CN101634477B - 一种热交换器及通信装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了热交换器,包括热交换芯体、第一通风部件和第二通风部件,该热交换芯体包括内循环风道和外循环风道,该内循环风道包括内循环进风口和内循环出风口,该外循环风道包括外循环进风口和外循环出风口,该第一通风部件开设第一进风口,该第一通风部件并于该第一进风口设有第一风扇单元,该第二通风部件开设第二进风口,该第二进风口与机柜内空气接触,其中,该第一通风部件开设直通风进风口,该直通风进风口与该机柜内空气接触,该第二通风部件开设直通风出风口,该直通风出风口与该环境空气接触。本发明实施例还公开了通信装置以及用于通信装置散热的***。通过该热交换器为机柜内的电子设备散热,可以满足散热要求。
Description
技术领域
本发明涉及散热领域,特别地,涉及一种热交换器和通信装置。
背景技术
随着通信技术的发展,通信装置的集成度越来越高,单位空间内的热耗也越来越大。与此同时,为了覆盖通信领域市场的需求,通信装置的应用领域也越来越广阔。对于户外通信装置来讲,最显著的特点就是通信装置能够适应不同的地域环境,同时也能够适应不同地域环境的温度。因此,户外通信装置应该能够解决通信装置在不同地域不同环境的散热问题。
请参阅图1,为现有技术中户外通信装置采用热交换器散热的一种方式。如图1所示,热交换器10包括热交换芯体11,该热交换芯体11形成两个独立的循环风道,即内循环风道15和外循环风道13,其中,于该外循环风道13进风口设一外循环离心风扇17,用于将环境空气导入该外循环风道13中;于该内循环风道15进风口设一内循环离心风扇19。用于将通信装置内的空气导入该内循环风道15中。
在给通信装置散热时,在该内循环离心风扇19的作用下,通信装置内的空气经过热交换芯体11的内循环风道15,在该外循环离心风扇17的作用下,通信装置外部的空气流经该热交换芯体11的外循环风道13。这样,该内循环风道15中的空气在通过该热交换芯体11时,该通信装置外部的空气流经该外循环风道13,内循环风道15中的空气与外循环风道13中的空气在该热交换芯体11中进行热交换,从而降低了该通信装置内空气的温度,实现了通信装置内的空气与通信装置外部空气的热交换。
发明人在实现本发明的过程中,发现现有技术中至少存在如下缺点:
现有技术中的热交换器散热方式是通过通信装置内的空气与通信装置外的空气在热交换器10的热交换芯体11中产生热交换,从而给通信装置进行散热。当环境温度为高温环境时,通过该热交换器热交换难以满足该通信装置散热的要求。
发明内容
本发明实施例提供了一种热交换器和通信装置,用于解决现有技术中热交换器在高温环境下散热能力难以满足通信装置散热的要求。
本发明实施例提供了一种热交换器,包括热交换芯体、第一通风部件和第二通风部件,所述热交换芯体包括内循环风道和外循环风道,所述内循环风道包括内循环进风口和内循环出风口,所述外循环风道包括外循环进风口和外循环出风口,所述第一通风部件开设第一进风口,所述第一进风口与环境空气接触,所述第一通风部件并于所述第一进风口设有第一风扇单元,所述第一进风口、所述外循环进风口和所述外循环出风口形成外循环气流通道,所述第二通风部件开设第二进风口,所述第二进风口与机柜内空气接触,所述第二进风口、所述内循环进风口和所述内循环出风口形成内循环气流通道,其中,所述第一通风部件开设直通风进风口,所述直通风进风口与所述机柜内空气接触,所述第二通风部件开设直通风出风口,所述直通风出风口与所述环境空气接触,所述第一进风口和所述直通风进风口形成直通风进风风道,所述第二进风口和所述直通风出风口形成直通风出风风道。
