CN101817127A - 碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法 - Google Patents

碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101817127A
CN101817127A CN 201010167210 CN201010167210A CN101817127A CN 101817127 A CN101817127 A CN 101817127A CN 201010167210 CN201010167210 CN 201010167210 CN 201010167210 A CN201010167210 A CN 201010167210A CN 101817127 A CN101817127 A CN 101817127A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
carbon nano
nano tube
free solder
cnt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 201010167210
Other languages
English (en)
Inventor
何鹏
马鑫
安晶
陈�胜
林铁松
钱乙余
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY
Harbin Institute of Technology
Original Assignee
YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY
Harbin Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY, Harbin Institute of Technology filed Critical YICHENGDA INDUSTRIAL Co Ltd SHENZHEN CITY
Priority to CN 201010167210 priority Critical patent/CN101817127A/zh
Publication of CN101817127A publication Critical patent/CN101817127A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法,它涉及一种低温钎料及其制备方法。本发明解决了Bi本身很脆使Sn-58Bi合金塑性降低,影响焊接接头性能的问题。碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料由共晶Sn-58Bi合金粉、碳纳米管和助焊剂制成;制备方法如下:将共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管在氩气保护下球磨得到钎料粉末,再将钎料粉末与助焊剂均匀混合后熔炼,空冷,制得。本发明的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料抗弯强度最高为184.12MPa,比Sn-58Bi钎料合金的抗弯强度提高了10%。其延伸率与Sn-58Bi钎料合金的延伸率相比提高了将近48.90%。与原始钎料相比,焊点抗拉强度分布在11~15N的焊点数量提高了52.2%。

