CN101692446B - 有机电激发光元件封装及其封装方法 - Google Patents

Abstract

一种有机电激发光元件封装，包括一基板、多个有机电激发光元件、一透明盖板、多个框胶以及多个光学填充胶体。有机电激发光元件配置于基板上。透明盖板配置于基板上以覆盖有机电激发光元件，其中透明盖板中具有多个位于有机电激发光元件上方的凹槽，以分别容纳有机电激发光元件。框胶配置于基板与透明盖板之间，且各个框胶分别环绕其中一个有机电激发光元件。各个光学填充胶体分别填充于其中一个凹槽以及对应的框胶所环绕的空间内，并且包覆其中一个有机电激发光元件。此外，本发明还提供一种有机电激发光元件的封装方法。

Description

有机电激发光元件封装及其封装方法

技术领域

本发明涉及一种有机电激发光元件(organic electro-luminescent device)封装及其封装方法，且特别涉及一种易于批量生产的有机电激发光元件封装及其封装方法。

背景技术

随着电子产品的蓬勃发展以及可携式电子产品的需求日益增加，电子产品的显示器在反应速度、解析度、图像品质上的表现已逐渐受到重视。除了需具备多种功能之外，重量轻、体积小也是电子产品研发的重点之一。由于有机电激发光显示器为自发光型态的显示器，不需要背光模块，因此有机电激发光显示器十分符合电子产品在重量轻以及体积小等方面的要求。

一般的有机电激发光显示器可以大致上区分为底部发光型(bottomemission)有机电激发光显示器以及顶部发光型(top emission)有机电激发光显示器。常见的底部发光型有机电激发光显示器多半使用紫外线胶体以及干燥剂来阻隔水气进入有机电激发光显示器的封装体内，但是，由于顶部发光型有机电激发光显示器的发光方向不同于底部发光型有机电激发光显示器的发光方向，因此，会遮蔽光线的干燥剂无法使用在顶部发光型有机电激发光显示器的封装加工中。目前常见的顶部发光型有机电激发光显示器多采用激光封装技术(laser frit)以及围堰填充技术(dam and fill)。然而，上述两种用于封装顶部发光型有机电激发光显示器的技术成本较高，且需要较高的加工精密度。

发明内容

本发明提供一种有机电激发光元件封装及其封装方法，以有效降低加工成本以及加工困难度。

本发明提供一种有机电激发光元件封装，其包括一基板、多个有机电激发光元件、一透明盖板、多个框胶以及多个光学填充胶体(optical fill)。有机电激发光元件配置于基板上。透明盖板配置于基板上以覆盖有机电激发光元件，其中透明盖板中具有多个位于有机电激发光元件上方的凹槽，以分别容纳有机电激发光元件，所述凹槽是通过将具有相同厚度的透明母材在其特定位置上移除或挖入部分的透明母材而形成，以使所述透明盖板在不同区域呈现不同厚度，其中厚度较薄的位置为所述凹槽，而厚度较厚的位置则构成所述凹槽的侧壁。框胶配置于基板与透明盖板之间，且各个框胶分别位于所述凹槽的侧壁的上方并环绕其中一个有机电激发光元件。各个光学填充胶体分别填充于其中一个凹槽以及对应的框胶所环绕的空间内，并且包覆其中一个有机电激发光元件。

在本发明的一实施例中，各有机电激发光元件包括一第一电极层、一有机电激发光层以及一第二电极层。第一电极层配置于基板上，而有机电激发光层配置于第一电极层上，且第二电极层配置于有机电激发光层上。

在本发明的一实施例中，第一电极层为一反射电极层，而第二电极层为一穿透电极层。换言之，有机电激发光元件为一顶部发光型有机电激发光元件。在本发明的一实施例中，各有机电激发光元件的厚度为T1，各框胶的厚度为T2，各所述凹槽的深度为D，且T1＜T2+D，更进一步地，T1＜T2。

本发明还提供一种有机电激发光元件的封装方法。首先，提供一透明盖板，其中透明盖板中具有多个凹槽，所述凹槽是通过将具有相同厚度的透明母材在其特定位置上移除或挖入部分的透明母材而形成，使得所述透明盖板在不同区域呈现不同厚度，其中厚度较薄的位置为所述凹槽，而厚度较厚的位置则构成所述凹槽的侧壁。接着，在各个凹槽内分别填入一光学填充胶体，并在透明盖板上形成多个框胶，其中每个框胶分别位于所述凹槽的侧壁的上方并环绕其中一个凹槽。之后，使一已形成有多个有机电激发光元件的基板通过框胶与前述透明盖板接合，以使有机电激发光元件浸没于液态光学填充胶体中。之后，将框胶以及液态光学填充胶体固化。

