CN101769878B - 阵列测试装置、测量其基板的点位置的方法以及测量由照相机组件拍摄的点坐标的方法 - Google Patents

阵列测试装置、测量其基板的点位置的方法以及测量由照相机组件拍摄的点坐标的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101769878B
CN101769878B CN2009102502139A CN200910250213A CN101769878B CN 101769878 B CN101769878 B CN 101769878B CN 2009102502139 A CN2009102502139 A CN 2009102502139A CN 200910250213 A CN200910250213 A CN 200910250213A CN 101769878 B CN101769878 B CN 101769878B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pixel
camera
position mark
adjacent
mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009102502139A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101769878A (zh
Inventor
徐容珪
张文柱
柳道铉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Top Engineering Co Ltd
Original Assignee
Top Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Top Engineering Co Ltd filed Critical Top Engineering Co Ltd
Publication of CN101769878A publication Critical patent/CN101769878A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101769878B publication Critical patent/CN101769878B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2825Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere in household appliances or professional audio/video equipment
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2836Fault-finding or characterising
    • G01R31/2837Characterising or performance testing, e.g. of frequency response

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

公开了阵列测试装置、阵列测试装置的基板上点位置的测量方法以及用照相机组件拍摄的点坐标的测量方法。该阵列测试装置具有支撑待测试基板的测试部分。至少一个调制头部设置成与测试部分邻近以检测测试部分上设置的基板的缺陷部分。调制头部具有固定块。照相机组件联接到固定块,在该固定块上以预定间隔设置基准照相机以及至少一个相邻照相机。坐标测量调制组块可拆卸地联接到照相机组件和基板间的固定块。坐标测量调制组块具有与构成照相机组件的照相机的焦距对应设置位置指示部件。在位置指示部件上形成将由基准照相机拍摄的基准位置标记以及将由相邻照相机拍摄的至少一个邻近位置标记。

Description

阵列测试装置、测量其基板的点位置的方法以及测量由照相机组件拍摄的点坐标的方法
相关申请的交叉引用
本申请根据35U.S.C§119(a)要求2008年12月30日提交的韩国专利申请第10-2008-0137136号的权益,其所有公开内容通过引用结合进来以满足各种目的。
技术领域
下文的说明涉及一种阵列测试装置、测量阵列测试装置的基板上点位置的方法以及测量由照相机组件所拍摄点坐标的方法,以及更具体地,涉及阵列测试装置、测量阵列测试装置的基板上点位置的方法以及测量由具有多个照相机的照相机组件所拍摄点坐标的方法,能够利用多个照相机检测基板上形成的电极的电缺陷。
背景技术
电光装置是利用接收的电能发光的装置,包括例如液晶显示器(LCD),等离子显示面板(PDP)等。
一般而言,这样的电光设备具有带电极的基板。例如,薄膜晶体管(TFT)-LCD包括TFT基板、面对TFT基板并具有彩色滤光片和公共电极的彩色滤光片基板、在TFT基板和彩色滤光片基板之间置入的液晶,以及背光单元。
利用阵列测试装置检测基板上形成的电极的缺陷。阵列测试装置具有至少一个调制头部。调制头部在至少一个方向上移动以检测缺陷电极,以及具有调制组块和照相机。
调制组块包括相对于基板的电极形成电场的调制电极,以及根据电场强度改变材料特性的材料特性变化部分。调制组块在基板预定部分上进行阵列测试,然后移到下一测试位置以重复阵列测试。