Description

碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种低温无铅钎料及其制备方法。
背景技术
以Sn-58Bi合金系为代表的低温焊料在低温封装的应用中具有独特的优势。但是由于Bi本身很脆使得Sn-58Bi合金脆性大,延展性小。Bi在合金中易结晶形成粗大不规则的形状,特别是在长期高温工作时粗化更严重,导致合金塑性降低,甚至出现脆性破坏,从而严重影响焊接接头性能,因此降低合金的脆性是迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决Bi本身很脆使Sn-58Bi合金塑性降低,影响焊接接头性能的问题,提供了一种碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法。
本发明碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料是将共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管在氩气保护下球磨,然后将混合物加入助焊剂进行熔炼,空冷制成,其中共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管球磨后的混合物中碳纳米管的质量分数为0.01%~0.1%,共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管球磨后的混合物与助焊剂的质量比为8﹕2。
碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的制备方法如下:一、将共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管在氩气保护下,以300r/min的转速球磨50min,得到碳纳米管质量分数为0.01%~0.1%的钎料粉末;二、将钎料粉末与助焊剂按照8﹕2的质量比混合均匀后在170℃~180℃的条件下保温60s~80s熔炼,空冷,即得碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料。
上述共晶Sn-58Bi合金粉的粒度为25μm~75μm;上述助焊剂为Flux55。
本发明的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料抗弯强度最高为184.12MPa,与Sn-58Bi钎料合金的抗弯强度(167.68MPa)相比,其抗弯强度提高了10%。碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的延伸率(21.68%)与Sn-58Bi钎料合金的延伸率(14.56%)相比提高了将近48.90%。在再流焊点的拉脱强度试验表明,与原始钎料相比,碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料抗拉强度在分布在11~15N的焊点数量提高了52.2%。
附图说明
图1是本发明所用碳纳米管的SEM形貌图;图2是具体实施方式十三中三点弯曲试验示意图;图3是具体实施方式十三中三点弯曲试验示意图;图4是具体实施方式十三中拉伸试样示意图;图5是具体实施方式十三中拉伸断口中观察到的碳纳米管的形貌图;图6是具体实施方式十三中拉脱强度检验测试示意图;图7是本发明所用Sn-58Bi钎料的组织形貌图;图8是具体实施方式十三中所得碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料(Sn-58Bi-0.03CNTs)的组织形貌图。
具体实施方式
本发明技术方案不局限于以下所列举具体实施方式,还包括各具体实施方式间的任意组合。
具体实施方式一:本实施方式中碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料是将共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管在氩气保护下球磨,然后将混合物加入助焊剂进行熔炼,空冷制成,其中共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管球磨后的混合物中碳纳米管的质量分数为0.01%~0.1%,共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管球磨后的混合物与助焊剂的质量比为8﹕2。所述共晶Sn-58Bi合金粉中Sn的质量分数为42%,Bi的质量分数为58%。
本实施方式中所用的碳纳米管为多壁碳纳米管。
本实施方式中所用的碳纳米管(FloTube9000)由天奈纳米(Cnano)有限公司提供,球磨所用的球磨机为南京大学仪器厂生产的QM-1SP型行星式球磨机。
具体实施方式二:本实施方式与具体实施方式一不同的是所述共晶Sn-58Bi合金粉的粒度为25μm~75μm。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式三:本实施方式与具体实施方式一或二之一不同的是所述助焊剂为Flux55。其它与具体实施方式一或二之一相同。
具体实施方式四:本实施方式与具体实施方式一至三之一不同的是所述共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管球磨后的混合物中碳纳米管的质量分数为0.04%~0.08%。其它与具体实施方式一至三之一相同。
具体实施方式五:本实施方式与具体实施方式一至四之一不同的是所述共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管球磨后的混合物中碳纳米管的质量分数为0.06%。其它与具体实施方式一至四之一相同。
具体实施方式六:本实施方式与具体实施方式一至五之一不同的是所述共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管球磨后的混合物中碳纳米管的质量分数为0.03%。其它与具体实施方式一至五之一相同。
具体实施方式七:本实施方式中碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的制备方法如下:一、将共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管在氩气保护下,以300r/min的转速球磨50min,得到碳纳米管质量分数为0.01%~0.1%的钎料粉末;二、将钎料粉末与助焊剂按照8﹕2的质量比混合均匀后在170℃~180℃的条件下保温60s~80s熔炼,空冷,即得碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料。步骤一中所述共晶Sn-58Bi合金粉中Sn的质量分数为42%,Bi的质量分数为58%。