在本发明的一实施例中，光学填充胶体通过刀片涂布(blade coating)方式或丝网印刷(screen printing)的方式填入凹槽内。

在本发明的一实施例中，框胶以及液态光学填充胶体的固化方法包括紫外线固化(UV curing)或加热固化(thermal curing)。

基于上述内容，由于本发明在透明盖板的凹槽中填入光学填充胶体以同时对多个有机电激发光元件进行封装，因此本发明十分有利于有机电激发光元件封装的批量生产。

为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特别例举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1D为本发明一实施例的有机电激发光元件的封装方法的剖面示意图。

图2A至图2D为本发明一实施例的有机电激发光元件的封装方法的俯视示意图。

其中，附图标记说明如下：

100：透明盖板                102：凹槽

110：光学填充胶体            120：框胶

130：有机电激发光元件        132：第一电极层

134：有机电激发光层          136；第二电极层

140：基板                    T1、T2：厚度

D：深度

具体实施方式

图1A至图1D为本发明一实施例的有机电激发光元件的封装方法的剖面示意图，而图2A至图2D为本发明一实施例的有机电激发光元件的封装方法的俯视示意图。首先，请参照图1A与图2A，提供一透明盖板100，其中透明盖板100具有多个凹槽102。在本实施例中，透明盖板100例如是玻璃基板、塑料基板或其他材质的基板。凹槽102的形成方法例如是通过蚀刻、热压、研磨等方式形成。详言之，本实施例可利用蚀刻、热压、研磨等方法先将具有相同厚度的透明母材(未图示)在其特定位置上移除或挖入部分的透明母材，使透明母材在不同区域呈现不同厚度，其中厚度较薄的位置为凹槽102，而厚度较厚的位置则构成凹槽102的侧壁。凹槽102的形状与深度与有机电激发光元件的形状与厚度有关，此领域普通技术人员应能依据有机电激发光元件的规格调整凹槽102的深度与形状。

从图1B可知，本实施例中的凹槽102例如是矩形凹槽，且这些矩形凹槽以阵列方式排列于透明盖板100的其中一个表面上。在其它实施例中，凹槽102与凹槽的形状可为菱形、六边形、圆形或其它合适的形状，且凹槽的排列方式可为马赛克排列、三角形排列、交错排列或其它合适的排列方式。

接着请参照图1B与图2B，在各个凹槽102内分别填入一液态光学填充胶体110。在本实施例中，可利用刀片涂布方式或丝网印刷或喷嘴涂布(nozzledispensing)的方式将液态光学填充胶体110填入对应的凹槽102内。此外，液态光学填充胶体110例如具有紫外线固化或是加热固化的特性，且液态光学填充胶体110优选为具有良好的光线穿透率。

接着请参照图1C与图2C，在透明盖板100上形成多个框胶120，其中各个框胶120分别环绕其中一个凹槽102。在本实施例中，框胶120例如具有紫外线固化或是加热固化的特性。

之后请参照图1D与图2D，提供一已形成有多个有机电激发光元件130的基板140，并通过框胶120使基板140与透明盖板100接合，以使有机电激发光元件130被浸没于液态光学填充胶体110中，在本实施例中，前述的已形成有多个有机电激发光元件130的基板140例如是一主动矩阵型有机电激发光显示面板(AMOLED panel)或一被主动矩阵型有机电激发光显示面板(PMOLED panel)。

在本实施例中，液态光学填充胶体110填入的量可经过事先计算，以使得液态光学填充胶体110能够填满凹槽102以及对应的框胶120所环绕的空间。

在基板140与透明盖板100接合之后，接着令框胶120以及液态光学填充胶体110固化。在本实施例中，框胶120的固化与液态光学填充胶体110的固化可一并进行或是分别进行。详言之，本实施例可以通过加热或是照射紫外光的方式使液态光学填充胶体110与框胶120同时被固化，当然，本实施例也可先固化液态光学填充胶体110，再固化框胶120，或者是先固化框胶120，再固化液态光学填充胶体110。

