CN101694857A

CN101694857A - 一种低衰减白光led的制作方法

Info

Publication number: CN101694857A
Application number: CN200910036065A
Authority: CN
Inventors: 胡建红
Original assignee: Joint Venture Jiangsu Wenrun Optoelectronics Co Ltd
Current assignee: Joint Venture Jiangsu Wenrun Optoelectronics Co Ltd; Jiangsu Wenrun Optoelectronic Co Ltd
Priority date: 2009-10-16
Filing date: 2009-10-16
Publication date: 2010-04-14

Abstract

本发明公开了一种低衰减白光LED的制作方法，包括以下步骤：1)先将蓝色晶片固定在支架的基座内，焊好线；2)在硅胶的主剂中先加入无机填料，搅拌均匀，再加入固化剂与之混合均匀；3)在含有两种组分的硅胶中加入黄色荧光粉，搅拌均匀并涂敷在蓝色晶片上，形成第一涂敷层，烘烤固化；4)在硅胶和环氧树脂胶的混合物中加入纳米无机填料，搅拌均匀，涂敷在第一涂敷层上，形成第二涂敷层，烘烤固化；5)用环氧树脂胶体包封基座的***。本发明在第一涂敷层和外封环氧树脂间增加一层应力缓冲层，改变了光线的折射角度，光线的反射率降低，光线衰减少，提高白光LED的出光效率的同时大大改善了产品的衰减性能，产品的可靠性也得到保证。

Description

一种低衰减白光LED的制作方法

技术领域

本发明涉及一种白光LED的制作方法，尤其是一种低衰减白光LED的制作方法，属于光电技术领域。

背景技术

LED发光二极管是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。白光LED作为光源，具有光效高、寿命短、适用性强、对环境无污染等特点，正逐步应用于照明、交通指示灯、汽车信号灯、背景光源等领域。现有的白光LED一般采用硅胶混合黄色荧光粉涂敷在蓝色晶片上，再用环氧树脂胶封装***。这种方法可提高LED的抗高温、抗紫外线能力，但是由于硅胶与外封环氧树脂间存在缝隙，在此界面上，由于光线的折射方向发生改变，蓝光激发黄色荧光粉产生的白光反射率增加，导致光的衰减大，出光效率低。另外，由于硅胶的内应力大，如果长期工作，在硅胶的应力作用下，将导致LED产品经常缺亮，产品可靠性下降。

申请号为200810067358的中国发明专利公开了一种低衰减高光效LED照明装置及其制备方法，该方法是在散热板上设置铝基板，在铝基板上固定蓝色芯片，再将透明罩固定在铝基板上，然后将硅胶或其他透明填充材料注入透明罩和铝基板之间，其中成型透明罩时，将荧光粉加入一次成型。该方法由于荧光物质与发光材料分离，使得发光材料发出的热量不会造成对荧光物质的衰减，同时，发光材料的侧面没有荧光物质，可减少荧光物质的散射，提高出光效率。但是这种方法工艺复杂，成本高，且仍未能解决由于硅胶和环氧树脂间的缝隙导致的光衰减和产品可靠性下降的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种光线衰减少、工艺简单、产品可靠性高的低衰减白光LED的制作方法。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种低衰减白光LED的制作方法，包括以下步骤：

1)将蓝色晶片固定在支架的基座内，焊好线；

2)在硅胶的主剂中加入一定比例的无机填料，搅拌均匀；

3)将搅拌好的硅胶主剂与固化剂混合，搅拌均匀；

4)在含有硅胶主剂与固化剂两种组分的硅胶中加入一定比例的黄色荧光粉，搅拌均匀；

5)将搅拌好的硅胶混合物涂敷在蓝色晶片上，形成第一涂敷层；

6)烘烤固化第一涂敷层；

7)在硅胶和环氧树脂胶的混合物中加入一定比例的纳米无机填料，搅拌均匀，涂敷在第一涂敷层上，形成第二涂敷层；

8)烘烤固化第二涂敷层；

9)用环氧树脂胶体包封基座的***。

本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

前述的一种低衰减白光LED的制作方法，其中步骤2)中所述的无机填料为Ca、Mg、Ti、Si、Zr、Gd元素的氧化物，该氧化物的粒径为3～10um，该氧化物与硅胶主剂混合时，其重量占硅胶主剂重量的1％～5％。

前述的一种低衰减白光LED的制作方法，其中步骤4)中所述黄色荧光粉的重量占硅胶重量的5％～10％。

前述的一种低衰减白光LED的制作方法，其中步骤7)中所述的纳米无机填料为Ca、Mg、Ti、Si、Zr、Gd元素的氧化物，该氧化物的粒径为10～50nm，该氧化物与硅胶和环氧树脂胶混合时，其重量占硅胶和环氧树脂胶混合物重量的2％～5％。

