧对光聚合反应的阻碍。另外，在氮气等惰性气体氛围下使用活性能量射线使含微粒聚合性组合物层12和含热发泡剂粘合剂组合物层11光固化时，可以不使用工序隔片等覆盖含微粒聚合性组合物层12和含热发泡剂粘合剂组合物层11。
在氮气等惰性气体氛围下使用活性能量射线使含微粒聚合性组合物层12和含热发泡剂粘合剂组合物层11光固化时，在惰性气体氛围下，优选尽可能地不存在氧，例如，优选氧浓度为5000ppm以下。另外，在含微粒聚合性组合物层12和含热发泡剂粘合剂组合物层11中，层中的溶解氧多时，自由基产生量受到抑制，聚合不能充分进行，有时对所得聚合物的聚合率、分子量和分子量分布产生不良影响。
作为活性能量射线，可以列举例如：α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离辐射线、紫外线等，特别优选紫外线。另外，活性能量射线的照射能量和其照射时间等没有特别限制，只要能使光聚合引发剂活化、使单体成分发生反应即可。作为这样的活性能量射线的照射，可以列举例如：波长300～400nm、照度为1～200mW/cm2的紫外线的约400mJ/cm2～约4000mJ/cm2光量的照射。
使用活性能量射线使含微粒聚合性组合物层12和含热发泡剂粘合剂组合物层11光固化时，优选聚合率为90重量％以上。未反应的单体可以通过设置干燥工序来除去。另外，聚合率可以通过与前述的部分聚合物的聚合率的情况相同的方法来计算。
作为紫外线照射使用的光源，可以使用在波长180～460nm(优选300～400nm)区域具有光谱分布的光源，例如可以使用：化学灯、黑光灯(东芝ライテツク株式会社制)、汞弧灯、碳弧灯、低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯等一般的照射装置。另外，也可以使用能够产生波长长于或者短于上述波长的电磁辐射线的照射装置。
紫外线的照度，例如可以通过调节从作为光源的上述照射装置到作为光固化性组合物的含微粒聚合性组合物层12和含热发泡剂粘合剂组合物层11的距离或电压而设定为目标照度。
作为使用加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的被粘物，没有特别限制，可以使用适当形状和材料的被粘物。例如，作为被粘物的材料，可以列举例如：聚碳酸酯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、酚树脂、环氧树脂、聚氨酯、ABS、丙烯酸树脂等各种树脂；铁、铝、铜、镍及它们的合金等各种金属等。
加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的常态胶粘力(初始胶粘性)以90度剥离胶粘强度(90度剥离粘合力、被粘物：SUS304、根据JISZ 0237的粘合带/粘合片试验法)计为6N/25mm以上(例如6～100N/25mm)、优选8N/25mm以上(例如8～80N/25mm)。另外，加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的加热后的胶粘力，以90度剥离胶粘强度(90度剥离粘合力、被粘物：SUS304、根据JIS Z 0237的粘合带/粘合片试验法)计为5N/25mm以下(例如0～5N/25mm)、进一步优选3N/25mm以下(例如0～3N/25mm)。
具体而言，例如，加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的90度剥离胶粘强度可以通过如下方法求出：在23℃的环境下、5kg辊往返一次的条件下将粘合带样品压接在作为被粘物的试验体上，在23℃老化30分钟后，使用拉伸试验机，以50mm/分钟的拉伸速度沿90度的剥离方向剥离加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带样品。另外，加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的加热后的90度剥离胶粘强度，可以在加热处理(例如130℃、10分钟的加热处理等)后通过上述试验法求出。
加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带的常态胶粘力(粘合性能)可以通过适当选择含热发泡剂粘合剂层或含微粒粘弹性基材的成分、热发泡剂的种类或使用量、粘合剂层制作时的活性能量射线的照射方法、含微粒粘弹性基材或含热发泡剂粘合剂层的厚度等来调节。
作为通过适当选择活性能量射线的照射方法来调节常态胶粘力的具体例，可以列举例如日本特开2003-13015号公报所公开的方法。在日本特开2003-13015号公报中，公开了将活性能量射线的照射分为几个阶段进行，由此更精确地调节粘合性能的方法。具体而言，例如，在使用紫外线作为活性能量射线时，可以列举：将紫外线的照射分为进行照度30mW/cm2以上的光照射的第一阶段和进行照度低于第一阶段的光照射使聚合反应基本上完成的第二阶段来进行的方法；将紫外线的照射分为进行照度30mW/cm2以上的光照射的第一阶段、接着进行照度低于第一阶段的光照射使聚合率至少达到70％的第二阶段和接着进行照度30mW/cm2以上的光照射使聚合反应基本上完成的第三阶段来进行的方法。
作为上述第一阶段使用的紫外线的照射装置，可以使用例如：低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯等，另外，上述第二阶段中可以使用例如：化学灯、黑光灯等。