照相机设置成与基板相对,而调制组块***到它们之间,这样以拍摄调制组块和基板。由于物理特性变化部分的材料特性根据电场改变,所以如果具有缺陷电极的像素被照相机的像素拍摄到,则拍摄有缺陷电极像素的像素显示出与照相机的其他像素不一样。在这一点上,可根据照相机像素的坐标发现缺陷电极的位置。
但是,需要在每个调制头部安装照相机,这因此限制了照相机的视野尺寸(FOV)。
具体而言,针对不断增大的显示尺寸,为了快速检测显示设备基板的缺陷电极,需要有很大FOV的照相机,但是实现这样的照相机是不可行的。
此外,这样大的照相机需要高功耗,实际上增加了照相机的制造成本。
发明内容
因此,在一方面,提供一种阵列测试装置,其中根据显示设备的尺寸调节每次拍摄一个区域的照相机的FOV,从而降低阵列测试装置的驱动功率及制造成本。
此外,在另一方面,提供一种阵列测试装置的基板上的点位置的测量方法,其中以快速方式从基板上精确测量缺陷电极的位置。
另外,提供一种由照相机组件所拍摄点的坐标的测量方法,能够利用照相机组件内提供的多个照相机以快速方式精确测量目标点的位置。
一个总体方面是,提供一种阵列测试装置,它包括支撑待测试基板的测试部分以及至少一个调制头部,调制头部与测试部分邻近以检测置于测试部分上的基板的缺陷部分。
调制头部包括固定块;联接到固定块的照相机组件,固定块上以预定间隔设置基一个准照相机和至少一个相邻照相机;以及坐标测量调制组块,它可拆卸地联接到照相机组件和基板之间的固定块,且提供有与构成照相机组件的照相机的每个焦距对应的位置指示部件。在该位置指示部件上形成将由基准照相机拍摄的一个基准位置标记以及将由相邻照相机拍摄的至少一个邻近位置标记。
在另一个总体方面中,提供一种利用具有权利要求1结构的阵列测试装置来测量基板上点位置的方法。该方法以如下方式进行基板上点位置的测量。首先,根据基准照相机的基准像素得到相邻照相机的像素坐标。相邻照相机在第一轴的正方向上远离基准照相机。之后,根据预设的基板基准点得到基准像素的坐标。根据基准像素得到的用于拍摄基板点的像素的坐标,加上根据预设的基准点得到的基准像素的坐标。
在另一总体方面中,提供一种利用具有照相机组件的设备、通过相邻照相机的预定像素所拍摄位置的测量方法,该照相机组件包括一个基准照相机以及至少一个相邻照相机并且至少完成水平移动。该方法以如下方式执行。设置将由基准照相机拍摄的基准位置标记,以及邻近位置标记。邻近位置标记将由邻近照相机拍摄并在第一轴的正方向上以实际间隔远离基准位置标记。基准位置标记和邻近位置标记分别用基准照相机和相邻照相机拍摄。当照相机的视野(FOV)彼此相邻且没有彼此分隔开或没有彼此交叠时,得到基准间隔,它等于基准位置标记拍摄像素和邻近位置标记拍摄像素之间的距离。利用实际间隔和基准间隔得到基于基准照相机的基准像素的相邻照相机的预定像素坐标。
根据本发明,由于利用多个照相机同时得到基板图像,可一次拍摄大面积的基板,与常规***相比,驱动整个照相机组件的驱动电压以及照相机组件的制造成本得以降低。
另外,只通过教导根据基板的预定基准点得到的基准照相机的基准像素的坐标,就能得到相邻照相机的像素坐标,因此能快速测量预定位置。
此外,由于相邻照相机的预定像素不需要根据基板的预定点加以教导(teaching),因教导操作造成的错误减少,而且可精确地得到相邻照相机的预定像素的位置。
通过下文的详细描述,其他特征对本领域熟练技术人员来说是显而易见的,这些描述与附图一起公开了本发明的示范性实施例。
附图说明
图1是示例示范性阵列测试装置的示意性透视图;
图2是示意图1所示照相机组件视野(FOV)的底视图;
图3至8是示例测量由照相机组件拍摄的预定点坐标方法的概念图,其中,图3的视图示意获得拍摄基准位置标记的基准照相机的像素与拍摄邻近位置标记的相邻照相机的像素之间实际间隔的过程,图4的视图示意获得拍摄基准位置标记的像素与拍摄邻近位置标记的像素之间基准间隔的过程,图5的视图示意通过计算基准间隔和实际间隔之间的差得到第一偏移值的过程,图6的视图示意获得基准照相机和相邻照相机之间的第二偏移值的过程,图7的视图示意根据基准照相机的基准像素获得相邻照相机的预定像素的坐标的过程,图8的视图示意根据基板的基准点获得相邻照相机的预定像素的坐标的过程;以及
图9是示意获得偏移值的过程,其中使用多个相邻照相机。
所有附图及详细描述中,用相同的参考数字表示元件、特征及结构,且为清楚方便起见,一些元件的尺寸或比例经过放大。
具体实施方式
以下的详细描述用来帮助读者全面理解这里介绍的方法、设备和/或***。这里介绍的***、设备和/或方法的各种变化、修改和等同物,对本领域熟练人员来说也是能够想到的。为更加清楚和方便,省略了对已知功能和结构的描述。
图1是示例示范性阵列测试装置的示意性透视图。该阵列测试装置10表示用于测试基板2的电极中电缺陷的装置。
基板2可以是通常用于平板显示面板的面板,例如TFT-LCD的TFT面板。
阵列测试装置10包括测试模块50、加载部分20、测试部分30以及卸载部分40。
加载部分20具有至少两个加载板22。加载板22设置成彼此平行,但彼此分开且支撑待测试的基板2。通过卡盘70将基板2搬运到测试部分30。
测试部分30设置在加载部分20的一侧。沿加载板22搬运的基板2安装在测试部分30上并接受电缺陷测试。测试部分30具有其上安装固定基板2的测试台32以及给基板2的电极提供电压的施压部分38。
测试模块50设置在测试部分30的上部、下部或上/下部,用来检测位于测试台32上的基板2的缺陷电极。
测试模块50具有至少一个调制头部100.
