CN101749653B - 荧光粉涂布方法 - Google Patents

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Abstract

一种荧光粉涂布方法,其包括步骤:提供一个基底;在该基底上形成一个具有亲水性且溶于水的第一薄膜;将一个具有亲油性的第二薄膜涂布在该第一薄膜上,该第二薄膜中含有荧光粉;将形成有该第一薄膜以及第二薄膜的基底浸入水中,以使该第二薄膜漂浮在水面上;将光源模组与该第二薄膜接触,以使该第二薄膜附着在该光源模组上。

Description

荧光粉涂布方法
技术领域
本发明涉及一种荧光粉涂布方法,特别是一种能对曲面分布的光源模组进行荧光粉涂布的方法。
背景技术
目前,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)因具光质佳(也即光源述出的光谱)及发光效率高等特性而逐渐取代冷阴极荧光灯(Cold Cathode Fluorescent Lamp,CCFL)作为荧光粉涂布方法的发光元件,具体可参见Michael S.Shur等人在文献Proceedings of theIEEE,Vol.93,No.10(2005年10月)中发表的“Solid-State Lighting:TowardSuperior Illumination”一文。
现有技术中发光二极管发出的白色,一般是由蓝光发光二极管晶粒发出蓝光,部分蓝光激发荧光粉所产生的黄光,黄光与剩余的部分蓝光混合,从而形成白光。在混光的效果基本决定于荧光粉的分布均匀程度。现有的一般是将荧光粉加入封装体内,由于荧光粉的分布不均匀,而使最终发出的白光带有黄晕,效果较差。当然,也可以采用成型技术(molding)将荧光粉涂布在覆晶发光二极管晶粒上,可有效地使荧光粉涂布均匀。然而,成型技术只适应于发光二极管晶粒呈平面分布的情况,而不适应于发光二极管晶粒呈曲面分布。因此,发白光的发光二极管模组的应用也受到一定的限定。
有鉴于此,有必要提供一种能对曲面分布的光源模组进行荧光粉涂布的方法。
发明内容
以下将以实施例说明一种能对曲面分布的光源模组进行荧光粉涂布的方法。
一种荧光粉涂布方法,其包括:提供一个基底;在该基底上形成一个具有亲水性且溶于水的第一薄膜;将一个具有亲油性的第二薄膜涂布在该第一薄膜上,该第二薄膜中含有荧光粉;将形成有该第一薄膜以及第二薄膜的基底浸入水中,以使该第二薄膜漂浮在水面上;将光源模组与该第二薄膜接触,以使该第二薄膜附着在该光源模组上。
相对于现有技术,所述荧光粉涂布方法中第一薄膜具有亲水性,其具有良好的接着力与界面活性,第一薄膜溶于水,从而使第二薄膜与基底脱离。由于该第二薄膜具有亲油性,因此,其可在水面上伸展形成一个均匀的薄膜。光源模组与该第二薄膜接触,即可将第二薄膜附着于该光源模组上,从而使荧光粉均匀的涂布于光源模组。由于该荧光粉的涂布方法通过先将荧光粉形成一个薄膜,再将其薄膜形成在光源模组上,因此,该荧光粉的涂布方法属于一种转印式涂布方法,其适应于曲面分布的光源模组。
附图说明
图1是本发明实施例提供的荧光粉涂布方法形成荧光粉涂布的结构示意图。
图2是使用图1提供的荧光粉涂布方法对光源模组进行荧光粉涂布的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参见图1,本发明实施例提供的荧光粉涂布方法包括以下步骤:
步骤一:提供一个基底10。在本实施例中,该基底10为平板状,其具有一个光滑平面。优选的,该基底10为离型纸(俗称硅油纸,或者防粘纸)。可以理解的是,该基底10也不限于平板状,表面也不限于光滑平面。
步骤二:在该基底10上形成一个具有亲水性且溶于水的第一薄膜11。在本实施例中,该第一薄膜11选用聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol,PVA)。由于聚乙烯醇具有良好的造膜性,其形成的膜具有优良的接着力与伸张强度。聚乙烯醇具有亲水性与疏水基两种官能团,因此,聚乙烯醇具有界面活性的性质。优选的,第一薄膜11形成在该基底10的光滑平面上。该第一薄膜层的厚度一般为30-80μm。
步骤三:将一个具有亲油性的第二薄膜12涂布在该第一薄膜11上,该第二薄膜12中含有荧光粉。具体的,选用一种亲油性物质,将荧光粉的混入该亲油性物质。然后将混有荧光粉的亲油性物质涂布在该第一薄膜11上,形成一个第二薄膜12。可以理解的是,荧光粉的含量以及荧光粉与亲油性物质的混合均匀度均可根据实际需要进行选择。本实施例中,亲油性物质选用聚氨酯(Poly Urethane,PU)。由于聚氨酯是种含有甲酸酯单元的高分子化合物,因此,其不溶于非极性溶剂,能抗酸碱与有机溶剂的腐蚀,且聚氨酯的力学性能具有可调性。因此,聚氨酯可制得适应较宽温度范围(一般为-50℃-150℃)的产品。优选的,第二薄膜12的厚度为50-250μm。该第二薄膜12涂布在该第一薄膜11上所采用的方法可以为喷涂、刷涂、辊刷等。
步骤四:将形成有该第一薄膜11以及第二薄膜12的基底10浸入水中,以使该第二薄膜12漂浮在水面上。具体地,将形成有该第一薄膜11以及第二薄膜12的基底10浸入水溶液20中,由于第一薄膜11具有亲水性且溶于水,因此,该第一薄膜11即溶于水溶液20,该第二薄膜12从该基底10上剥离并飘浮在水面上。优选的,水溶液20选用纯水。
步骤五:请参见图2,将光源模组30与该第二薄膜12接触,以使该第二薄膜12附着在该光源模组30上。在本实施例中,该光源模组30包括多个发光元件,其具有一个出光面。该光源模组30可以为发光二极管芯片或发光二极管。该光源模组30设置在一个支架31上,该支架31具有一个弧形表面311,该光源模组30设置在该支架31的弧形表面311上。优选的,该支架31的弧形表面311上具有多个凹槽312。该多个凹槽312与该光源模组30包括的多个发光元件间隔设置。将该光源模组30与该第二薄膜12接触,从而使该第二薄膜12附着于该光源模组30。通过凹槽311可以排出第二薄膜12附着于该光源模组30时所包覆的空气,增加该第二薄膜12在该光源模组30上的附着力。优选的,仅将该光源模组30的出光面与该该第二薄膜12接触,从而使该第二薄膜12附着在该光源模组30的出光面。