本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，具有上述的胶粘力，因此在被粘物接合时可以保持高的常态胶粘力。另外，分离、拆卸接合部时，通过含热发泡剂粘合剂层中的热发泡剂的加热发泡所伴随的含热发泡剂粘合剂层的膨胀变形，在含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜的界面处产生剥离，另外，在含热发泡剂粘合剂层与被粘物胶粘的情况下，根据被粘物的材料在含热发泡剂粘合剂层与被粘物的界面处产生剥离，由此可以容易地分离、拆卸。
另外，本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，可以用于汽车、机械部件、电器、建材等各种领域的各种用途(例如构件接合等)。另外，本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，如前所述通过加热可以容易地分离、拆卸，因此可以作为容易从被粘物上再剥离的粘合带使用。另外，本发明的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带，可以作为片状或带状等形态的粘合片类使用。
实施例
以下，基于实施例对本发明进行说明，但是，本发明不限于这些实施例。
(含热发泡剂粘合剂组合物的制备例1)
将丙烯酸-2-乙基己酯90重量份、丙烯酸10重量份、光引发剂(商品名“Irgacure 184”，汽巴精化公司制)0.05重量份、光引发剂(商品名“Irgacure 651”，汽巴精化公司制)0.05重量份加入到四口烧瓶中，在氮气氛围下暴露于紫外线下进行光聚合，由此得到聚合度7％的部分聚合单体浆料。
在该部分聚合单体浆料100重量份中添加热发泡剂(热膨胀性微球，商品名“マツモチマイクロスフエアF-50D”，松本油脂制药株式会社制)30重量份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.5重量份，将其均匀地混合，得到含热发泡剂粘合剂组合物(有时称为“含热发泡剂粘合剂组合物(A)”)。
(含热发泡剂粘合剂组合物的制备例2)
将丙烯酸-2-乙基己酯90重量份、丙烯酸10重量份、光引发剂(商品名“Irgacure 184”，汽巴精化公司制)0.05重量份、光引发剂(商品名“Irgacure 651”，汽巴精化公司制)0.05重量份加入到四口烧瓶中，在氮气氛围下暴露于紫外线下进行光聚合，由此得到聚合度7％的部分聚合单体浆料。
在该部分聚合单体浆料100重量份中添加热发泡剂(热膨胀性微球，商品名“マツモチマイクロスフエアF-50D”，松本油脂制药株式会社制)30重量份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.2重量份，将其均匀地混合，得到含热发泡剂粘合剂组合物(有时称为“含热发泡剂粘合剂组合物(B)”)。
(混气泡含微粒聚合性组合物的制备例1)
将丙烯酸-2-乙基己酯90重量份、丙烯酸10重量份、光引发剂(商品名“Irgacure 184”，汽巴精化公司制)0.05重量份、光引发剂(商品名“Irgacure 651”，汽巴精化公司制)0.05重量份加入到四口烧瓶中，在氮气氛围下暴露于紫外线下进行光聚合，由此得到聚合度7％的部分聚合单体浆料。
在该部分聚合单体浆料100重量份中添加1，6-己二醇二丙烯酸酯0.08重量份、空心玻璃微球(商品名“セルスタ一Z-27”，东海工业株式会社制，平均粒径63μm，真密度0.26g/cm3)9.5重量份、含氟表面活性剂(商品名“ユニダインTG-656”，大金工业株式会社制)0.5重量份，使用螺旋桨混合器均匀地混合后，放入烧杯中，从底部进行氮气鼓泡，使用高速混合器混合气泡以将该气泡卷入，得到混气泡含微粒聚合性组合物(有时称为“混气泡含微粒聚合性组合物(A)”)。
(含微粒聚合性组合物的制备例1)
将丙烯酸-2-乙基己酯90重量份、丙烯酸10重量份、光引发剂(商品名“Irgacure 184”，汽巴精化公司制)0.05重量份、光引发剂(商品名“Irgacure 651”，汽巴精化公司制)0.05重量份加入到四口烧瓶中，在氮气氛围下暴露于紫外线下进行光聚合，由此得到聚合度7％的部分聚合单体浆料。
在该部分聚合单体浆料100重量份中添加1，6-己二醇二丙烯酸酯0.08重量份、空心玻璃微球(商品名“セルスタ一Z-27”，东海工业株式会社制，平均粒径63μm，真密度0.26g/cm3)9.5重量份，使用螺旋桨混合器均匀地混合，得到含微粒聚合性组合物(有时称为“含微粒聚合性组合物(A)”)。
(工序隔片的使用例1)
作为工序隔片，使用一个面用含硅脱模处理剂进行脱模处理后的聚酯薄膜(商品名“MRN-38”，三菱化学聚酯薄膜株式会社制)(有时称为工序隔片(A))。
(工序隔片的使用例2)
作为工序隔片，使用一个面用含硅脱模处理剂进行脱模处理后的聚酯薄膜(商品名“MRF-38”，三菱化学聚酯薄膜株式会社制)(有时称为工序隔片(B))。
(剥离性薄膜的使用例1)
作为剥离性薄膜，使用聚酯薄膜(商品名“ルミラ一S-10”，厚度12μm，东丽株式会社制)(有时称为“剥离性薄膜(A)”)。
(剥离性薄膜的使用例2)
作为剥离性薄膜，使用铝箔(薄层电阻值：1.0Ω/50W)(厚度：20μm)(有时称为“剥离性薄膜(B)”)。