调制头部100安装成使调制头部100沿与至少一个轴向平行的方向移动,并且其包括固定块110、照相机组件120以及坐标测量调制组块130。
固定块110联接到调制头部100,并沿着与测试部分30方向交叉设置的台架60执行水平移动。
照相机组件120具有多个照相机,包括一个基准照相机121和至少一个相邻照相机123。照相机组件120以矩形或正方形排列配置。在阵列测试过程中,照相机组件中所提供的照相机同时对基板2拍照。由于一次拍照的面积随照相机组件内照相机数量成比例增大,所以测试时间缩短。在这种情况下,照相机的尺寸不大,因此不需要很大的驱动电源。
坐标测量调制组块130以可拆卸地联接到固定块110。在阵列测试开始前,坐标测量调制组块130根据基准照相机121的基准像素测量相邻照相机123像素的坐标。也就是说,相邻照相机123的像素坐标并不是基于不同的基准像素获得,而是根据单个基准像素获得。因此,可以很快得到与相邻照相机的像素对应的坐标。
坐标测量调制组块130具有与照相机焦距对应设置的位置指示部件140。
图2是示意图1所示照相机组件视野(FOV)的底视图。如图2所示,在位置指示部件140上以预定间隔G1形成基准照相机的FOV内待拍照的基准位置标记141,以及在位置指示部件140上以预定间隔G2形成邻近照相机的FOV内待拍照的邻近位置标记143。
此外,在位置指示部件140上形成多个长度标记145,多个长度标记145与基准位置标记141和邻近位置标记143中的每一个以预定间隔k分隔开。在基准照相机的FOV和邻近照相机的FOV的每一个内拍照长度标记145。之后将详细描述基准位置标记141、邻近位置标记143和长度标记145的功能。
再参考图1,根据基准照相机121的基准像素获得构成照相机组件120的照相机121和123的坐标后,坐标测量调制组块130从固定块110分离。然后,测试调制组块联接到固定块以执行阵列测试。
测试调制组块与固定块联接以上下移动,并与基板的电极一起形成电场。材料特性,例如亮度和/或饱和度根据电场强度而改变,这样可检测到基板的电缺陷部分。
也就是说,由于通过坐标测量调制组块130已经获得基于基准照相机的基准像素的照相机的像素位置,所以只有当远离基板2的基准点的基准像素经过测试调制组块的教导,才能基于基板2的基准点获得拍摄缺陷电极的像素的实际坐标。
卸载部分40位于测试部分30的一侧,这样使得经过测试的基板2在通过卸载部分40后被搬运到外面。卸载部分40具有其上安装有基板2的卸载板42,卸载板42用于在使基板2浮动的同时以预定间隔搬运基板2。
可在加载部分20的加载板22上以及卸载部分40的卸载板42上分别形成气孔24(见图1),对基板施加压力使基板2浮动。
然而,阵列测试装置的配置不限于图1所示实施例。根据另一实施例,基板2可固定在固定支撑件上并且测试模块50沿X轴和Y轴方向移动,以测试基板2中是否存在缺陷电极。根据又一实施例,可限制测试模块的水平移动,而基板2可沿X轴和Y轴方向移动。
下文中,如下执行测量基板的点位置的方法。首先,基于基准照相机121的基准像素获得相邻照相机123的像素坐标。将根据基板的预设基准点获得的基准像素坐标加到用于拍摄基板的预定点的、并且基于基准像素P1获得的像素坐标,从而基于基板的基准点得到预定位置的坐标。
这样,构成照相机组件的所有照相机的像素坐标是基于基准照相机的基准像素P1定义的。因此,构成照相机组件的照相机具有单一FOV,即,照相机组件用作具有与照相机的总的FOV尺寸相同的FOV的单个照相机。
在这种情况下,如果获得基准像素P1相对于基板的参考点的坐标,可根据基板的基准点得到构成照相机组件的所有照相机的像素位置。因此,不需要逐个考虑所有照相机相对于基板基准点的位置。
图3至8是示例阵列测试装置内基板预定点的坐标测量方法的概念图。出于说明性目的,该实施例所描述的相邻照相机与基准照相机沿与X轴对应的第一轴分隔开,但下面的描述可应用于沿第一轴和/或第二轴分隔开的多个相邻照相机。
如图3所示,由具有FOV(F121)的基准照相机121(见图1)拍照基准位置标记141,以及由具有FOV(123)的相邻照相机123(见图1)拍照邻近位置标记143。因此,由基准照相机的基准位置标记拍摄像素P121拍照基准位置标记,以及由相邻照相机的邻近位置标记拍摄像素P123拍照邻近位置标记。在这种情况下,可预设基准位置标记141和邻近位置标记143的间隔。
如图4至6所示,根据基准照相机的基准像素获得相邻照相机的像素坐标。之后,参考图4至6及图1描述根据基准像素获得相邻照相机像素坐标的过程。
