CN101654797A - 一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺 - Google Patents
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 156
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 156
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 151
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 16
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 15
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 58
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 58
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid group Chemical group S(O)(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 24
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims description 22
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 16
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 15
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 15
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 claims description 14
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical group FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims description 13
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 12
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 10
- QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L copper(ii) bromide Chemical compound [Cu+2].[Br-].[Br-] QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 10
- ZGCHATBSUIJLRL-UHFFFAOYSA-N hydrazine sulfate Chemical compound NN.OS(O)(=O)=O ZGCHATBSUIJLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical group [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 claims description 9
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 claims description 9
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims description 8
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 claims description 7
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 claims description 7
- 239000008103 glucose Substances 0.000 claims description 7
- 229940095064 tartrate Drugs 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N Metaphosphoric acid Chemical compound OP(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 6
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 claims description 6
- HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K trisodium citrate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 6
- 229940038773 trisodium citrate Drugs 0.000 claims description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 6
- 229910021590 Copper(II) bromide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 5
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 claims description 5
- NXPHCVPFHOVZBC-UHFFFAOYSA-N hydroxylamine;sulfuric acid Chemical compound ON.OS(O)(=O)=O NXPHCVPFHOVZBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 claims description 5
- 235000015870 tripotassium citrate Nutrition 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 claims description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 abstract description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LEKPFOXEZRZPGW-UHFFFAOYSA-N copper;dicyanide Chemical compound [Cu+2].N#[C-].N#[C-] LEKPFOXEZRZPGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002153 concerted effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBJNMUFDOHXDFG-UHFFFAOYSA-N copper;hydrate Chemical compound O.[Cu].[Cu] LBJNMUFDOHXDFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAOWWWKNDVOQDP-UHFFFAOYSA-N copper;propane-1,2,3-triol Chemical compound [Cu].OCC(O)CO RAOWWWKNDVOQDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004643 cupric oxide Drugs 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N dinuclear copper ion Chemical compound [Cu].[Cu] ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 210000000981 epithelium Anatomy 0.000 description 1
- -1 halogenide Chemical compound 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005649 metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001473 noxious effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M sulfamate Chemical compound NS([O-])(=O)=O IIACRCGMVDHOTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明涉及一种化学－电镀铜液及镀铜生产工艺，用于管状钢铁件和非金属件的镀铜，其特征在于它采用由硫酸铜、阻置剂、络合剂、还原剂和去离子水组成的化学－电镀铜液，将工件予处理后再进行化学－电镀铜，阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比为2∶1，阴极电流密度0.5～4A/dm2，镀铜液pH值为1.0～3.0，温度为室温，装载量为1～4dm2/kg，镀铜时间为8～10分钟，具有镀层与基体结合力牢固，工艺稳定，抗杂质能力强，使用寿命长，镀层为晶态单质铜，镀层结晶细致，孔隙率低，防腐性能好，操作简单，维护方便，不含甲醛，对人身体、环境无害，具有环保产品的优点及效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种化学-电镀铜液，适用于钢铁管状工件和非金属件进行镀铜，属镀铜液领域。
本发明还涉及用该化学-电镀铜液的镀铜生产工艺。
技术背景：
电镀历史160多年以来，镀铜广泛采用的是氰化物镀铜，化学镀铜都是以甲醛为还原剂的镀铜，二者的共同缺陷是：一是应用领域和作用不能互相兼容。氰化物镀铜只能在金属表面电镀铜，在非金属上毫无意义。化学镀铜在金属工件上镀铜也没有应用价值。二是都是有毒有害物质，对人体、对环境危害很大。三是沉积速度慢，尤其是化学镀铜沉积速度只有0.17μm/小时，除电路板镀铜，其它领域镀铜没有使用价值。
