CN101742823B - 电路板承载装置及其应用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种电路板承载装置及其应用方法，该承载装置上形成有多个可供设置裁切后的电路板子片的子片放置区，以及多个对位部，该承载装置于使用时依序包括有一承载装置固定步骤、一子片放置步骤、一子片加工步骤以及一子片顶出步骤，上述电路板承载装置因是先于一电路板上规划并裁切出多个独立子片之后，再将各子片放置于本发明的电路板承载装置上进行进一步的加工，因此裁切时两相邻子片之间无须预留便于加工的间隔，藉此加工方式可有效提高母板的排板利用率，达到降低制造成本的目的。

Description

电路板承载装置及其应用方法
技术领域
本发明是关于一种电路板承载装置及其应用方法，尤指一种可提高电路板排板利用率的电路板承载装置及其应用方法。
背景技术
无论是体积轻巧的便携式电子设备或是大型的电子机台，电路板均为其内部不可或缺的必备构件。
现有技术中关于小尺寸电路板的制造方式主要是先于一母板上规划设计出数个区域，使每个区域可构成一独立子片，接着利用机台直接对该母板加工后，再裁切该母板以得到各个独立子片。
其中，当一母板上存在有一瑕疵子片时，传统做法是放弃整块母板，但如此一来其余正常的子片将全数浪费，导致制造商生产成本的提高，是以，后来便有人提出将该瑕疵子片自母板上裁切下来，再以一正常的子片回补至母板的修复方法，于是有效利用电路板上未损坏的部分，达到降低生产成本的目的。
唯上述子片的制造方式均是直接对母板加工，故两相邻子片间需要保留适当间隔以方便机台加工，尤其当母板上的子片所规划的数量越多时，子片间的间隔相对于母板所占的比例越高，如此一来，该电路板的排板利用率低，同样造成电路板的浪费，此外，上述利用正常子片回补至母板的方法中，常利用胶水来使该二者相互结合，在此过程中，除了要在母板与子片间填入胶水，还要在加工完成之后设法除去残留于子片上的胶水，使得现有技术的电路板的加工方法的工艺效益低，实有其待进一步改进之处。
发明内容
有鉴于前述现有技术中电路板的加工方法具有造成电路板的排板利用率低的缺点，本发明提供一种电路板承载装置及其应用方法，希藉此设计以针对该问题提供一良好的解决之道。
为了达到上述的发明目的，本发明所利用的技术手段是使一电路板承载装置呈一板体，且于其顶面上形成有：
多个间隔设置的子片放置区，每一子片放置区的底部贯穿成型有至少一穿孔；以及
多个对位部。
上述电路板承载装置于使用时，则依序包括有：
一承载装置固定步骤，是将一承载装置固设于一加工平台上；
一子片放置步骤，是利用一图像识别装置读取承载装置的对位部以及待置放的子片的对位点，据此计算子片与承载装置间的相对位置后，夹取该子片并将其放置于承载装置的其中一子片放置区内；
一子片加工步骤，是将该承置有多个子片的承载装置送至进行加工；
一子片顶出步骤，是利用一顶件治具由承载装置的另一底面穿设进入各子片放置区的穿孔，以推顶子片使的脱离该子片放置区。
之后，若子片的另一面亦须进行加工，则将该子片翻面，并重复进行前述子片放置步骤、子片加工步骤以及子片顶出步骤。
本发明的优点在于，因其是先于一电路板母板上规划并裁切出多个独立子片之后，再将各子片放置于本发明的电路板承载装置上进行进一步的印刷锡膏、装设电子零件以及回焊等加工步骤，因此裁切时该母板上的两相邻子片之间无须预留便于加工的间隔，可藉此加工方式可有效提高母板的排板利用率，达到降低制造成本的目的。
附图说明
图1为本发明的立体外观图。
图2为本发明的侧视剖面图。
图3为本发明另一实施例的侧视剖面图。
图4为本发明应用方法的步骤流程图。
附图标号：
10、10A  承载装置    11、11A子片放置区
12穿孔               13粘性物质
14基准边             15对位点
20、20A子片          21对位点
30电子零件
具体实施方式
参见图1所示，为将对一电路板母板进行裁切后所得到的多个子片20置放于一本发明的承载装置10上，该子片20上分别形成有可供对位的对位点21，该承载装置10是根据一图档(CAD)所设计的尺寸规格进行制作，其是呈一板体，且可为不锈钢、黄铜或特殊塑料等具有低涨缩系数特性的材质，该承载装置10上形成有多个子片放置区11以及多个对位部，其中：
进一步参见图2所示，该子片放置区11间隔内凹成型于承载装置10的一顶面上，每一子片放置区11的深度与该子片20的厚度相配合而可供置放一片或多片子片20，每一子片放置区11的底部贯穿成型有至少一穿孔12。
进一步参见图3所示，为承载装置10A的子片放置区11A的另一实施例，当该子片20A于对应子片放置区11A的底部的侧面上设有若干电子零件30时，该子片放置区11A的底部可配合子片11A上电子零件30的设置位置形成有相对应的凹凸起伏，以供容置该设有电子零件30的子片20A，此外，还可于该子片放置区11A的底部铺设粘性物质13，使该子片20A可稳固地设于相对应的子片放置区11A内。
该对位部设于承载装置10的顶面上，其可为承载装置10的侧边所形成的基准边14，或是于该承载装置10的顶面上靠近侧边处所形成的可供对位的对位点15，使一图像识别装置(例如CCD图像感测器)可读取承载装置10的基准边14或对位点15以及待置放的子片20的对位点21，并据此计算承载装置10与子片20间的相对位置，以将该子片20放置于承载装置10上的特定位置处。
配合参见图4所示，上述承载装置10于使用时，先要固定于一加工平台上，而完成承载装置10固定步骤，接着利用该图像识别装置读取并配合前述图档(CAD)的设计值计算该承载装置10与该子片20间的相对位置后，将该子片20夹取并放置于承载装置10的子片放置区11内，以便完成子片20放置步骤。
再来便可将该承置有多个子片20的承载装置10送至进行印刷锡膏、装设电子零件30以及回焊等子片20加工步骤，待电子零件30装设完成后，便可利用一顶件治具由承载装置10的另一底面穿设进入各子片放置区11的穿孔12，以推顶子片20使的脱离该子片放置区11，进而完成子片20顶出步骤。
之后判断子片20A的另一面是否须进行加工，若需要加工，则将该子片20A夹取并翻面，以完成子片20翻面步骤，再利用前述图像识别装置定位放置于另一承载装置10A上，该承载装置10A上设有可供容置该电子零件30的子片放置区11A，接着便可重复前述对子片20A进行加工，以及加工后推顶子片20A使其脱离该承载装置10A的步骤。