本发明实施例提供了一种通信装置,包括热交换器和机柜,所述热交换器设于所述机柜,所述机柜内设有电子设备,其中,所述热交换器热交换芯体、第一通风部件和第二通风部件,所述热交换芯体包括内循环风道和外循环风道,所述内循环风道包括内循环进风口和内循环出风口,所述外循环风道包括外循环进风口和外循环出风口,所述第一通风部件开设第一进风口,所述第一进风口与环境空气接触,所述第一通风部件并于所述第一进风口设有第一风扇单元,所述第一进风口、所述外循环进风口和所述外循环出风口形成外循环气流通道,所述第二通风部件开设第二进风口,所述第二进风口与机柜内空气接触,所述第二进风口、所述内循环进风口和所述内循环出风口形成内循环气流通道,其中,所述第一通风部件开设直通风进风口,所述直通风进风口与所述机柜内空气接触,所述第二通风部件开设直通风出风口,所述直通风出风口与所述环境空气接触,所述第一进风口和所述直通风进风口形成直通风进风风道,所述第二进风口和所述直通风出风口形成直通风出风风道。
由上技术方案可以看出,上述方案不仅可以通过热交换芯体的内循环风道和外循环风道给机柜内的电子设备进行散热,而且还可以通过该第一进风口和该直通风进风口形成的直通风进风风道,以及该第二进风口和该直通风出风口形成的直通风出风风道,使环境空气通过直通风进风风道进入机柜,然后通过该直通风出风风道,将机柜内热量带出到环境空气中,从而满足机柜内电子设备的散热要求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中热交换器的结构示意图;
图2为本发明热交换的实施例一的结构示意图;
图3为本发明通信装置的实施例的结构示意图;
图4为本发明热交换器的实施例二的结构示意图;
图5为本发明通信装置的实施例的结构示意图;
图6为本发明通信装置的实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
请参阅图2,为本发明实施例热交换器100的示意图。其中,该热交换器100,包括热交换芯体20、第一通风部件81和第二通风部件82,该热交换芯体20包括内循环风道22和外循环风道24,该内循环风道22包括内循环进风口226和内循环出风口224,该外循环风道24包括外循环进风口246和外循环出风口244,该第一通风部件81开设第一进风口242,该第一进风口242与环境空气接触,该第一通风部件81并于该第一进风口242设有第一风扇单元40,该第一进风口242、该外循环进风口246和该外循环出风口244形成外循环气流通道,该第二通风部件82开设第二进风口222,该第二进风口222与机柜内空气接触,该第二进风口222、该内循环进风口226和该内循环出风口224形成内循环气流通道,其中,该第一通风部件81开设直通风进风口50,该直通风进风口50与该机柜内空气接触,该第二通风部件82开设直通风出风口30,该直通风出风口30与该环境空气接触,该第一进风口242和该直通风进风口50形成直通风进风风道,该第二进风口222和该直通风出风口30形成直通风出风风道。
由上可以看出,本发明实施例热交换器100不仅可以通过热交换芯体20的内循环风道22和外循环风道24给机柜内的电子设备进行散热,而且还可以通过该第一进风口242和该直通风进风口50形成的直通风进风风道,以及该第二进风口222和该直通风出风口30形成的直通风出风风道,使环境空气通过直通风进风风道进入机柜,然后通过该直通风出风风道,将机柜内热量带出到环境空气中。
其中,该内循环风道22和该外循环风道24相互隔离。
其中,该第一进风口242和该外循环出风口244可以位于该热交换器100的外循环侧,可以理解为:该第一进风口242和该外循环出风口244位于机柜外,即该第一进风口242和该外循环出风口244与环境空气接触。
该第二进风口222和内循环出风口224可以位于该热交换器100的内循环侧,可以理解为:该第二进风口222和内循环出风口224位于该机柜内,即该第二进风口222和内循环出风口224与机柜内空气接触。
更进一步,该直通风进风口50可以位于该热交换器100的内循环侧,该直通风出风口30可以位于该热交换器100的外循环侧。
可以理解的是,该直通风进风口50只要与机柜内空气接触,就可以使环境空气通过第一进风口242和直通风进风口50进入机柜;同理,该直通风出风口30只要与环境空气接触,就可以使机柜内的空气通过第二进风口222和直通风出风口30排出机柜。