如图4所示,如果照相机的FOV彼此相邻,没有彼此分隔开或没有彼此交叠,则可获得基准位置标记拍摄像素P121和邻近点标记拍摄像素P123之间沿第一轴方向的基准间隔L。然后,如图5所示,可得到基准间隔L与实际间隔G1之间的差。
具体来说,如图4所示,可得到基准位置标记拍摄像素P121和末尾像素Pr1之间的第一距离L1,末尾像素Pr1是从FOV(F121)内的像素选出、位于第一轴的正方向末尾;以及,可得到相邻位置标记拍摄像素P123和末尾像素Pr2之间的第二距离L2,末尾像素Pr2是从FOV(F123)内的像素选出的、位于沿与第一轴的正方向相反的负方向末尾。之后,第一距离L1加上第二距离L2,从而获得基准距离L。
如图5所示,可获得基准间隔L和实际间隔G1之间的差,这样得到第一轴方向的第一偏移值Os1,并且从而确定基准照相机的FOV(F121)和相邻照相机的FOV(F123)是否彼此交叠,并且确定FOV(F121)与FOV(F123)彼此交叠或者彼此分离的程度。
同时,相邻照相机可相对于基准照相机沿第二轴(图中以Y轴表示)偏离。如图6所示,得到第二偏移值Os2。第二偏移值Os2对应于相邻照相机相对于基准照相机沿第二轴的偏离量。
为此,得到与基准位置标记拍照像素P121和末尾像素Pr3之间距离对应的第三距离L3,末尾像素Pr3是从FOV(F121)内的像素选出的、位于第二轴的正方向末尾。也得到与邻近位置标记拍摄像素P123和末尾像素Pr4之间距离对应的第四距离L4,末尾像素Pr4是从FOV(F123)内的像素选出的、位于第二轴的正方向末尾。获得第三距离L3和第四距离L4之间的差作为第二偏移值Os2。
通过使用上述结果,基于基准照相机的基准像素P1,可得到相邻照相机的像素坐标。
如图7所示,如果基准像素P1与末尾像素Pr5之间的距离是L5,该末尾像素Pr5是从FOV(F123)内的像素选出的、位于第一轴的正方向末尾,并且相邻照相机的预定像素坐标是a1和b1,则根据基准照相机的基准像素得到的相邻照相机的预定像素的坐标对应于L5+a1-Os1和b1-Os2。
例如,假定基准照相机的FOV(F121)与相邻照相机的FOV(F123)部分交叠,并且由此产生的第一偏移值为10和第二偏移值为-2,基准像素P1和末尾像素Pr5之间的距离为200。
在该例子中,相邻照相机的预定像素的坐标为50和50,根据基准像素P1得到的相邻照相机的预定像素的坐标对应于200+50-10和50+2,即240和52。
预定像素的坐标可以转换为与基准像素的实际距离。具体而言,预定像素的每个坐标值乘以每个像素的单位长度,从而得到预定像素的实际长度。
基准照相机的像素和相邻照相机的像素长度可用各种方法得到。例如,如果在单位时间内以预定速度移动拍摄标记时照相机移动,得到照相机的位移。如果该位移除以拍摄标记的像素数量,可得到像素的单位长度。
与上述方法不同,也可得到像素的长度。如图2所示,在与基准照相机和相邻照相机对应的位置指示部件的区域上分别形成长度标记145,且其与基准位置标记141和邻近位置标记143中的每一个分隔开。在这种情况下,如果将基准位置标记141和与基准照相机对应的长度标记145之间距离除以与位于拍摄基准位置标记141的像素和拍摄基准照相机对应的长度标记145的像素之间的像素数量,则可得到基准照相机像素的实际长度。类似地,如果将邻近位置标记143和与相邻照相机对应的长度标记145之间距离除以位于拍摄邻近位置标记143的像素和拍摄与相邻照相机对应的长度标记145的像素之间的像素数量,则可得到相邻照相机像素的实际长度。
虽然未在图中示出,用测试调制组块替换坐标测量调制组块,并执行阵列测试。从而可检测缺陷电极的位置。
如图8所示,根据基板的预设基准点P0得到的基准照相机的基准像素P1的坐标(a,b)加上像素Px的坐标(c,d),像素Px的坐标是用来拍摄基板的点并根据基准像素P1而得到的。因此,以简单方式从基板精确测量缺陷像素的位置。
由于相邻照相机的像素坐标是根据基准像素P1设置的,所以只需要调制组块执行这样的相关教导,即关于基于基板的基准点P0得到的基准像素P1的坐标(a,b)。
根据本发明,即使放置大量的照相机,也只需要给出基准照相机的基准像素的教导,且在这种情况下可得到相邻照相机的所有像素的坐标。也就是说,因为不需要在各个邻近照相机上单独执行教导操作,所以由教导造成的错误减少且阵列测试时间缩短。
同时,上述方法可应用到不与基准照相机但与第一相邻照相机直接相邻的第二相邻照相机。
