CN101824157A - 以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法 - Google Patents
以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101824157A CN101824157A CN201010159289.3A CN201010159289A CN101824157A CN 101824157 A CN101824157 A CN 101824157A CN 201010159289 A CN201010159289 A CN 201010159289A CN 101824157 A CN101824157 A CN 101824157A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ester resin
- resin
- cyanate ester
- hydroxy
- acid ester
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 99
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 229920002121 Hydroxyl-terminated polybutadiene Polymers 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 3
- -1 modified cyanic acid ester Chemical class 0.000 claims description 20
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims description 12
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 12
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002360 explosive Substances 0.000 claims description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 8
- 238000001149 thermolysis Methods 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002929 anti-fatigue Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000009745 resin transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 1
Abstract
以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法，在氰酸酯树脂中添加端羟基聚丁二烯橡胶，添加量为5-30wt％，加热熔融混合均匀，加热至120±15℃，预聚10-60min，浇注固化；并按照130℃至200℃均匀加热7-10h固化，获得性能优良的改性氰酸酯树脂。改性体系改善了树脂体系的固化工艺，降低了树脂体系的固化温度，缩短了固化时间，降低了材料的制造成本；固化后的改性氰酸酯树脂冲击韧性得到显著提高，而热稳定性得到了保持；由于改性体系有较好的相容性，因此改性体系不需要溶剂，是一种直接无污染、操作简单方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法，可以提高氰酸酯树脂的韧性，保持氰酸酯树脂的热稳定性，提高树脂体系用于高频高速宇航电子设备的印刷电路板、航空航天结构部件、隐身材料、高性能雷达天线罩和通讯卫星等诸多领域中的综合性能。
背景技术
氰酸酯树脂是一种颇具潜力的新型树脂，在加热或催化剂作用下，可以发生环化三聚反应，生成大量三嗪环结构，再加上大量芳香环、芳杂环结构使得固化物具有高的玻璃化温度，耐热性高；三嗪环结构交联密度高，结晶度大，极性低，吸水率小，具有低吸湿性；可与金属表面的羟基等基团形成化学键，粘结性能优良，在高的使用温度下，不出现湿气或热的降解，可作为耐高温胶粘剂使用；又具有良好的工艺性能，而且可在较宽的温度范围和频率范围内保持低且稳定的介电常数和介电损耗角正切。以上这些性能决定了氰酸酯树脂作为高性能复合材料基体树脂的优越性。
氰酸酯树脂虽然是高性能热固性树脂中韧性较高的一类，但在许多应用场合，其断裂韧性还很不够。另外，未经改性的树脂可同时作为耐高温胶粘剂，其固化后延伸率低，脆性较大，当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹并迅速扩展，导致胶层开裂；不耐疲劳，不能用作结构粘接。韧性不足成为CE树脂推广应用的一个重大障碍，因此降低脆性，增加韧性，提高承载强度，成为CE树脂材料研究的重要方面。
中国发明专利03141735.3提出了采用聚醚酰亚胺改性氰酸酯树脂的增韧方法，提高改性体系的拉伸强度；但热固性树脂其对氰酸酯树脂韧性提高不大，而且工艺性较差。中国发明专利03114525.6提出了采用苯乙烯和二乙烯基苯改性氰酸酯树脂的方法，具体说是一种在室温下为液体的低粘度改性氰酸酯树脂，这种树脂特别适用于树脂传递模塑(RTM)工艺成型制品；这种方法虽然对氰酸酯树脂体系的工艺成型有一定的作用，但是由于氰酸酯树脂体系的韧性等未能得到根本改善，所以仍不能提高氰酸酯树脂的性能。中国发明专利200510077173.4提出了一种有机钛环氧树脂催化剂对氰酸酯改性环氧树脂体系的催化固化，降低树脂体系的固化温度，缩短固化时间；此方法虽然对氰酸酯树脂体系的固化过程有很大的改善，但其对氰酸酯树脂的韧性并无大的提高改善。中国发明专利200610029669.9提出了一种用聚四氟乙烯改性氰酸酯树脂的方法以提高体系的介电性能和机械性能；此方法虽然氰酸酯树脂的强度得到提高，但是氰酸酯树脂的韧性未得到根本性改善。中国发明专利200610096622.4提出了一种氰酸酯树脂/碳纤维复合材料的制备方法，提高体系的力学性能和阻燃性能；此方法虽然氰酸酯树脂的力学性能和阻燃性能虽然得到了提高，但是氰酸酯树脂韧性未得到改善。