更进一步,该第一通风部件81的直通风进风口50可以与该第一进风口242的位置相对,环境空气可以方便的通过该第一进风口242和该直通风进风口50进入机柜;该第二通风部件82的该直通风出风口30可以与该第二进风口222的位置相对,机柜内的空气可以很方便的通过该第二进风口222和该直通风出风口30排出机柜。
更进一步,该第一通风部件81的直通风进风口50设有第二开关阀门52,该直通风出风口30设有第一开关阀门32,这样,可以通过控制第一开关阀门32和第二开关阀门52闭合,使该热交换器100通过热交换芯体20为机柜进行散热;或者可以通过控制第一开关阀门32和第二开关阀门52开启,使该热交换器100通过热交换芯体20和直通风方式为机柜进行散热。
其中,该第二通风部件82设有该第一开关阀门32,并且,该第一开关阀门32设于该直通风出风口30,同理,该第一通风部件81设有第二开关阀门52,并且,该第二开关阀门52设于该直通风进风口50。
更进一步,可以在第二通风部件82的第二进风口222设有第二风扇单元60,这样机柜内的空气在第二风扇单元60的作用下,容易将机柜内的空气导入内循环风道22或直通风出风口30。
请参阅图3,为本发明实施例通信装置的结构示意图。该通信装置包括热交换器100和机柜200,其中,该热交换器100设于该机柜200。
其中,对于控制第一开关阀门32和第二开关阀门52的闭合及开启,可以在该热交换器100,或者在该机柜200设置一控制模块。该控制模块可以预设一温度,其中,在该机柜外200设一温度传感器,用于检测机柜200外的环境温度,控制模块根据温度传感器检测到的机柜200外的环境温度,与预设温度进行比较,从而控制直通风进风口50的第二开关阀门52和直通风出风口30的第一开关阀门32的开启或闭合。
其中,对于控制第一开关阀门32和第二开关阀门52的闭合及开启,还可以采用:在该热交换器100,或者在该机柜200可以设置一控制模块,该控制模块预设一温度,可以在该机柜200内设一温度传感器,用于检测机柜200内的温度,该控制模块根据温度传感器检测到的机柜200内的温度,与预设温度进行比较,从而控制直通风进风口50的第二开关阀门52和直通风出风口30第一开关阀门32的开启或闭合。
下面以在该热交换器100,或者在该机柜200设置控制模块,该控制模块预设一温度,在该机柜200内设一温度传感器,用于检测机柜200内的温度,控制模块根据温度传感器检测到的机柜200内的温度,与预设温度进行比较,从而控制直通风进风口50的第二开关阀门52和直通风出风口30第一开关阀门32的开启或闭合这种方式进行阐述。
例如,该热交换器100设于机柜200,温度传感器检测到机柜200内的温度为30℃,控制模块预设的机柜内温度为50℃,续请参阅图2,机柜200内的电子设备70散热时,在该第二风扇单元60的作用下,机柜200内空气经过热交换芯体20的内循环风道22,在该第一风扇单元40的作用下,机柜200外的空气流经该热交换芯体20的外循环风道24。这样,该内循环风道22中的空气在通过该热交换芯体20时,该机柜200外的空气流经外循环风道24,该内循环风道22中的空气与外循环风道24中的空气在该热交换芯体20中进行热交换,从而降低了该机柜200内空气的温度,进而实现了机柜200内的空气与机柜200外部空气的热交换,满足了电子设备70的散热需求。
需要说明的是,在通过该热交换芯体20的内循环风道22和外循环风道24进行散热时,该第一开关阀门32和第二开关阀门52闭合。
续请参阅图3,当环境温度升高或机柜200内电子设备70产生的热量使该机柜内的温度升高,并高于控制模块预设的机柜内温度50℃时,通过该热交换芯体20的内循环风道22和外循环风道24给该机柜200进行散热难以满足散热需求时,可以通过控制模块开启第一开关阀门32和第二开关阀门52,此时,在该第一风扇单元40的作用下,环境空气通过第一进风口242和外循环进风口246流经外循环风道24,同时,环境空气在该第一风扇单元40的作用下,通过第一进风口242和直通风进风口50流入机柜200内;机柜200内的空气在该第二风扇单元60的作用下,通过该第二进风口222和内循环进风口226流经内循环风道22,同时在该第二风扇单元60的作用下,该机柜200内的空气通过该第二进风口222和该直通风出风口30流出。这样,机柜200内的电子设备70产生的热量既可以通过该换热芯体20的内循环风道22和外循环风道24为该机柜200散热,也可以使环境空气通过第一进风口242和直通风进风口50进入机柜200中,将机柜内的热量通过第二进风口222和直通风出风口30带出到机柜外环境空气中,从而提升了机柜的散热能力。