(剥离性薄膜的使用例3)
作为剥离性薄膜，使用面状发热体(用含玻璃布硅橡胶覆盖镍铬合金而得到的片状发热体，厚度：约0.5mm)(有时称为“剥离性薄膜(C)”)。
(实施例1)
将含热发泡剂粘合剂组合物(A)涂布到工序隔片(B)的脱模处理面上使固化后的厚度为100μm，得到在工序隔片(B)上具有含热发泡剂粘合剂组合物层的含热发泡剂粘合剂组合物层片。
将混气泡含微粒聚合性组合物(A)涂布到工序隔片(A)的脱模处理面上使固化后的厚度为800μm，得到在工序隔片(A)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片。
在剥离性薄膜(A)的一个面上以接触混气泡含微粒聚合性组合物层的形态粘贴混气泡含微粒聚合性组合物层片，再在剥离性薄膜(A)的另一个面上以接触含热发泡剂粘合剂组合物层的形态粘贴含热发泡剂粘合剂组合物层片，得到层叠片。
使用黑光灯(株式会社东芝制)，从层叠片的两面照射240秒照度为5mW/cm2、具有350nm的最大感光度的紫外线(UV)，使混气泡含微粒聚合性组合物层和含热发泡剂粘合剂组合物层光固化，制作在剥离性薄膜(A)的一个面上具有混气泡含微粒粘弹性基材、在剥离性薄膜(A)的另一个面上具有含热发泡剂粘合剂层的粘合片(图4的4a的形态)。另外，该粘合片的混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此该粘合片也可以作为双面粘合片使用。另外，该粘合片的含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分为88重量％。
(实施例2)
将混气泡含微粒聚合性组合物(A)涂布到工序隔片(B)的脱模处理面上使固化后的厚度为400μm，得到在工序隔片(B)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片。
将含热发泡剂粘合剂组合物(A)涂布到剥离性薄膜(A)的一个面上使固化后的厚度为100μm，从而在剥离性薄膜(A)的一个面上设置含热发泡剂粘合剂组合物层，由此得到包含剥离性薄膜(A)和含热发泡剂粘合剂组合物层的片。
将混气泡含微粒聚合性组合物(A)涂布到工序隔片(A)的脱模处理面上使固化后的厚度为400μm，得到在工序隔片(A)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片。
在包含剥离性薄膜(A)和含热发泡剂粘合剂组合物层的片的剥离性薄膜(A)上以剥离性薄膜(A)与混气泡含微粒聚合性组合物层接触的形态粘贴在工序隔片(B)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片，再在包含剥离性薄膜(A)和含热发泡剂粘合剂组合物层的片的含热发泡剂粘合剂组合物层上以含热发泡剂粘合剂组合物层与混气泡含微粒聚合性组合物层接触的形态粘贴在工序隔片(A)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片，由此得到层叠片。
使用黑光灯(株式会社东芝制)，从层叠片的两面照射240秒照度为5mW/cm2、具有350nm的最大感光度的紫外线(UV)，使混气泡含微粒聚合性组合物层和含热发泡剂粘合剂组合物层光固化，制作在剥离性薄膜(A)的一个面上具有混气泡含微粒粘弹性基材、在剥离性薄膜(A)的另一个面上具有含热发泡剂粘合剂层和混气泡含微粒粘弹性基材的层叠结构的片(图4的4b的形态)。另外，该片的混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此该粘合片也可以作为双面粘合片使用。另外，该粘合片的含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分为86重量％。
(实施例3)
将含热发泡剂粘合剂组合物(A)涂布到剥离性薄膜(A)的一个面上使固化后的厚度为50μm，从而在剥离性薄膜(A)上设置含热发泡剂粘合剂组合物层，由此得到包含剥离性薄膜(A)和含热发泡剂粘合剂组合物层的片，除此以外，与实施例2同样操作，制作在剥离性薄膜(A)的一个面上具有混气泡含微粒粘弹性基材、在剥离性薄膜(A)的另一个面上具有包含含热发泡剂粘合剂层和混气泡含微粒粘弹性基材的层叠结构的片(图4的4b的形态)。另外，该片的混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此该片也可以作为双面粘合片使用。另外，该片的含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分为85重量％。
(实施例4)
将含热发泡剂粘合剂组合物(B)涂布到剥离性薄膜(A)的一个面上，从而在剥离性薄膜(A)上设置含热发泡剂粘合剂组合物层，由此得到包含剥离性薄膜(A)和含热发泡剂粘合剂组合物层的片，除此以外，与实施例2同样操作，制作在剥离性薄膜(A)的一个面上具有混气泡含微粒粘弹性基材、在剥离性薄膜(A)的另一个面上具有包含含热发泡剂粘合剂层和混气泡含微粒粘弹性基材的层叠结构的片(图4的4b的形态)。另外，该片的混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此该片也可以作为双面粘合片使用。另外，该片的含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分为82重量％。