国内外环保型镀铜，代替以甲醛为还原剂的化学镀铜和氰化物镀铜技术的研究，分别在两个不同的领域进行的。无氰镀铜的研究，如柠檬酸盐、酒石酸盐、卤化物、氨基磺酸盐、HEDP镀铜、乙二胺、丙三醇镀铜等，虽有报道，但都因工艺对镀前要求苛刻，工艺稳定性差，生产可控性难，成本高、结合力差等原因未在生产中广泛使用，国内外至今广泛使用的仍是氰化物镀铜。
代替以甲醛为还原剂的化学镀铜，国内外虽有大量报道，如美国专利6329072、6660071、4539044；日本专利P2002-241953A；美国专利申请号02151379.X，《无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液》。广东东硕科技有限公司，申请号200510036618.4，《混合型非甲醛还原剂的化学镀铜》。其缺点是：都是用于电路板镀铜，在钢铁及其它非金属材料上没有使用价值；二是铜离子含量低2～30克/L，沉积速度慢；三是镀铜在高温度强碱中进行的，铜离子很快被氧化氢氧化铜、氧化铜和一价铜，溶液稳定性差，维护操作困难；四是使用寿命短，很快报废，生产成本高；大多溶液中普遍含有强络合剂EDTA，镀后污水处理困难，金属离子不易分离易造成新的环境污染。、
综上所述国内外无氰镀铜，无甲醛镀铜专利技术中可以看出，它们用在钢铁金属上镀铜，工艺不成熟、不稳定，不能实行产业化，都无法代替氰化物镀铜。
发明内容
本发明的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供一种环保型酸性常温快速镀铜的化学-电镀铜液，实现化学-电镀镀铜在同一镀液中完成，从而为产业化提供条件。
本发明还提供用该化学-电镀铜液对钢铁管状和非金属的镀铜生产工艺。
本发明的目的是通过下列技术方案实现的：
一种化学-电镀铜液，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：
硫酸铜 1.0～18％，
阻置剂 0.5～6％，
络合剂 1.0～8％，
还原剂 0.3～10％，
去离子水 余量，
所述的阻置剂为硫酸、盐酸、磷酸、柠檬酸、酒石酸、草酸、偏磷酸或磷酸三丁酯。
所述络合剂为酒石酸钾钠、柠檬酸钠、溴化钠、溴化铵、溴化铜、柠檬酸钾、硫酸铵、磷酸二氢铵、硫酸羟铵、次氨基三或氨三乙酸。
所述的还原剂为次磷酸钠、硫酸肼或葡萄糖。
化学-电镀铜液的镀铜生产工艺，它按下述步骤进行：
a)将管状钢铁镀铜工件进行打磨、抛光后再化学除油除锈、水洗、电解除油、水洗；非金属镀铜工件经除油、浸活化剂、浸阴离子石墨导电液形成金属导电膜再烘干，完成对镀铜工件的预处理，
b)用去离子水将硫酸铜、阻置剂、络合剂和还原剂按重量百分比配制化学-电镀铜液，
c)将配制的化学-电镀铜液加入镀槽内再将(a)项的预处理后镀铜工件或非金属镀铜工件置入镀槽进行化学-电镀铜，其条件是：阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2∶1，阴极电流密度0.5～4A/dm2，镀铜液用硫酸调PH值为1.0～3.0，镀铜液温度为室温、装载量为1～4dm2/kg，镀铜时间为8～10分钟，镀层沉积速度0.3～0.5um/min，阴极移动，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学-电镀铜。
用本发明的化学-电镀铜液可直接化学镀铜，可将配制的化学-电镀铜液加入镀槽内再将(a)项的预处理后镀铜工件或非金属镀铜工件置入镀槽进行化学镀铜，其条件是：，镀铜液用硫酸调PH值为1.0～3.0、镀铜液温度为室温、装载量为1～4dm2/kg，镀铜时间为8～10分钟，镀层沉积速度0.3～0.5um/min，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学镀铜。
所述的阻置剂为硫酸、盐酸、磷酸、柠檬酸、酒石酸、草酸、偏磷酸或磷酸三丁酯，优选的为磷酸或磷酸三丁酯，磷酸优选重量百分比2.0～3.5％，磷酸三丁酯优选重量百分比1.0～2.0％。
所述络合剂为酒石酸钾钠、柠檬酸钠、溴化钠、溴化铵、溴化铜柠檬酸钾、硫酸铵、磷酸二氢铵、硫酸羟铵、次氨基三或氨三乙酸，优选酒石酸钾钠、次氨基三，优选重量百分比2.0～5.0％。
所述的还原剂为次磷酸钠、硫酸肼或葡萄糖。
所述的还原剂次磷酸钠与硫酸镍或氯化镍复合使用，硫酸镍或氯化镍用量为次磷酸钠重量的30～60％。
本发明的化学-电镀铜液以硫酸铜为主盐，采用CuSO4·5H2O，
所述的阻置剂为硫酸、盐酸、磷酸、柠檬酸、酒石酸、草酸、偏磷酸或磷酸三丁酯，优选的为磷酸或磷酸三丁酯，磷酸优选重量百分比2.0～3.5％，磷酸三丁酯优选重量百分比1.0～2.0％。它可有效的降低铜离子的电位，阻止了置换反应的发生，增强了结合力。可镀出细致、均匀、结合力好的镀层；
络合剂为酒石酸钾钠、柠檬酸钠、溴化钠、溴化铵、溴化铜柠檬酸钾、硫酸铵、磷酸二氢铵、硫酸羟铵、次氨基三或氨三乙酸，优选酒石酸钾钠、次氨基三，优选重量百分比2.0～5.0％，控制了氧化亚铜和一价铜的产生，保持了溶液的稳定。
所述的还原剂为次磷酸钠、硫酸肼或葡萄糖，其中次磷酸钠与硫酸镍或氯化镍复合使用，硫酸镍或氯化镍用量按重量百分比为30～60％。硫酸镍或氯化镍为次磷酸钠的催化剂，复合使用才有还原效果。
