CN101707197B - 全方位发光led器件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED产品技术领域,特别是指一种全方位发光LED器件。该全方位发光LED器件包括支架以及通过树脂封装在支架上的LED芯片,所述的支架具有一封装台,并且在封装台的四周和顶部分布有LED芯片。本发明是在一个支架中封装了多个LED芯片,而这些芯片呈水平360度,顶面同时分布,可实现全方位发光,克服目前产品全方位发光LED器具中难以实现顶部发光的缺点。本发明可以广泛应用在各种照明灯具中,相对目前的LED器具,其具有体积小,照明方位广、安装方便诸多优点。
Description
技术领域:
本发明涉及LED产品技术领域,特别是指一种全方位发光LED器件。
背景技术:
众所周知,传统的白炽灯能耗较高,能源利用率非常低,大概只有不到十分之一的能量变成了光能,其它都是热能白白的被浪费掉了。所以人们一直在想办法要用新的光源来替代白炽灯。因此,节能灯就应运而生了。由于它相比而言便宜又好制作,所以就得到了大量的应用,有逐步取代白炽灯的趋势。节能灯是采用电子激发原理发光的,相对于白炽灯,节能灯具有省电的优点。但节能灯存在的一个缺点就是:节能灯中含有汞,汞在节能灯管中是起中介作用的,没有汞节能灯就不会发光。这样以来就导致节能灯生产过程中和使用废弃后有汞污染,另外,节能灯仍是玻璃制品,易破碎,不好运输,不好安装。其次,其耗电量还是较大。最后,节能灯容易损坏,寿命短。
而目前节能照明用具的发展方向就是LED灯具。相对于上述照明灯具,LED灯具有如下优点:
1、节能。白光LED的能耗仅为白炽灯的1/10,节能灯的1/4。
2、使用寿命长。LED灯的寿命可达10万小时以上,远远高于白炽灯和节能灯。
3、可以频繁启动。传统的节能灯、白炽灯如果频繁的启动或关断,灯丝就会发黑,很快的坏掉,而LED灯不会。
4、固态封装,属于冷光源类型,所以它很方便运输和安装,可以被装置在任何微型和封闭的设备中,不怕振动,基本上用不着考虑散热。
5、环保,没有汞的有害物质。LED灯的组装部件可以非常容易的拆装,回收方便。
基于上述特点,LED灯将会逐步取代其他照明灯具。但是,LED灯也存在一定的缺陷:由于LED芯片发光具有很强的方向性,其照亮的区域有限,而不像白炽灯、节能灯的光源是发散的。所述将LED灯应用在日常照明中就需要解决这一问题。目前常见的解决方式是在一个灯具的发光灯头内安装多颗LED,每颗LED对应不同的方向,如此形成发散的灯光。这种方式的缺点显而易见:成本高,由于灯头需要安装多个LED,令组装过程复杂。由此可见,该解决方式仅仅为治标不治本,并没有从源头上解决LED全方位发光的问题。
本发明人曾提出过一种全方位发光LED灯的技术方案,但是,其实质上仅仅为360度侧面发光,其并没有给出解决顶部的实质技术方案,本次提出的技术方案就是对上述技术方案的进一步改进,提出一种可同时实现顶部发光的全方位发光LED器件。
发明内容:
本发明所要解决的技术问题就是为了进一步现有的全方位发光LED灯,克服目前LED灯产品中顶部难以发光的不足,提出一种真正意义上的全方位发光LED器件,该LED器件可实现四周360度及顶面同时发光的全方位发光。
为解决上述技术问题,本发明采用了如下的技术方案:该全方位发光LED器件包括支架以及通过树脂封装在支架上的LED芯片,所述的支架具有一封装台,并且在封装台的四周和顶部分布有LED芯片。
所述的支架包括主体以及与主体固定且相互绝缘的探针,所述的主体由封装台和螺纹段构成,并且于主体内成型有贯通的通孔,主体封装台的顶部设置有延伸至探针的电极端;所述的探针包括:针体和成型于针体一端的端部,针体自封装台顶部的开口***,并由螺纹段的开口伸出,于端部上开设有供上述电极端穿设的通孔。
所述的封装台包括:凸台、位于凸台中心的柱体,其中柱体的横截面为一个正多边形,于柱体的每个侧面均分布有一LED芯片。
所述的探针的端部位于柱体的顶部,并且端部与柱体顶部之间设置有绝缘垫,供针体***的支架主体的管道内填充有绝缘物,通过绝缘物和绝缘垫令主体与探针之间绝缘。
所述封装台的凸台台面呈中心高、四周低的锥斜面,并且在凸台上成型有一环形凹槽,一透明外罩卡嵌于该环形凹槽处,且封装用树脂灌装在该外罩内。
所述的位于封装台柱体四周的LED芯片的一电极引线固定在封装台,另一电极引线固定在探针的端部上;所述的位于封装台顶部的LED芯片位于探针端部的顶面,并且其一电极引线固定在由端部上通孔延伸出的电极端上,另一电极引线固定在探针的端部上。
所述的支架表面镀金;两电极引线均采用金丝。
本发明是在一个支架中封装了多个LED芯片,而这些芯片呈水平360度,顶面同时分布,可实现全方位发光,克服目前产品全方位发光LED器具中难以实现顶部发光的缺点。本发明可以广泛应用在各种照明灯具中,相对目前的LED器具,其具有体积小,照明方位广、安装方便诸多优点。
附图说明:
图1是本发明的立体示意图;
图2是本发明的主视图;
图3是本发明的剖视图;
图4是本发明支架的立体示意图;
图5是本发明的俯视图;
图6是本发明另一实施例的俯视图。
具体实施方式:
以下结合附图对本发明进行详细说明。
见图1-5,本实施例包括:支架1、LED芯片2以及用于封装LED芯片2的树脂3。
所述的支架1包括:主体11以及与主体11固定且相互绝缘的探针12。主体11由封装台10和螺纹段111构成,并且于主体11内成型有贯通的通孔。主体11封装台10的顶部设置有延伸至探针12的两个电极端100。