(实施例5)
代替混气泡含微粒聚合性组合物(A)，将含微粒聚合性组合物(A)涂布到工序隔片(B)的脱模处理面上，得到在工序隔片(B)上具有含微粒聚合性组合物层的含微粒聚合性组合物层片，以及代替混气泡含微粒聚合性组合物(A)，将含微粒聚合性组合物(A)涂布到工序隔片(A)的脱模处理面上，得到在工序隔片(A)上具有含微粒聚合性组合物层的含微粒聚合性组合物层片，除此以外，与实施例2同样操作，制作在剥离性薄膜(A)的一个面上具有含微粒粘弹性基材、在剥离性薄膜(A)的另一个面上具有包含含热发泡剂粘合剂层和含微粒粘弹性基材的层叠结构的片(图4的4b的形态)。另外，该片的含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此该片也可以作为双面粘合片使用。另外，该片的含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分为81重量％。
(实施例6)
将混气泡含微粒聚合性组合物(A)涂布到工序隔片(B)的脱模处理面上使固化后的厚度为400μm，得到在工序隔片(B)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片。
将含热发泡剂粘合剂组合物(A)涂布到剥离性薄膜(A)的一个面上使固化后的厚度为100μm，形成含热发泡剂粘合剂组合物层，然后在该含热发泡剂粘合剂组合物层上粘贴剥离性薄膜(A)，得到含热发泡剂粘合剂组合物层的两面由剥离性薄膜(A)覆盖的片。
将混气泡含微粒聚合性组合物(A)涂布到工序隔片(A)的脱模处理面上使固化后的厚度为400μm，得到在工序隔片(A)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片。
在含热发泡剂粘合剂组合物层的两面由剥离性薄膜(A)覆盖的片的一个剥离性薄膜(A)上，以剥离性薄膜(A)与混气泡含微粒聚合性组合物层接触的形态粘贴在工序隔片(B)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片，再在含热发泡剂粘合剂组合物层的两面由剥离性薄膜(A)覆盖的片的另一个剥离性薄膜(A)上，以剥离性薄膜(A)与混气泡含微粒聚合性组合物层接触的形态粘贴在工序隔片(A)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片，得到层叠片。
使用黑光灯(株式会社东芝制)，从层叠片的两面照射240秒照度为5mW/cm2、具有350nm的最大感光度的紫外线(UV)，使混气泡含微粒聚合性组合物层和含热发泡剂粘合剂组合物层光固化，制作在含热发泡剂粘合剂层的一个面上具有剥离性薄膜和混气泡含微粒粘弹性基材的层叠结构、在含热发泡剂粘合剂层的另一个面上也具有剥离性薄膜和混气泡含微粒粘弹性基材的层叠结构的片(图4的4c的形态)。另外，该片的混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此该片也可以作为双面粘合片使用。另外，该片的含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分为85重量％。
(实施例7)
使用铝箔(薄层电阻值：1.0Ω/50W)(厚度：20μm)[剥离性薄膜(B)]作为剥离性薄膜，除此以外与实施例1同样操作，制作在铝箔的一个面上具有混气泡含微粒粘弹性基材、在另一个面上具有含热发泡剂粘合剂层的粘合片(图4的4a的形态)。另外，该片的混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此，该片也可以作为双面粘合片使用。
(实施例8)
使用铝箔(薄层电阻值：1.0Ω/50W)(厚度：20μm)[剥离性薄膜(B)]作为剥离性薄膜，除此以外与实施例2同样操作，制作在铝箔的一个面上具有混气泡含微粒粘弹性基材、在另一个面上具有含热发泡剂粘合剂层和混气泡含微粒粘弹性基材的层叠结构的粘合片(图4的4b的形态)。另外，该片的混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此，该片也可以作为双面粘合片使用。
(实施例9)
使用铝箔(薄层电阻值：1.0Ω/50W)(厚度：20μm)[剥离性薄膜(B)]作为剥离性薄膜，除此以外与实施例6同样操作，制作在含热发泡剂粘合剂层的一个面上具有铝箔和混气泡含微粒粘弹性基材的层叠结构、在另一个面上也具有铝箔和混气泡含微粒粘弹性基材的层叠结构的粘合片(图4的4c的形态)。另外，该片的混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此，该片也可以作为双面粘合片使用。
(实施例10)
将混气泡含微粒聚合性组合物(A)涂布到工序隔片(B)的脱模处理面上使固化后的厚度为400μm，得到在工序隔片(B)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片。
将含热发泡剂粘合剂组合物(A)涂布到工序隔片(A)的脱模处理面上使固化后的厚度为100μm，得到在工序隔片(A)上具有含热发泡剂粘合剂组合物层的含热发泡剂粘合剂组合物层片。
在工序隔片(B)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片的混气泡含微粒聚合性组合物层上，以混气泡含微粒聚合性组合物层与含热发泡剂粘合剂组合物层接触的形态粘贴在工序隔片(A)上具有含热发泡剂粘合剂组合物层的含热发泡剂粘合剂组合物层片，由此得到层叠片。
