CN101795532A - 单层软性线路板及其实现方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种单层软性线路板及其实现方法。所述实现方法具体是在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域，并通过该导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽，这样就能够增强单层FPC的接地屏蔽效果，同时节省制作时间和成本，并提高FPC的可靠性。

Description

单层软性线路板及其实现方法
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种单层软性线路板及其实现方法。
背景技术
目前，在线路板设计领域，软性线路板(FPC，Flexible Printed Circuit)的形式越来越多，包括滑动FPC、键盘FPC、侧键FPC、翻盖FPC和各类转接FPC等。例如，对于需要增强屏蔽和良好接地的滑动FPC来说，常用的设计方案是通过添加单独的屏蔽层或者将滑动FPC设计为双层来实现。
具体来说，在实现滑动FPC的接地屏蔽时，一种方式是通过贴单独的屏蔽层，例如导电银箔来实现屏蔽；另一种就是将滑动FPC两端的连接器补强处做成导电形式，通过补强处与上下滑盖之间很好的接地来达到良好的屏蔽效果，而这样也需要在FPC两端的连接器端把FPC做成双层的才能实现补强处的良好接地。
从以上现有技术的方案可知，要实现FPC的接地屏蔽效果，需要增加单独的屏蔽层或将FPC制作为双层FPC，这样不但增加了FPC的制作成本，而且对FPC的可靠性也有一定的影响。
发明内容
本发明实施例提供了一种单层软性线路板及其实现方法，能够增强单层FPC的接地屏蔽效果，同时节省制作时间和成本，并提高FPC的可靠性。
本发明实施例提供了一种单层软性线路板的实现方法，所述方法包括：
在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域；
通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。
本发明实施例还提供了一种单层软性线路板的实现方法，所述方法包括：
当需要制作多层FPC时，在原单层FPC上按照对称的方式依次延伸制作出需要制作的各层FPC；
将各层FPC沿对称轴依次弯折180度，使弯折后的各层FPC叠加在一起。
本发明实施例还提供了一种单层软性线路板，包括原单层软性线路板FPC和导电区域，其中：
所述导电区域延伸制作于所述原FPC上，并通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。
由上述所提供的技术方案可以看出，在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域，并通过该导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽，这样就可以避免现有技术多层转接实现的屏蔽层，而只需通过同一层的导电区域就可以实现接地屏蔽，从而增强了单层FPC的接地屏蔽效果；同时相比现有技术贴合设计的技术方案，还可以节省相应的材料成本；在制作上，还能减少钻孔、镀铜、单面贴合等工序时间；而且由于本实施例只需要在单层上就可以实现接地屏蔽，不存在贴胶或机械连接，这样也能提高FPC的机械可靠性。
附图说明
图1为本发明实施例所提供单层软性线路板实现方法的流程示意图；
图2为本发明所举具体实例的设计结构示意图；
图3为本发明所举具体实例中对折后的设计结构示意图；
图4为本发明实施例所举出的应用于双层FPC时的制作示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种单层软性线路板及其实现方法，在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域，并通过该导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽，这样就能够增强单层FPC的接地屏蔽效果，同时节省制作时间和成本，并提高FPC的可靠性。
为更好的描述本发明实施例，现结合附图对本发明的具体实施例进行说明，如图1所示为本发明实施例所提供单层软性线路板实现方法的流程示意图，所述方法包括：
步骤11：在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域。
在该步骤11中，可以设计一块导电区域，然后将该导电区域增加设置到原单层软性线路板FPC上，具体可以在原单层软性线路板FPC上延伸制作。在具体实现过程中，该导电区域可以采用各种导电材料来制作，例如铜、银箔等。
该导电区域的长度可以根据使用需求来进行设定，只要在原FPC的基础上延伸出一块导电区域就可以满足要求。
步骤12：通过该导电区域接地来实现原单层FPC的接地屏蔽。
具体来说，在原FPC上延伸出一块导电区域之后，就可以通过该导电区域的接地来实现原单层FPC的接地屏蔽。
具体实现过程中，可以将该导电区域直接接地；或是将延伸出的导电区域弯折，再通过弯折后的导电区域接地来实现原单层FPC的接地屏蔽。