端羟基聚丁二烯(HTPB，简称丁羟)是众多液体聚丁二烯橡胶中的一种，分子中含有大量的内双键，其极性小，分子链柔性极好，内生热很低，分子结构可表示为HO[-CH2-CH＝CH-CH2-]n，是一类分子两端带有羟基的双烯烃的聚合物，因其长主链为非极性结构，又使其具有很好的电性能，加之其生产工艺简单，成本低，所以本课题用它来与氰酸酯树脂制成共混物提高其韧性；另外活性端羟基的存在使得树脂体系具有较好的相容性，不需要溶剂，简单环保，并可作为树脂体系固化反应的有效催化剂，降低固化反应温度，缩短固化时间。
发明内容
本发明目的是：提出一种采用端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂改善树脂的韧性，提高树脂的综合性能的方法。
本发明的技术方案是：以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂改善树脂的方法：以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法，其特征是在氰酸酯树脂中添加端羟基聚丁二烯橡胶，添加量为5-30wt％，加热熔融混合均匀，加热至120±15℃，预聚10-60min；浇注固化时按照130℃至200℃均匀加热7-10h固化，获得性能优良的改性氰酸酯树脂。分别测定差示扫描量热(DSC)数据和浇注固化。
均匀加热固化的条件是：按照130℃/2h+150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h工艺固化，由此可获得性能优良的改性氰酸酯树脂。
本发明中的氰酸酯是不同主链结构的氰酸酯，包括双酚A型、双酚E型、双酚F型、四甲基双酚F型、双酚L型、双酚M型、双环戊二烯型。
本发明中的端羟基聚丁二烯包括高顺式，低顺式，高乙烯基，中乙烯基和高反式结构的端羟基聚丁二烯，数均分子量为1000-10000。
本发明中的固化工艺采用程序升温方式，按照130℃/2h+150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h工艺进行，由此可获得性能优良的改性氰酸酯树脂。
端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂体系，由于端羟基聚丁二烯分子中含有大量的内双键，其极性小，分子链柔性极好，其活性端羟基催化氰酸酯固化反应，降低了体系的交联密度，提高了改性体系的韧性，改性体系固化产物的综合力学性能有了明显的提升；另外活性端羟基的存在使得树脂体系具有较好的相容性，不需要溶剂，简单环保；并可作为树脂体系固化反应的有效催化剂，降低固化反应温度，缩短固化时间。
本发明的有益效果是：与现有技术相比具有以下优点：树脂体系能较大程度地改善树脂体系的固化工艺，降低树脂体系的固化温度，降低制造成本；本发明采用熔融共混改性的方法制备，由于改性体系有较好的相容性，因此改性体系不需要溶剂，是一种直接无污染、操作简单的制备聚合物改性体的方法。固化的改性树脂体系具有较好的综合力学性能，提高了树脂的韧性，保持了树脂的热稳定性，扩展了其在高频高速宇航电子设备的印刷电路板、航空航天结构部件、隐身材料、高性能雷达天线罩和通讯卫星等诸多领域中的应用。
具体实施方式：
实施例1：在配有搅拌的反应器中，加入双酚A型氰酸酯树脂9g和1g数均分子量为2000的高顺式端羟基聚丁二烯，加热至110℃，熔融搅拌混合均匀。该树脂体系的DSC反应峰顶温度为260℃(20℃/min升温速率，氮气气氛)；该改性树脂体系在110℃预聚30min，放入烘箱中按照130℃/2h+150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h工艺固化，由此可获得性能优良的改性氰酸酯树脂。浇注体的冲击强度为6.8kJ/m2，热分解初始温度为405℃。
实施例2：在配有搅拌的反应器中，加入双酚E型氰酸酯树脂8g和2g数均分子量为3000的低顺式端羟基聚丁二烯，加热至110℃，熔融搅拌混合均匀。该树脂体系的DSC反应峰顶温度为265℃(20℃/min升温速率，氮气气氛)；该改性树脂体系在110℃预聚10min，放入烘箱中按照130℃/2h+150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h工艺固化，由此可获得性能优良的改性氰酸酯树脂。浇注体的冲击强度为7.3kJ/m2，热分解初始温度为390℃。
实施例3：在配有搅拌的反应器中，加入四甲基双酚F型氰酸酯树脂7g和3g数均分子量为5000的高乙烯基式端羟基聚丁二烯，加热至120℃，熔融搅拌混合均匀。该树脂体系的DSC反应峰顶温度为289℃(20℃/min升温速率，氮气气氛)；该树脂体系在120℃预聚60min，放入烘箱中按照130℃/2h+150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h工艺固化，由此可获得性能优良的改性氰酸酯树脂。浇注体的冲击强度为8.5kJ/m2，热分解初始温度为384℃。
实施例4：在配有搅拌的反应器中，加入双酚M型氰酸酯树脂9.5g和0.5g数均分子量为6000的中乙烯基式端羟基聚丁二烯，加热至100℃，熔融搅拌混合均匀。该树脂体系的DSC反应峰顶温度为280℃(20℃/min升温速率，氮气气氛)；该改性树脂体系在100℃预聚30min，放入烘箱中按照130℃/2h+150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h工艺固化，由此可获得性能优良的改性氰酸酯树脂。浇注体的冲击强度为7.3kJ/m2，热分解初始温度为382℃。