所述的探针12包括:针体121和成型于针体121一端的端部122,针体121自封装台10顶部的开口***,并由螺纹段111的开口伸出。于端部122上开设有供上述电极端100穿设的通孔123。即电极端100由通孔123穿设出,显露于端部122的顶面。本实施例中封装台10上设置有两个电极端100。
上述的封装台10包括:凸台101、位于凸台101中心的柱体102,其中柱体102的横截面为一个正多边形,于柱体102的每个侧面均分布有一LED芯片2。本实施例中,柱体102为正八面体,即8个LED芯片2分布在柱体102的每个侧面上。这样就实现了360度发光。
另外,在探针12的端部122顶面也可以设置一个或者多个LED芯片2,这样本发明就实现了顶面发光,从而实现全方位发光效果。
树脂3通常采用环氧树脂,其具有耐湿性,绝缘性,机械强度高等优点,对LED芯片2发出光的折射率和透射率高。树脂3将整个封装台10以及位于封装台10顶面的探针12端部122均封装起来,形成一个类球体。LED芯片2发出的光线将由树脂3投射出来。封装台10的凸台101台面呈中心高、四周低的锥斜面。这样利于光线反射。同时,为了便于树脂3的封装,可先在封装台10上安装一个透明外罩5,然后再向外罩5内灌注树脂3,这样就可以简化封装的工艺。为了便于外罩5的安装,于凸台101上成型有一环形凹槽103,一透明外罩5卡嵌于该环形凹槽103处,且封装用树脂3灌装在该外罩5内。
本实施例的探针12要与主体11之间形成绝缘,具体结构如下:探针1的端部122位于柱体102的顶部,并且端部122与柱体102顶部之间设置有绝缘垫4,供针体121***的支架1主体11的管道内填充有绝缘物,通过绝缘物和绝缘垫4令主体11与探针12之间绝缘。
本实实施例电路安装方式如下:位于封装台10柱体102四周的LED芯片2的一电极引线21固定在封装台10,另一电极引线22固定在探针12的端部122上;位于封装台10顶部的两个LED芯片2位于探针12端部122的顶面,并且其一电极引线21固定在由端部122上通孔123延伸出的电极端100上,另一电极引线22固定在探针12的端部122上。
本实施例中支架1中的主体11作为电路的一个电极,探针12作为电路的另一个电极,LED芯片2通过电极引线21、22连接在主体11和探针12之间,从而形成通路。支架1中螺纹段111用于将本发明安装在灯具中对应的接口中,以实现快速安装。而螺纹段111和针体121分别与接口中的电源电极连接。由于探针12的端部122与针体121为一个导电整体,而螺纹段111与封装台10为一个导电整体,所以LED芯片就与电源形成连接,供电后发光。
为了利于导线及便于焊接,所述的支架1表面镀金。
本发明中电极端100的数量可以设置为一个,见图6,本实施例中就仅仅设置了一个电极端100,并且可根据需要将其设置在不同的位置,以便于LED芯片2的固定。
综上所述,本发明是在一个支架1上封装了多个LED芯片2,而这些芯片2在四周呈360分布,同时配以顶面分布的LED芯片就可实现全方位发光,克服目前产品中LED发光具有方向性的缺点。本发明可以广泛应用在各种照明灯具中,相对目前的LED灯具,其具有体积小,照明方位广、安装方便诸多优点。
当然,以上所述仅为本发明一个实例而已,并非来限制本发明实施范围,凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本发明申请专利范围内。
Claims (6)
1.全方位发光LED器件,其包括:支架(1)以及通过树脂(3)封装在支架(1)上的LED芯片(2),其特征在于:所述的支架(1)具有一封装台(10),并且在封装台(10)的四周和顶部分布有LED芯片(2);所述的支架(1)包括:主体(11)以及与主体(11)固定且相互绝缘的探针(12),所述的主体(11)由封装台(10)和螺纹段(111)构成,并且于主体(11)内成型有贯通的通孔,封装台(10)的顶部设置有延伸至探针(12)的电极端(100);所述的探针(12)包括:针体(121)和成型于针体(121)一端的端部(122),针体(121)自封装台(10)顶部的开口***,并由螺纹段(111)的开口伸出,于端部(122)上开设有供上述电极端(100)穿设的通孔(123)。
2.根据权利要求1所述的全方位发光LED器件,其特征在于:所述的封装台(10)包括:凸台(101)、位于凸台(101)中心的柱体(102),其中柱体(102)的横截面为一个正多边形,于柱体(102)的每个侧面均分布有一LED芯片(2)。
3.根据权利要求2所述的全方位发光LED器件,其特征在于:所述的探针(12)的端部(122)位于柱体(102)的顶部,并且端部(122)与柱体(102)顶部之间设置有绝缘垫(4),供针体(121)***的支架(1)主体(11)的管道内填充有绝缘物,通过绝缘物和绝缘垫(4)令主体(11)与探针(12)之间绝缘。
4.根据权利要求2或3所述的全方位发光LED器件,其特征在于:所述封装台(10)的凸台(101)台面呈中心高、四周低的锥斜面,并且在凸台(101)上成型有一环形凹槽(103),一透明外罩(5)卡嵌于该环形凹槽(103)处,且封装用树脂(3)灌装在该外罩(5)内。
