CN101750036A - 检测探针磨耗的方法与探针 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种检测探针磨耗的方法与探针,特别是有关于线上即时检测探针磨耗的方法、探针与其制作方法。该探针包含:一探针主体,该探针主体至少包含一针头;一检测层,包覆该针头或是整个探针主体;以及一耐冲击层,形成于该检测层上并且包覆该检测层,用以增加该探针的耐冲击度。其藉由在探针内部制作一颜色醒目的检测层,以使探针磨耗后会裸露出检测层,而藉由检测层的探针醒目颜色成为一标记,使得线上人员可以轻易并且实时地判断探针是否已磨损。
Description
技术领域
本发明涉及一种检测探针磨耗的方法与探针,特别是涉及一种简单、不易误判并且可以线上即时检测探针磨耗的方法与探针。
背景技术
电子元件在制作完成后,通常需要经过晶片测试(circuit probetest),用以在封装前区分晶粒的良莠,确认晶粒的品质以进行封装,避免对于品质不良的晶粒进行封装而造成不必要的浪费。而在封装后需要进行成品测试(final test),以确定封装过程中晶片未受损伤,以及晶片在封装后仍符合规格。然而无论是上述何种测试,在测试时皆需要探针做为电子元件与测试机台之间的电性连接,而传递测试讯号。
一般来说为了应付大量的测试需求以及增加测试效能,因此,在测试厂内的测试机台几乎是以日以继夜、不间断的方式进行测试,往往一批的电子产品就有上千、上万、甚至几十万的量需要测试。因此,探针也必需一再地与电子产品接触甚至碰撞,而导致在经过大量的电子产品测试后,探针特别是针头的部分会产生磨耗与损伤,而影响探针与电子产品的电性连接,导致测试的误差与错误,甚至失败。
有鉴于此,一般在测试一段时间之后或是测试出现错误时,往往对探针进行检测以确保其可以继续使用。但是一般目前所使用探针磨耗检测方式,都是需要将测试机台停机,而将探针取下,再藉由人工配合光学显微镜的方式来检测其磨耗情形,特别是探针尖端,即针头部分的磨损程度。然而,由于探针的尖端多为内切或是外切的形式,因此,当光线照射在探针的尖刃处,容易产生光线折射,加上光学显微镜的景深不像电子显微镜一样广角,所以常常会有误判的情形发生而将还可以继续使用的探针进行更换,造型测试成本的提升。此外,探针也可能因为沾上脏污或是沾锡,而同样导致测试出误差与错误甚至失败,因而增加判定探针是否磨耗需要更换的困难度,而需要花费时间进一步仔细检测。因此,常常发生误判而更换不需更换的探针,造成测试成本的增加。
另外,由于在检测探针是否磨耗时,需要测试机台停机,而将探针取下在光学显微镜下一根根地检测,待检测完再将其装回测试机台而继续进行测试,而导致测试效能的降低。此外,更因检测与判定的困难而导致需花费相当多的时间,并且易误判而更换不需更换的探针,造成测试成本的增加,或是未更换已磨损的探针,导致测试错误或是失败。因此,亟需要一种更简单、更易判定并且可以在线上即时检测探针磨耗的方法,或是可以轻易判断其损耗程度的探针,以增加判断的正确性与测试效能,并且减少检测的时间、误判的可能性以及测试成本。
由此可见,上述现有的检测探针磨耗的方法在方法及使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般方法又没有适切的方法能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的检测探针磨耗的方法、探针与其制作方法,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于,克服现有的检测探针磨耗的方法存在的缺陷,而提供一种新的检测探针磨耗的方法,所要解决的技术问题是使其解决现行检测探针磨耗的方法需要花费大量时间以及易造成误判的,以及现行探针判定因过于细小或是沾粘脏污或是沾锡所造成的判断困难度提升高的问题,以及因上述问题所导致的测试成本增加与测试能降低等问题,非常适于实用。