需要说明的是,对于实施例一中的控制模块,可以根据机柜200本身的应用环境预设不同的控制温度。
实施例二:
请参阅图4,为本发明实施例一种热交换器300的结构示意图。本实施例与实施例一的区别在于:在该外循环出风口244设有第三开关阀门34;在该内循环出风口224设有第四开关阀门54。
其中,该热交换芯体20的外循环侧可以设有第三开关阀门34,该第三开关阀门34设于该外循环出风口244;该热交换芯体20的内循环侧可以设有第四开关阀门54,该第四开关阀门54设于该内循环出风口224。需要说明的是,对于实施例二,该热交换器300可以只在该外循环出风口244设有第三开关阀门34,在该内循环出风口224设有第四开关阀门54。这样,可以通过控制第三开关阀门34和第四开关阀门54的开启,使该机柜200内的电子设备70产生的热量既可以通过该换热芯体20的内循环风道22和外循环风道24为该机柜200内的电子设备70散热,也可以使环境空气通过直通风进风风道进入机柜200中,将热量通过直通风出风风道带出到机柜外空气中,从而为该机柜200内的电子设备70散热;通过控制第三开关阀门34和第四开关阀门54的闭合,可以使环境空气通过直通风进风风道进入机柜200中,将热量通过直通风出风风道带出到机柜外空气中,从而为该机柜200内的电子设备70散热。
更进一步,续请参阅图4,可以在该热交换器300的直通风进风口50设有第二开关阀门52,在该直通风出风口30设有第一开关阀门32。可以通过控制第一开关阀门32和第二开关阀门52的开启,控制第三开关阀门34和第四开关阀门54的开启或闭合,可以使该机柜200外的环境空气通过该第一进风口242和该直通风进风口50进入机柜200,使机柜内的空气通过该第二进风口222和该直通风出风口30流出,从而将机柜200内的热量通过机柜200外的环境空气带出到机柜200外,为该机柜200内的电子设备70散热。
其中,也可以通过控制第一开关阀门32和第二开关阀门52的闭合,控制第三开关阀门34和第四开关阀门54的开启,使该机柜200内的电子设备70产生的热量可以通过该换热芯体20的内循环风道22和外循环风道24为该机柜200内的电子设备70散热。
由上可以看出,可以通过控制第一开关阀门32、第二开关阀门52、第三开关阀门34和第四开关阀门54的开启或闭合,从而使该热交换器100为该机柜200散热,满足机柜200内电子设备70的散热需求。
请参阅图5,为本发明实施例一种热交换器300设于机柜200的结构示意图。
其中,在该热交换器300,或者在该机柜200可以设置一控制模块,该控制模块预设一温度,可以在该机柜外200设一温度传感器,用于检测机柜200外的环境温度,控制模块根据温度传感器检测到的机柜200外的环境温度,与预设温度进行比较,从而控制直通风进风口50的第二开关阀门52和直通风出风口30第一开关阀门32的开关,以及外循环出风口244的第三开关阀门34和内循环出风口224的第四开关阀门54的开启或闭合。或还可以采用:
在该热交换器300,或者在该机柜200设置一控制模块,该控制模块可以预设一温度,可以在该机柜200设一温度传感器,用于检测机柜200内的温度,控制模块根据温度传感器检测到的机柜200内的温度,与预设温度进行比较,从而控制直通风进风口50的第二开关阀门52和直通风出风口30第一开关阀门32的开关,以及外循环出风口244第三开关阀门34和内循环出风口224第四开关阀门54的开启或闭合。