本实施方式中所用的碳纳米管为多壁碳纳米管。
本实施方式中所用的碳纳米管(FloTube9000)由天奈纳米(Cnano)有限公司提供,球磨所用的球磨机为南京大学仪器厂生产的QM-1SP型行星式球磨机。
本实施方式所得碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料与Sn-58Bi钎料的抗拉强度和延伸率如表1:
Figure 414772DEST_PATH_IMAGE001
本实施方式所得碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料与Sn-58Bi钎料的弯曲试验性能测试的结果如表2:
Figure 132192DEST_PATH_IMAGE002
由表1和表2看出添加了碳纳米管的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料与Sn-58Bi钎料相比其抗拉强度改变不大,但是延伸率和抗弯强度均有明显的提高。
具体实施方式八:本实施方式与具体实施方式一不同的是步骤一中所述共晶Sn-58Bi合金粉的粒度为25μm~75μm。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式九:本实施方式与具体实施方式七或八之一不同的是步骤二中所述助焊剂为Flux55。其它与具体实施方式七或八之一相同。
具体实施方式十:本实施方式与具体实施方式七至九之一不同的是步骤一中所述钎料粉末中碳纳米管质量分数为0.06%。其它与具体实施方式七至九之一相同。
具体实施方式十一:本实施方式与具体实施方式七至十之一不同的是步骤一中所述钎料粉末中碳纳米管质量分数为0.04%~0.08%。其它与具体实施方式七至十之一相同。
具体实施方式十二:本实施方式与具体实施方式七至十之一不同的是步骤一中所述钎料粉末中碳纳米管质量分数为0.03%。其它与具体实施方式七至十之一相同。
具体实施方式十三:本实施方式中碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的制备方法如下:一、将共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管在氩气保护下,以300r/min的转速球磨50min,得到碳纳米管质量分数为0.03%的钎料粉末;二、将钎料粉末与助焊剂按照8﹕2的质量比在180℃的条件下保温60s熔炼,空冷,即得碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料(Sn-58Bi-0.03CNTs)。
将本实施方式制备的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料进行以下性能测试:
(a)将熔炼钎料合金线切割成三点弯曲试样,尺寸为长、宽和高分别为21mm、4.5mm、0.6mm。三点弯曲试验示意图如图2、图3所示。所用试验仪器为INSTRONMODEL1186电子万能试验机,压头移动速率为2mm/min。
本实施方式制备的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料抗弯强度最高为184.12MPa,与相同制备条件下Sn-58Bi钎料合金的抗弯强度(167.68MPa)相比,其抗弯强度提高了10%。由图7和图8可知Sn-58Bi-0.03CNTs组织中的黑色的枝晶初生相数量明显减少,组织成分均匀,而且合金的组织明显细化,复合钎料的抗弯强度升高。
(b)将熔炼钎料合金线切割成拉伸试样,尺寸单位为mm,拉伸试样示意图如图4所示。所用试验仪器为INSTRONMODEL1186电子万能试验机,拉伸速率为1mm/min。
本实施方式制备的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的抗拉强度(94.42MPa)与Sn-58Bi的抗拉强度(91.65MPa)相比改善效果不明显,但是本实施方式制备的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的延伸率(21.68%)与Sn-58Bi钎料合金的延伸率(14.56%)相比显著提高,提高了将近48.90%。
图5为拉伸断口中观察到的碳纳米管的形貌图。从此图可以观察到碳纳米管阻止了晶界的开裂,提高了钎料合金的强度和韧性。这是因为位错在运动中遇到纳米尺度的CNTs质点受到阻碍,CNTs将的位错线受弯后绕过质点继续运动。若位错继续移动则需要更大的应力,这样进一步抑制位错的移动,这将提高碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的屈服强度。在室温下,Sn-58Bi钎料的热膨胀系数CTESn-58Bi为-1.5×10-6/K,而CNTs的热膨胀系数则相对很小(CTECNTs为-5.86×10-9/K)。CNTs和Sn-58Bi钎料合金的界面存在很好的键合,故CNTs低的CTE可以抑制基体Sn-58Bi的膨胀。此外,CNTs与Sn-58Bi钎料之间存在的热膨胀系数差异,可导致在界面处位错冲孔,而使基体材料产生加工硬化,使钎料合金的强度提高。
(c)试验基板采用FR-4单面刚性板,厚度为2.2mm,选用焊盘镀层为Cu。PCB板在焊膏印刷前用丙酮进行清洗,去除表面杂质污物,印刷使用的不锈钢印刷版厚度为0.12mm。
将本实施方式制备的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料与Sn-58Bi钎料分别用电烙铁在Cu焊盘上涂覆厚度为0.12mm的合金涂层,并用不锈钢印刷版在其表面刷上一层助焊剂(Flux55)后贴上QPF元器件。
本实施方式所用拉脱试验机为微机控制电子拉力试验机,型号为KD-0.5。取形态相近的焊点做拉脱强度测试。因试验选用QPF元器件引线间距较小,选用钩针无法从两个引线之间的空隙直接伸入到引线肩部测试,因此只能从边缘处开始测试。在对边缘第一个焊点测试后,将其拉断的引线折断,以利于对下一个焊点进行测试。
将所要测试的元器件固定在45度角倾斜的工作台上,如图6所示。固定后基板与垂直方向呈45度角;用针钩挂住引线肩部,沿垂直方向以5mm/min的测试速度向上钩住引脚,直至焊点达到最大载荷后断裂。
通过焊点载荷值的分布数据表3(再流焊焊点的拉脱强度分布情况)可以看出,在所测试的焊点中,与原始钎料相比,碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料焊点抗拉强度分布在11~15N的焊点数量提高了52.2%。
表3  
   