本发明的化学-电镀铜液适用于管状钢铁镀铜和非金属材料镀铜，也可用于铜基、锡基及其它金属及合金。非金属基体上的镀铜采用本生工艺需将非金属材料表面经除油、浸活性剂、浸阴离子石墨导电液形成金属导电膜再烘干，需活化，形成金属导电膜再烘干，然后采用本发明的镀铜工艺。
本发明的化学-电镀铜生产工艺：阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2∶1、阴极电流密度0.5～4A/dm2，用硫酸调PH值为1.0～3.0，镀液温度为室温，装载量为1～4dm2/kg，镀铜时间为8～10分钟，镀层沉积速度0.3～0.5um/min，阴极移动，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学-电镀铜。
其中化学-电镀铜溶液的PH值很重要，PH小于1.0，镀速减慢，高于3.0，镀铜速度也减慢。PH大于5.0，则镀层为零，适宜PH为1.0～3.0；用硫酸调节PH。
硫酸铜含量对于提高电流效率最为关键，实验证明镀液中随着CuSO4·5H2o含量的增加，电流效率的提高，沉积速度的加快，当CuSO4·5H2o含量超过18％时，在钢铁基体上皮的镀层结合力会受到影响。
由于采取上述技术方案，本发明的技术与已有技术相比具有如下优点及效果：
a)镀层结合力牢固，达到GB5933标准航天QJ479-96标准。经用户使用多种方法检测结合力良好，适用于多种功能性和装饰性电镀的需要。结合力完全达到氰化物镀铜的技术指标。
b)工艺稳定，抗杂质能力强，使用寿命长。它能有效的控制有害杂质的产生，对溶液中的各种杂质能实现有效分离，该生产工艺经过四年的试生产和三年的正式生产运营及全国广大用户使用，镀液稳定未见异常，正常生产。
c)镀层为晶态单质铜，镀层结晶细致，孔隙率低，防腐性能好，与氰化物镀铜相同的质量条件下：盐雾试验，氰化镀铜零，化学电镀镀铜8级。镀层半光亮。镀液覆盖能力好，特别是对于钢铁管状工件管壁内外覆盖达到百分之百。据此，它的防腐能力接近或达到双层镍的技术指标。
d)沉积速度快：在相同的时间里沉积速度比氰化物镀铜快一倍，操作简单、维护方便。
e)本发明即可实施化学镀铜又可用外接电源同时进行化学-电镀铜，实现化学-电镀镀铜在同一镀液中完成。
f)经过质量监督部门和中国环境科学院的检测，镀液不含氰化物及其它有害成分，也不含甲醛。对人身体、环境无害，是环保产品。
g)生产成本低，投资成本比氰化物镀铜减少52％，消耗成本比氰化物镀铜减少60％
具体实施方式
实施例1
按装载量为1dm2/kg计算需镀铜的管状钢铁工件，然后对管状钢铁镀铜工件进行打磨、抛光、除油除锈、水洗后再电解除油、水洗，完成管状钢铁镀铜工件的预处理，取硫酸铜50kg、硫酸40kg、酒石酸钾钠20kg和次磷酸钠5kg、氯化镍3kg，用去离子水882kg配成化学-电镀铜液1000kg加入镀槽内后将预处理后管状钢铁镀铜工件置入镀槽进行化学-电镀铜，其条件是：阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2∶1，阴极电流密度0.5A/dm2，镀铜液温度为室温，镀铜时间为8分钟，镀层沉积速度0.3um/min，阴极移动、空气搅拌、循环过滤，完成了工件的化学-电镀铜，获得2.4μm的镀层，管壁内外覆盖率达100％，结细晶致光亮，镀层经XpertPROMPD型X射线衍射仪进行检测分析表明镀层为单质晶态铜。结合力检测：经台钳夹、锤击、垫震、锉刀、划格等多种检测，镀层不起皮、不脱落。
用上述化学-电镀铜液将预处理后管状钢铁镀铜工件置入镀槽进行化学镀铜，其条件是：用硫酸调PH值为1.5，镀铜液温度为室温，装载量为1.5dm2/kg，镀铜时间为8分钟，镀层沉积速度0.3um/min，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学镀铜。
实施例2
将管状钢铁镀铜工件预处理同实施例1，装载量为2.0dm2/kg，取硫酸铜10kg、盐酸5kg、次氨基三20kg和硫酸肼3kg，用去离子水962kg配成化学-电镀铜液1000kg加入镀槽内后将预处理后管状钢铁镀铜工件置入镀槽进行化学-电镀铜，其条件是：阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2∶1，阴极电流密度1A/dm2，用硫酸调PH值为1.0，镀铜液温度为室温，镀铜时间为8分钟，镀层沉积速度0.5um/min，阴极移动，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学-电镀铜，获得4μm的镀层，管壁内外覆盖率达100％，结细晶致光亮，镀层经XpertPROMPD型X射线衍射仪进行检测分析表明镀层为单质晶态铜。结合力经台钳夹、锤击、垫震、锉刀、划格等多种检测，镀层不起皮、不脱落。
用上述化学-电镀铜液将预处理后管状钢铁镀铜工件置入镀槽进行化学镀铜，其条件是：装载量为2.5dm2/kg，镀层沉积速度0.5um/min，用硫酸调PH值为1.0、镀铜液温度为室温，镀铜时间为8分钟，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学镀铜。
实施例3
