CN101740675B - 发光二极管电路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种发光二极管电路板，在发光二极管电路板上焊粘发光二极管，该发光二极管电路板包括：固晶区、焊垫与连接部。其中，通过在固晶区上涂布粘合剂而粘合发光二极管，且焊垫耦接于发光二极管的电极。另一方面，连接部位于固晶区与焊垫间，连接部的一侧耦接于固晶区，且连接部的另一侧耦接于焊垫。连接部具有挖空部分，该挖空部分可防止粘合剂流动至焊垫。

Description

发光二极管电路板

技术领域

本发明是有关于一种电路板，且特别是有关于一种发光二极管电路板。

背景技术

发光二极管的封装工艺主要包括固晶、焊线、压模、切割、测试与包装等工艺，通过所述工艺使发光二极管和其它电路整合，同时承载并保护发光二极管。

在固晶工艺中，发光二极管将被固定在发光二极管电路板上，一般来说，固晶工艺中是采用绝缘胶而粘合发光二极管，如图1所示。图1是现有技术的发光二极管电路板的布线图。请参照图1，发光二极管电路板10具有固晶区11与焊线区13，固晶区11上涂布绝缘胶而使发光二极管15粘合在固晶区11上，之后则使用一焊线将发光二极管的一电极焊接于焊线区13上。但是，绝缘胶的粘度低，容易沿着焊线区的形状而流到焊线的焊接位置上，如此一来，焊线无法依照预定的设计而耦接发光二极管的电极至具有绝缘胶的焊线区13。该种情况将导致封装工艺的可靠度降低。

图2是现有技术的另一发光二极管电路板的布线图。请参照图2，发光二极管电路板20具有固晶区21、焊线区22、23与四个导通孔26、27、28、29。发光二极管25通过焊线而焊接至焊线区22、23，焊线区22耦接于导通孔26、27，且焊线区23耦接于导通孔28、29，以使发光二极管25的两电极电性连接于发光二极管电路板20的内部电路。然而，在该种布线方式中，导通孔占据电路板20的大部分面积，从而限制电路板20的发光二极管25的数量。

因此，为了解决粘合剂的溢流问题，并同时导通孔所需的发光二极管电路板面积过大的问题，有必要改良现有发光二极管电路板，以解决前述问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种发光二极管电路板，用以解决粘合剂溢流的问题，并增加电路板与封胶材料的密着度以提高封装工艺的可靠度。

本发明的另一目的在于提供一种发光二极管电路板，用以提高单片电路板中发光二极管的数量。

为了实现上述目的，本发明提出一种发光二极管电路板，包括固晶区、第一焊垫与连接部。通过在固晶区上涂布粘合剂而粘合发光二极管，且第一焊垫耦接于发光二极管的电极。另一方面，连接部位于固晶区与第一焊垫间，连接部的一侧耦接于固晶区，且连接部的另一侧耦接于第一焊垫。连接部具有至少一挖空部分，该挖空部分可防止粘合剂流动至第一焊垫。

并且，在本发明的一较佳实施例中，该挖空部分可选择性地设置在连接部的外缘及/或是设置在连接部的中心。

此外，在本发明的一较佳实施例中，发光二极管电路板可进一步包括第二焊垫与至少两导通孔，第二焊垫耦接于发光二极管的另一电极，第一焊垫与第二焊垫分别通过导通孔而耦接于发光二极管电路板的一内部电路层。

为了实现上述目的，本发明还提出一种发光二极管电路板，在发光二极管电路板上焊粘至少两发光二极管，包括：至少两固晶区、至少两焊垫、至少两连接部与至少两导通孔。通过在每一固晶区上涂布粘合剂而粘合每一发光二极管，且每一焊垫耦接于每一发光二极管的电极，焊垫通过导通孔而耦接于发光二极管电路板的内部电路层。此外，每一连接部位于每一固晶区与每一焊垫间，每一连接部的一侧耦接于每一固晶区，且每一连接部的另一侧耦接于每一焊垫。连接部分别具有挖空部分，该挖空部分可防止粘合剂流动至焊垫。

另一方面，在本发明的另一较佳实施例中，发光二极管电路板可进一步包括至少两第二焊垫与至少两导通孔，每一第二焊垫耦接于每一发光二极管的另一电极，第二焊垫分别通过导通孔而耦接于发光二极管电路板的一内部电路层。

