CN101750190A - 印刷版辊的动平衡处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种印刷版辊的动平衡处理方法,是在版辊端头的版辊面上钻出至少一个去重孔,然后在去重孔上套钻一个台阶孔,再用铜柱塞入台阶孔内并铆紧,使版辊内形成密封的去重内孔,达到动平衡的目的。本发明印刷版辊的动平衡处理方法使去重痕迹被完全覆盖,在去除多余的不平衡量的同时保持了外形美观,达到了更好的动平衡效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种设备加工方法,尤其涉及一种印刷版辊的动平衡处理方法。
背景技术
印刷版辊由于常处于高速运转状态,必须达到高精度的动平衡。所以在制造印刷版辊的过程中,需要进行动平衡实验,消除偏重,建立动平衡。现有技术印刷版辊的动平衡处理方法通常是在版辊的端面上用去重的方法进行平衡。这种方法存在以下不足:1、由于版辊堵头的厚度不足,偏重较大时没法去除足够的不平衡量;2、端面去重平衡法去除多余的材料后,对孔如果封堵不好会造成下道电镀工序时镀液流入版辊内部,造成严重的质量事故;3、采用端面去重平衡法的版辊外观较差。4、端面打孔去重打孔操作不方便。
发明内容
本发明的目的,就是为了解决上述问题,提供一种印刷版辊的动平衡处理方法。
为了达到上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种印刷版辊的动平衡处理方法,包括以下步骤:
a、在动平衡机上测量出版辊的偏重量和偏重位置;
b、根据测得的偏重量在偏重一端的版辊端头的版辊面上钻出至少一个去重孔以去除偏重量;
c、在步骤b钻出的去重孔上再套钻一个直径大于去重孔的直径、深度小于去重孔的深度的台阶孔;
d、用铜柱塞入台阶孔内并铆紧,使版辊内形成密封的去重内孔;
e、对版辊进行外圆加工和镀铜处理,达到辊面均匀一致光滑。
所述的去重孔的直径为18毫米,深度大于8毫米。
所述的台阶孔的直径为20毫米,深度为8毫米;所述的铜柱的直径与台阶孔的直径相当,铜柱的长度与台阶孔的深度相当。
本发明印刷版辊的动平衡处理方法使去重痕迹被完全覆盖,在去除多余的不平衡量的同时保持了外形美观,达到了更好的动平衡效果。
附图说明
图1是本发明的动平衡处理方法的实施方式示意图。
具体实施方式
本发明印刷版辊的动平衡处理方法,是首先在动平衡机上测量出版辊的偏重量和偏重位置,然后根据测得的偏重量在偏重一端的版辊端头的版辊面上钻出一个或多个去重孔以去除偏重量,去重孔的直径一般控制在18mm,去重孔的深度大于8mm,去重孔的个数和深度根据偏重量的大小确定。然后在钻出的去重孔上再套钻一个直径大于去重孔的直径、深度小于去重孔的深度的台阶孔(若去重孔的直径为18mm,则台阶孔的直径为20mm,深度为8mm);然后用直径与台阶孔的直径相当、长度与台阶孔的深度相当的铜柱塞入台阶孔内并铆紧,使版辊内形成密封的去重内孔。最后对版辊进行外圆加工和镀铜处理,将去重痕迹完全覆盖,达到辊面均匀一致光滑。本发明在去除多余的不平衡量的同时保持了外形美观,达到了更好的动平衡效果。
图1是本发明的动平衡处理方法的实施方式示意图。图中所示,1为版辊本体,2为堵头,3为轴头,4为去重孔,41为台阶孔和铜柱塞。
Claims (3)
1.一种印刷版辊的动平衡处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
a、在动平衡机上测量出版辊的偏重量和偏重位置;
b、根据测得的偏重量在偏重一端的版辊端头的版辊面上钻出至少一个去重孔以去除偏重量;
c、在步骤b钻出的去重孔上再套钻一个直径大于去重孔的直径、深度小于去重孔的深度的台阶孔;
d、用铜柱塞入台阶孔内并铆紧,使版辊内形成密封的去重内孔;
e、对版辊进行外圆加工和镀铜处理,达到辊面均匀一致光滑。
2.如权利要求1所述的印刷版辊的动平衡处理方法,其特征在于:所述的去重孔的直径为18毫米,深度大于8毫米。
3.如权利要求1所述的印刷版辊的动平衡处理方法,其特征在于:所述的台阶孔的直径为20毫米,深度为8毫米;所述的铜柱的直径与台阶孔的直径相当,铜柱的长度与台阶孔的深度相当。
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2008
- 2008-12-10 CN CN200810204331A patent/CN101750190A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100623 |