CN101881393A - 一种利用金属基板和金属焊料导热的led灯结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种利用金属基板和金属焊料导热的LED灯结构,旨在提高LED散热性能。本发明包括金属基板(1)、环氧树脂PCB板(2)、LED(4)、焊料(8)、安装孔(5)组成。LED为热电分离结构,包括导电引脚(6)和导热引脚(7);PCB板中开有直通槽口(3)。LED的导电引脚(6)焊接在PCB板(2)上,PCB板(2)紧贴金属基板(1),PCB板的槽口(3)两侧分别是LED(4)和金属基板(1),PCB的槽口中焊有焊料(8),使得LED的导热引脚(7)通过焊料(8)与金属基板(1)连接。LED(4)发的热量依次通过金属焊料、金属基板而导出。所述的LED灯结构热导率高,热阻小,寿命长;金属基板为市购普通铜板,或表面镀铜(或喷铜)的普通铝板,或表面镀铜(或喷铜)的普通铁板,厚度0.5-5mm,价格低;可广泛应用于LED灯具中。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED灯结构,尤其涉及一种利用金属基板和金属焊料导热的LED灯结构,广泛应用于照明领域。
背景技术
LED作为一种新型光源,具有发光效率高、节能、环保等优点,将取代白炽灯和荧光灯成为***光源。目前,LED的输入功率可以提高到5W甚至更高,因此加快LED热量的散发变得越来越重要。如果不能及时导出这些热量,由此产生的热效应会使LED结温升高,光效降低,光谱发生红移,色温、显色指数等参数质量下降,对于使用荧光粉的白光LED器件更为严重,因为荧光粉的转换效率会随着温度的上升而降低。这些热效应会影响到LED的使用寿命和可靠性。所以,散热是LED应用于照明领域的瓶颈问题之一。
目前,为了满足照明需求,设计者多是用多个LED来达到效果。LED与PCB板、再与基板的接触常用填充导热硅脂或是其他导热胶来进行导热,而导热硅脂中的硅油成分会随着工作时间和温度的增加而挥发,使得热阻增加;而导热胶热阻大,易老化;从而降低了散热效果。而PCB板常直接做在金属基板上形成MCPCB来提高导热效果,MCPCB不但价格高,而且热阻也不理想,以致无法满足照明的需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有导热技术的不足,提供一种导热效果好,能够有效延长LED寿命、提高可靠性的导热结构。
本发明采用的技术方案的结构见附图1和附图2。包括金属基板(1)、环氧树脂PCB板(2)、LED(4)、焊料(8)、安装孔(5)。LED为热电分离结构,包括导电引脚(6)和导热引脚(7);PCB板中开有直通槽口(3)。LED的导电引脚(6)焊接在PCB板(2)上,PCB板(2)紧贴金属基板(1),PCB板的槽口(3)两侧分别是LED(4)和金属基板(1),PCB的槽口中焊有焊料(8),使得LED的导热引脚(7)通过焊料与金属基板(1)连接。LED(4)发的热量依次通过金属焊料、金属基板而导出。由于焊料和基板的热阻很小,所以所述的LED灯结构热导率高,热阻小,寿命长,同时避免了使用导热硅脂因硅油挥发或导热胶导热不良现象;金属基板为市购普通铜板,或表面镀铜(或喷铜)的普通铝板,或表面镀铜(或喷铜)的普通铁板,厚度0.5-5mm,价格低;可广泛应用于LED灯具中。
以下结合附图3和具体实施方式对本发明作详细说明。
附图说明
附图1是本发明结构的主视图和俯视图。
附图2是本发明的三维***结构示意图。
附图3是本发明的实物图片。
具体实施方式
如附图1、附图2、附图3所示,本发明包括铜基板、环氧树脂PCB板、3个串联的LED、银锡焊料、安装孔;PCB板中开有直通槽口,LED为热电分离,包括导电引脚和导热引脚。所述LED的导电引脚焊接在所述环氧树脂PCB板上,所述环氧树脂PCB板与所述铜基板贴紧接触,所述槽口中焊有焊料,使得所述LED通过导热引脚、银锡焊料焊接在所述铜基板上。LED发的热量通过导热引脚、银锡焊料、铜基板而导出。
本发明可广泛应用于LED照明领域。
Claims (3)
1.一种利用金属基板和金属焊料导热的LED灯结构,包括金属基板(1)、环氧树脂PCB板(2)、LED(4)、金属焊料(8)、安装孔(5)组成。LED为热电分离结构,包括导电引脚(6)和导热引脚(7);PCB板中开有直通槽口(3)。LED的导电引脚(6)焊接在PCB板(2)上,PCB板(2)紧贴金属基板(1),PCB板的槽口(3)两侧分别是LED(4)和金属基板(1),槽口中焊有焊料(8),使得LED的导热引脚(7)通过焊料(8)与金属基板(1)连接。其特征在于所述LED发的热量依次通过金属焊料(8)、金属基板(1)而导出。
2.根据权利要求1所述的LED灯结构,其特征在于所述金属基板为市购普通铜板,或表面镀铜(或喷铜)的普通铝板,或表面镀铜(或喷铜)的普通铁板,厚度0.5-5mm,价格低,热导率高,热阻小,散热性能好。
3.根据权利要求1所述的LED灯结构,其特征在于使用金属焊料焊接LED导热引脚与金属基板时,在PCB板与金属基板之间采用了高性能薄胶层,使得焊接时不会滑动。
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---|---|
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102072435A (zh) * | 2010-10-22 | 2011-05-25 | 中国计量学院 | 一种具有三维对流、金属传导、防污染的led灯具模块 |
