CN101651254A - 表面黏着的平板天线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种表面黏着的平板天线，包括一天线，该天线具有一基体，该基体表面具有一辐射金属片，该基体底面设有一接地金属片，该基体、辐射金属片及接地金属片上设有一穿孔，该穿孔供一信号馈入体穿过，该信号馈入体的端头与辐射金属片电性连结，该信号馈入体的末端未与该接地金属片电性连结；一电路板，贴覆于该基体底面，该电路板具有一正面、背面及一穿孔，该正面具有至少一黏合区，该黏合区与该基体底面的接地金属片贴合，该背面设至少一第一焊点，以及一与信号馈入体电性连结的信号馈入导线。本发明实现的效果在于，使该平板天线以表面黏着的方式电性连结在电子装置的主机板上，大幅度降低组装的人力，提升效率及使用上的简便性。

Description

表面黏着的平板天线
技术领域
本发明涉及一种天线，特别是涉及一种可表面黏着的平板天线。
背景技术
无线通讯产品已经成为生活中的一部份、这些无线通讯产品可以置于车上、可以是公共通讯设备，也可以是随身携带的装置。而这些无线电波的传递则必须通过天线发射以及接收，天线基本功能是藕合(Couple)自由空间与导引装置(Guiding Device)间的电磁能量。也因此为了搭配不同的通讯设备也研发出有多种天线，例如偶极天线(Dipole)、平板天线以及微带板天线等。
然而，目前的插针式平板天线，如图1a、1b所示。该天线10上具有一陶瓷材料的基体101，该基体101表面具有一辐射金属片102，该基体101的底面具有一接地金属片103，该基体101、辐射金属片102及接地金属片103上开设有一穿孔104，该穿孔104用以提供一T形状的信号馈入体105穿过，以形(成)可组装于主机板上的平板天线结构。但是，此种的插针天线安装于主机板要贴胶手焊，无法机器打件。
另一种表面黏着型PATCH，如图2a、2b所示，为目前发表的表面黏着型PATCH，该天线30具有一陶瓷材料的基体301，该基体301表面具有一辐射金属片302，该基体301的底面具有一接地金属片303，该基体301的四边各有一金属电极304。此种表面黏着(SMD)天线不需贴胶手焊，直接机器打件即可。但是，由于天线的陶瓷基体301的体积较大，在表面黏着时可能因温度曲线无法满足让体积较大的陶瓷基体301达到足以焊接的均匀温度，造成表面黏着加工上的困扰。
发明内容
本发明所欲解决的主要问题在于，提供一种表面黏着的平板天线，即，通过电路板与平板天线组合成表面黏着的平板天线，使该平板天线以表面黏着的方式电性连结在电子装置的主机板上，可大幅度降低组装的人力，提升效率及使用上的简便性。
为达上述目的，本发明提供一种表面黏着的平板天线，包括：
一天线，该天线具有一基体，该基体表面具有一辐射金属片，该基体底面设有一接地金属片，该基体、辐射金属片及接地金属片上设有一穿孔，该穿孔供一信号馈入体穿过，该信号馈入体的端头与辐射金属片电性连结，该信号馈入体的末端未与该接地金属片电性连结；
一电路板，贴覆于该基体底面，该电路板具有一正面、背面及一穿孔，该正面具有至少一黏合区，该黏合区与该基体底面的接地金属片贴合，该背面设至少一第一焊点，以及一与信号馈入体电性连结的信号馈入导线。
该基体为陶瓷材料。
该信号馈入体为T形状，其上具有一半圆形端头，该端头延伸有一杆身，该杆身穿入基体的穿孔中，使端头与该辐射金属片呈电性连结，使该辐射金属片形成信号接收端，该信号馈入体形成一信号的馈入端。
该黏合区布设黏胶或双面胶。
该正面的穿孔周缘具有一环形接点，该环形接点与该信号馈入体电性连结。
该正面上增设一接地焊点与该背面的第一焊点电性连结。
该电路板背面上设有一信号馈入导线，该信号馈入导线设有一第一端及一第二端，该第一端环设于该穿孔周缘，该第二端形成一第二焊点，该穿孔供信号馈入体的末端穿过后与该第一端电性连结，该第二端与一主机板的信号馈入端呈电性连结。
该信号馈入导线为平面微带线。
本发明实现的效果在于，使该平板天线以表面黏着的方式电性连结在电子装置的主机板上，大幅度降低组装的人力，提升效率及使用上的简便性。
附图说明
图1a为传统插针式的平板天线外观立体示意图；
图1b为图1a的平板天线与电子装置的主机板电性连结示意图；
图2a、2b为现有技术中另一种表面黏着的非插针式天线的示意图；
图3为本发明的平板天线与电路板分解示意图；
图4为本发明的平板天线与电路板另一角度分解示意图；
图5为本发明的平板天线与电路板组合示意图；
图6为本发明的平板天线与电路板组合剖面示意图；
图7为本发明的平板天线与电路板使用状态示意图；
图8为本发明的平板天线与电路板组合剖面示意图。
其中，附图标记：
天线10            基体101
辐射金属片102     接地金属片103
穿孔104           信号馈入体105
主机板20          天线30
基体301           辐射金属片302
接地金属片303     金属电极304
天线1             陶瓷介质基体11
辐射金属片12      接地金属片13
穿孔14            信号馈入体15
端头151           杆身152
末端153           电路板2
正面21            背面22
黏合区23          环形接点24
穿孔25            第一焊点26
信号馈入导线27    第一端271
第二端272         主机板3
导电接点31        信号馈接点32
具体实施方式
有关本发明的技术内容及详细说明，现配合附图说明如下：
请参阅图3、4、5所示，为本发明的平板天线与电路板分解、另一角度分解及组合示意图。如图所示：本发明的表面黏着的平板天线，包括：一天线1及一电路板2。
该天线1，为一立方体，其具有一陶瓷介质基体11，该基体11表面具有一辐射金属片12，该基体11的底面具有一接地金属片13，该基体11、辐射金属片12及接地金属片13上开设有一穿孔14，该穿孔14用以提供一T形状的信号馈入体15穿过，该信号馈入体15的半圆形端头151与该辐射金属片12呈电性连结，使该辐射金属片12形成信号接收端，该信号馈入体15形成一信号的馈入端。在该信号馈入体15的杆身152穿过该穿孔14后，该杆身152的末端153不与接地金属片13电性连结，仅与电路板2电性连结。
该电路板2，其上具有一正面21及一背面22，该正面21具有一黏合区23，该黏合区23可布设黏胶或双面胶等的任一种，该正面21中央处具有一环形接点24，该环形接点24与该信号馈入体15电性连结，该环形接点24上设有一贯穿电路板2的穿孔25，以供该信号馈入体15末端153穿过。该背面22上设有多个第一焊点26，在基体11底面贴合于该电路板2正面21时，该基体11上的接地金属片13与该第一焊点26形成接地状态(在高频范围下)，或者可以将在正面21上增设一接地焊点(图中未示)与该背面22的第一焊点26电性连结后，在基体11贴合在电路板2正面时，该基体11的接地金属片13与该接地焊点电性接触，在该电路板2与电子装置的主机板(图中未示)电性连结时，该第一焊点26形成固接及接地作用。且，再于该电路板2的背面22上设有一信号馈入导线27，该信号馈入导线27的第一端271环设于该穿孔25上，该第二端272形成一第二焊点，在信号馈入体15的末端153穿过穿孔25后与第一端271电性连结，该第二端272与该主机板的信号馈入端呈电性连结。在本实施例中，该信号馈入导线27为平面微带线。
请参阅图6所示为本发明的平板天线与电路板组合剖面示意图。如图所示：在天线1的基底11底面通过黏着剂、黏胶或双面胶贴覆于该电路板2的正面21时，该基体11底面的接地金属片13与该电路板2正面21的接点23呈电性连结。同时，该天线1的信号馈入体15的杆身152末端153穿过该电路板2的穿孔25，并与该信号馈入导线27的第一端271电性连结，以形成可供表黏着的平板天线。
请参阅图7、8所示为本发明的平板天线与电路板使用状态及组合剖面示意图。当本发明的平板天线1与该电路板2组合成表面黏着的平板天线后，以该电路板2背面的第一焊点26与电子装置的主机板3上的导电接点31呈电性连结，该信号馈入导线27的第二端272的第二焊点与该信号馈接点32电性连结。使该平板天线以表面黏着的方式电性连结在电子装置的主机板3上，可大幅度降低组装的人力，提升效率及使用上的简便性。
上述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围。即凡依本发明权利要求书所做的等效变化与修改，皆为本发明专利范围所涵盖。