将钢铁管状镀铜工件预处理同实施例1，装载量为3.0dm2/kg，取硫酸铜150kg、磷酸20kg、柠檬酸钠15kg和葡萄糖100kg用去离子水715kg配成后化学-电镀液1000kg加入镀槽内后将预处理后管状钢铁镀铜工件置入镀槽进行化学-电镀铜，其条件是：阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2∶1，阴极电流密度1.5A/dm2，用硫酸调PH值为1.5，镀铜液温度为室温，镀铜时间为9分钟，镀层沉积速度0.4um/min，阴极移动，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学-电镀铜，获得3.6μm的镀层，管壁内外覆盖率达100％，结细晶致光亮。
实施例4
按装载量为2.5dm2/kg计算，将树脂板，除油经除油、浸活化剂、浸阴离子石墨导电液形成金属导电膜烘干，树脂板工件的预处理，取硫酸铜140kg、柠檬酸20kg、硫酸铵40kg和硫酸肼3kg，用去离子水797kg配成化学-电镀液1000kg，将预处理后树脂板工件置入镀槽进行化学-电镀铜，其条件是：阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2∶1，阴极电流密度3A/dm2用硫酸调PH值为2.0，镀铜液温度为室温、，镀铜时间为9分钟，镀层沉积速度0.3um/min，阴极移动，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学-电镀铜，获得2.7μm的镀层，结细晶致光亮，镀层与树脂结合力牢固、经划格、锉刀、热震法不脱落。沉积速度9分钟2.7μm，大于国内外各种化学镀铜工艺的沉积速度，结晶细致光亮。
用上述化学-电镀铜液将预处理后树脂板工件置入镀槽进行化学镀铜，其条件是：装载量为4.0dm2/kg，用硫酸调PH值为2.0，镀铜液温度为室温，装载量为2.5dm2/L，镀铜时间为9分钟，镀层沉积速度0.3um/min，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学镀铜，
实施例5
按装载量为4.0dm2/kg计算，将ABS板，除油经除油、浸活化剂、浸阴离子石墨导电液形成金属导电膜烘干，ABS工件的预处理，取硫酸铜170kg、草酸40kg、磷酸二氢铵60kg和次磷酸钠8kg、硫酸镍3kg，用去离子水719kg配成配成化学-电镀液1000kg加入镀槽内再将预处理后ABS工件置入镀槽进行化学-电镀铜，其条件是：阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2∶1，阴极电流密度3.5A/dm2，用硫酸调PH值为2.2，镀铜液温度为室温，镀铜时间为10分钟，镀层沉积速度0.3um/min，阴极移动，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学-电镀铜，获得3μm的镀层，结细晶致光亮，镀层与ABS板结合力牢固、经划格、锉刀、热震法不脱落。
实施例6
按装载量为4.0dm2/kg计算，将塑料板除油经除油、浸活化剂、浸阴离子石墨导电液形成金属导电膜烘干进行工件的预处理，取硫酸铜180kg、磷酸三丁酯20kg、氨三乙酸10kg和葡萄糖80kg，用去离子水710kg配成配成配成化学-电镀液1000kg加入镀槽内后将预处理后塑料板工件置入镀槽进行化学-电镀铜，其条件是：阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2∶1，阴极电流密度4A/dm2，用硫酸调PH值为3.0，镀液温度为室温，镀铜时间为10分钟，镀层沉积速度0.5um/min，阴极移动，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学-电镀铜，获得5μm的镀层，镀层与塑料板结合力牢固、经划格、锉刀、热震法不脱落。
用上述化学-电镀铜液将预处理后塑料板工件置入镀槽进行化学镀铜，其条件是：按装载量为4.0dm2/kg，用硫酸调PH值为3.0，镀铜液温度为室温，镀铜时间为10分钟，镀层沉积速度0.5um/min，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学镀铜。
实施例7
取硫酸铜80kg、偏磷酸20kg、次氨基三50kg和硫酸肼5kg，用去离子水845kg配成化学-电镀铜液，下同实施例1方法镀铜。
实施例8
取硫酸铜120kg、酒石酸60kg、溴化钠80kg和硫酸肼3kg，用去离子水737kg配成化学-电镀铜液，下同实施例2方法镀铜。
Claims (7)
1、一种化学-电镀铜液，其特征在于它由下述重量百分比的原
料组成：
硫酸铜 1.0～18％，
阻置剂 0.5～6％，
络合剂 1.0～8％，
还原剂 0.3～10％，
去离子水 余量，
所述的阻置剂为硫酸、盐酸、磷酸、柠檬酸、酒石酸、草酸、偏磷酸或磷酸三丁酯。
所述络合剂为酒石酸钾钠、柠檬酸钠、溴化钠、溴化铵、溴化铜、柠檬酸钾、硫酸铵、磷酸二氢铵、硫酸羟铵、次氨基三或氨三乙酸。
所述的还原剂为次磷酸钠、硫酸肼或葡萄糖。
2、如权利要求1所述的化学-电镀铜液的镀铜生产工艺，特征在于它按下述步骤进行：
a)将管状钢铁镀铜工件进行打磨、抛光后再化学除油除锈、水洗、电解除油、水洗；非金属镀铜工件经除油、浸活化剂、浸阴离子石墨导电液形成金属导电膜再烘干，完成对镀铜工件的预处理，
b)用去离子水将硫酸铜、阻置剂、络合剂和还原剂按重量百分比配制化学-电镀铜液，