本发明的另一目的在于,克服现有的探针存在的缺陷,而提供一种新型结构的探针,所要解决的技术问题是使线上人员可以轻易判断探针的损耗程度,并且减少检测的时间、误判的可能性以及测试成本,非常适于实用。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知,本发明的主要技术内容如下:
为达到上述目的,本发明提供了一种探针,其包含具有至少一针头的探针主体、包覆针头或是整个探针主体的检测层、以及一形成于检测层上并且包覆检测层的耐冲击层。此一探针藉由探针磨损时会导致外层的耐冲击层磨损而裸露出具有醒目颜色的检测层,而使使线上人员不需将探针拆下,仅需以人眼或搭配放大镜而简单判定探针的磨耗程度以及是否需要更换。
另外,为达到上述目的,本发明还提供了一种制作探针的方法,制作一种可以简单判定其磨耗程度的探针。首先,提供一至少包含一针头的探针主体,接着,以涂布或电镀方式形成一检测层包覆针头或是整个探针主体,最后再藉由电镀或是其他方式,形成一耐冲击层于检测层上并且包覆检测层,用以保护针头或是整个探针主体而避免其发生氧化。此一方法藉由在探针内部形成一色彩明显的检测层,并且藉由此一检测层在探针上的裸露程度而可以轻易判断探针的磨耗程度与是需要更换。
再者,为达到上述目的,本发明再提供了一种检测探针磨耗的方法,而可以更简单、更易判定并且可以在线上即时检测探针的磨耗程度。首先,提供一内部具有一层检测层的探针、接着,进行测试,再检视每一探针的检测层是否裸露,从而判断探针磨耗程度而判定是否更换该探针。
上述三种技术手段皆藉由在探针内部制作一颜色醒目的检测层,并藉由探针外层不同程度的磨损而导致检测层产生不同的裸露,而使探针呈现不同程度的显目颜色,即呈现出不同大小的裸露检测层区域,而可以简单、不易误判并且可以线上即时地检测探针磨耗程度,而不需停机。
借由上述技术方案,本发明检测探针磨耗的方法、探针与其制作方法至少具有下列优点及有益效果:本发明对比先前技术的功效在于提供一种检测探针磨耗的方法、探针与其制作方法,可以更简单、更易判定并且可以在线上即时检测探针磨耗的方法,或是可以轻易判断其损耗程度的探针,以增加判断的正确性与测试效能,并且减少检测的时间、误判的可能性以及测试成本。
综上所述,本发明是有关于一种检测探针磨耗的方法与探针,特别是有关于线上即时检测探针磨耗的方法、探针与其制作方法。其藉由在探针内部制作一颜色醒目的检测层,以使探针磨耗后会裸露出检测层,而藉由检测层的探针醒目颜色成为一标记,使得线上人员可以轻易并且时地判断探针是否已磨损。本发明在技术上有显著的进步,具有明显的积极效果,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的探针的结构的剖面示意图。
图2A是本发明另一实施例的探针的结构的剖面示意图。
图2B是本发明又一实施例的探针的结构的剖面示意图。
图3是本发明一实施例的制作探针的方法的流程图。
图4是本发明一实施例的检测探针磨耗的方法的流程图。
图5A与图5B分别是本发明的探针在测试座上为磨耗与已磨耗的示意图。
图6A与图6B分别是已磨耗的探针立体示意图。
10、10A、10B、10a、10b:探针
11:探针主体 12:针头
14:耐冲击层 15、16:检测层
16’:第二检测层 18:保护层
20:测试座 300:提供一探针主体步骤
302:形成一检测层包覆探针主体步骤
304:形成一保护层包覆检测层步骤
400:提供一探针步骤 402:进行测试步骤
404:检视该检测层是否裸露步骤
406:停止测试步骤 408:继续测试步骤
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的检测探针磨耗的方法与探针的具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及其功效,详细说明如后。