对比例1：在配有搅拌的反应器中，加入双酚A型氰酸酯树脂10g，加热至110℃，搅拌熔融。该树脂体系的DSC反应峰顶温度为308℃(20℃/min升温速率，氮气气氛)；该改性树脂体系在110℃预聚30min，放入烘箱中按照130℃/2h+150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h工艺固化，由此可获得固化的氰酸酯树脂。浇注体的冲击强度为5.6kJ/m2，热分解初始温度为415℃。
对比例2：在配有搅拌的反应器中，加入双酚E型氰酸酯树脂10g，加热至110℃，搅拌熔融。该树脂体系的DSC反应峰顶温度为298℃(20℃/min升温速率，氮气气氛)；该改性树脂体系在110℃预聚10min，放入烘箱中按照130℃/2h+150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h工艺固化，由此可获得固化的氰酸酯树脂。浇注体的冲击强度为6.1kJ/m2，热分解初始温度为408℃。
对比例3：在配有搅拌的反应器中，加入四甲基双酚F型氰酸酯树脂10g，加热至120℃，搅拌熔融。该树脂体系的DSC反应峰顶温度为318℃(20℃/min升温速率，氮气气氛)；该树脂体系在120℃预聚60min，放入烘箱中按照130℃/2h+150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h工艺固化，由此可获得固化的氰酸酯树脂。浇注体的冲击强度为5.8kJ/m2，热分解初始温度为420℃。
对比例4：在配有搅拌的反应器中，加入双酚M型氰酸酯树脂10g，加热至100℃，搅拌熔融。该树脂体系的DSC反应峰顶温度为280℃(20℃/min升温速率，氮气气氛)；该改性树脂体系在100℃预聚30min，放入烘箱中按照130℃/2h+150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h工艺固化，由此可获得固化的氰酸酯树脂。浇注体的冲击强度为6.5kJ/m2，热分解初始温度为394℃。
Claims (4)
1.以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法，其特征是在氰酸酯树脂中添加端羟基聚丁二烯橡胶，添加量为5-30wt％，加热熔融混合均匀，加热至120±15℃，预聚10-60min，浇注固化；并按照130℃至200℃均匀加热7-10h固化，获得性能优良的改性氰酸酯树脂。
2.根据权利要求1所述的以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法，其特征在于均匀加热固化的条件是：按照130℃/2h+150℃/2h+180℃/2h+200℃/2h工艺固化，由此可获得性能优良的改性氰酸酯树脂。
3.根据权利要求1所述的以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法，其特征在于氰酸酯是不同主链结构的氰酸酯，包括双酚A型、双酚E型、双酚F型、双酚L型、双酚M型、双环戊二烯型。
4.根据权利要求1所述的以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法，其特征在于端羟基聚丁二烯是多种链结构的端羟基聚丁二烯，包括高顺式、低顺式、高乙烯基、中乙烯基和高反式结构；端羟基聚丁二烯的数均分子量为1000-10000。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010159289.3A CN101824157A (zh) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010159289.3A CN101824157A (zh) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101824157A true CN101824157A (zh) | 2010-09-08 |
Family
ID=42688337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010159289.3A Pending CN101824157A (zh) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101824157A (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140288240A1 (en) * | 2013-03-25 | 2014-09-25 | Elite Materials Co., Ltd. | Resin composition, prepreg, laminate and printed circuit board using the same |
| CN104448821A (zh) * | 2013-09-17 | 2015-03-25 | 深圳光启创新技术有限公司 | 预浸料用树脂料、预浸料、它们的制备方法、及包括预浸料的超材料基板和超材料 |
| CN104448822A (zh) * | 2015-01-04 | 2015-03-25 | 苏州大学 | 一种改性氰酸酯树脂及其制备方法 |
| US9332637B2 (en) | 2013-11-04 | 2016-05-03 | Novoset Llc | Ultra low loss dielectric thermosetting resin compositions and high performance laminates manufactured therefrom |
| CN107033517A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-08-11 | 苏州生益科技有限公司 | 一种改性聚丁二烯的预聚物及其制备方法和应用 |