由图1D与图2D可知，本实施例的有机电激发光元件封装包括一基板140、多个有机电激发光元件130、一透明盖板100、多个框胶120以及多个光学填充胶体110。有机电激发光元件130配置于基板140上。透明盖板100配置于基板140上以覆盖有机电激发光元件130，其中透明盖板100中具有多个与有机电激发光元件130对应的凹槽102，以分别容纳有机电激发光元件130。框胶120配置于基板140与透明盖板100之间，且各个框胶120分别环绕其中一个有机电激发光元件130。各个光学填充胶体110分别填充于其中一凹槽102以及对应的框胶120所环绕的空间内，并且包覆其中一个有机电激发光元件130。

在本实施例中，各个有机电激发光元件130包括一第一电极层132、一有机电激发光层134以及一第二电极层136，其中第一电极层132配置于基板140上，而有机电激发光层134配置于第一电极层132上，且第二电极层136配置于有机电激发光层134上。在本发明的一优选实施例中，第一电极层132为一反射电极层，而第二电极层136为一穿透电极层。换言之，有机电激发光元件130为一顶部发光型有机电激发光元件。当然，若有机电激发光元件130为一底部发光型有机电激发光元件，则第一电极层132为一穿透电极层，而第二电极层136为一反射电极层。

由图1D可知，各个有机电激发光元件130的厚度为T1，各个框胶120的厚度为T2，各个凹槽102的深度为D，一般而言，T1＜T2；但也不排除T1＞T2的情况，此时只要满足T1＜T2+D即可。综上所述，本发明在透明盖板的沟槽中填入光学填充胶体以同时对多个有机电激发光元件进行封装，因此本发明十分有利于有机电激发光元件封装的批量生产。

Claims (8)

1.一种有机电激发光元件封装，包括：

一基板；

多个有机电激发光元件，配置于该基板上；

一透明盖板，配置于该基板上，以覆盖所述多个有机电激发光元件，其中该透明盖板中具有多个位于所述多个有机电激发光元件上方的凹槽，以分别容纳所述多个有机电激发光元件，所述凹槽是通过将具有相同厚度的透明母材在其特定位置上移除或挖入部分的透明母材而形成，以使所述透明盖板在不同区域呈现不同厚度，其中厚度较薄的位置为所述凹槽，而厚度较厚的位置则构成所述凹槽的侧壁；

多个框胶，配置于该基板与该透明盖板之间，其中各所述框胶分别位于所述凹槽的侧壁的上方并环绕所述多个有机电激发光元件的其中一个有机电激发光元件；以及

多个光学填充胶体，其中所述光学填充胶体分别填充于所述多个凹槽的其中一个凹槽以及对应的框胶所环绕的空间内，并且包覆其中一个有机电激发光元件。

2.如权利要求1所述的有机电激发光元件封装，其中各所述有机电激发光元件包括：

一第一电极层，配置于该基板上；

一有机电激发光层，配置于该第一电极层上；以及

一第二电极层，配置于该有机电激发光层上。

3.如权利要求2所述的有机电激发光元件封装，其中该第一电极层为一反射电极层，而该第二电极层为一穿透电极层。

4.如权利要求1所述的有机电激发光元件封装，其中各所述有机电激发光元件的厚度为T1，各所述框胶的厚度为T2，各所述凹槽的深度为D，且T1＜T2+D。

5.如权利要求4所述的有机电激发光元件封装，其中T1＜T2。

6.一种有机电激发光元件的封装方法，包括：

提供一透明盖板，其中该透明盖板中具有多个凹槽，所述凹槽是通过将具有相同厚度的透明母材在其特定位置上移除或挖入部分的透明母材而形成，使得所述透明盖板在不同区域呈现不同厚度，其中厚度较薄的位置为所述凹槽，而厚度较厚的位置则构成所述凹槽的侧壁；

在各所述凹槽内分别填入一光学填充胶体；

在该透明盖板上形成多个框胶，其中各所述框胶分别位于所述凹槽的侧壁的上方并环绕所述凹槽的其中一个凹槽；

使一已形成有多个有机电激发光元件的基板通过所述多个框胶与该透明盖板接合，以使所述多个有机电激发光元件浸没于液态的所述光学填充胶体中；以及

将所述多个框胶以及液态的所述光学填充胶体固化。

7.如权利要求6所述的有机电激发光元件的封装方法，其中该光学填充胶体通过刀片涂布方式或丝网印刷方式填入所述凹槽内。

8.如权利要求6所述的有机电激发光元件的封装方法，其中将所述多个框胶以及液态的所述光学填充胶体固化的方法包括紫外线固化或加热固化。

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