CN101824148B - 一种双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法。按重量计，在120～140℃下，将100份双马来酰亚胺缓慢加入到O，O’-二烯丙基双酚A中，得到预聚体I；缓慢地将1894份八乙烯基笼型倍半硅氧烷加入到120～140℃的预聚体I中，得到预聚体II；称取215～280份的氰酸酯，缓慢加入到预聚体II中，升温至140～160℃，再保温搅拌1～2小时，得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。该制备工艺简单、易行、适用性广；制得的树脂可作为电子信息领域制备高性能覆铜板等的基础材料，还能用于制备先进树脂基复合材料、胶黏剂、绝缘漆等，具有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及一种高性能树脂及其制备方法，具体涉及一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法，属高分子材料技术领域。
背景技术
双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂是由双马来酰亚胺(BMI)和氰酸酯(CE)组成的树脂体系，其具有突出的耐热性、介电性能、耐湿热性能，以及优良的机械特性、耐药品性、耐放射性、耐磨性以及尺寸稳定性，被认为是制备高频高速印制电路板(PCB)最具潜力的树脂品种之一。我国BT树脂的生产还处于空白。国外对BT树脂基PCB板的研制主要是在美、日两国进行的，总体水平目前还处于起始阶段。其中日本研制了BT树脂基PCB，并有小规模的生产。但BT产品还不成熟，存在的主要问题是BT树脂的相对介电常数和热膨胀系数较高，有待进一步改善。开展新型高性能BT树脂的研发具有重要的科学研究意义及应用价值。
笼形倍半硅氧烷(POSS)是一种特殊的有机硅化合物，其分子内部是由Si-O-Si组成的无机内核，***被有机基团所包围，无机内核为材料提供良好的耐热性，而***的有机基团与聚合物基体具有好的相容性，因而可以通过共混或聚合的方法形成分子水平的杂化材料，从而改变有机聚合物的分子结构，增加分子链的刚度，提高聚合物的综合性能。POSS分子含有均匀分布的纳米孔结构，纳米孔中包含空气(介电常数为1)，同时POSS分子还具有较低的极性，所以POSS分子具有较低的介电常数(2.1-2.7)和介电损耗。关于POSS/聚合物材料的研究工作已经有较多报道，研究结果普遍表明，POSS的加入可以有效提高聚合物的力学、热学性能，并降低聚合物的介电常数和介电损耗。
在本发明作出之前，POSS对BT树脂改性方面的研究可参见文献“Thermal and dielectric properties of bismaleimide-triazine resinscontaining octa(maleimidophenyl)silsesquioxane”(Journal of AppliedPolymer Science，2008；109：3114-3121.)，它报道了一种利用八(马来酰亚胺基苯基)笼型倍半硅氧烷(OMPS)改性BT树脂的方法，在BT树脂中加入1wt％OMPS后，材料的热力学性能得到了提高，同时，材料的介电常数由4.2降到了3.7。但是，该类含POSS结构的马来酰亚胺的制备存在明显的不足，表现在工艺复杂、产率较低。例如，在马来酰亚胺酸脱水的过程中，在酸的作用下，Si-O-Si键容易发生断裂，从而使具有规整结构的笼型倍半硅氧烷裂解成无规结构，影响材料的性能。
在众多不同结构的POSS中，八乙烯基笼型倍半硅氧烷(POSS-Vi)具有重大的应用价值，主要应用于介电薄膜及电子封装的研究领域。但是，采用现有方法所合成的POSS-Vi的产率较低(18.2％)，不利于大规模应用。
发明内容
本发明目的是提供一种具有良好的稳定性和机械性能的聚合物微球及其制备方法。
本发明采用的技术方案是：一种双马来酰亚胺-三嗪树脂，按重量计，它包括100份双马来酰亚胺、43～86份O，O’-二烯丙基双酚A、18～94份八乙烯基笼型倍半硅氧烷(POSS-Vi)和215～280份氰酸酯。
本发明提供一种双马来酰亚胺-三嗪树脂的制备方法，包括如下步骤：
(1)按重量计，分别称取100份双马来酰亚胺和43-86份O，O’-二烯丙基双酚A，在120～140℃的温度条件下，将100份双马来酰亚胺缓慢加入到O，O’-二烯丙基双酚A中，待双马来酰亚胺完全溶解后继续搅拌10～30分钟，得到预聚体I；