c)将配制的化学-电镀铜液加入镀槽内再将(a)项的预处理后镀铜工件或非金属镀铜工件置入镀槽进行化学-电镀铜，其条件是：阳极为3‰的含磷铜板，阳极与阴极的面积比2∶1，阴极电流密度0.5～4A/dm2，镀铜液用硫酸调PH值为1.0～3.0，镀铜液温度为室温、装载量为1～4dm2/kg，镀铜时间为8～10分钟，镀层沉积速度0.3～0.5um/min，阴极移动，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学-电镀铜。
3、根据权利要求2所述化学-电镀铜生产工艺，其特征在于将配制的化学-电镀铜液加入镀槽内再将(a)项的预处理后镀铜工件置入镀槽进行化学镀铜，其条件是：镀铜液用硫酸调PH值为1.0～3.0、镀铜液温度为室温、装载量为1～4dm2/kg、镀铜时间为8～10分钟，镀层沉积速度0.3～0.5um/min，空气搅拌，循环过滤，完成了工件的化学镀铜。
4、根据权利要求1、2或3所述化学-电镀铜生产工艺，其特征在于所述的阻置剂为硫酸、盐酸、磷酸、柠檬酸、酒石酸、草酸、偏磷酸或磷酸三丁酯，优选的为磷酸或磷酸三丁酯，磷酸优选重量百分比2.0～3.5％，磷酸三丁酯优选重量百分比1.0～2.0％。
5、根据权利要求1、2或3所述化学-电镀铜生产工艺，其特征在于所述络合剂为酒石酸钾钠、柠檬酸钠、溴化钠、溴化铵、溴化铜、柠檬酸钾、硫酸铵、磷酸二氢铵、硫酸羟铵、次氨基三或氨三乙酸，优选酒石酸钾钠、次氨基三，优选重量百分比2.0～5.0％。
6、根据权利要求1、2或3所述化学-电镀铜生产工艺，其特征在于所述的还原剂为次磷酸钠、硫酸肼或葡萄糖。
7、根据权利要求6所述化学-电镀铜生产工艺，其特征在于所述的还原剂次磷酸钠与硫酸镍或氯化镍复合使用，硫酸镍或氯化镍用量为次磷酸钠重量的30～60％。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101185688A CN101654797B (zh) | 2008-08-19 | 2008-08-19 | 一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2008101185688A CN101654797B (zh) | 2008-08-19 | 2008-08-19 | 一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101654797A true CN101654797A (zh) | 2010-02-24 |
| CN101654797B CN101654797B (zh) | 2011-04-20 |
Family
ID=41709242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2008101185688A Active CN101654797B (zh) | 2008-08-19 | 2008-08-19 | 一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101654797B (zh) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102260864A (zh) * | 2011-07-20 | 2011-11-30 | 淮阴工学院 | 凹土/铜-核壳结构一维棒状超细铜粉的制备方法 |
| CN102363896A (zh) * | 2011-11-09 | 2012-02-29 | 北京建筑工程学院 | 制备活性阴极复合镀层的搅拌工具及方法 |
| CN102513545A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-06-27 | 温州市汇泰隆科技有限公司 | 用于纳米涂装工艺的反应剂 |
| CN102534705A (zh) * | 2011-02-25 | 2012-07-04 | 湖南大学 | 适用于印制板孔金属化的电化镀铜 |
| CN102703887A (zh) * | 2012-05-29 | 2012-10-03 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 化学镀-电镀用镍铜合金液及镍铜合金非晶基复合镀层的制备方法 |
| CN103046089A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-17 | 广东达志环保科技股份有限公司 | 一种功能性铜的电镀液及其方法 |
| CN103173813A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-06-26 | 柳州煜华科技有限公司 | 一种电镀金属紧固件的电镀工艺 |
| CN103238204A (zh) * | 2010-09-25 | 2013-08-07 | 英特尔公司 | 应用在无芯基板工艺中的电解金或金钯表面终饰 |
| CN103805975A (zh) * | 2012-11-09 | 2014-05-21 | 财团法人工业技术研究院 | 酸性化学镀铜***及其镀铜方法 |
| CN104975311A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-10-14 | 张志梁 | 一种钢铁基体上直接无氰酸性镀铜镀液及工艺 |