上述将延伸出的导电区域弯折可以是将延伸出的导电区域弯折180度，然后紧贴于该原单层FPC的背面，再将该导电区域接地。该导电区域是否弯折或是否紧贴于原单层FPC的背面，需要根据原单层FPC的应用环境和使用情况来决定。
在具体实现过程中，导电区域紧贴于原单层FPC的背面，可以是将该导电区域紧贴于原单层FPC连接器端的补强处。
举例来说，以滑动FPC的设计为例，如图2所示为本发明所举具体实例的设计结构示意图，图2中：在原滑动FPC2上延伸设计出一块露铜区域1，该露铜区域1就是上述实施例中所述的导电区域；在本例中，该延伸出的露铜区域1可以弯折180度，对折后紧贴于原单层FPC2连接器端3的补强处，如图3所示；这样，在对折后，该FPC的连接器端3就可以实现类似双层FPC的效果，使得该FPC的连接器端3能够很好和其他部分接地，增强了单层FPC的接地屏蔽效果，同时节省制作时间和成本，并提高FPC的可靠性。
本发明实施例还提供了另一种单层软性线路板的实现方法，具体来说：
当需要制作多层FPC时，还可以在原单层FPC上按照对称的方式依次延伸制作出需要制作的各层FPC；然后将各层FPC沿对称轴依次弯折180度，使弯折后的各层FPC叠加在一起。
另外，在制作多层FPC时，还可以按照上述实施例的方式在该原单层FPC上再延伸制作出的一块导电区域，并通过该导电区域接地来实现所述多层FPC的接地屏蔽。
例如，当应用于其他非屏蔽层的多层FPC制作时，如图4所示本发明实施例所举出的应用于双层FPC时的制作示意图，图4中：原FPC包括两层，即图中的L1和L2两层，如果按照现有技术的方案，需要制作两层FPC，然后叠加；按照本发明实施例所述的方法，只需要在原单层FPC上按照对称的方式依次延伸制作出需要制作的另一层FPC；然后从中间沿对称轴弯折180度，使弯折后的两层FPC叠加在一起。同样的，对于其他多层FPC来说，也可以通过上述实施例的方式来实现，将多层FPC按照对称的方式制作在一个单层FPC上，然后依次沿对称轴弯折，从而降低了多层FPC制作的时间和成本。
本发明实施例还提供了一种单层软性线路板，具体包括原单层软性线路板FPC和导电区域，其中，所述导电区域延伸制作于所述原FPC上，并通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。
另外，当需要制作多层FPC时，在所述原单层FPC上按照对称的方式依次延伸制作出需要制作的各层FPC；所述各层FPC沿对称轴依次弯折180度后叠加在一起，形成新的多层FPC。
以上所述单层软性线路板具体实现的过程可以参见上述方法实施例中所述。
综上所述，本发明实施例可以避免现有技术多层转接实现的屏蔽层，而只需通过同一层的导电区域就可以实现接地屏蔽，从而增强了单层FPC的接地屏蔽效果；同时相比现有技术贴合设计的技术方案，还可以节省相应的材料成本；在制作上，还能减少钻孔、镀铜、单面贴合等工序时间；而且由于本实施例只需要在单层上就可以实现接地屏蔽，不存在贴胶或机械连接，这样也能提高FPC的机械可靠性。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明实施例揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种单层软性线路板的实现方法，其特征在于，所述方法包括：
在原单层软性线路板FPC上延伸制作出一块导电区域；
通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽，具体包括：
将延伸出的导电区域弯折，并通过弯折后的导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将延伸出的导电区域弯折，具体包括：
将延伸出的导电区域弯折180度，紧贴于所述原单层FPC的背面。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述紧贴于所述原单层FPC的背面，具体包括：
紧贴于所述原单层FPC连接器端的补强处。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电区域的长度根据使用需求进行设定。
6.一种单层软性线路板的实现方法，其特征在于，所述方法包括：
当需要制作多层FPC时，在原单层FPC上按照对称的方式依次延伸制作出需要制作的各层FPC；
将各层FPC沿对称轴依次弯折180度，使弯折后的各层FPC叠加在一起。
7.如权利要求6所述的实现方法，其特征在于，在所述原单层FPC上还包括：
延伸制作出的一块导电区域，通过所述导电区域接地来实现所述多层FPC的接地屏蔽。
8.一种单层软性线路板，其特征在于，包括原单层软性线路板FPC和导电区域，其中：
所述导电区域延伸制作于所述原FPC上，并通过所述导电区域接地来实现所述原单层FPC的接地屏蔽。
9.如权利要求8所述的单层软性线路板，其特征在于，当需要制作多层FPC时，
在所述原单层FPC上按照对称的方式依次延伸制作出需要制作的各层FPC；
所述各层FPC沿对称轴依次弯折180度后叠加在一起，形成新的多层FPC。
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