CN101609514A - 一种高效电子标签制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种高效电子标签制作方法，特征在于，具体步骤如下：步骤1.将电子标签的大张片材(D)按照印刷层的尺寸要求进行排版；步骤2.将电子标签的大张片材置于印刷层A(A)和印刷层B(B)中间；步骤3.将电子标签的大张片材上的每一个电子标签(D)与印刷层上相应的一个卡片单元对准；步骤4.将印刷层A(A)、电子标签的大张片材和印刷层B(B)依次进行热合层压、冲切为成品卡；本案工艺简捷，操作简便，提高效率，使层压后大张卡面和冲切后单张卡片平整，在卡片质量上提高一大步，同时舍去人工剪切、粘贴电子标签的工序，大大提高产能。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子标签制作方法，具体涉及一种高效电子标签制作方法。
背景技术
近年来，射频标签在智能(非接触)感应领域发展迅猛，它已经替代传统非接触卡片的绕线、模块碰焊的工艺，而采用将芯片直接封装在由涤纶片基上蚀刻成形的金属天线引脚上，成为预制成型的电子标签(即非接触卡Inlay)，然后将Inlay直接置于各种材质的卡的夹层中经热合层压、冲切为成品卡。
目前采用一种层压工艺是熔压，熔压是由中心层的非接触卡INLAY片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC材料与INLAY熔合后经冲切成ISO7816所规定的尺寸大小，如图1和图2所示，其工艺流程为：
步骤一、将卷装条状的电子标签一张依照标准的定位线来裁剪为单片小张；
步骤二、将每一小张电子标签(C)分别粘贴在印刷层A(A)的每一方画面的背面；
步骤三、将印刷层B(B)对准覆盖先前的印刷层；
步骤四、对贴合的两块印刷层进行加温加压，使两块印刷层和电子标签(C)融合在一起。
缺点是：芯片部位容易受到挤压，并且在高温高压的情况下，芯片容易被压碎。
另一种层压工艺是封压，基材通常为PET或纸，芯片厚度通常为0.20～0.38mm，制卡封装时仅将PVC在天线周边封合，不是熔合，芯片部位又不受挤压，其工艺流程为：
步骤一、将卷装条状的电子标签依照标准的定位线来裁剪为单片小张；
步骤二、将每一小张电子标签(C)分别粘贴在印刷层A(A)的每一方画面的背面；
步骤三、将一面印刷层B(B)对准覆盖先前的印刷层；
步骤四、制卡封装时仅将PVC在天线周边封合。
不是熔合，芯片部位又不受挤压，可以避免出现芯片被压碎，成品频率的偏移所产生的废品。
缺点是：天线周边封合面积小，仅对这部分进行封合工艺难度较高且封装后天线的密合度很差。
可以看出，两者最大的区别在于最后采用了不同的层压方式。然而，两者的前序步骤的繁琐也是显而易见的首先要保证电子标签(C)对准的是印刷层A(A)的中间位置或合适位置，其次还需要保证后续贴上的印刷层A(A)与的印刷层B(B)完整最齐贴合。
这两种方式的缺点是：
前序步骤中必须采用两次对准，两次对准不但制作时间长，人工剪切、粘贴电子标签的工序，而且小片的标签对准难度较大，电子标签夹在正背印刷层中间形成的空档造成层压后的卡片表面不平整，而且电子标签在正背印刷夹层中容易脱落造成报废，出现的次品的比例较高。这种生产方式加大了工艺的难度和操作难度，提高了生产的生产周期和成本，还降低了产品的合格率和效率。
发明内容
本发明的目的是提供一种高效电子标签制作方法，它具有工艺简捷，操作简便的特点，能大大提高生产效率，缩短生产周期，也提高了产品的合格率和生产效率。
本发明一种高效电子标签制作方法的目的是通过以下技术方案实现的：本发明的采用一种简捷高效、高质量的电子标签用聚氯乙烯(PVC)/聚酯(PET)/纸卡的封装方法，它不采用卷装条状的电子标签，要将其裁剪为单片小张，再将每一小张分别粘贴在印刷层每一方画面的背面的工艺，而是按照印刷层排版的X轴Y轴的尺寸，预制好与印刷画面排版尺寸一致的电子标签(即非接触卡Inlay)的大张片材，随后直接将电子标签的大张片材置于卡片正背面大张印刷层中间，大张定位，随后进行热合层压、冲切为成品卡。
一种高效电子标签制作方法，其特征在于，具体步骤如下：
步骤1、将电子标签的大张片材按照印刷层的尺寸要求进行排版；
步骤2、将电子标签的大张片材置于印刷层A和印刷层B中间；
步骤3、将电子标签的大张片材上的每一个电子标签与印刷层上相应的一个卡片单元对准；
步骤4、将印刷层A、电子标签的大张片材和印刷层B依次进行热合层压、冲切为成品卡。
上述的一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤1中，还包括以下步骤：
步骤1.1将电子标签的大张片材按照印刷层的尺寸控制大小；
步骤1.2电子标签的大张片材上的电子标签都呈矩阵形式排列。
上述的一种矩阵式大张排列的射频电子标签的封装方法，其特征在于，所述的步骤2中，还包括以下步骤：
步骤2.1印刷层A上的每个卡片单元，也呈矩阵形式排列；
步骤2.2印刷层B上的每个卡片单元，也呈矩阵形式排列；
步骤2.3保持电子标签的大张片材与印刷层A和印刷层B尺寸一致；
步骤2.4将电子标签的大张片材***印刷层A和印刷层B中间。
上述的一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤3中，还包括以下步骤：
步骤3.1电子标签的大张片材上设置有标准定位线；
步骤3.2印刷层A和印刷层B上设置有标准定位线；
步骤3.3将电子标签的大张片材上的每一个电子标签与印刷层上相应的一个卡片单元对准。也就是将大张矩阵式排列的inlay片材夹于正背印刷材料面之间进行大张定位。
上述的一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤4中按不同制卡的电子标签的大张片材和印刷层的软化温度值进行热层压。
