CN101603200A - 一种直径和长度可控的钨晶须阵列的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种直径和长度可控的钨晶须阵列的制备方法,包括以下工艺步骤:1.将WO3粉末及沉积基底依次放置于炉内气氛为惰性气体或氮气的反应炉中,加热至850~1100℃;2.从所述反应炉中放置有WO3粉末的一端通入携带有水蒸汽的流动载气,其中的水蒸汽直接与所述WO3粉末反应,生成气态WO2(OH)2;同时,向所述反应炉中通入还原性气体,所述还原性气体与所述气态WO2(OH)2发生还原反应,即在所述沉积基底上形成W晶须阵列;3.达到设定的反应时间后,先关闭载气,保持反应炉内还原性气氛不变,随炉降温至室温。本发明工艺合理、操作方便、设备简单、合成温度低、产率高、所合成的钨晶须直径和长度可控,合成成本低、能耗低。
Description
技术领域
本发明涉及一种W晶须阵列制备技术领域,特别是指一种直径和长度可控的钨晶须阵列的制备方法。
背景技术
难熔金属W具有高密度(19.3g/cm3)、高熔点(~3420℃,所有金属中最高)、低蒸汽压(所有金属中最低)和高电子发射率,优异的高温力学性能,抗强酸和强碱腐蚀性等特性。W晶须因其高密度、高熔点、高弹性模量(~400GPa)、高强度(~28GPa)等一系列独特性能,而成为制作高性能钨合金穿甲弹的理想材料,有望能替代具有辐射性的贫铀弹。同时,有研究表明W纳米晶须在稳定性和场增益等重要性能参数上要优于碳纳米管,因此由W纳米晶须组成的阵列是非常理想的场电子发射源。此外,W纳米晶须,因为其优异的电学性能,在微-纳电子元器件中具有广泛的应用前景。
在本项发明之前,有关W微/纳米晶须阵列的合成方法有三种。
(1)高温物理气相沉积法:在1500~1600℃的温度下蒸发钨源,通过物理气相沉积方式形成W晶须阵列;(2)氧化钨纳米晶须还原法:先合成氧化钨纳米晶须阵列,再在还原气氛中使其转换为W晶须阵列;(3)自催化方法:通过基底上金属W膜在退火过程中的自催化方式形成W纳米晶须阵列。上述第一种方法要求的反应温度非常高,且很难对形成的W晶须的直径和长径比进行控制;上述第二种方法无法合成具有长径比较高的单晶W晶须,且实验条件非常苛刻;上述第三种方法所合成的W纳米晶须的长度通常只在2微米以内,无法合成高长径比的W晶须。上述方法的种种不足,大大制约了W晶须的应用。
发明内容
本发明旨在克服现有技术之不足而提供一种工艺合理、操作方便、设备简单、合成温度低、产率高、所合成的钨晶须直径和长度可控的钨晶须阵列的制备方法。
本发明一种直径和长度可控的钨晶须阵列的制备方法,包括以下工艺步骤:
第一步:将粒度为100~600目、纯度为98%~99.99%的WO3粉末及沉积基底依次放置于炉内气氛为惰性气体或氮气的反应炉中,所述沉积基底距WO3粉末5~10mm,加热至850~1100℃;
第二步、从所述反应炉中放置有WO3粉末的一端通入携带有水蒸汽的流动载气,所述流动载气直接与所述WO3粉末接触,其中的水蒸汽直接与所述WO3粉末反应,生成气态WO2(OH)2,所述流动载气流速为15~100立方厘米/秒,压力为:104~106Pa,所述水蒸汽的露点为20~60℃;同时,向所述反应炉中通入与所述流动载气同方向运动的还原性气体,所述还原性气体与所述气态WO2(OH)2发生还原反应,即在所述沉积基底上形成W晶须阵列,所述还原性气体流速为:15~100立方厘米/秒;压力为:104~106Pa的;
第三步、达到设定的反应时间后,先关闭载气,保持反应炉内还原性气氛不变,随炉降温至室温。
本发明中,所述反应炉为水平管式炉。
本发明中,所述流动载气为惰性气体或氮气中的一种。
本发明中,所述还原性气体为氢气或一氧化碳气体中的一种。
本发明中,所述沉积基底为硅,石英或氧化铝中的一种。
本发明由于采用上述工艺,与现有技术相比,具有以下优点:
1.W晶须的合成温度低,本发明在850~1100℃即可合成W晶须阵列,远低于物理气相沉积方法要求的1500~1600℃,因此,合成成本低、能耗低;
2.W晶须的合成过程中没有添加催化剂或模板,因此,所合成的W晶须具有完好的单晶结构,没有表面和内部缺陷,纯度高,且合成设备简单,产率高;
3.可以通过调节合成温度,控制所合成的钨晶须的直径;
4.可以通过调节气相沉积时间,控制所合成的W晶须的长度。
综上所述,本发明工艺合理、操作方便、设备简单、合成温度低、产率高、所合成的钨晶须直径和长度可控,合成成本低、能耗低。
附图说明
附图1为本发明实施1所获得的W晶须阵列的扫描电镜照片。
附图2为本发明实施1所获得的W晶须的X射线衍射图谱。
附图3为本发明实施1所获得的W晶须的低倍透射电镜照片。