如图9所示,首先,获得像素P123_a的坐标,该像素P123_a拍摄在第一相邻照相机的FOV(F123_a)内形成的位置标记143a。之后,根据基准照相机的基准像素P1得到像素P123_b的坐标,该像素P123_b拍摄在第二相邻照相机的FOV(F123_b)内形成的位置标记143b。
最后,得到第二相邻照相机的邻近位置标记143b相对于第一相邻照相机的邻近位置标记143a的偏移值Os3和Os4。可通过与上文描述的获得偏移值Os1和Os2的相同方法,得到第二轴方向上的偏移值Os3和第一轴方向上的偏移值Os4。例如,实际间隔G2和基准间隔L6+L7的差相当于偏移值Os3。实际间隔G2表示拍摄第一相邻照相机的邻近位置标记143a的像素P123_a和拍摄第二相邻照相机的邻近位置标记143b的像素P123_b之间的距离。
然后,第二相邻照相机相对于第一相邻照相机的偏移值Os3和Os4与第一相邻照相机相对于基准照相机的偏移值相加,得到第二相邻照相机相对于基准照相机的总偏移值。
以上描述不限于阵列测试装置,也可应用到具有照相机组件的装置,照像机组件具有基准照相机和至少一个相邻照相机并至少完成水平移动。另外,以上描述可应用于测量由相邻照相机预定像素拍摄的点位置的方法。由于上文已经描述测量预定像素位置的方法,其详细描述将省略。
以上已经描述多个示范性实施例。不过,应该理解的是,可以做各种修改。例如,如果用不同的顺序执行这些方法,和/或所述***、结构、装置或电路内的组件以不同方式组合和/或替换或补充其他组件或其等同物,可获得合适的结果。因此,其他实施方式包含在下面权利要求的范围内。

Claims (16)

1.一种阵列测试装置,其包括:
支撑待测试基板的测试部分;
至少一个调制头部,其设置成与所述测试部分相邻,以检测在所述测试部分上设置的基板的缺陷部分;以及
测试调制组块;
其中,所述调制头部包括:
固定块;
照相机组件,其与所述固定块联接,并且在该照相机组件上以预定间隔设置基准照相机和至少一个相邻照相机;和
坐标测量调制组块,其可拆卸地联接到所述照相机组件和基板之间的固定块,并具有与构成照相机组件的照相机的每个焦距相应设置的位置指示部件,
其中,在所述位置指示部件上形成将由基准照相机拍摄的基准位置标记以及将由所述相邻照相机拍摄的至少一个邻近位置标记,以及
所述测试调制组块代替所述坐标测量调制组块联接到所述固定块的底面,并上下移动以执行对基板上形成的缺陷电极位置的指示。
2.如权利要求1的阵列测试装置,其中,在与每个照相机对应的位置指示部件的区域上,形成至少一个长度标记,且该长度标记相对于基准位置标记和邻近位置标记中的每一个以预定间隔设置。
3.如权利要求1的阵列测试装置,其中根据基准像素、利用基准间隔和基准位置标记与邻近位置标记间的实际间隔之间的差获得相邻照相机的像素坐标,该基准间隔对应于当照相机的视野(FOV)彼此相邻、彼此没有分隔开并且没有交叠时,拍摄基准位置标记的像素和拍摄邻近位置标记的像素之间的间隔。
4.一种对具有权利要求1的结构的阵列测试装置上的基板上点的位置进行测量的方法,该方法包括:
根据基准照相机的基准像素,利用基准间隔和基准位置标记与邻近位置标记间的实际间隔之间的差,得到相邻照相机的像素坐标,该基准间隔对应于当照相机的视野(FOV)彼此相邻、彼此没有分隔开并且没有交叠时,拍摄基准位置标记的像素和拍摄邻近位置标记的像素之间的间隔;
根据所述基板的预设基准点得到基准像素的坐标;以及
将根据基准像素得到且用于拍摄所述基板的点的像素的坐标与根据所述预设基准点得到的基准像素坐标相加。
5.如权利要求4的方法,其中,如果至少一个邻近照相机在第一轴的正方向上远离所述基准照相机,并且邻近位置标记在所述第一轴的正方向上远离基准位置标记,获得相邻照相机的像素坐标包括:
获得所述基准位置标记和邻近位置标记之间的第一偏移值,其中第一偏移值对应于基准间隔和所述基准位置标记与邻近位置标记在第一轴正方向上的实际间隔之间的差;
获得所述基准位置标记和邻近位置标记之间的第二偏移值,该第二偏移值表示在与第一轴垂直的第二轴方向上相邻照相机的偏移值;以及
根据所述基准照相机的基准像素、利用该第一偏移值和该第二偏移值得到相邻照相机像素的坐标。
6.如权利要求5的方法,其中,获得基准间隔包括:
获得基准位置标记拍摄像素和从基准照相机的FOV内的像素选出且位于第一轴的正方向的末尾的末尾像素之间的第一距离;
获得邻近位置标记拍摄像素和从相邻照相机的FOV内的像素选出且位于与第一轴的正方向相反的负方向的末尾的末尾像素之间的第二距离;以及
将第一距离与第二距离相加。
