CN101730447B - 散热装置组合 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置组合，用以对一发热电子元件进行散热，该散热装置组合包括一散热器及两扣具，所述散热器包括一底座及自该底座表面延伸的多个平行且间隔设置的散热鳍片，所述两扣具可移动地套设于两个散热鳍片上，每一扣具包括一与相应的一散热鳍片的侧面相接触的抵靠部、与该散热鳍片两端部配合的两限位部及用以与发热电子元件所在电路板相配合的两锁扣部，所述两锁扣部分别自抵靠部的两端延伸，所述两限位部相互间隔地自所述抵靠部弯曲延伸而出且分别抵靠所述相应一散热鳍片的端部，且所述两限位部位于所述两锁扣部之间，两扣具套设于散热器的散热鳍片上，抵靠部包括一与散热鳍片的内侧面相接触的抵靠面、一用以与底座相配合的底面及两相对的端面。

Description

散热装置组合
技术领域
本发明涉及一种扣具及使用该扣具的散热装置组合，特别涉及一种可方便拆装的扣具及使用该扣具的散热装置组合。
背景技术
如今，在计算机产业中，为将微处理芯片等发热电子元件产生的热量有效散发，通常采用的方法是将散热器紧密地贴设于发热电子元件的溢热表面，以协助发热电子元件散热，保证发热电子元件在适当的温度下运作。
为将散热器紧密地贴设在发热电子元件的溢热表面，业界通常采用一扣具将散热器固定至发热电子元件所在的电路板上。该扣具常通过数个螺丝固定在散热器上而与散热器形成一个整体。然而，这种扣具通过锁螺丝的方式与散热器结合，在其与散热器固定或拆卸时，需借助外部工具，繁琐且费时，故，需进一步改进。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可方便拆装的扣具及其散热装置组合。
一种散热装置组合，用以对一发热电子元件进行散热，该散热装置组合包括一散热器及两扣具，所述散热器包括一底座及自该底座表面延伸的多个平行且间隔设置的散热鳍片，所述两扣具可移动地套设于两个散热鳍片上，每一扣具包括一与相应的一散热鳍片的侧面相接触的抵靠部、与该散热鳍片两端部配合的两限位部及用以与发热电子元件所在电路板相配合的两锁扣部，所述两锁扣部分别自抵靠部的两端延伸，所述两限位部相互间隔地自所述抵靠部弯曲延伸而出且分别抵靠所述相应一散热鳍片的端部，且所述两限位部位于所述两锁扣部之间，所述两扣具套设于散热器的两个最外侧散热鳍片上，所述抵靠部包括一与最外侧散热鳍片的内侧面相接触的抵靠面、一用以与散热器的底座相配合的底面及两相对的端面，两切口分别靠近所述两端面开设于该抵靠部，且该两切口自所述底面开设。
与现有技术相比，本发明散热装置组合中，所述两扣具仅通过沿散热器的散热鳍片的高度方向上下移动即可实现其与散热器组装拆卸，方便快捷。另外，上述扣具可装配于散热器的任何散热鳍片上，如此，扣具的锁扣部之间的间距可配合不同规格的电路板而改变，适用性强。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明散热装置组合的一较佳实施例的立体分解图。
图2为图1中散热装置组合的立体组合图。
具体实施方式
以下，将结合附图及实施例对本技术方案的散热装置组合进行详细说明。
参阅图1，一散热装置组合100，其包括一散热器10以及用于将散热器10固定到一发热电子元件（图未示）表面上的两扣具20。
所述散热器10由高导热性材料如铜、铝或其合金等一体成型制成。所述散热器10包括一用于与发热电子元件相接触的底座11及一自该底座11顶面垂直延伸设置的散热鳍片阵列12。所述散热鳍片阵列12由多个互相平行且间隔设置的散热鳍片组成。该散热鳍片阵列12包括与底座11两端部相连接的两个最外侧散热鳍片121。每一最外侧散热鳍片121具有一内表面121a与一外表面121b。所述两扣具20可移动地套设于散热鳍片阵列12中的任何两个相互对称的散热鳍片上,本实施例中，所述两扣具20可移动地套设于散热鳍片阵列12的两最外侧散热鳍片121上，以将散热器10固定于发热电子元件的表面。
每一扣具20为一金属质地的一体成型结构，其包括一抵靠部21、两限位部22及两锁扣部23。所述两锁扣部23分别自抵靠部21的两端延伸，且位于抵靠部21的同侧。所述两锁扣部23可垂直于抵靠部21，也可以相对于抵靠部21向外扭转一定角度，即，该两锁扣部23也可非垂直于所述抵靠部21。所述两限位部22相互间隔地自抵靠部21相向地弯曲延伸，且位于抵靠部21的同侧。该两限位部22位于两锁扣部23之间。每一限位部22包括一弯曲连接在抵靠部21的连接段221及一与该抵靠部21平行的抵靠段222。所述两限位部22的两抵靠段222分别与抵靠部21之间间隔相同距离。所述抵靠部21与每一限位部22的抵靠段222之间间隔的距离与与其配合的最外侧散热鳍片121的厚度基本相同，以使该最外侧散热鳍片121沿其厚度方向恰好设置在抵靠部21与两抵靠段222之间。所述两限位部22的两连接段221之间间隔的距离基本等于与其配合的最外侧散热鳍片121的宽度，以使该最外侧散热鳍片121沿其宽度方向恰好设置在两连接段221之间。
具体地，所述抵靠部21为一矩形片体结构，其包括一用于与最外侧散热鳍片121的内表面121a相接触的抵靠面211、一与该抵靠面211相对的侧面212、一用于与底座11相接触的底面213、一与该底面213相对的顶面214及两相对的端面215。两开口216分别靠近两端面215开设于该抵靠部21，且该两开口216贯通抵靠面211与侧面212。每一开口216为自底面213开设的一切口，其相邻两侧具有分别与端面215平行的一第一面2161，及一与顶面214平行的第二面2162。
所述两限位部22的连接段221分别自两开口216的靠近端面215的第一面2161向抵靠部21的抵靠面211弯曲延伸一定距离(大约为最外侧散热鳍片121的厚度)，然后沿与抵靠面211平行的方向延伸出抵靠段222。
所述两个锁扣部23分别自抵靠面211的两端部向远离该抵靠面211的方向同向垂直延伸。所述两锁扣部23与两限位部22位于抵靠部21的同侧，即，位于抵靠面211的同一侧。每一锁扣部23包括一与抵靠部21的底面213相接的弯曲部231及一用于与发热电子元件相配合的锁合部232。每一弯曲部231位于抵靠部21的一端面215与靠近该端面215的开口216之间，且该弯曲部231的一端与该端面215相接，另一端与靠近该端面215的开口216的靠近该端面的第一面2161相接。每一锁合部232为一矩形板体，其开设有至少一螺孔230，用以与螺钉或螺栓配合将散热器10固定于发热电子元件所在的电路板（图未示）上。
可以理解，所述两锁扣部23与两限位部22也可位于抵靠部21的异侧，例如，两锁扣部23位于抵靠面211之一侧，而两限位部22位于侧面212之另一侧。另外，所述两限位部22可位于抵靠部21的同侧或异侧。所述两锁扣部23可位于抵靠部21的同侧或异侧。
可以理解，所述两限位部22也可以为一个一体结构，例如，所述两限位部22的两抵靠段222可连接于一起，从而形成一体结构的限位部。
可以理解，根据电路板的规格结构，所述两扣具20不限于配合在散热鳍片阵列12的两个最外侧散热鳍片121上。只要可以确保散热器10稳定的固定于发热电子元件的表面，两扣具20可分别配合在散热鳍片阵列12中的其它散热鳍片上。优先地，两扣具20配合在散热鳍片阵列12的两个对称的散热鳍片上，例如，两扣具20分别配合在散热鳍片阵列12中的两个次外侧散热鳍片上。
在将两扣具20组装于散热器10时，将两扣具20由散热器10的顶端向下分别套置在两最外侧散热鳍片121上，如此，便实现扣具20与散热器10组装成一体。其中，每一最外侧散热鳍片121的两端分别抵靠于一相应扣具20的两限位部22，这样，扣具20沿该两最外侧散热鳍片121的宽度方向得以固定。每一扣具20的两限位部22的两抵靠段222与一相应的最外侧散热鳍片121的外表面121a相配合，该扣具20的抵靠部21的抵靠面211与该最外侧散热鳍片121的内表面121a相配合这样，所述限位部22与所述抵靠部21共同将扣具20沿该最外侧散热鳍片121的厚度方向得以固定。因此，所述扣具20沿该两最外侧散热鳍片121的宽度与厚度方向均被固定，而沿该两最外侧散热鳍片121的高度方向上未被固定。这样，两扣具20可沿两最外侧散热鳍片12的高度方向可移动地配合在该两最外侧散热鳍片121上。明显地，将扣具20由散热器10底座11的表面移向最外侧散热鳍片12的顶端，即可实现扣具20与散热器10的分离。
当扣具20将散热器10固定至发热电子元件时，两扣具20位于散热器10的底座11表面，每一扣具20的两锁扣部23通过螺钉或螺栓或其他固定件与发热电子元件所在的电路板或位于电路板背面的背板（图未示）进行固定连接。这样便实现散热器10与发热电子元件的贴合固定。
与现有技术相比，上述扣具20仅通过沿散热器10散热鳍片的高度方向上下移动即可实现其与散热器10组装拆卸，方便快捷。另外，上述扣具20可装配于散热器10的任何散热鳍片上，如此，扣具20的锁扣部23之间的间距可配合不同规格的电路板而改变，适用性强。

Claims (6)

1.一种散热装置组合，用以对一发热电子元件进行散热，该散热装置组合包括一散热器及两扣具，所述散热器包括一底座及自该底座表面延伸的多个平行且间隔设置的散热鳍片，其特征在于：所述两扣具可移动地套设于两个散热鳍片上，每一扣具包括一与相应的一散热鳍片的侧面相接触的抵靠部、与该散热鳍片两端部配合的两限位部及用以与发热电子元件所在电路板相配合的两锁扣部，所述两锁扣部分别自抵靠部的两端延伸用于将散热器固定于电路板上，所述两限位部相互间隔地自所述抵靠部弯曲延伸而出且分别抵靠所述相应一散热鳍片的端部，且所述两限位部位于所述两锁扣部之间，所述两扣具套设于散热器的两个最外侧散热鳍片上，所述抵靠部包括一与最外侧散热鳍片的内侧面相接触的抵靠面、一用以与散热器的底座相配合的底面及两相对的端面，两切口分别靠近所述两端面开设于该抵靠部，且该两切口自所述底面开设。
2.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：所述扣具沿所述散热鳍片的高度方向可移动地套设于散热鳍片上。
3.如权利要求2所述的散热装置组合，其特征在于：所述每一限位部具有一连接段及从该连接段延伸的抵靠段，所述每一套有所述扣具的散热鳍片的两相对端部位于该扣具的二限位部的二连接段之间，该散热鳍片的两相对侧面位于该二限位部的抵靠段与所述抵靠部之间。
4.如权利要求3所述的散热装置组合，其特征在于：所述两限位部的两连接段分别自所述两切口的靠近端面的侧面相向地弯曲延伸，所述两限位部的抵靠段与所述抵靠部的抵靠面平行。
5.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：所述锁扣部与限位部位于抵靠部的同侧或异侧。
6.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：所述每一锁扣部包括一自所述抵靠部的底面延伸的弯曲部及一自该弯曲部延伸的锁合部，所述弯曲部位于所述抵靠部的一端面与靠近该端面的开口之间。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103369930A (zh) * 2013-07-10 2013-10-23 吴江市三元精密电子有限公司 一种组合型散热模块
JP6466625B1 (ja) * 2017-09-05 2019-02-06 新電元工業株式会社 半導体装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5436798A (en) * 1994-01-21 1995-07-25 Wakefield Engineering, Inc. Spring clip and heat sink assembly for electronic components
CN1983577A (zh) * 2005-12-12 2007-06-20 华信精密股份有限公司 适于散热装置的扣件
CN101072486A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980003088A (ko) * 1996-06-22 1998-03-30 이종수 회로차단기의 고정장치
JP2005260499A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Toshiba Corp ディスプレイ装置
US20060144558A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Inventec Corporation Fan-driven heat dissipating device with enhanced air blowing efficiency
US7690418B2 (en) * 2005-12-28 2010-04-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink
CN100518475C (zh) * 2006-06-02 2009-07-22 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5436798A (en) * 1994-01-21 1995-07-25 Wakefield Engineering, Inc. Spring clip and heat sink assembly for electronic components
CN1983577A (zh) * 2005-12-12 2007-06-20 华信精密股份有限公司 适于散热装置的扣件
CN101072486A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置

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Publication number Publication date
JP2010103523A (ja) 2010-05-06
US20100096106A1 (en) 2010-04-22
CN101730447A (zh) 2010-06-09

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