| CN106350838A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-25 | 广州市汇吉科技企业孵化器有限公司 | 一种长寿命光亮剂及其制备方法 |
| CN106835211A (zh) * | 2016-01-04 | 2017-06-13 | 叶旖婷 | 一种新型阳极电镀液及使用该电镀液的酸性电镀铜工艺 |
| CN106835212A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-06-13 | 南京信息工程大学 | 一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法 |
| CN109280945A (zh) * | 2018-06-08 | 2019-01-29 | 深圳市瑞世兴科技有限公司 | Pcb/fpc干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法 |
| CN110724983A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-24 | 天津大学 | 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法 |
| CN111481994A (zh) * | 2020-04-14 | 2020-08-04 | 广州康滤净化科技有限公司 | 通过铜网镀铜协同生长石墨烯制备的过滤膜及其制备方法 |
| CN113215628A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-08-06 | 广东宇豪新材料科技有限公司 | 一种电镀液及其应用 |
| CN113430596A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-09-24 | 赛莱克斯微***科技（北京）有限公司 | 一种硅通孔铜电镀液及其电镀方法 |
| CN113617345A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-09 | 厦门欧米克生物科技有限公司 | 一种催化剂及其制备方法和应用 |
| CN114561674A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-05-31 | 江阴纳力新材料科技有限公司 | 塑料薄膜刷镀铜工艺 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2716910C1 (ru) * | 2019-06-17 | 2020-03-17 | Сергей Геннадьевич Каплунов | Раствор для контактного меднения изделий из стали |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1008379B (zh) * | 1986-04-05 | 1990-06-13 | 江西省崇义县农机修理制造厂 | 钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 |
| CN101078111B (zh) * | 2006-05-26 | 2012-01-25 | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 | 一种化学镀铜溶液及化学镀方法 |
-
2008
- 2008-08-19 CN CN2008101185688A patent/CN101654797B/zh active Active
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103238204B (zh) * | 2010-09-25 | 2016-08-10 | 英特尔公司 | 应用在无芯基板工艺中的电解金或金钯表面终饰 |
| CN103238204A (zh) * | 2010-09-25 | 2013-08-07 | 英特尔公司 | 应用在无芯基板工艺中的电解金或金钯表面终饰 |
| CN102534705B (zh) * | 2011-02-25 | 2014-03-26 | 湖南大学 | 适用于印制板孔金属化的电化镀铜 |
| CN102534705A (zh) * | 2011-02-25 | 2012-07-04 | 湖南大学 | 适用于印制板孔金属化的电化镀铜 |
| CN102260864A (zh) * | 2011-07-20 | 2011-11-30 | 淮阴工学院 | 凹土/铜-核壳结构一维棒状超细铜粉的制备方法 |
| CN102260864B (zh) * | 2011-07-20 | 2014-03-12 | 淮阴工学院 | 凹土/铜-核壳结构一维棒状超细铜粉的制备方法 |
| CN102363896A (zh) * | 2011-11-09 | 2012-02-29 | 北京建筑工程学院 | 制备活性阴极复合镀层的搅拌工具及方法 |
| CN102513545A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-06-27 | 温州市汇泰隆科技有限公司 | 用于纳米涂装工艺的反应剂 |