本发明的一些实施例详细描述如下。然而,除了该详细描述外,本发明还可以广泛地在其他的实施例施行。亦即,本发明的范围不受已提出的实施例的限制,而以本发明提出的申请专利范围为准。其次,当本发明的实施例图示中的各元件或结构以单一元件或结构描述说明时,不应以此作为有限定的认知,即如下的说明未特别强调数目上的限制时本发明的精神与应用范围可推及多数个元件或结构并存的结构与方法上。再者,在本说明书中,各元件的不同部分并没有完全依照尺寸绘图,某些尺度与其他相关尺度相比或有被夸张或是简化,以提供更清楚的描述以增进对本发明的理解。而本发明所沿用的现有技艺,在此仅做重点式的引用,以助本发明的阐述。
请参阅图1所示,,是本发明的一实施例的探针结构的剖面图,此一探针10包含一探针主体11、一耐冲击层14、一检测层16以及一保护层18。
上述的探针主体11具至少一个针头(plunger)12,而在本实施例中探针10具有两个针头(即双动针),但是在本发明其他实施例中,探针也可以仅具有一个针头(即单动针)。
上述的检测层16是形成于探针10的表面上,而上述的耐冲击层14则形成于检测层16的表面上,用以提升与增加探针的耐冲击度,其通常为一镍(Ni)层,但也可使用其他可以强化探针硬度或耐冲击度的材质,例如其他硬度较高金属材质。
在图1中,检测层16形成于针头12的表面之上,而包覆针头12使针头12不外露,或者在本发明的其他实施例中,检测层可以形成于整个探针表面上(包含探针主体与针头的表面上),或是仅包覆针头与电子元件或是测试机台接触的部分。
上述的保护层18则形成于耐冲击层14上并且包覆耐冲击层14而使其不外露,用以保护探针10而避免探针10发生氧化现象而影响探针的可靠度与使用寿命,保护层18可以为一具有良好抗氧化特性的材质,例如金(Au)等具有良好抗氧化特性的金属,或是其他材质。
此外,检测层16具有与耐冲击层14具有不同的颜色,甚至是与耐冲击层14颜色呈现巨大反差甚至对比的颜色,并且最好为一醒目的颜色,例如红色,但不以此为限,只要是可以使肉眼清晰分别其与周围环境、探针颜色、耐冲击层14颜色,甚至是保护层18的差异的颜色都可以使用。因此,检测层16可以为一有色染料层,或是为一可以发出萤光的萤光染料层,或者也可以是一纳米涂料层,或是一可以依据粒子大小而呈现不同颜色的纳米涂料层,例如二氧化钛(TiO2),甚至可以为一具有染料粒子的膜层,例如具有染料粒子的镍层,只要是具有醒目颜色但不会影响探针功能与可靠度的材质皆可以使用于本发明的探针中。
如图1所示,在此实施例中虽然探针10的检测层16是介于耐冲击层14与针头12,但是也可以依需求而将检测层设置于耐冲击层与探针表面之间,甚至在本发明其他实施例中,如图2A所示,检测层15与耐冲击层为同一层,例如皆为具有染料粒子的膜层或是具有染料粒子的镍层等膜层,即检测层15同时具有做为探针10A磨耗的检测标的与做为增加探针耐冲击度的膜层。或者,在其他实施例中,如图2B所示,探针10B更包含一第二检测层16’介于耐冲击层14与保护层18之间,第二检测层16’可以与检测层16具有相同或是不同的颜色,但其与耐冲击层14与保护层18则具有不同颜色,而第二检测层16’可以采用前述检测层16所使用的任一材质,故在此不再赘述。此外,虽然检测层为避免影响探针的导电性与可靠度,而使用一具有导线性是较佳的选择,但由于检测层的厚度很薄,因此,在一些对精确度与精密度要求比较不高的低阶电子产品,也可以使用一不具导电性的材质,因其对于探针的导电性与可靠度影响不大而在可接受的范围内。
然而,无论是图1、图2A、图2B或是本发明其他实施例所揭示的探针,皆在探针磨耗的固定厚度时(即耐冲击层与保护层磨耗到固定厚度时)会裸露出检测层,而使探针上磨耗到一定程度的区域呈现出检测层本身的颜色或萤光,指磨耗到前述固定厚度甚至超过此一固定厚度的区域。因此,因检测层的醒目颜色或萤光,使得已有磨耗的探针具有一肉眼可见的标示,而使线上人员可以在不需将探针由测试机台拆下,甚至不需停机的状态下(即线上即时地(on-line)),可以直接藉由肉眼会仅搭配简单的放大镜观察探针的磨耗状况,而不需使用光学显微镜,而减少检测的时间与成本,进而降低测试成本与提升测试效能,并且又不易因探针沾锡或是沾粘脏污而造成误判。