5.根据权利要求4所述的全方位发光LED器件,其特征在于:所述的位于封装台(10)柱体(102)四周的LED芯片(2)的一电极引线(21)固定在封装台(10),另一电极引线(22)固定在探针(12)的端部(122)上;所述的位于封装台(10)顶部的LED芯片(2)位于探针(12)端部(122)的顶面,并且其一电极引线(21)固定在由端部(122)上通孔(123)延伸出的电极端(100)上,另一电极引线(22)固定在探针(12)的端部(122)上。
6.根据权利要求5所述的全方位发光LED器件,其特征在于:所述的支架(1)表面镀金;所述的两电极引线(21、22)均采用金丝。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200910192620 CN101707197B (zh) | 2009-09-23 | 2009-09-23 | 全方位发光led器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 200910192620 CN101707197B (zh) | 2009-09-23 | 2009-09-23 | 全方位发光led器件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101707197A CN101707197A (zh) | 2010-05-12 |
CN101707197B true CN101707197B (zh) | 2013-09-18 |
Family
ID=42377408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200910192620 Expired - Fee Related CN101707197B (zh) | 2009-09-23 | 2009-09-23 | 全方位发光led器件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101707197B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3178459U (ja) * | 2009-09-27 | 2012-09-20 | 東莞市莱碩光電科技有限公司 | 全方向発光led灯 |
CN101894765B (zh) * | 2010-05-24 | 2013-07-17 | 东莞市莱硕光电科技有限公司 | 一种led器件的制作方法 |
TWI520381B (zh) * | 2011-12-16 | 2016-02-01 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光二極體封裝結構 |
CN213089463U (zh) * | 2020-08-04 | 2021-04-30 | 东莞市瑞拓科技有限公司 | 一种新型led立体光源 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101454910A (zh) * | 2006-04-04 | 2009-06-10 | 西尔欧集团 | 含三维支架的用于物理空间照明的半导体光源 |
CN201498514U (zh) * | 2009-09-23 | 2010-06-02 | 东莞市莱硕光电科技有限公司 | 全方位发光led器件 |
CN201502972U (zh) * | 2009-05-26 | 2010-06-09 | 东莞市莱硕光电科技有限公司 | 一种led灯支架 |
CN201502884U (zh) * | 2009-05-26 | 2010-06-09 | 东莞市莱硕光电科技有限公司 | 一种全方位发光led灯 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100799864B1 (ko) * | 2006-04-21 | 2008-01-31 | 삼성전기주식회사 | Led 패키지 |
-
2009
- 2009-09-23 CN CN 200910192620 patent/CN101707197B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101454910A (zh) * | 2006-04-04 | 2009-06-10 | 西尔欧集团 | 含三维支架的用于物理空间照明的半导体光源 |
CN201502972U (zh) * | 2009-05-26 | 2010-06-09 | 东莞市莱硕光电科技有限公司 | 一种led灯支架 |
CN201502884U (zh) * | 2009-05-26 | 2010-06-09 | 东莞市莱硕光电科技有限公司 | 一种全方位发光led灯 |
CN201498514U (zh) * | 2009-09-23 | 2010-06-02 | 东莞市莱硕光电科技有限公司 | 全方位发光led器件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101707197A (zh) | 2010-05-12 |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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