7.如权利要求6的方法,其中,通过将基准照相机的单位像素的长度乘以从基准位置标记拍摄像素到从基准照相机的FOV内的像素选出且位于第一轴的正方向的末尾的末尾像素的像素数量,而得到第一距离,以及
通过将相邻照相机的单位像素的长度乘以从邻近位置标记拍摄像素到从相邻照相机的FOV内的像素选出且位于第一轴的负方向的末尾的末尾像素的像素数量,而得到第二距离。
8.如权利要求5的方法,其中,获得第二偏移值包括:
获得邻近位置标记拍摄像素和从相邻照相机的FOV内的像素选出且位于第二轴的预定方向的末尾的末尾像素之间的第三距离;
获得基准位置标记拍摄像素和从基准照相机的FOV内的像素选出且位于第二轴的预定方向的末尾的末尾像素之间的第四距离,以及
获得第三距离和第四距离之间的差。
9.如权利要求4的方法,还包括获得基准照相机和相邻照相机的单位像素长度。
10.如权利要求9的方法,其中,在与每个照相机对应的位置指示部件的区域上,形成至少一个长度标记,且该长度标记设置成与每个位置标记距离预定间隔,以及其中,
通过将基准位置标记和与基准照相机对应的长度标记之间的距离除以从基准位置标记拍摄像素到基准照相机的长度标记拍摄像素的像素数量,得到所述基准照相机的单位像素的长度,以及通过将邻近位置标记和与相邻照相机对应的长度标记之间的距离除以从邻近位置标记拍摄像素到相邻照相机的长度标记拍摄像素的像素数量,而得到所述相邻照相机的单位像素的长度。
11.如权利要求4的方法,还包括将替换所述坐标测量调制组块的测试调制组块联接到固定块的底面,并上下移动所述测试调制组块以执行对基板上形成的缺陷电极位置的教导,其中,
在坐标测量调制组块安装在阵列测试装置上的状态下,执行根据基准照相机的基准像素获得相邻照相机的像素坐标,以及在测试调制组块安装在阵列测试装置上的状态下,执行根据基板的预设基准点获得基准像素的坐标。
12.一种利用具有照相机组件的装置测量由相邻照相机的预定像素拍摄的位置的方法,该照相机组件包括一个基准照相机和至少一个相邻照相机并完成至少水平方向的移动,该方法包括:
设置将由基准照相机拍摄的基准位置标记,以及将由相邻照相机拍摄、并在第一轴的正方向上远离基准位置标记的邻近位置标记;
分别利用基准照相机和相邻照相机拍摄基准位置标记和邻近位置标记;
当照相机的视野(FOV)彼此相邻、彼此没有分隔开并且没有交叠时,获得对应于基准位置标记拍摄像素和邻近位置标记拍摄像素之间距离的基准间隔;
利用基准间隔和所述基准位置标记与所述邻近位置标记在第一轴的正方向上之间的实际间隔,根据所述基准照相机的基准像素获得相邻照相机的预定像素的坐标;
根据基板的预定基准点获得基准照相机的基准像素的坐标;以及
将根据基准像素所获得的预定像素的坐标与根据基准点获得的基准像素的坐标相加;
其中,获得相邻照相机的预定像素的坐标包括:获得对应于所述基准间隔和实际间隔差的偏移值;以及利用所述偏移值,根据基准照相机的基准像素获得相邻照相机的预定像素的坐标。
13.如权利要求12的方法,其中,获得基准间隔包括:
获得基准位置标记拍摄像素和从基准照相机的FOV内的像素选出且位于第一轴的正方向的末尾的末尾像素之间的第一距离;
获得邻近位置标记拍摄像素和从相邻照相机的FOV内的像素选出且位于与第一轴正方向相反的负方向的末尾的末尾像素之间的第二距离;以及
将第一距离与第二距离相加。
14.如权利要求13的方法,其中,通过将基准照相机的单位像素长度乘以从基准位置标记拍摄像素到从基准照相机的FOV内的像素选出且位于第一轴的正方向的末尾的末尾像素的像素数量,而得到第一距离,以及
通过将相邻照相机的单位像素长度乘以从邻近位置标记拍摄的像素到从相邻照相机的FOV内的像素选出且位于第一轴的负方向的末尾的末尾像素的像素数量,而得到第二距离。
15.如权利要求12的方法,还包括测量基准照相机的单位像素和相邻照相机的单位像素的实际长度。
16.如权利要求15的方法,其中,设置基准位置标记和邻近位置标记包括:
形成将由基准照相机拍摄的第一长度标记,它以与基准位置标记成一条线、与基准位置标记距离预定间隔的方式设置在位置指示部件的区域上,以及形成将由相邻照相机拍摄的第二长度标记,它以与邻近位置标记成一条线、与邻近位置标记距离预定间隔的方式设置在位置指示部件的区域上;以及
通过将基准位置标记和第一长度标记之间的距离除以从基准位置标记拍摄像素到基准照相机的第一长度标记拍摄像素的像素数量,而得到基准照相机的实际单位像素长度。