(2)按重量计，将18～94份八乙烯基笼型倍半硅氧烷，在搅拌的条件下，缓慢地加入到由步骤1得到的预聚体I中，该预聚体的温度为120～140℃；八乙烯基笼型倍半硅氧烷添加完毕后，继续搅拌10～20分钟，得到预聚体II；
(3)按重量计，称取215～280份氰酸酯，缓慢加入到由步骤2得到的预聚体II中，待氰酸酯完全溶解后升温至140～160℃，在保温条件下继续搅拌1～2小时，得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。
所述的双马来酰亚胺为N，N’-4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、4，4’-双马来酰亚胺基二苯醚、4，4’-双马来酰亚胺基二苯基砜、2-甲基-1，5-双马来酰亚胺基苯中的一种或它们的任意组合。
所述的氰酸酯的分子通式为NCO-R-OCN，其中，R为芳香族结构。
所述的八乙烯基笼型倍半硅氧烷的制备方法包括如下步骤：
(1)按重量计，将49～63份乙烯基硅烷溶于129～150份有机醇中，充分搅拌后，加入20份去离子水；所述的乙烯基硅烷为乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷；所述的有机醇为乙醇或甲醇；
(2)用浓盐酸或乙酸调节上述溶液的pH值为2.5～3.5，在N2保护下反应5～15小时，再在常温下减压蒸馏脱除溶剂，得到粗产物；
(3)将上述粗产物在丙酮中重结晶，得到针状白色晶体，烘干后得到结构式为
的八乙烯基笼型倍半硅氧烷。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、本发明采用POSS-Vi与双马来酰亚胺/O，O’-二烯丙基双酚A共聚的方法，与现有技术直接合成含马来酰亚胺基的POSS来制备改性BT树脂的方法(本征型)相比，其制备改性BT树脂具有工艺简单、易于大规模生产的优势。
2、本发明以双马来酰亚胺/O，O’-二烯丙基双酚A为基本组成之一，所制得的改性BT树脂具有更优异的工艺性和更突出的韧性。
3、与有机醇相比，POSS-Vi更易在丙酮中形成微晶，因此本发明采用丙酮作为重结晶的溶剂，可以使更多的POSS-Vi从溶剂中析出，从而获得较高产率(＞27％)的POSS-Vi。
4、本发明公开的一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂的制备工艺简单、易行，适用性广，所制备的树脂不仅能用于制备印制电路板等电子信息领域的基础材料，而且还可以用于航空航天、交通运输等领域的先进复合材料及其胶黏剂等。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述。
实施例一：
分别称取100份N，N’-4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)和43份O，O’-二烯丙基双酚A，在120℃下将100份BDM缓慢加入到O，O’-二烯丙基双酚A中；待BDM完全溶解后，继续搅拌10分钟。得到DBA/BDM的预聚体。
将49份乙烯基三甲氧基硅烷溶于129份甲醇中，充分搅拌后，加入20份去离子水；使用质量浓度为36.5％盐酸调节其pH值到3，在N2保护下反应10小时。常温下减压蒸馏脱除溶剂后，在丙酮中重结晶，得到针状白色晶体，60℃真空烘干，得八乙烯基笼型倍半硅氧烷(POSS-Vi)白色固体粉末，其结构式为：
称取18份POSS-Vi，在搅拌的条件下，缓慢的加入温度为120℃的DBA/BDM的预聚体中。POSS-Vi添加完毕后，继续搅拌10分钟，得到POSS-Vi/DBA/BDM的预聚体。
称取215份的双酚A型氰酸酯(BADCy)，缓慢加入POSS-Vi/DBA/BDM预聚体中，待氰酸酯完全溶解后，升温至150℃继续保温搅拌1小时，即得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。
实施例二：
分别称取100份N，N’-4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)和86份二烯丙基双酚A，在140℃下将100份BDM缓慢加入到二烯丙基双酚A中；待BDM完全溶解后，继续搅拌30分钟。得到DBA/BDM的预聚体。