使用黑光灯(株式会社东芝制)，从层叠片的两面照射240秒照度为5mW/cm2、具有350nm的最大感光度的紫外线(UV)，使混气泡含微粒聚合性组合物和含热发泡剂粘合剂组合物光固化，制作具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片。
通过同样的方法再制作一个具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片。
将所述具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片的工序隔片中与含热发泡剂粘合剂层接触的工序隔片(A)剥离，在含热发泡剂粘合剂层上粘贴铝箔(薄层电阻值：1.0Ω/50W)(厚度：20μm)[剥离性薄膜(B)]后，再在该铝箔的另一个面上粘贴将与含热发泡剂粘合剂层接触的工序隔片(A)剥离使含热发泡剂粘合剂层露出的、所述具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片，制作具有工序隔片(B)/混气泡含微粒粘弹性基材/含热发泡剂粘合剂层/铝箔/含热发泡剂粘合剂层/混气泡含微粒粘弹性基材/工序隔片(B)的层叠结构的片(图4的4d的形态)。
另外，使用手动辊将所述具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片与铝箔粘贴。另外，该片的混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此该片也可以作为双面粘合片使用。
(实施例11)
与实施例10同样地制作两片具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片。
将所述具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片的工序隔片中与混气泡含微粒粘弹性基材接触的工序隔片(B)剥离，在混气泡含微粒粘弹性基材上粘贴铝箔(薄层电阻值：1.0Ω/50W)(厚度：20μm)[剥离性薄膜(B)]后，再在该铝箔的另一个面上粘贴将与混气泡含微粒粘弹性基材接触的工序隔片(B)剥离使混气泡含微粒粘弹性基材露出的、所述具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片，制作具有工序隔片(A)/含热发泡剂粘合剂层/混气泡含微粒粘弹性基材/铝箔/混气泡含微粒粘弹性基材/含热发泡剂粘合剂层/工序隔片(A)的层叠结构的片(图4的4e的形态)。另外，所述具有混气泡含微粒粘弹性基材和含热发泡剂粘合剂层的层叠结构的片与铝箔使用手动辊进行粘贴。
(实施例12)
使用面状发热体(用含玻璃布硅橡胶覆盖镍铬合金而得到的片状发热体，厚度：约0.5mm)[剥离性薄膜(C)]代替铝箔[剥离性薄膜(B)]，除此以外，与实施例10同样操作，制作具有工序隔片(B)/混气泡含微粒粘弹性基材/含热发泡剂粘合剂层/面状发热体/含热发泡剂粘合剂层/混气泡含微粒粘弹性基材/工序隔片(B)的层叠结构的片(图4的4d的形态)。另外，该片的混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此该片也可以作为双面粘合片使用。
(实施例13)
使用面状发热体(用含玻璃布硅橡胶覆盖镍铬合金而得到的片状发热体，厚度：约0.5mm)[剥离性薄膜(C)]代替铝箔[剥离性薄膜(B)]，除此以外，与实施例11同样操作，制作具有工序隔片(A)/含热发泡剂粘合剂层/混气泡含微粒粘弹性基材/面状发热体/混气泡含微粒粘弹性基材/含热发泡剂粘合剂层/工序隔片(A)的层叠结构的片(图4的4e的形态)。
(比较例1)
在工序隔片(A)的脱模处理面上涂布混气泡含微粒聚合性组合物(A)使固化后的厚度为800μm，在工序隔片(A)上形成混气泡含微粒聚合性组合物层，然后再在该混气泡含微粒聚合性组合物层上以层表面与脱模处理面接触的形态粘贴工序隔片(B)，由此得到层叠片。
使用黑光灯(株式会社东芝制)，从层叠片的两面照射240秒照度为5mW/cm2、具有350nm的最大感光度的紫外线(UV)，使混气泡含微粒聚合性组合物层光固化，制作混气泡含微粒粘弹性基材由工序隔片(A)和工序隔片(B)覆盖的片。另外，该混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性。
(比较例2)
在工序隔片(A)的脱模处理面上涂布混气泡含微粒聚合性组合物(A)使固化后的厚度为400μm，在工序隔片(A)上形成混气泡含微粒聚合性组合物层，除此以外，与比较例1同样操作，制作混气泡含微粒粘弹性基材由工序隔片(A)和工序隔片(B)覆盖的片。另外，该混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性。
(比较例3)
在工序隔片(B)的脱模处理面上涂布含热发泡剂粘合剂组合物(A)使固化后的厚度为100μm，得到在工序隔片(B)上具有含热发泡剂粘合剂组合物层的含热发泡剂粘合剂组合物层片。
在工序隔片(A)的剥离处理面上涂布混气泡含微粒聚合性组合物(A)使固化后的厚度为800μm，得到在工序隔片(A)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片。