Figure 527401DEST_PATH_IMAGE003
                           
 
 

Claims (10)

1.碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料,其特征在于所述碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料是将共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管在氩气保护下球磨,然后将混合物加入助焊剂进行熔炼,空冷制成,其中共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管球磨后的混合物中碳纳米管的质量分数为0.01%~0.1%,共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管球磨后的混合物与助焊剂的质量比为8﹕2。
2.根据权利要求1所述的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料,其特征在于所述共晶Sn-58Bi合金粉的粒度为25μm~75μm。
3.根据权利要求1或2所述的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料,其特征在于所述助焊剂为Flux55。
4.根据权利要求3所述的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料,其特征在于所述共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管球磨后的混合物中碳纳米管的质量分数为0.06%。
5.根据权利要求3所述的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料,其特征在于所述共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管球磨后的混合物中碳纳米管的质量分数为0.03%。
6.碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的制备方法,其特征在于碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的制备方法如下:一、将共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管在氩气保护下,以300r/min的转速球磨50min,得到碳纳米管质量分数为0.01%~0.1%的钎料粉末;二、将钎料粉末与助焊剂按照8﹕2的质量比混合均匀后在170℃~180℃的条件下保温60s~80s熔炼,空冷,即得碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料。
7.根据权利要求6所述的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的制备方法,其特征在于步骤一中所述共晶Sn-58Bi合金粉的粒度为25μm~75μm。
8.根据权利要求6或7所述的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的制备方法,其特征在于步骤二中所述助焊剂为Flux55。
9.根据权利要求8所述的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的制备方法,其特征在于步骤一中所述钎料粉末中碳纳米管质量分数为0.06%。
10.根据权利要求8所述的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料的制备方法,其特征在于步骤一中所述钎料粉末中碳纳米管质量分数为0.03%。
CN 201010167210 2010-05-10 2010-05-10 碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法 Pending CN101817127A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010167210 CN101817127A (zh) 2010-05-10 2010-05-10 碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201010167210 CN101817127A (zh) 2010-05-10 2010-05-10 碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101817127A true CN101817127A (zh) 2010-09-01

Family

ID=42652480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201010167210 Pending CN101817127A (zh) 2010-05-10 2010-05-10 碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101817127A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102240866A (zh) * 2011-05-19 2011-11-16 哈尔滨工业大学 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法
CN103386559A (zh) * 2013-07-25 2013-11-13 常熟理工学院 含纳米石墨的SnBi系低温无铅钎料膏
CN104416296A (zh) * 2013-09-03 2015-03-18 天津大学 一种增强焊料互联焊点抗电迁移性能的方法和应用
CN106363315A (zh) * 2016-10-26 2017-02-01 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 一种镀锡碳纳米材料增强复合焊料合金及其焊膏
CN106505188A (zh) * 2015-09-06 2017-03-15 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 锡基纳米颗粒-碳复合材料及其制备方法与应用
CN109609805A (zh) * 2018-12-18 2019-04-12 河南科技大学 一种碳基纳米材料增强低熔点复合材料的制备工艺
CN111872600A (zh) * 2020-07-08 2020-11-03 中国矿业大学 一种MOFs碳化产物及制备方法和在无铅钎料改性中的应用
CN113492277A (zh) * 2020-03-19 2021-10-12 江苏奥匠新材料科技有限公司 一种具有金属镀层碳纳米管增强的低温锡膏材料及其制备方法
CN113714677A (zh) * 2021-08-30 2021-11-30 江苏师范大学 一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7180174B2 (en) * 2003-12-30 2007-02-20 Intel Corporation Nanotube modified solder thermal intermediate structure, systems, and methods
US20080078813A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Chi-Won Hwang Carbon nanotube-reinforced solder caps, methods of assembling same, and chip packages and systems containing same
CN101618484A (zh) * 2008-07-02 2010-01-06 比亚迪股份有限公司 一种无铅焊料及其制备方法
CN101653877A (zh) * 2009-08-25 2010-02-24 深圳市亿铖达工业有限公司 纳米增强无铅焊料及其制备方法
CN101716707A (zh) * 2009-11-26 2010-06-02 深圳市亿铖达工业有限公司 纳米增强无铅复合钎料

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7180174B2 (en) * 2003-12-30 2007-02-20 Intel Corporation Nanotube modified solder thermal intermediate structure, systems, and methods
US20080078813A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Chi-Won Hwang Carbon nanotube-reinforced solder caps, methods of assembling same, and chip packages and systems containing same
CN101618484A (zh) * 2008-07-02 2010-01-06 比亚迪股份有限公司 一种无铅焊料及其制备方法
CN101653877A (zh) * 2009-08-25 2010-02-24 深圳市亿铖达工业有限公司 纳米增强无铅焊料及其制备方法
CN101716707A (zh) * 2009-11-26 2010-06-02 深圳市亿铖达工业有限公司 纳米增强无铅复合钎料