下面以在该热交换器300,或者在该机柜200设置一控制模块,该控制模块预设一温度,在该机柜外200设一温度传感器,用于检测机柜200外的环境温度,控制模块根据温度传感器检测到的机柜200外的环境温度,与预设温度进行比较,从而控制直通风进风口50的第二开关阀门52和直通风出风口30第一开关阀门32的开关,以及外循环出风口244的第三开关阀门34和内循环出风口224的第四开关阀门54的开启或闭合这种方式进行阐述。
例如:当温度传感器检测到机柜200外的环境温度为25℃,控制模块预设的机柜外温度为40℃时,控制模块控制第一开关阀门32和第二开关阀门52关闭,第三开关阀门34和第四开关阀门54开启,在该第一风扇单元40的作用下,机柜200外部的环境空气通过第一进风口242和外循环进风口246流经该热交换芯体20的外循环风道24,在该第二风扇单元60的作用下,机柜200内的空气通过第二进风口222和内循环进风口226流经热交换芯体20的内循环风道22。这样,该内循环风道22中的空气在通过该热交换芯体20时,该机柜200外部的环境空气流经外循环风道24,该内循环风道22中的空气与外循环风道24中的空气在该热交换芯体20中进行热交换,从而降低了通过该热交换芯体20的该机柜200内空气的温度,进而实现了机柜200内的空气与机柜200外部空气的热交换。
当机柜200外的环境温度升高,并高于控制模块预设的机柜外温度40℃时,控制模块控制第一开关阀门32和第二开关阀门52开启,控制第三开关阀门34和第四开关阀门54关闭,在该第一风扇单元40的作用下,机柜200外部的环境空气通过该第一进风口242和该直通风进风口50流入机柜200内,在该第二风扇单元60的作用下,机柜200内的空气通过该第二进风口222和该直通风出风口30流出机柜200。这样,在第一风扇单元40和第二风扇单元60的作用下,机柜200外的空气不断的进入机柜200内,机柜200内的空气不断的流出机柜200,从而实现了对机柜200内电子设备70散热。
另,当机柜200外的环境温度升高,并高于控制模块预设的机柜外温度40℃时,控制模块可以控制第一开关阀门32和第二开关阀门52打开,控制第三开关阀门34和第四开关阀门54也可以打开,这时,在该第一风扇单元40的作用下,机柜200外的环境空气通过该第一进风口242和外循环进风口246流经外循环风道24,同时,机柜200外的环境空气在该第一风扇单元40的作用下,通过该第一进风口242和该直通风进风口50流入机柜200内;机柜200内的空气在该第二风扇单元60的作用下,通过该第二进风口222和内循环进风口226流经内循环风道22,同时在该第二风扇单元60的作用下,该机柜200内的空气通过该第二进风口222和直通风出风口30流出机柜200。这样,机柜200内的电子设备70产生的热量既可以通过该换热芯体20的内循环风道22和外循环风道24为该机柜200散热,也可以使环境空气通过第一进风口242和直通风进风口50进入机柜200中,将热量通过第二进风口222和直通风出风口30带出到机柜200外空气中,为该机柜200散热,从而提升了机柜200的散热能力。
实施例三:
请参阅图6,为本发明实施例一种热交换器100设于机柜200的结构示意图。
其中,该热交换器100与实施例一的区别在于:第二风扇单元60设于机柜200内。
更进一步,该实施例中热交换器100的第一开关阀门32和第二开关阀门52的控制方式可以与实施例一的方式一致,在此不再重述。
更进一步,该实施例中热交换器100的第一开关阀门32、第二开关阀门52、第三开关阀门34和第四开关阀门54的控制方式可以与实施例二的方式一致,在此不再重述。
更进一步,在该第二进风口222可以设有导风装置72,该导风装置72用于将第二风扇单元60产生的风流导入第二进风口222。设置导风装置72可以进一步增强散热效果。
其中,该导风装置72可以为导风板,该导风板设于该第二进风口222。