将在工序隔片(B)上具有含热发泡剂粘合剂组合物层的含热发泡剂粘合剂组合物层片与在工序隔片(A)上具有混气泡含微粒聚合性组合物层的混气泡含微粒聚合性组合物层片以含热发泡剂粘合剂组合物层与混气泡含微粒聚合性组合物层接触的形态进行粘贴，由此得到层叠片。
使用黑光灯(株式会社东芝制)，从层叠片的两面照射240秒照度为5mW/cm2、具有350nm的最大感光度的紫外线(UV)，使混气泡含微粒聚合性组合物层和含热发泡剂粘合剂组合物层光固化，制作在混气泡含微粒粘弹性基材的单面具有含热发泡剂粘合剂组合物层的片。另外，该片的混气泡含微粒粘弹性基材具有粘合性，因此，该片也可以作为双面粘合片使用。另外，该片的含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分为86重量％。
(评价1)
对于实施例1～6及比较例1～3，通过下述的(初始胶粘力的测定方法)、(加热后的胶粘力的测定方法)分别测定初始(常态)及加热后对各被粘物的胶粘力，再评价拆卸性。测定结果和评价结果如表1所示。
(拆卸性的评价)
关于拆卸性，将实施例和比较例的片通过加热处理(130℃加热10分钟)从被粘物剥离的情况、以及通过加热处理利用下述加热处理后的胶粘力测定方法求出的对被粘物的90度剥离胶粘强度低于5N/25mm的情况或者从剥离性薄膜与含热发泡剂粘合剂层的界面处剥离的情况评价为良好(○)，另一方面，将加热处理后的90度剥离胶粘强度为5N/25mm以上的情况评价为不良(×)。
(拆卸性的评价)
上述拆卸性可以评价为良好(○)时，将在含热发泡剂粘合剂层与被粘物的界面处剥离的情况作为“○(1)”，将在含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜的界面处剥离的情况作为“○(2)”，将具有多个剥离性薄膜与含热发泡剂粘合剂层的层叠结构并且在全部的含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜的界面处剥离的情况作为“○(3)”，将在含热发泡剂粘合剂层与被粘物的界面及含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜的界面处剥离的情况作为“○(4)”。
作为被粘物，使用分别用酒精清洗表面后的丙烯酸类树脂板(商品名“アクリライト”，三菱人造丝株式会社制)、聚碳酸酯板(PC板)(商品名“ポリカ一ボネ一トプレ一ト”，タキロン株式会社制)、ABS板(新神户电机株式会社制)、聚苯乙烯板(PS板)(RP東プラ株式会社制)和不锈钢板(SUS304板)(日本テストパネル大阪公司制)。
(评价用样品的制作)
将实施例和比较例的片的工序隔片(A)剥离，利用层压辊在其粘合面上以电晕处理面与粘合面接触的形态粘贴厚度50μm的单面电晕处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET薄膜，商品名“ルミラ一#50”，东丽株式会社制)，然后切割为宽度25mm，制作作为评价用样品的以厚度38μm的单面电晕处理的PET薄膜为支撑体的粘合片。
另外，下述的初始胶粘力的测定或加热后的胶粘力的测定中，使用该评价用样品。
(初始胶粘力的测定方法)
在23℃的环境下、5kg辊往返一次的条件下将评价用样品压接在被粘物上，在23℃下老化30分钟后，在23℃的环境下使用拉伸试验机(商品名“TG-1kN”，ミネベア公司制)，以50mm/分钟的拉伸速度沿90度的剥离方向进行剥离，由此测定90度剥离胶粘强度作为初始胶粘力(常态胶粘力)。
(加热后的胶粘力的测定方法)
在23℃的环境下、5kg辊往返一次的条件下将评价用样品压接在被粘物上，在23℃下老化30分钟后，在保持粘贴在被粘物上的状态的同时将评价用样品连同被粘物放入热风干燥机中，在130℃下进行10分钟加热处理。
加热处理结束后，确认评价用样品是否由于加热引起的热发泡剂的发泡而从被粘物上剥离，在未剥离而胶粘的情况下，在23℃的环境下放置2小时后，在23℃的环境下使用拉伸试验机(商品名“TG-1kN”，ミネベア公司制)，以50mm/分钟的拉伸速度沿90度的剥离方向进行剥离，由此测定90度剥离胶粘强度作为加热后的胶粘力。
表1
Figure GPA00001109527200621
实施例对各种被粘物显示良好的胶粘性，并且通过加热在含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜之间可以容易地拆卸。
比较例1和2虽然显示良好的胶粘性，但是难以容易地剥离，另外，比较例3对各种被粘物显示良好的胶粘性，并且也可以通过加热拆卸，但是在部分被粘物中难以拆卸。
(评价2)
对于实施例7～13评价通电拆卸性。评价结果如表2所示。
(评价用样品的制作)
对于实施例7～9将工序隔片(A)剥离、对于实施例10～13将任意一个工序隔片剥离，利用层压辊在其粘合面上以电晕处理面与粘合面接触的形态粘贴厚度50μm的单面电晕处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET薄膜，商品名“ルミラ一#50”，东丽株式会社制)，然后切割为宽度25mm，制作作为评价用样品的以厚度38μm的单面电晕处理的PET薄膜为支撑体的粘合片。
(通电拆卸性评价1)
将实施例7～11的评价用样品在23℃环境下、5kg辊往返一次的条件下压接在被粘物(用酒精清洗表面后的丙烯酸类树脂板)上，在23℃下老化30分钟后，在保持粘贴在被粘物上的状态的同时从自评价用样品的铝箔引出的端子通电，由此进行加热。