上述的一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤1中电子标签的大张片材使用多排多列的矩阵式卷材铝箔天线蚀刻。裁切成为大张矩阵式排列的多排多列卷材inlay。不需采购卷装单条状的电子标签inlay，进行手工单片剪裁。
上述的一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤4中的热合层压，压力大小可根据ACF中的导电颗粒的强度调节。
上述的一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤4中的热合层压，温度控制在80℃-100℃，压焊时间3s-10s。
本发明工艺简捷，操作简便，提高效率，并且解决了因单个电子标签夹在正背印刷层中间形成的空档造成层压后的卡片表面不平整的状况，解决了因单个电子标签在正背印刷夹层中脱落造成报废的问题，使层压后大张卡面和冲切后单张卡片均没有凹凸状况，而是十分平整，在卡片质量上提高一大步。同时舍去人工剪切、粘贴电子标签的工序，大大提高产能。
附图说明
图1是现有技术的卷装条状的电子标签的结构示意图；
图2是现有技术的结构示意图；
图3是本发明的结构示意图；
图4是本发明的电子标签在大张片材上的排列示意图；
图5是本发明的成品卡的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图3至图5给出本发明的一种较佳实施方式，以详细说明本发明的技术方案。
印刷层采用0.2mm聚氯乙烯(PVC)材料，其合适的软化温度是90℃-95℃。
电子标签的大张片材采用0.04mm PET聚酯薄膜(预制成矩阵式大张电子标签，含天线和芯片)
如图4所示，将电子标签的尺寸设定为78.7×48mm并按矩形排列，最后成品卡模切尺寸：85.6×54mm。
如图3和5所示，本发明具体步骤如下：
步骤一、将电子标签的大张片材(D)按照印刷层进行排版将电子标签的尺寸设定为78.7×48mm并按矩形5×5排列，使用多排多列的矩阵式卷材铝箔天线蚀刻。
步骤二、将电子标签的大张片材置于印刷层A(A)和印刷层B(B)中间，电子标签的大张片材与印刷层A和印刷层B尺寸一致，都为500×400mm；
步骤三、将大张片材上的每一个电子标签(D)与印刷层上每一个卡片单元对准；
步骤四、将三者进行热合层压、冲切，温度控制在90℃-95℃，压焊时间5s-7s制成成品卡，共得到25片成品卡。
产品测试结果和分析：
(1)物理性能
(2)电性能
从经济效益预测来比较现有工艺和本发明工艺的效果：
1)原有工艺手工贴小张INLAY是操作瓶颈：单班8小时单人1680张，每分钟贴3.5张，以1大张30小张计需要约8分钟。(未记入剪切单片工时)
2)本发明采用大张矩阵式排列的片材inlay，叠合1大张过程只需5秒钟(MAX)，是原工艺的96分之1，即拷片叠合产能可增加96倍。
本发明工艺简捷，操作简便，提高效率，并且解决了因单个电子标签夹在正背印刷层中间形成的空档造成层压后的卡片表面不平整的状况，解决了因单个电子标签在正背印刷夹层中脱落造成报废的问题，使层压后大张卡面和冲切后单张卡片均没有凹凸状况，而是十分平整，在卡片质量上提高一大步。同时舍去人工剪切、粘贴电子标签的工序，大大提高产能。
Claims (8)
1、一种高效电子标签制作方法，其特征在于，具体步骤如下：
步骤1、将电子标签的大张片材(D)按照印刷层的尺寸要求进行排版；
步骤2、将电子标签的大张片材置于印刷层A(A)和印刷层B(B)中间；
步骤3、将电子标签的大张片材上的每一个电子标签(D)与印刷层上相应的一个卡片单元对准；
步骤4、将印刷层A(A)、电子标签的大张片材和印刷层B(B)依次进行热合层压、冲切为成品卡。
2、如权利要求1所述的一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤1中，还包括以下步骤：
步骤1.1将电子标签的大张片材(D)按照印刷层的尺寸控制大小；
步骤1.2电子标签的大张片材(D)上的电子标签都呈矩阵形式排列。
3、如权利要求1所述的一种矩阵式大张排列的射频电子标签的封装方法，其特征在于，所述的步骤2中，还包括以下步骤：
步骤2.1印刷层A(A)上的每个卡片单元，也呈矩阵形式排列；
步骤2.2印刷层B(B)上的每个卡片单元，也呈矩阵形式排列；
步骤2.3保持电子标签的大张片材与印刷层A(A)和印刷层B(B)尺寸一致；
步骤2.4将电子标签的大张片材***印刷层A(A)和印刷层B(B)中间。
4、如权利要求1所述的一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤3中，还包括以下步骤：
步骤3.1电子标签的大张片材(D)上设置有标准定位线；
步骤3.2印刷层A(A)和印刷层B(B)上设置有标准定位线；
步骤3.3将电子标签的大张片材上的每一个电子标签(D)与印刷层上相应的一个卡片单元对准。
5、如权利要求1所述的一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤4中按不同制卡的电子标签的大张片材和印刷层的软化温度值进行热层压。
6、如权利要求1所述的一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤1中电子标签的大张片材(D)使用多排多列的矩阵式卷材铝箔天线蚀刻。
7、一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤4中的热合层压，压力大小可根据ACF中的导电颗粒的强度调节。
8、一种高效电子标签制作方法，其特征在于，所述的步骤4中的热合层压，温度控制在80℃-100℃，压焊时间3s-10s。
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