CN101750170B - 温度传感器芯片的校准***及校准方法 - Google Patents
温度传感器芯片的校准***及校准方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101750170B CN101750170B CN200810044099XA CN200810044099A CN101750170B CN 101750170 B CN101750170 B CN 101750170B CN 200810044099X A CN200810044099X A CN 200810044099XA CN 200810044099 A CN200810044099 A CN 200810044099A CN 101750170 B CN101750170 B CN 101750170B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- temperature
- calibration
- temperature sensor
- calibrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
Description
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810044099XA CN101750170B (zh) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | 温度传感器芯片的校准***及校准方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810044099XA CN101750170B (zh) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | 温度传感器芯片的校准***及校准方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101750170A CN101750170A (zh) | 2010-06-23 |
CN101750170B true CN101750170B (zh) | 2012-08-01 |
Family
ID=42477474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200810044099XA Active CN101750170B (zh) | 2008-12-11 | 2008-12-11 | 温度传感器芯片的校准***及校准方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101750170B (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102175347B (zh) * | 2011-02-15 | 2013-10-30 | 钜泉光电科技(上海)股份有限公司 | 温度传感器的校准方法及其*** |
CN103090899B (zh) * | 2011-10-28 | 2017-05-10 | 新奥科技发展有限公司 | 传感器检测装置及检测方法 |
DE202012102521U1 (de) * | 2012-07-09 | 2012-08-09 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Anordnung zum parallelen Kalibrieren von mindestens zwei Sensoren |
CN103575426A (zh) * | 2013-11-09 | 2014-02-12 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 一种水温传感器的标定方法 |
CN103698056B (zh) * | 2013-12-16 | 2016-01-27 | 杭州华安医疗保健用品有限公司 | 标定温度误差修正装置及修正方法 |
CN105628218B (zh) * | 2015-12-23 | 2018-03-06 | 索尔思光电(成都)有限公司 | 一种光模块芯片温度校准方法 |
CN105806513A (zh) * | 2016-03-17 | 2016-07-27 | 北京智联安科技有限公司 | 一种校准高精度温度传感器的装置及方法 |
CN107543652A (zh) * | 2016-06-24 | 2018-01-05 | 上海北京大学微电子研究院 | 一种用于压力传感器校准的芯片加热方法 |
CN106679849B (zh) * | 2016-12-19 | 2019-02-19 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种mcu温度传感器的测试方法和装置 |
DE102018102034A1 (de) * | 2018-01-30 | 2019-08-01 | Tdk Electronics Ag | Verfahren zum Testen mehrerer Sensorvorrichtungen, Platte zur Verwendung in dem Verfahren und durch das Verfahren hergestellte Sensorkomponente |
EP3546908B1 (en) * | 2018-03-26 | 2021-05-05 | ams International AG | Arrangement and method for calibrating temperature sensors |
DE102019125736A1 (de) * | 2019-09-25 | 2021-03-25 | Audi Ag | Kalibrieren einer Ladeeinrichtung eines Elektrofahrzeugs |
CN113740699A (zh) * | 2020-05-14 | 2021-12-03 | 中山市江波龙电子有限公司 | 一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质 |
CN111721444B (zh) * | 2020-05-28 | 2022-07-22 | 上海申矽凌微电子科技有限公司 | 校准温度传感器芯片的量产方法及*** |
CN112147488A (zh) * | 2020-09-25 | 2020-12-29 | 杰华特微电子(杭州)有限公司 | 芯片参数的测试及校准方法 |
CN113340468A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-09-03 | 上海申矽凌微电子科技有限公司 | 温度传感器芯片全温范围内精度的自动化测试***及方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6283628B1 (en) * | 1998-09-11 | 2001-09-04 | Airpax Corporation, Llc | Intelligent input/output temperature sensor and calibration method therefor |
CN101019010A (zh) * | 2004-09-15 | 2007-08-15 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 数字温度传感器及其校准 |
CN101078656A (zh) * | 2006-05-19 | 2007-11-28 | 科维迪恩股份公司 | 温度计校准 |
-
2008
- 2008-12-11 CN CN200810044099XA patent/CN101750170B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6283628B1 (en) * | 1998-09-11 | 2001-09-04 | Airpax Corporation, Llc | Intelligent input/output temperature sensor and calibration method therefor |
CN101019010A (zh) * | 2004-09-15 | 2007-08-15 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 数字温度传感器及其校准 |
CN101078656A (zh) * | 2006-05-19 | 2007-11-28 | 科维迪恩股份公司 | 温度计校准 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101750170A (zh) | 2010-06-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101750170B (zh) | 温度传感器芯片的校准***及校准方法 | |
US9200968B2 (en) | On-chip temperature sensor using interconnect metal | |
CN109855752A (zh) | 一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温*** | |
CN102788651A (zh) | 热电偶检测校准方法 | |
CN109945992B (zh) | 一种带温度传感器的电子标签的校准方法 | |
CN116202656A (zh) | 一种用于半导体温度传感器批量校准的方法和*** | |
US20180172521A1 (en) | Systems and methods for measuring surface temperature | |
CN111721444B (zh) | 校准温度传感器芯片的量产方法及*** | |
CA2903981C (en) | System and method for multiplexed and buffered miniaturized sensor arrays | |
CN103679246A (zh) | 一种嵌入式智能卡芯片的测温方法及装置 | |
CN104062025A (zh) | 一种节能自动ad温度采集监控*** | |
CN111352098B (zh) | 一种ToF相机的温漂标定的方法及*** | |
WO2023272908A1 (zh) | 高精度温度测量方法及测量*** | |
CN111272289A (zh) | 一种用于红外热像仪的实时校准装置 | |
CN103018478A (zh) | 一种可自动零点补偿的热风速传感装置及测量风速的方法 | |
CN210243033U (zh) | 批量数字温度传感器自动测试装置 | |
CN107643095A (zh) | 一种传感器芯片的校准方法及应用该方法的芯片校准编程器 | |
CN105675653A (zh) | 一种基于单片机的溶液pH值测量仪 | |
CN201562037U (zh) | 一种ad芯片转换误差检验装置 | |
CN113960256B (zh) | 一种含水仪的温度补偿方法 | |
CN101303384B (zh) | 一种快速响应电子器件响应速度的测试装置及其测试方法 | |
CN116298198A (zh) | 一种多参数集成式土壤传感器***及湿度融合校正方法 | |
CN106644193B (zh) | 一种压强值的测定方法及*** | |
CN209372256U (zh) | 一种压接型半导体器件内部温度分布的接触式测温*** | |
CN102809445A (zh) | 热电偶检测方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHANGHAI HUAHONG GRACE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING Free format text: FORMER OWNER: HUAHONG NEC ELECTRONICS CO LTD, SHANGHAI Effective date: 20140108 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 201206 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI TO: 201203 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI |
|
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140108 Address after: 201203 Shanghai city Zuchongzhi road Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 1399 Patentee after: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation Address before: 201206, Shanghai, Pudong New Area, Sichuan Road, No. 1188 Bridge Patentee before: Shanghai Huahong NEC Electronics Co., Ltd. |