Claims (8)

1、一种表面黏着的平板天线，其特征在于，包括：
一天线，该天线具有一基体，该基体表面具有一辐射金属片，该基体底面设有一接地金属片，该基体、辐射金属片及接地金属片上设有一穿孔，该穿孔供一信号馈入体穿过，该信号馈入体的端头与辐射金属片电性连结，该信号馈入体的末端未与该接地金属片电性连结；
一电路板，贴覆于该基体底面，该电路板具有一正面、背面及一穿孔，该正面具有至少一黏合区，该黏合区与该基体底面的接地金属片贴合，该背面设至少一第一焊点，以及一与信号馈入体电性连结的信号馈入导线。
2、如权利要求1所述的表面黏着的平板天线，其特征在于，该基体为陶瓷材料。
3、如权利要求1所述的表面黏着的平板天线，其特征在于，该信号馈入体为T形状，其上具有一半圆形端头，该端头延伸有一杆身，该杆身穿入基体的穿孔中，使端头与该辐射金属片呈电性连结，使该辐射金属片形成信号接收端，该信号馈入体形成一信号的馈入端。
4、如权利要求1所述的表面黏着的平板天线，其特征在于，该黏合区布设黏胶或双面胶。
5、如权利要求1所述的表面黏着的平板天线，其特征在于，该正面的穿孔周缘具有一环形接点，该环形接点与该信号馈入体电性连结。
6、如权利要求1所述的表面黏着的平板天线，其特征在于，该正面上增设一接地焊点与该背面的第一焊点电性连结。
7、如权利要求1所述的表面黏着的平板天线，其特征在于，该电路板背面上设有一信号馈入导线，该信号馈入导线设有一第一端及一第二端，该第一端环设于该穿孔周缘，该第二端形成一第二焊点，该穿孔供信号馈入体的末端穿过后与该第一端电性连结，该第二端与一主机板的信号馈入端呈电性连结。
8、如权利要求7所述的表面黏着的平板天线，其特征在于，该信号馈入导线为平面微带线。
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