加热处理如下进行：通过施加8V的电压，将铝箔升温到180℃，并将180℃的状态保持3分钟。
加热处理结束后，确认评价用样品是否由于通电加热引起的热发泡剂的发泡而从被粘物上剥离，按照下述评价标准进行评价。
评价标准
关于拆卸性，将通过加热处理评价用样品从被粘物剥离的情况、以及通过加热处理利用上述评价1的加热处理后的胶粘力测定方法求出的对被粘物的90度剥离胶粘强度低于5N/25mm的情况或者从铝箔与含热发泡剂粘合剂层的界面处剥离的情况评价为良好(○)，另一方面，将上述评价1的加热处理后的90度剥离胶粘强度为5N/25mm以上的情况评价为不良(×)。
上述拆卸性可以评价为良好(○)时，将在含热发泡剂粘合剂层与被粘物的界面处剥离的情况作为“○(1)”，将在含热发泡剂粘合剂层与铝箔的界面处剥离的情况作为“○(2)”，将具有多个铝箔与含热发泡剂粘合剂层的层叠结构并且在全部的含热发泡剂粘合剂层与铝箔的界面处剥离的情况作为“○(3)”，将在含热发泡剂粘合剂层与被粘物的界面及含热发泡剂粘合剂层与铝箔的界面处剥离的情况作为“○(4)”。
(通电拆卸性评价2)
将实施例12～13的评价用样品在23℃环境下、5kg辊往返一次的条件下压接在被粘物(用酒精清洗表面后的丙烯酸类树脂板)上，在23℃下老化30分钟后，在保持粘贴在被粘物上的状态的同时从自评价用样品的面状发热体引出的端子通电，由此进行加热。
加热处理如下进行：通过施加30V的电压，将面状发热体升温到110～130℃，并将该状态保持5分钟。
加热处理结束后，确认评价用样品是否由于通电加热引起的热发泡剂发泡而从被粘物上剥离，按照下述评价标准进行评价。
评价标准
关于拆卸性，将通过加热处理评价用样品从被粘物剥离的情况、以及通过加热处理利用上述评价1的加热处理后的胶粘力测定方法求出的对被粘物的90度剥离胶粘强度低于5N/25mm的情况或者从面状发热体与含热发泡剂粘合剂层的界面处剥离的情况评价为良好(○)，另一方面，将上述评价1的加热处理后的90度剥离胶粘强度为5N/25mm以上的情况评价为不良(×)。
上述拆卸性可以评价为良好(○)时，将在含热发泡剂粘合剂层与被粘物的界面处剥离的情况作为“○(1)”，将在含热发泡剂粘合剂层与面状发热体的界面处剥离的情况作为“○(2)”，将具有多个面状发热体与含热发泡剂粘合剂层的层叠结构并且在全部的含热发泡剂粘合剂层与面状发热体的界面处剥离的情况作为“○(3)”，将在含热发泡剂粘合剂层与被粘物的界面及含热发泡剂粘合剂层与面状发热体的界面处剥离的情况作为“○(4)”。
表2
Figure GPA00001109527200651
产业实用性
本发明可以作为在接合时保持高的常态胶粘力、并且在剥离时通过加热使胶粘力下降从而可以容易地拆卸的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片使用。

Claims (18)

1.一种加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其特征在于，至少由含热发泡剂粘合剂层、剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材构成，并且具有如下结构：
在含热发泡剂粘合剂层的至少一个面上，以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触或者隔着其它层接触的形态设置有至少包含剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材的层叠结构。
2.如权利要求1所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
至少包含剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材的层叠结构，为剥离性薄膜层与含微粒粘弹性基材的层叠结构。
3.如权利要求1或2所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
具有以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触的形态设置的结构。
4.如权利要求3所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
具有如下结构：在含热发泡剂粘合剂层的一个面上，以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触的形态设置有剥离性薄膜层与含微粒粘弹性基材的层叠结构，并且
具有在含热发泡剂粘合剂层的另一个面上设置有含微粒粘弹性基材的结构。
5.如权利要求3所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，具有如下结构：
在含热发泡剂粘合剂层的两个面上，以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触的形态设置有剥离性薄膜层与含微粒粘弹性基材的层叠结构。
6.如权利要求1至5中任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
剥离性薄膜包含聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