由上可以看出,本发明实施例热交换器100不仅可以通过热交换芯体20的内循环风道22和外循环风道24给机柜内的电子设备进行散热,而且还可以通过该第一进风口242和该直通风进风口50形成的直通风进风风道,以及该第二进风口222和该直通风出风口30形成的直通风出风风道,使环境空气通过直通风进风风道进入机柜,然后通过该直通风出风风道,将机柜内热量带出到环境空气中。
本发明实施例提供了一种用于通信装置散热的***,包括第一散热***和第二散热***,其中:
所述第一散热***包括热交换器,所述热交换器设于机柜;其中,所述热交换器包括热交换芯体、第一通风部件和第二通风部件,所述热交换芯体包括内循环风道和外循环风道,所述内循环风道包括内循环进风口和内循环出风口,所述外循环风道包括外循环进风口和外循环出风口,所述第一通风部件开设第一进风口,所述第一进风口与环境空气接触,所述第一通风部件并于所述第一进风口设有第一风扇单元,所述第一进风口、所述外循环进风口和所述外循环出风口形成外循环气流通道,所述第二通风部件开设第二进风口,所述第二进风口与所述机柜内空气接触,所述第二进风口、所述内循环进风口和所述内循环出风口形成内循环气流通道;
所述第二散热***包括控制模块和热交换器,其中,所述热交换器的所述第一通风部件开设直通风进风口,所述直通风进风口与所述机柜内空气接触,所述第二通风部件开设直通风出风口,所述直通风出风口与所述环境空气接触,所述第一进风口和所述直通风进风口形成直通风进风风道,所述第二进风口和所述直通风出风口形成直通风出风风道,在所述直通风出风口设有第一开关阀门,在所述直通风进风口设有第二开关阀门;
所述控制模块,用于当所述机柜温度超过预设温度时,控制所述第一开关阀门和所述第二开关阀门。
由上可以看出,本发明实施例一种用于通信装置散热的***不仅可以通过热交换芯体的内循环风道和外循环风道给机柜内的电子设备进行散热,而且还可以通过该第一进风口和该直通风进风口形成的直通风进风风道,以及该第二进风口和该直通风出风口形成的直通风出风风道,使环境空气通过直通风进风风道进入机柜,然后通过该直通风出风风道,将机柜内热量带出到环境空气中。
更进一步,所述第一散热***还包括第二风扇单元,所述第二风扇单元设于所述第二进风口。
更进一步,所述机柜设有第二风扇单元,所述第二进风口设有导风装置。
其中,该导风装置可以为导风板。
需要说明的是,本发明实施例一种用于通信装置散热的***的热交换器的结构可以与上述实施例中的结构一致,在此不再重述。
以上所述仅为本发明的几个实施例,本领域的技术人员依据申请文件公开的可以对本发明进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。
Claims (15)
1.一种热交换器,其特征在于,包括热交换芯体、第一通风部件和第二通风部件,所述热交换芯体包括内循环风道和外循环风道,所述内循环风道包括内循环进风口和内循环出风口,所述外循环风道包括外循环进风口和外循环出风口,所述第一通风部件开设第一进风口,所述第一进风口与环境空气接触,所述第一通风部件并于所述第一进风口设有第一风扇单元,所述第一进风口、所述外循环进风口和所述外循环出风口形成外循环气流通道,所述第二通风部件开设第二进风口,所述第二进风口与机柜内空气接触,所述第二进风口、所述内循环进风口和所述内循环出风口形成内循环气流通道,其中,所述第一通风部件开设直通风进风口,所述直通风进风口与所述机柜内空气接触,所述第二通风部件开设直通风出风口,所述直通风出风口与所述环境空气接触,所述第一进风口和所述直通风进风口形成直通风进风风道,所述第二进风口和所述直通风出风口形成直通风出风风道。
2.如权利要求1所述热交换器,其特征在于,在所述直通风出风口设有第一开关阀门,在所述直通风进风口设有第二开关阀门。
3.如权利要求2所述热交换器,其特征在于,所述热交换器设有控制模块,所述控制模块用于控制所述第一开关阀门和所述第二开关阀门的开启或闭合。
4.如权利要求1或2所述热交换器,其特征在于,在所述外循环出风口设有第三开关阀门,在所述内循环出风口设有第四开关阀门。
5.如权利要求4所述热交换器,其特征在于,所述热交换器设有控制模块,所述控制模块用于控制所述第三开关阀门和所述第四开关阀门的开启或闭合;或所述热交换器设有控制模块,所述控制模块用于控制所述第一开关阀门、所述第二开关阀门、所述第三开关阀门和所述第四开关阀门的开启或闭合。