CN2009102502139A 2008-12-30 2009-12-08 阵列测试装置、测量其基板的点位置的方法以及测量由照相机组件拍摄的点坐标的方法 Expired - Fee Related CN101769878B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080137136A KR100911330B1 (ko) 2008-12-30 2008-12-30 어레이 테스트 장치와, 상기 어레이 테스트 장치의 기판 일지점 위치 측정 방법과, 카메라 어셈블리에 촬상된 특정 위치좌표 측정 방법
KR10-2008-0137136 2008-12-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101769878A CN101769878A (zh) 2010-07-07
CN101769878B true CN101769878B (zh) 2012-07-04

Family

ID=41209605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009102502139A Expired - Fee Related CN101769878B (zh) 2008-12-30 2009-12-08 阵列测试装置、测量其基板的点位置的方法以及测量由照相机组件拍摄的点坐标的方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2010156684A (zh)
KR (1) KR100911330B1 (zh)
CN (1) CN101769878B (zh)
TW (1) TW201024724A (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102023163B (zh) * 2010-12-28 2012-05-23 中国计量学院 基于dsp的接插件检测***和检测方法
KR101207029B1 (ko) 2010-12-30 2012-11-30 주식회사 탑 엔지니어링 어레이 테스트 장치
CN102169148B (zh) * 2010-12-30 2013-02-06 康舒电子(东莞)有限公司 治具测试机构
CN103616776B (zh) * 2013-11-26 2016-01-13 亚世光电股份有限公司 一种机器自动检验液晶模组及装配一体的装置和方法
CN103698630B (zh) * 2013-12-12 2016-04-06 合肥京东方光电科技有限公司 一种电学阵列检测设备
CN104894510B (zh) 2015-05-25 2017-06-16 京东方科技集团股份有限公司 用于制作掩模集成框架的对位方法及***
CN109254491B (zh) * 2017-07-13 2021-06-04 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组批量测试设备及方法
CN108107614A (zh) * 2017-12-28 2018-06-01 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示检查方法及显示检查装置
CN109164551A (zh) * 2018-10-25 2019-01-08 苏州源泽光电科技集团有限公司 一种用于显示屏幕检测的光学镜头
KR102218403B1 (ko) * 2019-05-14 2021-02-23 주식회사 탑 엔지니어링 캘리브레이션 시스템 및 모듈레이터의 캘리브레이션 방법
CN113075232A (zh) * 2021-03-31 2021-07-06 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种检测设备及检测方法
KR20230126012A (ko) * 2022-02-22 2023-08-29 엘에스일렉트릭(주) 아핀 변환의 파라미터 캘리브레이션 방법 및 이를 이용하는 모션 제어 시스템

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1873538A (zh) * 2005-06-01 2006-12-06 三菱电机株式会社 检查方法及采用该检查方法的液晶显示装置的制造方法
TW200742840A (en) * 2006-05-01 2007-11-16 Nihon Micronics Kk Processor for display panel