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102240866B (zh) * 2011-05-19 2013-03-27 哈尔滨工业大学 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法
CN102240866A (zh) * 2011-05-19 2011-11-16 哈尔滨工业大学 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法
CN103386559A (zh) * 2013-07-25 2013-11-13 常熟理工学院 含纳米石墨的SnBi系低温无铅钎料膏
CN104416296A (zh) * 2013-09-03 2015-03-18 天津大学 一种增强焊料互联焊点抗电迁移性能的方法和应用
CN106505188B (zh) * 2015-09-06 2019-10-18 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 锡基纳米颗粒-碳复合材料及其制备方法与应用
CN106505188A (zh) * 2015-09-06 2017-03-15 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 锡基纳米颗粒-碳复合材料及其制备方法与应用
CN106363315A (zh) * 2016-10-26 2017-02-01 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 一种镀锡碳纳米材料增强复合焊料合金及其焊膏
CN106363315B (zh) * 2016-10-26 2019-05-21 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 一种镀锡碳纳米材料增强复合焊料合金及其焊膏
CN109609805A (zh) * 2018-12-18 2019-04-12 河南科技大学 一种碳基纳米材料增强低熔点复合材料的制备工艺
CN113492277A (zh) * 2020-03-19 2021-10-12 江苏奥匠新材料科技有限公司 一种具有金属镀层碳纳米管增强的低温锡膏材料及其制备方法
CN111872600A (zh) * 2020-07-08 2020-11-03 中国矿业大学 一种MOFs碳化产物及制备方法和在无铅钎料改性中的应用
CN113714677A (zh) * 2021-08-30 2021-11-30 江苏师范大学 一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料
CN113714677B (zh) * 2021-08-30 2023-03-14 江苏师范大学 一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101817127A (zh) 碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法
Zhang et al. Effect of Sb content on properties of Sn—Bi solders
Bang et al. Intermetallic compound formation and mechanical property of Sn-Cu-xCr/Cu lead-free solder joint
CN113714677A (zh) 一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料
WO2007081006A1 (ja) はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部
CN107363358B (zh) 一种提高钕铁硼与钢或钕铁硼与钕铁硼钎焊接头强度的方法
CN102240866B (zh) 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法
Lu et al. Structure and properties of low-Ag SAC solders for electronic packaging
Xu et al. Equilibrium phase diagram design and structural optimization of SAC/Sn-Pb composite structure solder joint for preferable stress distribution
Wu et al. Effect of thermal cycling on interfacial microstructure and mechanical properties of Sn-0.3 Ag-0.7 Cu-(α-Al 2 O 3) nanoparticles/Cu low-Ag solder joints
EP3707285B1 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
CN101559507A (zh) 一种采用铜基钎料焊接修补钛合金铸件的方法
Du et al. Impact of Ni-coated carbon fiber on the interfacial (Cu, Ni) 6Sn5 growth of Sn-3.5 Ag composite solder on Cu substrate during reflow and isothermal aging
CN106029922B (zh) 铝箔、使用了它的电子部件布线基板、以及铝箔的制造方法
Chang et al. The effectiveness of Ni microalloying on the microstructure and mechanical properties of low temperature In-35 wt% Sn/Cu solder joint
CN102430873A (zh) 一种高温电子封装用无铅钎料及其制备方法
Zhang Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
JP3446517B2 (ja) Pbフリーはんだ材料及びそれを用いた電子機器
JP2016026884A (ja) 中低温用のBi−Sn−Al系はんだ合金及びはんだペースト
CN108161263B (zh) 一种氩弧焊-钎焊复合焊接方法
CN106238951A (zh) 一种环保高强度无铅钎料及其制备工艺
CN107538149B (zh) 一种Sn-Cu-Co-Ni无铅焊料及其制备方法
Ribas et al. Low temperature soldering: Thermal cycling reliability performance
Ani et al. Reflow optimization process: thermal stress using numerical analysis and intermetallic spallation in backwards compatibility solder joints
Ding et al. Comparative study of parallel gap resistance welding joints between different interconnected foils and GaAs solar cells: Microstructure and thermal reliability

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20100901