7.如权利要求1至5中任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
剥离性薄膜为通电发热的发热性薄膜。
8.如权利要求7所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
发热性薄膜为金属箔。
9.如权利要求1至8中任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
含微粒粘弹性基材为通过将含微粒聚合性组合物聚合而得到的层，
所述含微粒聚合性组合物包含以具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的乙烯基单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、微粒和多官能(甲基)丙烯酸酯。
10.如权利要求9所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
含微粒聚合性组合物相对于以具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的乙烯基单体混合物或其部分聚合物100重量份，至少含有光聚合引发剂0.001～5重量份、多官能(甲基)丙烯酸酯0.001～5重量份及微粒。
11.如权利要求1至10中任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
含微粒粘弹性基材中微粒的平均粒径为30～100μm。
12.如权利要求1至11中任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
含微粒粘弹性基材中微粒的含量相对于含微粒粘弹性基材的总体积为5～50体积％。
13.如权利要求1至12中任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
含热发泡剂粘合剂层为通过将含热发泡剂粘合剂组合物聚合而得到的层，
所述含热发泡剂粘合剂组合物包含以具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的乙烯基单体混合物或其部分聚合物、光聚合引发剂、热发泡剂和多官能(甲基)丙烯酸酯，
该含热发泡剂粘合剂层的溶剂不溶分为50～99重量％。
14.如权利要求13所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
含热发泡剂粘合剂组合物相对于以具有碳原子数2～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为主成分的乙烯基单体混合物或其部分聚合物100重量份，含有光聚合引发剂0.001～5重量份、热发泡剂10～200重量份及和官能(甲基)丙烯酸酯0.001～5重量份。
15.如权利要求1至14中任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
含热发泡剂粘合剂层中的热发泡剂为热膨胀性微球。
16.如权利要求1至15中任一项所述的加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片，其中，
含热发泡剂粘合剂层的厚度为1～300μm。
17.一种加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片的剥离方法，其特征在于，
通过将加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片加热，使热发泡剂发泡，从而使被粘物与含热发泡剂粘合剂层的胶粘力、和/或、剥离性薄膜层或所述其它层与含热发泡剂粘合剂层的胶粘力降低，
所述加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片至少由含热发泡剂粘合剂层、剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材构成，并且具有如下结构：在含热发泡剂粘合剂层的至少一个面上，以含热发泡剂粘合剂层与剥离性薄膜层直接接触或者隔着其它层接触的形态设置有至少包含剥离性薄膜层和含微粒粘弹性基材的层叠结构。
18.一种加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片的剥离方法，其特征在于，
通过向加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片中的发热性薄膜层通电，使热发泡剂利用发热性薄膜层的发热而发泡，从而使被粘物与含热发泡剂粘合剂层的胶粘力、和/或、发热性薄膜层或所述其它层与含热发泡剂粘合剂层的胶粘力降低，
所述加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片至少由含热发泡剂粘合剂层、通电发热的发热性薄膜层和含微粒粘弹性基材构成，并且具有如下结构：在含热发泡剂粘合剂层的至少一个面上，以含热发泡剂粘合剂层与发热性薄膜层直接接触或者隔着其它层接触的形态设置有至少包含发热性薄膜层和含微粒粘弹性基材的层叠结构。
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