CN101686630B - 屏蔽罩结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种屏蔽罩结构,其包括一框架及一盖体,所述框架包括有侧壁及与侧壁一体连接的顶缘,所述侧壁上开设有卡扣孔,该卡扣孔延伸至所述顶缘且于该顶缘的孔壁上形成一延伸部,所述盖体包括一顶板及形成于顶板周围的折边,所述折边上形成有凸包及配合孔,所述配合孔延伸至所述凸包及所述顶板上,所述配合孔延伸至所述凸包上于该凸包上形成一配合面,该配合面与所述顶板平行,该配合面到顶板的距离与所述框架的顶缘厚度相当,该延伸部套入至所述配合孔内,该延伸部的上表面抵持所述盖体的顶板,该延伸部的下表面抵持所述凸包的配合面,所述盖体罩于所述框架上,所述凸包与所述卡扣孔配合,所述延伸部夹持于所述配合孔内。本发明可降低屏蔽罩结构的厚度,且框架与盖体卡固稳定。

Description

屏蔽罩结构
技术领域
本发明涉及一种屏蔽罩结构。
背景技术
电子设备中的电路板、导线及电子元件等在工作时会发出高频的电磁波,对电子产品的正常工作造成干扰,同时电磁波向外部辐射,对人体产生危害。为了降低电磁波的干扰及辐射,现有技术中常采用屏蔽装置将电路板、导线及电子元件等罩设于其内,以达到屏蔽电磁波的目的。
请参阅图1,现有的一种屏蔽罩结构50,其包括一框架52及一盖体54。所述框架52设置于一电路板60上,该框架52的周壁上形成有若干凸点522。所述盖体54弯折有与所述框架52的周壁配合的折边542。该折边542上形成有对应的与所述凸点522配合的若干卡合片5422。安装所述盖体54至框架52上时,所述卡合片5422与所述凸点522卡合,使得所述盖体54安装于框架52上。
然而该种屏蔽罩结构50,仅通过所述卡合片5422与所述凸点522卡合,盖体54安装于框架52上的稳定性不强。所述凸点522与卡合片5422的卡合位置不宜过于邻近所述屏蔽罩结构50的顶端,以免卡扣不稳定,因此该种屏蔽罩结构亦不利于整个屏蔽罩结构的厚度的降低。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种盖体与框架卡扣稳定、且便于降低整体厚度的屏蔽罩结构。
一种屏蔽罩结构,其包括一框架及一盖体,所述框架包括有侧壁及与侧壁一体连接的顶缘,所述侧壁上开设有卡扣孔,该卡扣孔延伸至所述顶缘且于该顶缘的孔壁上形成一延伸部,所述盖体包括一顶板及形成于顶板周围的折边,所述折边上形成有凸包及配合孔,所述配合孔延伸至所述凸包及所述顶板上,所述配合孔延伸至所述凸包上于该凸包上形成一配合面,该配合面与所述顶板平行,该配合面到顶板的距离与所述框架的顶缘厚度相当,该延伸部套入至所述配合孔内,该延伸部的上表面抵持所述盖体的顶板,该延伸部的下表面抵持所述凸包的配合面,所述盖体罩于所述框架上,所述凸包与所述卡扣孔配合,所述延伸部夹持于所述配合孔内。
相较于现有技术,本电磁屏蔽罩的框架的侧壁上于相邻顶缘处开设卡扣孔,且所述顶缘于该卡扣孔的孔壁上延伸一延伸部,所述盖体的折边上形成凸包及配合孔,所述配合孔延及所述顶板,所述凸包与所述卡扣孔配合,所述延伸部夹持于所述配合孔内,如此可使盖体稳固地组装于框架上,且能极大地减少整个电磁屏蔽罩的厚度。
附图说明
图1是现有技术中屏蔽罩的结构立体示意图;
图2是本发明较佳实施例电磁屏蔽罩分解示意图;
图3是本发明较佳实施例电磁屏蔽罩的组装示意图。
具体实施方式
请参阅图2,本发明较佳实施例提供一种屏蔽罩结构100。该屏蔽罩结构100包括一框架10及一盖体20。
所述框架10呈矩形框结构,其可固接(如焊接)于电路板(未图示)上,以将需遮蔽的电子元件(图未示)收容于其中。该框架10由一金属片材冲压形成,其包括二侧壁12及与该二侧壁12相连的二相对的顶缘14。所述侧壁12上开设有若干卡扣孔122,每一所述卡扣孔122延伸至所述顶缘14且于顶缘14上形成一孔壁142及一形成于孔壁142上的延伸部144。该延伸部144为顶缘14于侧壁12的一侧经冲切形成,且具有一定的弹性,本实施例中,所述延伸部144的外沿呈波浪形。