由上述说明可知，应用本发明的发光二极管电路板可避免绝缘胶流动至焊垫、提高单一电路板上发光二极管的数量并且增加电路板与封胶材料的密着度。如此，本发明的发光二极管电路板可达成增加封装工艺可靠度与提高产能的效果。

附图说明

为使本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1是现有技术的发光二极管电路板的布线图；

图2是现有技术的另一发光二极管电路板的布线图；

图3a是依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管电路板的布线图；

图3b是沿着图3a的线AA’的电路板的截面图；

图4是依照本发明一较佳实施例的另一种发光二极管电路板的布线图；

图5是依照本发明一较佳实施例的再一种发光二极管电路板的布线图；

图6是依照本发明另一较佳实施例的一种发光二极管电路板的布线图；

图7是依照本发明再一较佳实施例的一种发光二极管电路板的布线图。

【主要组件符号说明】

10、20、30、40、50、60、70：发光二极管电路板

11、21、31、41、51、61a、61b、71：固晶区

13、22、23：焊线区

15、25、90、90a、90b：发光二极管

33、43、53、63a、63b、73：第一焊垫

35、45、55、65a、65b、75：连接部

34、44、54、64a、64b、74：第二焊垫

76：稳压器基座

26、27、28、29、67、69：导通孔

36、46、56、66、77：挖空部分

37、38：焊线

具体实施方式

图3a示出了依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管电路板的布线图。请参考图3a，在该较佳实施例中，发光二极管90焊粘于发光二极管电路板30，发光二极管电路板30包括：固晶区31、第一焊垫33、第二焊垫34与连接部35。发光二极管90封装工艺的固晶工艺中，固晶区31的表面将涂布一层绝缘胶以粘合发光二极管90，在接下来的焊线工艺中，焊线37的一端焊接于例如发光二极管90的负电极，而焊线37的另一端焊接第一焊垫33上，以使发光二极管90的负电极电性耦接于第一焊垫33。另一方面，另一焊线38的一端焊接于发光二极管90的正电极，而该焊线38的另一端焊接第二焊垫34上，以使发光二极管90的正电极电性耦接于第二焊垫34。而连接部35电性耦接于固晶区31与第一焊垫33。两个三角形挖空部分位于连接部35的外缘，由于该两个三角形挖空部分呈凹槽状，故当绝缘胶往第一焊垫33流动时，绝缘胶将停留在该三角形挖空部分中而不会流至第一焊垫33上，因此能有效地避免绝缘胶阻碍焊线的焊接的情形。

此外，在后续的压模工艺中，连接部35的三角形挖空部分的结构可增加封胶材料与发光二极管电路板30的接触面积而提高两者间的结合力，如此，可提高发光二极管电路板30与封胶材料的密着度。

故，较佳实施例的发光二极管电路板30可有效地防止绝缘胶的溢流并提高封装工艺的可靠度。

图3b示出了沿着图3a的线AA’的发光二极管电路板的截面图。请同时参考图3a与图3b，该连接部35的三角形挖空部分36呈凹槽状，故当绝缘胶往第一焊垫33流动时，绝缘胶将停留在该三角形挖空部分36中而不会流至第一焊垫33上，因此能有效地避免绝缘胶阻碍焊线的焊接的情形。

图4示出了依照本发明一较佳实施例的另一种发光二极管电路板的布线图。请参考图4，发光二极管90焊粘于电路板40，发光二极管电路板40包括：固晶区41、第一焊垫43、第二焊垫44与连接部45。发光二极管电路板40相异于发光二极管电路板30之处在于：连接部45具有位于其外缘的槽形挖空部分46，挖空部分46呈凹槽状，绝缘胶将停留在该槽形挖空部分46中而不会流至第一焊垫43上。

图5示出了依照本发明一较佳实施例的再一种发光二极管电路板的布线图。请参考图5，发光二极管90焊粘于发光二极管电路板50，发光二极管电路板50包括：固晶区51、第一焊垫53、第二焊垫54与连接部55。发光二极管电路板50相异于电路板30之处在于：连接部55具有位于其中心的矩形挖空部分56，该矩形挖空部分56呈凹槽状，绝缘胶将停留在该矩形挖空部分56中而不会流至第一焊垫53上。