55份乙烯基三甲氧基硅烷溶于140份甲醇中，充分搅拌后，加入20份去离子水；使用乙酸调pH值到3，在N2保护下反应10小时。常温下减压蒸馏脱除溶剂后，在丙酮中重结晶，得到针状白色晶体，60℃真空烘干，得八乙烯基笼型倍半硅氧烷白色固体粉末。
称取18份POSS-Vi，在搅拌的条件下，缓慢的加入温度为140℃的DBA/BDM的预聚体中。POSS-Vi添加完毕后，继续搅拌15分钟，得到POSS-Vi/DBA/BDM的预聚体。
称取280份的双酚A型氰酸酯(BADCy)，缓慢加入POSS-Vi/DBA/BDM预聚体中，待氰酸酯完全溶解后，升温至150℃继续保温搅拌2小时，即得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。
实施例三：
分别称取100份N，N’-4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)和86份二烯丙基双酚A，在140℃下将100份BDM缓慢加入到二烯丙基双酚A中；待BDM完全溶解后，继续搅拌25分钟。得到DBA/BDM的预聚体。
63份乙烯基三乙氧基硅烷溶于150份乙醇中，充分搅拌后，加入20份去离子水；使用乙酸调pH值到3，在N2保护下反应10小时。常温下减压蒸馏脱除溶剂后，在丙酮中重结晶，得到针状白色晶体，60℃真空烘干，得八乙烯基笼型倍半硅氧烷白色固体粉末。
称取18份POSS-Vi，在搅拌的条件下，缓慢的加入温度为140℃的DBA/BDM的预聚体中。POSS-Vi添加完毕后，继续搅拌15分钟，得到POSS-Vi/DBA/BDM的预聚体。
称取280份的双酚A型氰酸酯(BADCy)，缓慢加入POSS-Vi/DBA/BDM预聚体中，待氰酸酯完全溶解后，升温至150℃继续保温搅拌1.5小时，即得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。
实施例四：
分别称取45份N，N’-4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、55份4，4’-双马来酰亚胺基二苯醚和86份二烯丙基双酚A，在140℃下将上述BMI混合物缓慢加入到二烯丙基双酚A中；待BMI完全溶解后，继续搅拌20分钟。得到DBA/BMI的预聚体。
63份乙烯基三乙氧基硅烷溶于150份乙醇中，充分搅拌后，加入20份去离子水；使用乙酸调pH值到3，在N2保护下反应10小时。常温下减压蒸馏脱除溶剂后，在丙酮中重结晶，得到针状白色晶体，60℃真空烘干，得八乙烯基笼型倍半硅氧烷白色固体粉末。
称取18份POSS-Vi，在搅拌的条件下，缓慢的加入温度为140℃的DBA/BMI的预聚体中。POSS-Vi添加完毕后，继续搅拌10分钟，得到POSS-Vi/DBA/BMI的预聚体。
称取280份的双酚A型氰酸酯(BADCy)，缓慢加入POSS-Vi/DBA/BMI预聚体中，待氰酸酯完全溶解后，升温至150℃继续保温搅拌1小时，即得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。
实施例五：
分别称取100份4，4’-双马来酰亚胺基二苯基砜和86份二烯丙基双酚A，在140℃下将上述BMI缓慢加入到二烯丙基双酚A中；待BMI完全溶解后，继续搅拌30分钟。得到DBA/BMI的预聚体。
50份乙烯基三乙氧基硅烷溶于140份乙醇中，充分搅拌后，加入20份去离子水；使用乙酸调pH值到3，在N2保护下反应10小时。常温下减压蒸馏脱除溶剂后，在丙酮中重结晶，得到针状白色晶体，60℃真空烘干，得八乙烯基笼型倍半硅氧烷白色固体粉末。
称取93份POSS-Vi，在搅拌的条件下，缓慢的加入温度为140℃的DBA/BMI的预聚体中。POSS-Vi添加完毕后，继续搅拌20分钟，得到POSS-Vi/DBA/BMI的预聚体。
称取280份的双环戊二烯双酚型氰酸醋(DCPDCE)，缓慢加入POSS-Vi/DBA/BMI预聚体中，升温至150℃继续保温搅拌2小时，即得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。
实施例六：
分别称取100份2-甲基-1，5-双马来酰亚胺基苯和86份二烯丙基双酚A，在140℃下将上述BMI缓慢加入到二烯丙基双酚A中；待BMI完全溶解后，继续搅拌25分钟。得到DBA/BMI的预聚体。
63份乙烯基三乙氧基硅烷溶于150份乙醇中，充分搅拌后，加入20份去离子水；使用乙酸调pH值到3，在N2保护下反应10小时。常温下减压蒸馏脱除溶剂后，在丙酮中重结晶，得到针状白色晶体，60℃真空烘干，得八乙烯基笼型倍半硅氧烷白色固体粉末。
