CN101881393A - 一种利用金属基板和金属焊料导热的led灯结构 - Google Patents

一种利用金属基板和金属焊料导热的led灯结构 Download PDF

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赵学历
李璇
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Abstract

本发明公开了一种利用金属基板和金属焊料导热的LED灯结构，旨在提高LED散热性能。本发明包括金属基板(1)、环氧树脂PCB板(2)、LED(4)、焊料(8)、安装孔(5)组成。LED为热电分离结构，包括导电引脚(6)和导热引脚(7)；PCB板中开有直通槽口(3)。LED的导电引脚(6)焊接在PCB板(2)上，PCB板(2)紧贴金属基板(1)，PCB板的槽口(3)两侧分别是LED(4)和金属基板(1)，PCB的槽口中焊有焊料(8)，使得LED的导热引脚(7)通过焊料(8)与金属基板(1)连接。LED(4)发的热量依次通过金属焊料、金属基板而导出。所述的LED灯结构热导率高，热阻小，寿命长；金属基板为市购普通铜板，或表面镀铜(或喷铜)的普通铝板，或表面镀铜(或喷铜)的普通铁板，厚度0.5-5mm，价格低；可广泛应用于LED灯具中。

Description

一种利用金属基板和金属焊料导热的LED灯结构
技术领域
本发明涉及一种LED灯结构，尤其涉及一种利用金属基板和金属焊料导热的LED灯结构，广泛应用于照明领域。
背景技术
LED作为一种新型光源，具有发光效率高、节能、环保等优点，将取代白炽灯和荧光灯成为***光源。目前，LED的输入功率可以提高到5W甚至更高，因此加快LED热量的散发变得越来越重要。如果不能及时导出这些热量，由此产生的热效应会使LED结温升高，光效降低，光谱发生红移，色温、显色指数等参数质量下降，对于使用荧光粉的白光LED器件更为严重，因为荧光粉的转换效率会随着温度的上升而降低。这些热效应会影响到LED的使用寿命和可靠性。所以，散热是LED应用于照明领域的瓶颈问题之一。
目前，为了满足照明需求，设计者多是用多个LED来达到效果。LED与PCB板、再与基板的接触常用填充导热硅脂或是其他导热胶来进行导热，而导热硅脂中的硅油成分会随着工作时间和温度的增加而挥发，使得热阻增加；而导热胶热阻大，易老化；从而降低了散热效果。而PCB板常直接做在金属基板上形成MCPCB来提高导热效果，MCPCB不但价格高，而且热阻也不理想，以致无法满足照明的需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有导热技术的不足，提供一种导热效果好，能够有效延长LED寿命、提高可靠性的导热结构。
本发明采用的技术方案的结构见附图1和附图2。包括金属基板(1)、环氧树脂PCB板(2)、LED(4)、焊料(8)、安装孔(5)。LED为热电分离结构，包括导电引脚(6)和导热引脚(7)；PCB板中开有直通槽口(3)。LED的导电引脚(6)焊接在PCB板(2)上，PCB板(2)紧贴金属基板(1)，PCB板的槽口(3)两侧分别是LED(4)和金属基板(1)，PCB的槽口中焊有焊料(8)，使得LED的导热引脚(7)通过焊料与金属基板(1)连接。LED(4)发的热量依次通过金属焊料、金属基板而导出。由于焊料和基板的热阻很小，所以所述的LED灯结构热导率高，热阻小，寿命长，同时避免了使用导热硅脂因硅油挥发或导热胶导热不良现象；金属基板为市购普通铜板，或表面镀铜(或喷铜)的普通铝板，或表面镀铜(或喷铜)的普通铁板，厚度0.5-5mm，价格低；可广泛应用于LED灯具中。
以下结合附图3和具体实施方式对本发明作详细说明。
附图说明
附图1是本发明结构的主视图和俯视图。
附图2是本发明的三维***结构示意图。
附图3是本发明的实物图片。
具体实施方式
如附图1、附图2、附图3所示，本发明包括铜基板、环氧树脂PCB板、3个串联的LED、银锡焊料、安装孔；PCB板中开有直通槽口，LED为热电分离，包括导电引脚和导热引脚。所述LED的导电引脚焊接在所述环氧树脂PCB板上，所述环氧树脂PCB板与所述铜基板贴紧接触，所述槽口中焊有焊料，使得所述LED通过导热引脚、银锡焊料焊接在所述铜基板上。LED发的热量通过导热引脚、银锡焊料、铜基板而导出。
本发明可广泛应用于LED照明领域。

Claims (3)

1.一种利用金属基板和金属焊料导热的LED灯结构，包括金属基板(1)、环氧树脂PCB板(2)、LED(4)、金属焊料(8)、安装孔(5)组成。LED为热电分离结构，包括导电引脚(6)和导热引脚(7)；PCB板中开有直通槽口(3)。LED的导电引脚(6)焊接在PCB板(2)上，PCB板(2)紧贴金属基板(1)，PCB板的槽口(3)两侧分别是LED(4)和金属基板(1)，槽口中焊有焊料(8)，使得LED的导热引脚(7)通过焊料(8)与金属基板(1)连接。其特征在于所述LED发的热量依次通过金属焊料(8)、金属基板(1)而导出。
2.根据权利要求1所述的LED灯结构，其特征在于所述金属基板为市购普通铜板，或表面镀铜(或喷铜)的普通铝板，或表面镀铜(或喷铜)的普通铁板，厚度0.5-5mm，价格低，热导率高，热阻小，散热性能好。
3.根据权利要求1所述的LED灯结构，其特征在于使用金属焊料焊接LED导热引脚与金属基板时，在PCB板与金属基板之间采用了高性能薄胶层，使得焊接时不会滑动。
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