进一步的,可将附着有第二薄膜12的光源模组30进行加热,用以烘干并固化该第二薄膜12,以增强该第二薄膜12在该光源模组30上的附着力。优选的,将该光源模组30放入加热炉中加热。一般将加热的温度控制在50-150摄氏度,优选的,加热温度为100摄氏度。该光源模组30的加热时间与加热的温度有关。一般当加热温度为100摄氏度时,加热时间为10分钟左右。加热完毕后,即可得到表面均匀涂布有含有荧光粉的第二薄膜12的光源模组30。
本发明提供的荧光粉涂布方法,由于采用亲水性物质作为第一薄膜,并将荧光粉均匀混入具有亲油性的物质中,且形成第二薄膜。因此,在水溶液中,第一薄膜溶水后,均匀混有荧光粉的亲油性物质在水溶液中形成一个薄膜层,从而可以附着于光源模组,且可附着于曲面分布的光源模组。该方法步骤简单、适用强。
另外,本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化,只要其不偏离本发明的技术效果,这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种荧光粉涂布方法,该涂布方法包括步骤:
提供一个基底;
在该基底上形成一个具有亲水性且溶于水的第一薄膜;
将一个具有亲油性的第二薄膜涂布在该第一薄膜上,该第二薄膜中含有荧光粉;
将形成有该第一薄膜以及第二薄膜的基底浸入水中,以使该第二薄膜漂浮在水面上;
将光源模组与该第二薄膜接触,以使该第二薄膜附着在该光源模组上。
2.如权利要求1所述的荧光粉涂布方法,其特征在于,该基底为离型纸。
3.如权利要求1所述的荧光粉涂布方法,其特征在于,该第一薄膜含有聚乙烯醇。
4.如权利要求1所述的荧光粉涂布方法,其特征在于,该第一薄膜的厚度为30-80μm。
5.如权利要求1所述的荧光粉涂布方法,其特征在于,该第二薄膜含有聚氨酯。
6.如权利要求1所述的荧光粉涂布方法,其特征在于,该第二薄膜的厚度为50-250μm。
7.如权利要求1所述的荧光粉涂布方法,其特征在于,该光源模组包括发光二极管,其具有一个出光面,该第二薄膜附着于该出光面。
8.如权利要求1所述的荧光粉涂布方法,其特征在于,该光源模组设置在一个支架上,该支架具有一个弧形表面,该光源模组设置在该弧形表面上。
9.如权利要求8所述的荧光粉涂布方法,其特征在于,该支架的弧形表面上具有多个凹槽。
10.如权利要求1所述的荧光粉涂布方法,其特征在于,该第二薄膜附着在该光源模组上后,将光源模组进行加热,以烘干与固化该第二薄膜。
11.如权利要求10所述的荧光粉涂布方法,其特征在于,加热的温度为50-150摄氏度。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3042784B1 (en) 2015-01-06 2018-01-10 Philips Lighting Holding B.V. Liquid immersion transfer of electronics
CN108269899B (zh) * 2016-12-30 2020-06-05 光宝光电(常州)有限公司 发光二极管封装结构及其制造方法
TWI710129B (zh) 2020-02-10 2020-11-11 台灣愛司帝科技股份有限公司 發光二極體晶片封裝結構及其製作方法
TWI766234B (zh) * 2020-02-10 2022-06-01 台灣愛司帝科技股份有限公司 發光二極體晶片封裝結構及其製作方法
TWI810518B (zh) * 2021-01-29 2023-08-01 歆熾電氣技術股份有限公司 膜層塗覆方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1900186A (zh) * 2006-07-27 2007-01-24 王晖 水溶性荧光粉涂覆胶及应用
CN1988188A (zh) * 2005-12-23 2007-06-27 香港应用科技研究院有限公司 具有荧光层结构的发光二极管晶粒及其制造方法
CN101097977A (zh) * 2007-03-26 2008-01-02 鹤山丽得电子实业有限公司 一种白光led灯的制造方法及采用该方法的led灯
CN101308884A (zh) * 2007-05-14 2008-11-19 江苏日月照明电器有限公司 大功率白光led制作工艺

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000329899A (ja) * 1999-05-21 2000-11-30 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線像変換パネルの蛍光体層塗布液の調製方法、および放射線像変換パネルの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1988188A (zh) * 2005-12-23 2007-06-27 香港应用科技研究院有限公司 具有荧光层结构的发光二极管晶粒及其制造方法
CN1900186A (zh) * 2006-07-27 2007-01-24 王晖 水溶性荧光粉涂覆胶及应用
CN101097977A (zh) * 2007-03-26 2008-01-02 鹤山丽得电子实业有限公司 一种白光led灯的制造方法及采用该方法的led灯
CN101308884A (zh) * 2007-05-14 2008-11-19 江苏日月照明电器有限公司 大功率白光led制作工艺

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