CN101698480B - 一种采用方硅芯生产多晶硅的方法和装置 - Google Patents

一种采用方硅芯生产多晶硅的方法和装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种采用方硅芯生产多晶硅的方法和装置，通过将方硅芯一端倒角或倒圆后，***到夹持装置中的石墨卡瓣内，方硅芯另一端开V形槽，将搭接横梁放入相邻两根方硅芯的V形槽内，得到∏型导电回路。具有装配可靠、便捷的优点，克服硅芯易断性，解决还原炉装配方硅芯的问题，以及启炉和生产初期倒棒的问题，确保开炉成功率99％以上。本发明通过采用方硅芯生产多晶硅可以降低生产成本，因方芯硅加工较方便，也提高了生产效率。

Description

一种采用方硅芯生产多晶硅的方法和装置
技术领域
本发明涉及多晶硅生产领域，特别是一种采用方硅芯生产多晶硅的方法和装置。
背景技术
目前在多晶硅生产中国内多采用圆柱形的硅芯，存在的问题是大批量生产受到硅芯炉单产的限制，无法满足年产1000吨以上多晶硅工厂生产的需要；采用大型线切割机可以大批量的生产方硅芯，但是目前尚无专门针对方硅芯的生产装配方法及夹持装置。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种采用方硅芯生产多晶硅的方法和装置，可以解决方硅芯的装配问题，以及启炉和生产初期倒棒的问题。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种采用方硅芯生产多晶硅的方法，包括以下步骤：将方硅芯一端倒角或倒圆后，***到夹持装置中的石墨卡瓣内，方硅芯另一端开V形槽，将搭接横梁放入相邻两根方硅芯的V形槽内，得到H型导电回路。
所述的V形槽其夹角为90°。
所述的V形槽按对角线方向设置。
所述的搭接横梁为较短的方硅芯。
一种夹持装置，石墨卡瓣通过石墨帽安装在石墨座上，石墨帽通过螺纹与石墨座连接。
一种石墨卡瓣，石墨卡瓣中心设有垂直的圆孔和十字槽。
石墨卡瓣中圆孔的轴线和十字槽的中心线重合。
本发明提供的一种采用方硅芯生产多晶硅的方法和装置，通过将方硅芯一端倒角或倒圆后，***到夹持装置中的石墨卡瓣内，方硅芯另一端开V形槽，将搭接横梁放入相邻两根方硅芯的V形槽内，得到∏型导电回路。具有装配可靠、便捷的优点，克服硅芯易断性，解决还原炉装配方硅芯的问题，以及启炉和生产初期倒棒的问题，确保开炉成功率99％以上，本发明通过采用方硅芯生产多晶硅可以降低生产成本，因方芯硅加工较方便，可大批量生产，也提高了生产效率。
在石墨卡瓣上开垂直的圆孔和十字槽，可以在石墨卡瓣上形成八条棱角线，其中圆孔的垂直度必须确保，这样可以降低倒棒的几率，经过倒角或倒圆的方硅芯可以较容易的***到石墨卡瓣的八条棱角线中间，石墨卡瓣与方硅芯之间是过盈配合，确保石墨卡瓣对方硅芯的夹紧，八条棱角线与方硅芯之间形成可靠的线接触，可以保证在电传导中的接触效果可靠，避免因接触不良出现局部温升过高。
在方硅芯上开V形槽，且成90°夹角，并按对角线设置，可以确保与作为搭接横梁的短硅芯棒更可靠的连接，同样可避免因接触不良出现局部温升过高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是本发明中夹持装置结构示意图；
图2是本发明中石墨卡瓣主视图；
图3是本发明中石墨卡瓣俯视图；
图4是本发明中方硅芯主视图；
图5是本发明中方硅芯B-B视图；
图6是本发明中方硅芯A-A视图；
图7是本发明中方硅芯与搭接横梁连接的侧视图；
图8是本发明中整体连接结构示意图。
具体实施方式
如图8中，一种采用方硅芯生产多晶硅的方法，包括以下步骤：将方硅芯4一端倒角或倒圆后，***到夹持装置6中的石墨卡瓣3内，方硅芯4另一端开V形槽41，将搭接横梁5放入相邻两根方硅芯4的V形槽41内，得到∏型导电回路。
如图4、图5、图6和图7中，所述的V形槽41其夹角为90°。所述的V形槽41按对角线方向设置。所述的搭接横梁5为较短的方硅芯。这样可以将搭接横梁5正好放入到方硅芯4顶端的V形槽41内，通过确保方硅芯4的高度一致可以保证连接的可靠，包括力连接的可靠和电连接的可靠，其中力连接的可靠可以降低生产过程中倒棒的问题，一根方硅芯4可以为与其连接的另一根方硅芯4提供支撑。
一种夹持装置，石墨卡瓣3通过石墨帽2安装在石墨座1上，石墨帽2通过螺纹与石墨座1连接。
一种石墨卡瓣，石墨卡瓣3中心设有垂直的圆孔和十字槽。
石墨卡瓣3中圆孔的轴线和十字槽的中心线重合。石墨卡瓣3中心的圆孔垂直度需确保，这是降低倒棒率的关键，同时设置的十字槽可以确保石墨卡瓣3对方硅芯4的夹持，石墨卡瓣3与方硅芯4之间是过盈配合以确保夹紧，圆孔和十字槽可以使石墨卡瓣3上形成八条棱角线，经过倒角或倒圆的方硅芯4可以较容易的***到石墨卡瓣3的八条棱角线中间，八条棱角线与方硅芯4之间形成可靠的线接触，可以保证在电传导中的接触可靠，避免因接触不良出现局部温升过高。

Claims (5)

1.一种采用方硅芯生产多晶硅的方法，其特征在于包括以下步骤：将方硅芯(4)一端倒角或倒圆后，***到夹持装置(6)中的石墨卡瓣(3)内，方硅芯(4)另一端开V形槽(41)，将搭接横梁(5)放入相邻两根方硅芯(4)的V形槽(41)内，所述的搭接横梁(5)为较短的方硅芯，得到∏型导电回路。
2.根据权利要求1所述的一种采用方硅芯生产多晶硅的方法，其特征在于：所述的V形槽(41)其夹角为90°。
3.根据权利要求1或2所述的一种采用方硅芯生产多晶硅的方法，其特征在于：所述的V形槽(41)按对角线方向设置。
4.根据权利要求1所述的一种采用方硅芯生产多晶硅的方法，其特征在于：石墨卡瓣(3)中心设有垂直的圆孔和十字槽。
5.根据权利要求4所述的一种采用方硅芯生产多晶硅的方法，其特征在于：石墨卡瓣(3)中圆孔的轴线和十字槽的中心线重合。
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