CN101136156A (zh) * 2006-10-26 2008-03-05 塔工程有限公司 阵列测试器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101237959B1 (ko) * 2006-05-19 2013-02-28 황주철 경조사 관리 시스템 및 그 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1873538A (zh) * 2005-06-01 2006-12-06 三菱电机株式会社 检查方法及采用该检查方法的液晶显示装置的制造方法
TW200742840A (en) * 2006-05-01 2007-11-16 Nihon Micronics Kk Processor for display panel
CN101136156A (zh) * 2006-10-26 2008-03-05 塔工程有限公司 阵列测试器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2007-101300A 2007.04.19

Also Published As

Publication number Publication date
KR100911330B1 (ko) 2009-08-07
TW201024724A (en) 2010-07-01
JP2010156684A (ja) 2010-07-15
CN101769878A (zh) 2010-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101769878B (zh) 阵列测试装置、测量其基板的点位置的方法以及测量由照相机组件拍摄的点坐标的方法
KR101068364B1 (ko) 액정표시장치 검사장비 및 그 검사방법
CN110126467B (zh) 一种适用于大面积基板打印的融合墨液检测装置及方法
CN101051619B (zh) 基板检查装置及使用其的基板检查方法
US7545162B2 (en) Method and apparatus for inspecting and repairing liquid crystal display device
CN101384948A (zh) 用于测试平板显示器设备的***及其方法
KR20070040505A (ko) 표시 장치 및 이의 검사 방법
CN101071141A (zh) 探测单元及具有该探测单元的探测装置
CN114495810B (zh) 显示设备及其驱动方法
CN101770096B (zh) 阵列测试装置和测量其基板上点位置的方法
US20080313893A1 (en) Method and apparatus for manufacturing electronic circuit board
JP2010019987A (ja) 三次元画像表示装置の検査装置及び三次元画像表示装置の製造方法
KR20200008078A (ko) 표시 장치 및 이의 검사 방법
US20190011733A1 (en) Inspection method and inspection apparatus for display panel
KR20080076152A (ko) 평판 표시 장치의 검사시스템 및 검사방법
CN110517616A (zh) 一种oled显示屏坏点掩膜定位***
CN104375290A (zh) 隔垫物检测方法和设备
CN111312130B (zh) 阵列基板检测方法及***
KR100555013B1 (ko) 광학 장치의 제조 방법 및 이에 이용하는 결함 판정용검사 도구
JP2007171428A (ja) 表示パネルの製造方法、検査方法および検査装置
CN104516210A (zh) 用于光刻机镜头的远心测量装置及方法
JP2002250696A (ja) 平面表示パネルの欠陥検査装置
KR100622635B1 (ko) 액정 셀 검사방법
CN110609439B (zh) 检查装置
KR20080048161A (ko) 액정 표시 장치 및 이의 검사 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120704

Termination date: 20211208