| CN109749396A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-05-14 | 上海材料研究所 | 一种聚苯醚树脂组合物及其应用 |
| CN113583432A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-11-02 | 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 | 高耐磨低内生热tpu材料及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070039761A (ko) * | 2005-10-10 | 2007-04-13 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 개질된 폴리이미드 수지를 함유하는 열경화성 수지 조성물 |
| CN101358030A (zh) * | 2008-09-05 | 2009-02-04 | 中国石油兰州石油化工公司 | 隔热涂层用高性能聚氨酯弹性体的制备方法 |
-
2010
- 2010-04-28 CN CN201010159289.3A patent/CN101824157A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070039761A (ko) * | 2005-10-10 | 2007-04-13 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 개질된 폴리이미드 수지를 함유하는 열경화성 수지 조성물 |
| CN101358030A (zh) * | 2008-09-05 | 2009-02-04 | 中国石油兰州石油化工公司 | 隔热涂层用高性能聚氨酯弹性体的制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 《中国塑料》 20090228 周群等 端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂体系研究 第42-45页 1-4 第23卷, 第2期 2 * |
| 《玻璃钢/复合材料》 20000930 赵磊 等 改性氰酸酯树脂的研究进展 第38-42页 1-4 , 第5期 2 * |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104072990B (zh) * | 2013-03-25 | 2016-08-24 | 台光电子材料股份有限公司 | 树脂组合物、使用其的半固化胶片、积层板及印刷电路板 |
| CN104072990A (zh) * | 2013-03-25 | 2014-10-01 | 台光电子材料股份有限公司 | 树脂组合物、使用其的半固化胶片、积层板及印刷电路板 |
| US20140288240A1 (en) * | 2013-03-25 | 2014-09-25 | Elite Materials Co., Ltd. | Resin composition, prepreg, laminate and printed circuit board using the same |
| US9133339B2 (en) * | 2013-03-25 | 2015-09-15 | Elite Materials Co., Ltd. | Resin composition, prepreg, laminate and printed circuit board using the same |
| CN104448821A (zh) * | 2013-09-17 | 2015-03-25 | 深圳光启创新技术有限公司 | 预浸料用树脂料、预浸料、它们的制备方法、及包括预浸料的超材料基板和超材料 |
| US9439284B1 (en) | 2013-11-04 | 2016-09-06 | Novoset Llc | Ultra low loss dielectric thermosetting resin compositions and high performance laminates manufactured therefrom |
| KR101819949B1 (ko) | 2013-11-04 | 2018-02-28 | 노보셋, 엘엘씨 | 초저 유전 손실 열경화성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 고성능 라미네이트 |
| US9332637B2 (en) | 2013-11-04 | 2016-05-03 | Novoset Llc | Ultra low loss dielectric thermosetting resin compositions and high performance laminates manufactured therefrom |
| CN105873979B (zh) * | 2013-11-04 | 2018-09-07 | 诺佛赛特有限责任公司 | 超低损耗介电热固性树脂组合物以及由其制造的高性能层压板 |
| US9596753B2 (en) | 2013-11-04 | 2017-03-14 | Novoset, Llc | Ultra low loss dielectric thermosetting resin composition and high performance laminates manufactured therefrom |