另外,在本发明中,探针主体上的检测层可以由数层具有不同颜色或是不同颜色萤光的膜层,在探针主体的表面上依序堆叠而成,使得探针在不同程度的磨耗会在产生磨耗区域呈现不同颜色,因此,线上人员可以轻易得知探针的磨耗程度。
前述固定厚度为探针上耐冲击层与保护层的厚度总和(如图1所示的探针10),或是探针上保护层的厚度(如图2A所示的探针10A),或是检测层上包覆于其上除了测试层之外所有膜层的厚度总和。此外,可以藉由此一探针上检测层裸露的程度或是裸露的表面积,而轻易判定探针的磨耗程度,并且可以依据不同探针的特性,决定是否只要探针裸露出检测层即需进行更换,或是依探针上检测层裸露的程度或是裸露的表面积超过一预设的临界值,而决定更换探针。
本发明提供一制作前述探针的方法,请参阅图3所示,其是本发明的一实施例的制作探针的方法的流程图。此一探针制作方法,首先,提供一探针主体(步骤300),此一探针主体具有至少一针头;接着,再形成一检测层包覆针头、或是仅包覆针头与电子在测试时与其他元件或装置接触的部分,例如电子产品与测试机台等接触的部分,或是包覆整个探针主体(步骤302);接着,在检测层上形成一耐冲击层而包覆检测层(步骤304),例如形成一镍层,甚至包覆整个针头或是探针主体,并且其与检测层具有不相同的颜色。甚至,可以将检测层制作成同时具有做为探针磨耗的检测标的与做为增加探针耐冲击度的膜层,而不需额外制作一耐冲击层。
形成一检测层步骤(步骤302)是藉由涂布、无电镀方式、浸镀、旋涂、蒸镀、或复合电镀方式形成一有色染料层、萤光染料层、纳米涂料层、或是具有染料粒子的膜层于针头或探针主体上。其中,检测层所使用的材质与颜色已在前文描述,而在此不再赘述。
此外,此一制作探针的方法更可以包含一形成保护层步骤,用以形成一保护层(例如金层)于该耐冲击层上并且包覆该耐冲击层,用以保护该针头或是整个探针主体而避免其发生氧化,如图1所示。另外,在形成一检测层步骤(步骤302)更可以包含制作依序数层不同颜色的检测层,使得探针在不同程度的磨耗会在产生磨耗区域呈现不同颜色,因此,线上人员可以轻易得知探针的磨耗程度。而在本发明其他实施例中,更可以形成一第二检测层介于耐冲击层与保护层(如图2B所示),用以与检测层分别标示不同程度的磨耗。第二检测层可以与检测层具有相同或是不同的颜色,但其与耐冲击层与保护层则具有不同颜色,而第二检测层可以采用前述检测层所使用的任一材质,故在此不再赘述。
本发明更提供一检测探针磨耗的方法,使得线上人员可以以更简单、准确且不易误判的方法,线上即时地对探针的磨耗程度与更换与否做出判断。请参阅图4所示,其是本发明的一实施例的检测探针磨耗的方法的流程图。在此一检测探针磨耗的方法中,首先,提供至少一用以对电子产品执行测试的探针(步骤400),此一探针内部具有一层检测层,其结构与材质如同前文所述的探针结构,因此在此不再赘述。
接着,使用上述探针对电子产品进行测试(步骤402),然后检视探针中的检测层是否已裸露(步骤404),藉由检测层具有与保护层颜色不同的醒目颜色,或是检测层所发出的萤光,使得已有磨耗的探针具有一肉眼可见的标示,而检视探针是否有磨耗情形。
接着,若检测到探针已有磨耗,而在因检测层在部分区域的裸露呈现出检测层本身的颜色,如图5B所示的探针10b,则停止测试(步骤406),用以进行探针的更换或进一步判断探针是否可以继续使用。反之,若无发现探针因检测层在部分区域的裸露呈现出检测层本身的颜色,即代表检测到探针并无磨耗,如图5A所示的探针10a,则继续进行测试(步骤408)。
此外,在因检测层在部分区域的裸露呈现出检测层本身的颜色,而检测到探针已有磨耗,之后更包含一判定步骤,用以判定已裸露出检测层的探针是否已经不堪使用,而需要进行更换,此一步骤可以在检视检测层到已裸露并停止测试后进行,或是直接在测试中进行(其上电子产品被拾取时进行)。此一判定步骤藉由探针中检测层所裸露的程度或是裸露的表面积来判定探针的磨耗程度,如图6A与图6B所示的已磨耗的探针上,因保护层18与耐冲击层14已被部分磨除而裸露出的检测层表面积。并且判定该探针上检测层所裸露的程度或是裸露的表面积是否超过一预设的临界值或临界值范围,而判定探针已磨耗过度而不堪使用而需要更换,若是超过临界值或临界值范围,则进行一探针更换步骤,而将磨耗过度的探针进行更换。其中,前述预设的临界值或临界值范围可以一探针的种类、测试的方式、测试的产品以及测试的需求而有所不同。