CN102313267A (zh) * | 2011-08-11 | 2012-01-11 | *** | 一种led灯头及专用于led灯头的灯座 |
CN102313266A (zh) * | 2011-07-06 | 2012-01-11 | 无锡通明科技有限公司 | 一种热电分离高导热的led光源基板 |
WO2012116476A1 (zh) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | Wang Dingfeng | 带散热金属的电路板 |
WO2013067841A1 (zh) * | 2011-11-09 | 2013-05-16 | 东莞勤上光电股份有限公司 | 一种大功率led 的散热结构 |
WO2013067843A1 (zh) * | 2011-11-09 | 2013-05-16 | 东莞勤上光电股份有限公司 | 一种大功率led 散热结构 |
CN103369824A (zh) * | 2012-04-08 | 2013-10-23 | 嵇刚 | 一种高导热pcb金属基板及其制备方法 |
WO2014089931A1 (zh) * | 2012-12-13 | 2014-06-19 | Lin Peilin | 直焊式led筒灯 |
WO2014194498A1 (zh) * | 2013-06-05 | 2014-12-11 | 福建永德吉灯业股份有限公司 | 一种高效散热结构的led灯具及其制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101162816A (zh) * | 2007-09-13 | 2008-04-16 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接装置 |
CN101394052A (zh) * | 2007-09-18 | 2009-03-25 | 日本航空电子工业株式会社 | 传热构件和连接器 |
CN201373367Y (zh) * | 2009-01-22 | 2009-12-30 | 深圳市成光兴实业发展有限公司 | 一种利用半导体制冷的大功率led光源模块 |
CN201396619Y (zh) * | 2009-05-04 | 2010-02-03 | 张伟 | Led格栅灯 |
-
2010
- 2010-07-06 CN CN201010219479XA patent/CN101881393A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101162816A (zh) * | 2007-09-13 | 2008-04-16 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接装置 |
CN101394052A (zh) * | 2007-09-18 | 2009-03-25 | 日本航空电子工业株式会社 | 传热构件和连接器 |
CN201373367Y (zh) * | 2009-01-22 | 2009-12-30 | 深圳市成光兴实业发展有限公司 | 一种利用半导体制冷的大功率led光源模块 |
CN201396619Y (zh) * | 2009-05-04 | 2010-02-03 | 张伟 | Led格栅灯 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102072435A (zh) * | 2010-10-22 | 2011-05-25 | 中国计量学院 | 一种具有三维对流、金属传导、防污染的led灯具模块 |
CN102072435B (zh) * | 2010-10-22 | 2012-12-12 | 中国计量学院 | 一种具有三维对流、金属传导、防污染的led灯具模块 |
WO2012116476A1 (zh) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | Wang Dingfeng | 带散热金属的电路板 |
CN102313266A (zh) * | 2011-07-06 | 2012-01-11 | 无锡通明科技有限公司 | 一种热电分离高导热的led光源基板 |
CN102313267A (zh) * | 2011-08-11 | 2012-01-11 | *** | 一种led灯头及专用于led灯头的灯座 |
CN102313267B (zh) * | 2011-08-11 | 2014-05-07 | *** | 一种led灯头及专用于led灯头的灯座 |
WO2013067841A1 (zh) * | 2011-11-09 | 2013-05-16 | 东莞勤上光电股份有限公司 | 一种大功率led 的散热结构 |
WO2013067843A1 (zh) * | 2011-11-09 | 2013-05-16 | 东莞勤上光电股份有限公司 | 一种大功率led 散热结构 |
CN103369824A (zh) * | 2012-04-08 | 2013-10-23 | 嵇刚 | 一种高导热pcb金属基板及其制备方法 |
WO2014089931A1 (zh) * | 2012-12-13 | 2014-06-19 | Lin Peilin | 直焊式led筒灯 |
WO2014194498A1 (zh) * | 2013-06-05 | 2014-12-11 | 福建永德吉灯业股份有限公司 | 一种高效散热结构的led灯具及其制造方法 |
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