本发明操作工艺简单，先在蓝色晶片上覆盖第一涂敷层，再在第一涂敷层上覆盖第二涂敷层，最后用环氧树脂将***封装，通过采用两次涂敷的方法，在第一涂敷层和外封环氧树脂间增加一层应力缓冲层，改变了光线的折射角度，光线的反射率降低，光线衰减少，提高白光LED的出光效率的同时大大改善了产品的衰减性能，产品的可靠性也得到保证。在胶水中添加无机填料，增强了胶水的粘接强度。

本发明的优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释，这些实施例，是参照附图仅作为例子给出的。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示，采用本发明制造的LED包括支架1、蓝色晶片2、金线3、固晶胶4、第一涂敷层5、第二涂敷层6、环氧树脂胶体7；蓝色晶片2用固晶胶4固定在支架1的基座内，金线3将蓝色晶片2的电极与支架1的电极相连；第一涂敷层5覆盖在蓝色晶片2上，第二涂敷层6覆盖在第一涂敷层5的上方，环氧树脂胶体7包封住整个支架1的***。

本发明的制作方法如下：

实施例一

1)将蓝色晶片2固定在支架1的基座内，焊好金线3；

2)在硅胶的主剂中加入Ca、Mg、Ti、Si、Zr、Gd元素的氧化物，该氧化物的重量占硅胶主剂重量的1％，其粒径为3～10um，搅拌均匀；

3)将搅拌好的硅胶主剂与固化剂混合，搅拌均匀；

4)在含有硅胶主剂与固化剂两种组分的硅胶中加入黄色荧光粉，黄色荧光粉的重量占硅胶重量的5％，搅拌均匀；

5)将搅拌好的硅胶混合物涂敷在蓝色晶片2上，形成第一涂敷层5，第一涂敷层5应将蓝色晶片2完全包封；

6)烘烤固化第一涂敷层5，烘烤温度为120℃～150℃，烘烤时间1～2小时；

7)在硅胶和环氧树脂胶的混合物中加入Ca、Mg、Ti、Si、Zr、Gd元素的氧化物，该氧化物的重量占硅胶和环氧树脂胶混合物重量的2％，其粒径为10～50nm，搅拌均匀，此时，胶水应具有很高的透明度，然后将其涂敷在第一涂敷层5上，形成第二涂敷层6，第二涂敷层6应将第一涂敷层5完全覆盖；

8)烘烤固化第二涂敷层6，烘烤温度为120℃～150℃，烘烤时间1～2小时；

9)用环氧树脂胶体7将基座的***包封成不同的形状。

实施例二

本实施例的制作方法与实施例一基本相同，不同之处在于，在步骤2)、4)、7)中氧化物、黄色荧光粉的重量百分比分别采用3％、7％、4％，再进行调配。

实施例三

本实施例的制作方法与实施例一基本相同，不同之处在于，在步骤2)、4)、7)中氧化物、黄色荧光粉的重量百分比分别采用5％、10％、5％，再进行调配。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。

Claims

1.一种低衰减白光LED的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)将蓝色晶片固定在支架的基座内，焊好线；

2)在硅胶的主剂中加入一定比例的无机填料，搅拌均匀；

3)将搅拌好的硅胶主剂与固化剂混合，搅拌均匀；

4)在含有两种组分的硅胶中加入一定比例的黄色荧光粉，搅拌均匀；

6)烘烤固化第一涂敷层，烘烤温度为120℃～150℃，烘烤时间1～2小时；

8)烘烤固化第二涂敷层，烘烤温度为120℃～150℃，烘烤时间1～2小时；

9)用环氧树脂胶体包封基座的***。

2.如权利要求1所述的一种低衰减白光LED的制作方法，其特征在于：步骤2)中所述的无机填料为Ca、Mg、Ti、Si、Zr、Gd元素的氧化物，该氧化物的粒径为3～10um，该氧化物与硅胶主剂混合时，其重量占硅胶主剂重量的1％～5％。

3.如权利要求1所述的一种低衰减白光LED的制作方法，其特征在于：步骤4)中所述黄色荧光粉的重量占硅胶重量的5％～10％。

4.如权利要求1所述的一种低衰减白光LED的制作方法，其特征在于：步骤7)中所述纳米无机填料为Ca、Mg、Ti、Si、Zr、Gd元素的氧化物，该氧化物的粒径为10～50nm，该氧化物与硅胶和环氧树脂胶混合时，其重量占硅胶和环氧树脂胶混合物重量的2％～5％。