所述盖体20用于罩于所述框架10上,该盖体20包括一顶板22及形成于顶板22周围的折边24。所述折边24形成有若干凸包242及相应凸包242数量的若干配合孔244。所述若干凸包242用于对应地与所述框架10的卡扣孔122配合,每一凸包242为折边经冲压而内陷形成,即于折边24的外侧面凹下而于折边24的内侧面凸出。所述每一配合孔244用于配合所述框架10上的延伸部144,该配合孔244一侧延伸至所述凸包242上于该凸包242上形成一配合面246。该配合面246与所述顶板22平行且该配合面246到顶板22的距离与所述框架10的顶缘14的厚度相当。该配合孔244的另一侧延伸至所述顶板22上于该顶板22上大致形成一矩形缺口,该缺口的深度与所述框架10的延伸部144的延伸长度相当。所述折边24上还形成有若干夹持片248,该夹持片248为折边经冲切形成,其朝折边24的内侧略微倾斜,用于抵持所述框架10的侧壁12,以辅助盖体20稳固地罩于框架10上。
请参阅图3,组装所述盖体20至框架10上时,首先将盖体20罩于所述框架10上,然后于外力的作用下下压该盖体20,所述盖体20的凸包242先抵持所述框架10的延伸部144,该延伸部144具有一定的弹性,该凸包242压弯所述延伸部144且越过该延伸部144套入所述卡扣孔122内,所述延伸部144恢复至原状态,且该延伸部144套入至所述配合孔244内,该延伸部144的上表面抵持所述盖体20的顶板22,该延伸部144的下表面抵持所述凸包242的配合面246。所述盖体20的夹持片248抵持所述框架10的侧壁12。则该电磁屏蔽罩结构100的组装完成。
将该电磁屏蔽罩100的框架10焊接于电子装置的电路板(未图示)上,可将需遮蔽的电子元件(图未示)收容于该电磁屏蔽罩100下,达成对电子元件的屏蔽。
本电磁屏蔽罩100的框架10的侧壁12上开设卡扣孔122,该卡扣孔122延伸至所述顶缘14且于该顶缘14的孔壁上形成所述延伸部144,所述盖体20的折边24上形成凸包242及相应的配合孔244,且所述配合孔244延伸及所述顶板22,该盖体20组装至所述框架10上,所述凸包242套入所述卡扣孔122内,所述延伸部144夹持于所述配合孔244内,如此使盖体20稳固地组装于框架10上,所述卡扣孔122邻近顶缘14开设,所述配合孔244的厚度与延伸部的厚度相当,能极大地减少整个电磁屏蔽罩100的厚度。

Claims (5)

1.一种屏蔽罩结构,其包括一框架及一盖体,其特征在于:所述框架包括有侧壁及与侧壁一体连接的顶缘,所述侧壁上开设有卡扣孔,该卡扣孔延伸至所述顶缘且于该顶缘的孔壁上形成一延伸部,所述盖体包括一顶板及形成于顶板周围的折边,所述折边上形成有凸包及配合孔,所述配合孔延伸至所述凸包及所述顶板上,所述配合孔延伸至所述凸包上于该凸包上形成一配合面,该配合面与所述顶板平行,该配合面到顶板的距离与所述框架的顶缘厚度相当,该延伸部套入至所述配合孔内,该延伸部的上表面抵持所述盖体的顶板,该延伸部的下表面抵持所述凸包的配合面,所述盖体罩于所述框架上,所述凸包与所述卡扣孔配合,所述延伸部夹持于所述配合孔内。
2.如权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于:所述凸包为所述折边经冲压内陷形成。
3.如权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于:所述盖体的折边上还形成有若干夹持片,该夹持片以用于抵持所述框架的侧壁。
4.如权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于:所述延伸部为顶缘的一侧冲切形成,具有弹性。
5.如权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于:所述延伸部的外沿呈波浪形。
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