另外,此一方法更包含一将探针装置于测试座步骤(如图5A所示),探针10其在测试座(socket)20依照电子产品电性接点的排列而进行相同的排列。此外更包含一将已装置好探针10的测试座20装置于测试机台的步骤。
本发明的探针与检测探针磨耗的方法藉由探针内部制作一颜色醒目的检测层,使得探针在磨损到一定程度,会自动因裸露出检测层而使磨耗的区域呈现检测层本身的醒目颜色或萤光,使得已有磨耗的探针具有一肉眼可见的标示,而使线上人员可以在不需将探针由测试机台拆下,甚至不需停机的状态下(即线上即时地(on-line)),可以直接藉由肉眼会仅搭配简单的放大镜观察探针的磨耗状况,而不需使用光学显微镜,而减少检测的时间与成本,进而降低测试成本与提升测试效能,并且又不易因探针沾锡或是沾粘脏污而造成误判。因此,可以更简单、更易判定并且可以在线上即时检测探针磨耗的方法,或是可以轻易判断其损耗程度的探针,以增加判断的正确性与测试效能,并且减少检测的时间、误判的可能性以及测试成本。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (12)
1.一种探针,其特征在于其包含:
一探针主体,该探针主体至少包含一针头;
一检测层,包覆该针头或是整个探针主体;以及
一耐冲击层,形成于该检测层上并且包覆该检测层,用以增加该探针的耐冲击度。
2.根据权利要求1所述的探针,其特征在于其中所述的检测层具有与该耐冲击层不相同的颜色。
3.根据权利要求1所述的探针,其特征在于其中所述的检测层为一有色染料层、萤光染料层、纳米涂料层或是具有染料粒子的膜层。
4.根据权利要求1所述的探针,其特征在于其更包含一保护层形成于该耐冲击层上并且包覆该耐冲击层,用以保护该针头或是整个该探针主体而避免其发生氧化。
5.根据权利要求4所述的探针,其特征在于其更包含一第二检测层,介于该保护层与该耐冲击层之间。
6.根据权利要求1所述的探针,其特征在于其中所述的耐冲击层与该检测层为同一层。
7.根据权利要求2所述的探针,其特征在于其中所述的探针在磨耗至固定厚度后会裸露出部分该检测层,而呈现该检测层的颜色,其中该检测层裸露的程度或表面积代表该探针的磨耗程度,并且该检测层裸露的程度或表面积超过一预设的临界值,该探针已不能再使用。
8.一种检测探针磨耗的方法,其特征在于包含以下步骤:
提供一探针,用以执行测试,该探针内部具有一层检测层;
进行测试;以及
检视该检测层是否裸露。
9.根据权利要求8所述的检测探针磨耗的方法,其特征在于其中所述的探针包含:
一探针主体,该探针主体至少包含一针头;
一检测层,包覆该针头或是整个探针主体;以及
一耐冲击层,形成于该检测层上并且包覆该检测层,用以增加该探针的耐冲击度,其中该检测层具有与该耐冲击层不相同的颜色。
10.根据权利要求9所述的检测探针磨耗的方法,其特征在于其更包含一保护层形成于该耐冲击层上并且包覆该耐冲击层,用以保护该针头或是整个该探针主体而避免其发生氧化。
11.根据权利要求8所述的检测探针磨耗的方法,其特征在于其中所述的检视该检测层是否裸露的步骤是以肉眼或以放大镜直接观察该探针表面是否显现该检测层的颜色,若发现该探针已裸露出该检测层则停止测试,反之,则继续测试。
12.根据权利要求11所述的检测探针磨耗的方法,其特征在于其更包含一判定步骤,藉由该检测层裸露的程度或表面积来判定该探针的磨耗程度,并比对该检测层裸露的程度或表面积是否超出一预设的临界值,而判定该探针是否需更换。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100623 |