6.如权利要求1所述热交换器,其特征在于,所述热交换器还包括第二风 扇单元,所述第二风扇单元设于所述第二进风口。
7.一种通信装置,其特征在于,包括热交换器和机柜,所述热交换器设于所述机柜,所述机柜内设有电子设备,其中,所述热交换器包括热交换芯体、第一通风部件和第二通风部件,所述热交换芯体包括内循环风道和外循环风道,所述内循环风道包括内循环进风口和内循环出风口,所述外循环风道包括外循环进风口和外循环出风口,所述第一通风部件开设第一进风口,所述第一进风口与环境空气接触,所述第一通风部件并于所述第一进风口设有第一风扇单元,所述第一进风口、所述外循环进风口和所述外循环出风口形成外循环气流通道,所述第二通风部件开设第二进风口,所述第二进风口与机柜内空气接触,所述第二进风口、所述内循环进风口和所述内循环出风口形成内循环气流通道,其中,所述第一通风部件开设直通风进风口,所述直通风进风口与所述机柜内空气接触,所述第二通风部件开设直通风出风口,所述直通风出风口与所述环境空气接触,所述第一进风口和所述直通风进风口形成直通风进风风道,所述第二进风口和所述直通风出风口形成直通风出风风道。
8.如权利要求7所述通信装置,其特征在于,在所述直通风出风口设有第一开关阀门,在所述直通风进风口处设有第二开关阀门。
9.如权利要求8所述通信装置,其特征在于,所述热交换器或所述机柜设有控制模块,所述控制模块用于控制所述第一开关阀门和所述第二开关阀门的开启或闭合。
10.如权利要求7或8所述通信装置,其特征在于,在所述外循环出风口设有第三开关阀门,在所述内循环出风口设有第四开关阀门。
11.如权利要求10所述通信装置,其特征在于,所述热交换器或所述机柜设有控制模块,所述控制模块用于控制所述第三开关阀门和所述第四开关阀门 的开启或闭合;或所述热交换器或所述机柜设有控制模块,所述控制模块用于控制所述第一开关阀门、所述第二开关阀门、所述第三开关阀门和所述第四开关阀门的开启或闭合。
12.如权利要求7所述通信装置,其特征在于,所述交换器还包括第二风扇单元,所述第二风扇单元设于所述第二进风口;或所述机柜设有第二风扇单元,所述第二进风口设有导风装置。
13.一种用于通信装置散热的***,其特征在于,包括第一散热***和第二散热***,其中:
所述第一散热***包括热交换器,所述热交换器设于机柜;其中,所述热交换器包括热交换芯体、第一通风部件和第二通风部件,所述热交换芯体包括内循环风道和外循环风道,所述内循环风道包括内循环进风口和内循环出风口,所述外循环风道包括外循环进风口和外循环出风口,所述第一通风部件开设第一进风口,所述第一进风口与环境空气接触,所述第一通风部件并于所述第一进风口设有第一风扇单元,所述第一进风口、所述外循环进风口和所述外循环出风口形成外循环气流通道,所述第二通风部件开设第二进风口,所述第二进风口与所述机柜内空气接触,所述第二进风口、所述内循环进风口和所述内循环出风口形成内循环气流通道;
所述第二散热***包括控制模块和所述热交换器,其中,所述热交换器的所述第一通风部件开设直通风进风口,所述直通风进风口与所述机柜内空气接触,所述第二通风部件开设直通风出风口,所述直通风出风口与所述环境空气接触,所述第一进风口和所述直通风进风口形成直通风进风风道,所述第二进风口和所述直通风出风口形成直通风出风风道,在所述直通风出风口设有第一开关阀门,在所述直通风进风口设有第二开关阀门;
所述控制模块,用于当所述机柜温度超过预设温度时,控制所述第一开关阀门和所述第二开关阀门。
14.如权利要求13所述用于通信装置散热的***,其特征在于,所述第一散热***还包括第二风扇单元,所述第二风扇单元设于所述第二进风口。
15.如权利要求13所述用于通信装置散热的***,其特征在于,所述机柜设有第二风扇单元,所述第二进风口设有导风装置。
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