| EP3066148A4 (en) * | 2013-11-04 | 2017-08-02 | Novoset, LLC | Ultra low loss dielectric thermosetting resin compositions and high preformance laminates manufactured therefrom |
| TWI617594B (zh) * | 2013-11-04 | 2018-03-11 | 諾沃賽特有限責任公司 | 超低耗損之介電性熱固型樹脂組合物及由其製造的高性能層壓板 |
| CN105873979A (zh) * | 2013-11-04 | 2016-08-17 | 诺佛赛特有限责任公司 | 超低损耗介电热固性树脂组合物以及由其制造的高性能层压板 |
| CN104448822A (zh) * | 2015-01-04 | 2015-03-25 | 苏州大学 | 一种改性氰酸酯树脂及其制备方法 |
| CN107033517A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-08-11 | 苏州生益科技有限公司 | 一种改性聚丁二烯的预聚物及其制备方法和应用 |
| CN107033517B (zh) * | 2016-11-25 | 2019-07-12 | 苏州生益科技有限公司 | 一种改性聚丁二烯的预聚物及其制备方法和应用 |
| CN109749396A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-05-14 | 上海材料研究所 | 一种聚苯醚树脂组合物及其应用 |
| CN109749396B (zh) * | 2019-01-14 | 2021-08-27 | 上海材料研究所 | 一种聚苯醚树脂组合物及其应用 |
| CN113583432A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-11-02 | 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 | 高耐磨低内生热tpu材料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101824157A (zh) | 以端羟基聚丁二烯改性氰酸酯树脂的方法 | |
| CN107459819B (zh) | 一种中温固化氰酸酯树脂及其制备方法与应用 | |
| Li et al. | Bio-based epoxy vitrimer for recyclable and carbon fiber reinforced materials: Synthesis and structure-property relationship | |
| CN111333817B (zh) | 一种生物基呋喃类环氧树脂聚合物及其制备方法和应用 | |
| CN104262615A (zh) | 一系列超支化聚合物的合成方法及其对环氧固化物的改性 | |
| CN103965590B (zh) | 一种协同增韧的环氧树脂复合材料及其制备方法 | |
| CN112210222B (zh) | 一种道桥用环氧沥青材料及其制备方法 | |
| CN101429337B (zh) | 一种低介电损耗氰酸酯树脂的制备方法 | |
| CN102977556A (zh) | 一种真空导入成型用高性能环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| CN104119640A (zh) | 适合热熔法制备碳纤维增强复合材料预浸料的高强高韧环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| Lin et al. | High performance cyanate ester resins/reactive porous polymeric microsphere systems with low-temperature processability | |
| CN104628544A (zh) | 一种三分支芳族结构的丙烯基苯氧基化合物及其制备方法和利用其改性的双马来酰亚胺树脂 | |
| CN101698740B (zh) | 用于浇注中压母线的合成树脂组合物 | |
| CN104804185B (zh) | 用于制备胶膜的氰酸酯预聚体的制备方法 | |
| CN101864076A (zh) | 苯乙炔基硅烷树脂改性氰酸酯树脂及其制备方法 | |
| CN1213084C (zh) | 改性双马来酰亚胺树脂与制备方法及其应用 | |
| CN113337115A (zh) | 一种高韧性高耐热氰酸酯树脂体系及制备方法 | |
| CN109679284B (zh) | 硅基咪唑改性高强耐热环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| CN104804194B (zh) | 聚钛硼硅氧烷的制备及对酚醛树脂的改性方法 | |
| CN106047271A (zh) | 一种低介电氰酸酯胶粘剂及其制备方法 | |
| CN113789034B (zh) | 一种低放热量环氧树脂组合物及其制备方法 | |
| CN1233768C (zh) | 含双马来酰亚胺的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 | |
| CN104448240A (zh) | 一种碳纤维预浸料用环氧树脂中温固化体系的调配方法 | |
| CN109385045B (zh) | 一种中温固化高韧性环氧树脂及制备方法 | |
| CN101735458B (zh) | 低熔体粘度氰酸酯/双马来酰亚胺树脂、制备方法及其应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Open date: 20100908 |