CN101791706A - 高精度电机轴轴端孔加工方法 - Google Patents

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Inventor
杜辰
张钧
沈连洪
于建生
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Abstract

本发明涉及一种高精度电机轴轴端孔加工方法，其创新之处为：该方法包括以下步骤：(1)将电机轴两端定位，对电机轴两端的外圆表面依次进行加工，得到轴端孔所在端的外圆表面基准A及另一端外圆表面基准B；(2)在机床的加工主轴内随动安装左定位工装，在机床上安装右定位工装，调整左、右定位工装，使其上所制的水平工装孔同轴，将电机轴的基准A插装在右定位工装的工装孔内，将电机轴的基准B随动安装在左定位工装的工装孔内；(3)开动机床，采用右定位工装外侧的刀具加工电机轴轴端孔。本电机轴轴端加工方法采用直接定位方式，可有效提高轴端孔的加工精度，提高产品品质。

Description

高精度电机轴轴端孔加工方法
技术领域
本发明属于机械加工技术领域，特别是一种高精度电机轴轴端孔加工方法。
背景技术
目前，对于电机轴的机加工过程需要多个步骤，其中最为主要的为轴端孔D及轴两端的外圆表面(基准A、基准B)的加工，如图1中所示，其加工精度将直接影响电机轴的使用效果。现有轴端孔的加工方法为：首先，加工出轴端孔D，然后在轴端孔端部制出60度内倒角，采用顶尖定位于轴端孔的内倒角处，另一端采用卡盘固定，加工电机轴两端的外圆表面。上述方法加工所得的电机轴的位置公差F在0.02-0.05mm，远远不能满足高精度电机轴位置公差为0.016mm以下的要求。究其原因为，加工步骤中为间接定位：在轴端孔加工完毕后，不能直接以该轴端孔作为定位基准，而是采用顶尖以轴端孔端部的60度内倒角作为基准进行圆柱表面的加工，由于轴端孔的中心线与内倒角所形成圆锥孔的中心线的偏差较大，很难保证同心，因此，不能很难保证外圆表面与轴端孔的同轴度。因此，现有电机轴的加工方法存在加工精度较低的不足。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种高精度电机轴轴端孔加工方法，其采用直接定位方式，可有效提高加工精度。
本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
一种高精度电机轴轴端孔加工方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
(1)将电机轴两端定位，对电机轴两端的外圆表面依次进行加工，得到轴端孔所在端的外圆表面基准A及另一端外圆表面基准B；
(2)在机床的加工主轴内随动安装左定位工装，在机床上安装右定位工装，调整左、右定位工装，使其上所制的水平工装孔同轴，将电机轴的基准A插装在右定位工装的工装孔内，将电机轴的基准B随动安装在左定位工装的工装孔内；
(3)开动机床，采用右定位工装外侧的刀具加工电机轴轴端孔。
本发明的优点和积极效果是：
本电机轴轴端加工方法一改传统先加工轴端孔，以轴端孔为定位基准加工外圆表面的方式，而是利用逆向思维，先加工轴两端的外圆表面，以两端外圆表面为定位基准再进行轴端孔的加工，由此实现直接定位，由于电机轴两端的外圆表面的同轴度可以在加工过程中良好的保证，因此在以其作为基准加工轴端孔时，可有效提高轴端孔的加工精度，满足电机轴的高精度、高品质要求。
附图说明
图1为电机轴零件的结构示意图；
图2为本发明的加工过程安装方式的示意图。
具体实施方式
下面结合附图、通过具体实施例对本发明作进一步详述。
一种高精度电机轴轴端孔加工方法，该方法包括以下步骤：
(1)将电机轴两端采用卡具定位，或一端采用卡具，另一端采用顶尖进行定位，对电机轴两端的外圆表面依次进行加工，得到轴端孔D所在端的外圆表面基准A及另一端外圆表面基准B；
(2)在机床的加工主轴1内随动安装左定位工装3，在机床的导轨8上安装右定位工装5，调整左、右定位工装，使其上所制的水平工装孔同轴(即回转中心重合)，将电机轴的基准A插装在右定位工装的工装孔6内，将电机轴的基准B随动安装在左定位工装的工装孔2内；
(3)开动机床，采用右定位工装外侧的刀具7对电机轴进行轴端孔4的加工。
采用本加工方法进行加工后，电机轴的位置公差为0.005～0.015mm，满足高精度电机轴公差为0.016mm的加工要求。
尽管为说明目的公开了本发明的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本发明及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本发明的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。

Claims (1)

1.一种高精度电机轴轴端孔加工方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
(1)将电机轴两端定位，对电机轴两端的外圆表面依次进行加工，得到轴端孔所在端的外圆表面基准A及另一端外圆表面基准B；
(2)在机床的加工主轴内随动安装左定位工装，在机床上安装右定位工装，调整左、右定位工装，使其上所制的水平工装孔同轴，将电机轴的基准A插装在右定位工装的工装孔内，将电机轴的基准B随动安装在左定位工装的工装孔内；
(3)开动机床，采用右定位工装外侧的刀具加工电机轴轴端孔。
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PB01 Publication
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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