| CN102513545B (zh) * | 2011-12-14 | 2013-11-06 | 温州市汇泰隆科技有限公司 | 用于纳米涂装工艺的反应剂 |
| CN102703887A (zh) * | 2012-05-29 | 2012-10-03 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 化学镀-电镀用镍铜合金液及镍铜合金非晶基复合镀层的制备方法 |
| CN103805975B (zh) * | 2012-11-09 | 2016-07-06 | 财团法人工业技术研究院 | 酸性化学镀铜***及其镀铜方法 |
| CN103805975A (zh) * | 2012-11-09 | 2014-05-21 | 财团法人工业技术研究院 | 酸性化学镀铜***及其镀铜方法 |
| CN103046089B (zh) * | 2012-12-28 | 2015-06-24 | 广东达志环保科技股份有限公司 | 一种功能性铜的电镀液及其方法 |
| CN103046089A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-17 | 广东达志环保科技股份有限公司 | 一种功能性铜的电镀液及其方法 |
| CN103173813A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-06-26 | 柳州煜华科技有限公司 | 一种电镀金属紧固件的电镀工艺 |
| CN104975311A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-10-14 | 张志梁 | 一种钢铁基体上直接无氰酸性镀铜镀液及工艺 |
| WO2017000890A1 (zh) * | 2015-07-01 | 2017-01-05 | 张志梁 | 一种钢铁基体上直接无氰酸性镀铜镀液及工艺 |
| CN106835211A (zh) * | 2016-01-04 | 2017-06-13 | 叶旖婷 | 一种新型阳极电镀液及使用该电镀液的酸性电镀铜工艺 |
| CN106350838A (zh) * | 2016-09-29 | 2017-01-25 | 广州市汇吉科技企业孵化器有限公司 | 一种长寿命光亮剂及其制备方法 |
| CN106835212A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-06-13 | 南京信息工程大学 | 一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法 |
| CN106835212B (zh) * | 2017-03-29 | 2019-07-16 | 南京信息工程大学 | 一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法 |
| CN109280945A (zh) * | 2018-06-08 | 2019-01-29 | 深圳市瑞世兴科技有限公司 | Pcb/fpc干膜前处理用金属基铜面防氧化增强剂及其处理方法 |
| CN110724983A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-24 | 天津大学 | 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法 |
| CN110724983B (zh) * | 2019-10-12 | 2022-02-08 | 天津大学 | 一种利用脉冲电沉积法制备纳米铜包覆碳化钨核壳结构粉体的方法 |
| CN111481994A (zh) * | 2020-04-14 | 2020-08-04 | 广州康滤净化科技有限公司 | 通过铜网镀铜协同生长石墨烯制备的过滤膜及其制备方法 |
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| CN113430596A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-09-24 | 赛莱克斯微***科技（北京）有限公司 | 一种硅通孔铜电镀液及其电镀方法 |
| CN113617345A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-09 | 厦门欧米克生物科技有限公司 | 一种催化剂及其制备方法和应用 |
| CN113617345B (zh) * | 2021-08-13 | 2023-07-28 | 厦门欧米克生物科技有限公司 | 一种催化剂及其制备方法和应用 |
| CN114561674A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-05-31 | 江阴纳力新材料科技有限公司 | 塑料薄膜刷镀铜工艺 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101654797B (zh) | 2011-04-20 |
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