称取93份POSS-Vi，在搅拌的条件下，缓慢的加入温度为140℃的DBA/BMI的预聚体中。POSS-Vi添加完毕后，继续搅拌20分钟，得到POSS-Vi/DBA/BMI的预聚体。
称取215份的双环戊二烯双酚型氰酸醋(DCPDCE)，缓慢加入POSS-Vi/DBA/BMI预聚体中，升温至150℃继续保温搅拌2小时，即得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。
Claims (4)
1.一种双马来酰亚胺-三嗪树脂的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)按重量计，分别称取100份双马来酰亚胺和43-86份O，O’-二烯丙基双酚A，在120～140℃的温度条件下，将100份双马来酰亚胺缓慢加入到O，O’-二烯丙基双酚A中，待双马来酰亚胺完全溶解后继续搅拌10～30分钟，得到预聚体I；
(2)按重量计，将18～94份八乙烯基笼型倍半硅氧烷，在搅拌的条件下，缓慢地加入到由步骤1得到的预聚体I中，该预聚体的温度为120～140℃；八乙烯基笼型倍半硅氧烷添加完毕后，继续搅拌10～20分钟，得到预聚体II；
(3)按重量计，称取215～280份氰酸酯，缓慢加入到由步骤2得到的预聚体II中，待氰酸酯完全溶解后升温至140～160℃，在保温条件下继续搅拌1～2小时，得到一种含八乙烯基笼型倍半硅氧烷的双马来酰亚胺-三嗪树脂。
2.根据权利要求1所述的一种双马来酰亚胺-三嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述的双马来酰亚胺为N，N’-4，4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、4，4’-双马来酰亚胺基二苯醚、4，4’-双马来酰亚胺基二苯基砜、2-甲基-1，5-双马来酰亚胺基苯中的一种或它们的任意组合。
3.根据权利要求1所述的一种双马来酰亚胺-三嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述的氰酸酯的分子通式为NCO-R-OCN，其中，R为芳香族结构。
4.根据权利要求1所述的一种双马来酰亚胺-三嗪树脂的制备方法，其特征在于：所述的八乙烯基笼型倍半硅氧烷的制备方法包括如下步骤：
(1)按重量计，将49～63份乙烯基硅烷溶于129～150份有机醇中，充分搅拌后，加入20份去离子水；所述的乙烯基硅烷为乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷；所述的有机醇为乙醇或甲醇；
(2)用浓盐酸或乙酸调节上述溶液的pH值为2.5～3.5，在N2保护下反应5～15小时，再在常温下减压蒸馏脱除溶剂，得到粗产物；
(3)将上述粗产物在丙酮中重结晶，得到针状白色晶体，烘干后得到结构式为
的八乙烯基笼型倍半硅氧烷。
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Families Citing this family (9)
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| 赵春宝.含多面体低聚倍半硅氧烷聚合物基复合材料的制备、结构与性能研究.《中国博士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》.2008,(第12期), * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: Suzhou City, Jiangsu Province, Xiangcheng District Jinan Road No. 8 Patentee after: Soochow University Address before: 215123 Suzhou City, Suzhou Province Industrial Park, No. love road, No. 199 Patentee before: Soochow University |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120919 Termination date: 20150413 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |