CN101728474B - 高热传导大功率led基板制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明高热传导大功率LED基板制备工艺是：a、在双面导电电路板上预安装LED处穿孔；b、将电路板面层导电铜箔上的穿孔扩大，使其略大于LED的底面；c、安装LED时，将LED管底置于电路板面层导电铜箔的穿孔内，将LED管脚与电路板面层导电铜箔(即电路)焊接；d、从电路板背面穿孔处注入热熔的焊锡，熔锡穿过穿孔将电路板背面导电铜箔与LED底面焊接导通。本发明工艺生产的基板可以使LED管产生的热量直接、迅速传导给电路板背面导电铜箔或导电铜板发散掉，从而不仅适用于一般的LED管，更适用于现今出现的功率大于1瓦的大功率LED。本工艺简单易行，用料省，效果好。
Description
技术领域
本发明涉及LED基板制备及LED安装工艺，具体而言是一种大功率LED散热基板制备工艺。
背景技术
半导体发光二极管LED是一种新型电光源，其基本工作原理是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上电压，半导体中的截流子发生复合引起光子发射而产生光，所发出的光是非辐射光，光色纯正，光束集中，显色指数高，温度特性高。它具有电量消耗低，性能稳定、寿命长、无污染、使用简单等优点。目前已大量用于照明和装饰，如北京奥运场馆水立方就安装了10万个灯、30万个点，可以变换1600万种颜色的LED。但是应用LED有一个重要的技术难题，就是散热。为此，人们采用了各种手段，但效果均不理想。具体来讲，大量的LED焊接安装在电路板上，由于现有的电路板一般为2或3层结构，从下至上依次为金属底层、绝缘层、敷铜层。敷铜层被腐蚀为电路。LED的管脚焊接在电路上，因此LED的热展沉就紧贴在绝缘层上。由于绝缘层的导热系数仅为金属的十分之一，导热能力很差，致使LED产生的热量难以发散，必须采取措施强化散热，这对大量密集使用LED的场合问题尤为严重，成为当今推广使用LED照明亮化工程的技术瓶颈。
发明内容
本发明的目的就是为了解决LED的散热难题而设计的一种高热传导大功率LED基板制备工艺。它有两种工序，其一是：a、在双面导电电路板上预安装LED处穿孔；b、将电路板面层导电铜箔上的穿孔扩大，使其略大于LED的底面；c、安装LED时，将LED管底置于电路板面层导电铜箔的穿孔内，而不接触电路板面层导电铜箔，将LED管脚与电路板面层导电铜箔焊接；d、从电路板背面穿孔处注入热熔的焊锡，熔锡穿过穿孔将电路板背面导电铜箔与LED底面焊接导通。其二是：a、在双面导电电路板的面层导电铜箔上腐蚀出略大于预安装的LED的管底的空孔；b、在空孔内的绝缘板上开穿孔，穿透电路板背面导电铜箔；c、安装LED时，将LED管底置于电路板面层导电铜箔的穿孔内，将LED管脚与电路板面层导电铜箔焊接；d、从电路板背面穿孔处注入热熔的焊锡，熔锡穿过穿孔将电路板背面导电铜箔与LED底面焊接导通。如电路板为单面导电电路板，其绝缘板底面可粘合固定连接导电铜板，焊接工序则为使用过锡炉。本发明可以使LED管产生的热量直接、迅速传导给电路板背面导电铜箔或导电铜板发散掉，从而不仅适用于一般的LED管，更适合于现今出现的功率大于1瓦的大功率LED。该工艺简单易行，用料省，效果好。
附图说明
图1为本发明实施例一工艺步骤a。
图2为本发明实施例一工艺步骤b。
图3为本发明实施例一工艺步骤c。
图4为本发明实施例一工艺步骤d。
图5为本发明实施例二工艺步骤a。
图6为本发明实施例二工艺步骤b。
图7为本发明另一实施例示意图。
具体实施方式
如附图1-4所示，实施例一本发明高热传导大功率LED基板制备工艺为：a、在双面导电电路板1上预安装LED 2处穿孔3；b、将电路板面层导电铜箔4上的穿孔3扩大，使其略大于LED 2的底面5；c、安装LED时，将LED 2管底置于电路板面层导电铜箔4的穿孔3内，而不接触电路板面层导电铜箔4，将LED管脚6与电路板面层导电铜箔4焊接；d、从电路板1背面穿孔3处注入热熔的焊锡，熔锡7穿过穿孔3将电路板背面导电铜箔8与LED底面5焊接导通。
如附图5-6及3、4所示，实施例二为：a、在双面导电电路板1的面层导电铜箔4上腐蚀出略大于预安装的LED 2的管底的空孔11；b、在空孔11内的绝缘板9上开穿孔3，穿透电路板背面导电铜箔8；c、安装LED时，将LED 2管底置于电路板面层导电铜箔4的穿孔3内，将LED管脚6与电路板面层导电铜箔4焊接；d、从电路板1背面穿孔3处注入热熔的焊锡，熔锡7穿过穿孔3将电路板背面导电铜箔8与LED底面5焊接导通。
如图7所示，如电路板为单面导电电路板，其绝缘板9底面粘合固定连接导电铜板10。焊接工序则使用过锡炉。
Claims (2)
1.高热传导大功率LED基板制备工艺，其特征在于：a、在双面导电电路板（1）上预安装LED（2）处穿孔（3）；b、将电路板面层导电铜箔（4）上的穿孔（3）扩大，使其略大于LED（2）的底面（5）；c、安装LED时，将LED（2）管底置于电路板面层导电铜箔（4）的穿孔（3）内，将LED管脚（6）与电路板面层导电铜箔（4）焊接；d、从电路板（1）背面穿孔（3）处注入热熔的焊锡，熔锡（7）穿过穿孔（3）将电路板背面导电铜箔（8）与LED底面（5）焊接导通。
2.根据权利要求1所述的高热传导大功率LED基板制备工艺，其特征在于：将权利要求1所说的双面导电电路板（1）替换为由具有绝缘板（9）和面层导电铜箔的单面导电电路板和在所述绝缘板（9）的另一面粘合的导电铜板（10）所构成的电路板；以及，焊接工序使用过锡炉。
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