Claims (8)

1.一种电路板承载装置，其特征在于，所述的电路板承载装置呈一板体，所述承载装置上形成有多个子片放置区以及多个对位部，其中：
子片放置区间隔内凹成型于承载装置的一顶面上，每一子片放置区的底部贯穿成型有至少一穿孔；
对位部设于承载装置的顶面上。
2.如权利要求1所述的电路板承载装置，其特征在于，所述对位部为承载装置的侧边所形成的基准边。
3.如权利要求1所述的电路板承载装置，其特征在于，所述对位部为于所述承载装置的顶面上靠近侧边处所形成的对位点。
4.如权利要求1所述的电路板承载装置，其特征在于，所述子片放置区的底部形成有凹凸起伏。
5.如权利要求1所述的电路板承载装置，其特征在于，所述子片放置区的底部铺设有粘性物质。
6.如权利要求4所述的电路板承载装置，其特征在于，所述子片放置区的底部铺设有粘性物质。
7.一种如权利要求1所述的电路板承载装置的应用方法，其特征在于，其包括：
一承载装置固定步骤，是将一承载装置固设于一加工平台上；
一子片放置步骤，是利用一图像识别装置读取承载装置的对位部以及待置放的子片的对位点，据此计算子片与承载装置间的相对位置后，夹取所述子片并将其放置于承载装置的其中一子片放置区内；
一子片加工步骤，是将所述承置有多个子片的承载装置送至进行加工；
一子片顶出步骤，是利用一顶件治具由承载装置的另一底面穿设进入各子片放置区的穿孔，以推顶子片使的脱离所述子片放置区。
8.如权利要求7所述的电路板承载装置的应用方法，其特征在于，若子片的另一面亦须进行加工，则将所述子片翻面，并重复进行前述子片放置步骤、子片加工步骤以及子片顶出步骤。
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