图6示出了依照本发明另一较佳实施例的一种发光二极管电路板的布线图。请参考图6，在该较佳实施例中，发光二极管90a、90b焊粘于发光二极管电路板60，发光二极管电路板60包括：固晶区61a、61b，二第一焊垫63a、63b，二第二焊垫64a、64b，连接部65a、65b与导通孔67、69。同样地，在发光二极管90a、90b封装工艺的固晶工艺中，固晶区61a、61b的表面将涂布一层绝缘胶以分别粘合发光二极管90a、90b。在接下来的焊线工艺中，焊线的一端焊接于发光二极管90a的电极而焊线的另一端焊接第一焊垫63a上，并且另一焊线的一端焊接于发光二极管90b的电极而该焊线的另一端焊接第一焊垫63b上，以使发光二极管90a、90b的负电极分别电性耦接于二第一焊垫63a、63b，并且二第一焊垫63a、63b通过导通孔67、69而耦接于发光二极管电路板60的内部电路层。该处发光二极管电路板60是以包括两个导通孔67、69为例，然而发光二极管电路板60上也可包括更多的导通孔，端视工艺上的需求。而连接部65a电性耦接于固晶区61a与第一焊垫63a，并且连接部65b电性耦接于固晶区61b与第一焊垫63b。连接部65a、65b的三角形挖空部分66皆位于其外缘，由于该两个三角形挖空部分66呈凹槽状，故当绝缘胶往焊垫63a、63b流动时，绝缘胶将流至该三角形挖空部分66中而不会流至焊垫63a、63b上，因此能有效避免绝缘胶阻碍焊线的焊接的情形发生。另外，发光二极管电路板60还包括二第二焊垫64a、64b，各第二焊垫64a、64b耦接于各发光二极管90a、90b的另一电极，各第二焊垫64a、64b分别通过各导通孔69、67而耦接于发光二极管电路板60的内部电路层。

在封装工艺中，采用发光二极管电路板60不但能有效避免绝缘胶阻碍焊线的焊接的情形，另一方面，由于发光二极管90a、90b可共用导通孔67、69，故可减少导通孔67、69占据的发光二极管电路板60面积，以提高发光二极管电路板60上可设置发光二极管的数量。此外，由于本实施例采用先进的激光技术制作导通孔67、69，缩小导通孔67、69的直径，因此导通孔67、69占据的发光二极管电路板60面积可进一步有效地减少。

发光二极管电路板60将在切割工艺中被分割为两片电路板70(在图7中示出)，以进行后续的封装测试。

图7示出了依照本发明再一较佳实施例的一种发光二极管电路板的布线图。请参考图7。发光二极管90焊粘于发光二极管电路板70，发光二极管电路板70包括固晶区71、第一焊垫73、第二焊垫74与连接部75。此外，发光二极管电路板70可选择性地设置一稳压器基座76，用以耦接一稳压器而降低电磁干扰。

发光二极管电路板60、70的连接部65a、65b与75除了具有三角形挖空部分66、77外，也可选择性地具有位于连接部外缘的槽状挖空部分及/或位于其中心的挖空部分。然需注意的是，本发明的连接部65a、65b的结构并不限于上述实施例所述的结构，本发明所属的技术领域的技术人员可改变连接部的挖空部分的形状与位置，而仍不脱离本发明的精神与范围。

由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明的发光二极管电路板具有下列优点：一、可避免绝缘胶溢流；二、提高单一电路板上发光二极管的数量；三、增加电路板与封胶材料的密着度；四、增加封装工艺可靠度；五、提高封装产能。

虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (5)

1.一种发光二极管电路板，其特征在于，在该发光二极管电路板上焊粘一发光二极管，包括：

一固晶区，通过在该固晶区上涂布粘合剂而粘合该发光二极管；

一第一焊垫，耦接于该发光二极管的一电极；以及

一连接部，具有一挖空部分，该挖空部分位于该连接部的中心，该连接部位于该固晶区与该第一焊垫间，该连接部的一侧耦接于该固晶区，且该连接部的另一侧耦接于该第一焊垫；

其中，通过该挖空部分，防止该粘合剂流动至该第一焊垫。

2.根据权利要求1所述的发光二极管电路板，其特征在于，还包括一第二焊垫与至少两导通孔，该第二焊垫耦接于该发光二极管的另一电极，该第一焊垫与该第二焊垫分别通过该些导通孔而耦接于该电路板的一内部电路层。

3.根据权利要求2所述的发光二极管电路板，其特征在于，该连接部还具有另一挖空部分，该另一挖空部分位于该连接部的外缘。

4.根据权利要求1所述的发光二极管电路板，其特征在于，该连接部还具有另一挖空部分，该另一挖空部分位于该连接部的外缘。

5.根据权利要求1所述的发光二极管电路板，其特征在于，该粘合剂为绝缘胶。

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