附图4为本发明实施1所获得的W晶须的高分辨透射电镜照片和对应的选区电子衍射图谱。
附图5为本发明实施2所获得的W晶须阵列的扫描电镜照片。
附图6为本发明实施3所获得的W晶须阵列的扫描电镜照片。
附图7为本发明实施4所获得的W晶须阵列的扫描电镜照片。
附图8为本发明实施4所获得的W晶须的低倍透射电镜照片和对应的选区电子衍射图谱。
其中:
附图2表明形成的W晶须具有体心立方结构,且产物中没有氧化钨等其它杂质,其中的Si衍射峰来自于Si基底。
附图3表明形成的W晶须在轴向方向上具有非常均一的直径,没有出现表面台阶;因此不会因为表面台阶而引入表面缺陷。
附图4 表明W晶须具有体心立方结构,沿<111>方向生长,晶须具有完好的单晶结构,没有任何内部缺陷。
附图8表明W晶须具有完好的单晶结构,在轴向方向上具有非常均一的直径,没有出现表面台阶。
具体实施
实施例1
1、将10克粒度为100目、纯度为98%~99.99%WO3粉末置于直径为20mm的干净的石英管的一端,然后,将石英管装入水平管式炉的炉膛中;取尺寸为10mm×5mm×1mm的单晶Si(111)片,先于氢氟酸中清洗,然后在无水乙醇中超声波清洗5分钟,干燥后,放置在管式炉中,距石英管放置有WO3粉末的端口5mm处;向水平管式炉内通入氩气;同时,将管式炉加热到900℃。
2、从管式炉中放置有石英管的一端通入流速为15立方厘米/秒;压力为:104Pa;携带有水蒸汽的Ar气至石英管中直接与所述WO3粉末接触,其中的水蒸汽直接与所述WO3粉末反应,生成气态WO2(OH)2,所述水蒸汽的露点为20℃;同时,向管式炉内通入与所述Ar气同方向运动的氢气,所述氢气与所述气态WO2(OH)2发生还原反应,即在所述单晶Si(111)片基底上形成W晶须阵列;所述氢气的流速为15立方厘米/秒;压力为:104Pa;
3、在此温度下保温4小时,关闭氩气,保持氢气流速不变,将管式炉温度降到室温,所获得的W晶须的平均直径:180纳米,平均长度:19微米。
实施例2
1、将10克粒度为100目、纯度为98%~99.99%WO3粉末置于直径为20mm的干净的石英管的一端,然后,将石英管装入水平管式炉的炉膛中;取尺寸为10mm×5mm×1mm的单晶Si(111)片,先于氢氟酸中清洗,然后在无水乙醇中超声波清洗5分钟,干燥后,放置在管式炉中,距石英管放置有WO3粉末的端口5mm处;向水平管式炉内通入氩气;同时,将管式炉加热到1050℃。
2、从管式炉中放置有石英管的一端通入流速为60立方厘米/秒;压力为:104Pa;携带有水蒸汽的Ar气至石英管中直接与所述WO3粉末接触,其中的水蒸汽直接与所述WO3粉末反应,生成气态WO2(OH)2,所述水蒸汽的露点为20℃;同时,向管式炉内通入与所述Ar气同方向运动的氢气,所述氢气与所述气态WO2(OH)2发生还原反应,即在所述单晶Si(111)片基底上形成W晶须阵列;所述氢气的流速为100立方厘米/秒;压力为:104Pa;
3、在此温度下保温4小时,关闭氩气,保持氢气流速不变,将管式炉温度降到室温,所获得的W晶须的平均直径:2.25微米,晶须平均长度:20.5微米。
实施例3
1、将10克粒度为100目、纯度为98%~99.99%WO3粉末置于直径为20mm的干净的石英管的一端,然后,将石英管装入水平管式炉的炉膛中;取尺寸为10mm×5mm×1mm的单晶Si(111)片,先于氢氟酸中清洗,然后在无水乙醇中超声波清洗5分钟,干燥后,放置在管式炉中,距石英管放置有WO3粉末的端口10mm处;向水平管式炉内通入氩气;同时,将管式炉加热到900℃;
2、从管式炉中放置有石英管的一端通入流速为45立方厘米/秒;压力为:105Pa;携带有水蒸汽的Ar气至石英管中直接与所述WO3粉末接触,其中的水蒸汽直接与所述WO3粉末反应,生成气态WO2(OH)2,所述水蒸汽的露点为40℃;同时,向管式炉内通入与所述Ar气同方向运动的氢气,所述氢气与所述气态WO2(OH)2发生还原反应,即在所述单晶Si(111)片基底上形成W晶须阵列;所述氢气的流速为45立方厘米/秒;压力为:105Pa;
3、在此温度下保温18小时,关闭氩气,保持氢气流速不变,将管式炉温度降到室温,所获得的W晶须的平均直径:200纳米,晶须平均长度:40微米。
实施例4
1、将10克粒度为100目、纯度为98%~99.99%WO3粉末置于直径为20mm的干净的石英管的一端,然后,将石英管装入水平管式炉的炉膛中;取尺寸为10mm×5mm×1mm的氧化铝片,先于氢氟酸中清洗,然后在无水乙醇中超声波清洗5分钟,干燥后,放置在管式炉中,距石英管放置有WO3粉末的端口8mm处;向水平管式炉内通入氩气;同时,将管式炉加热到850℃;
2、从管式炉中放置有石英管的一端通入流速为100立方厘米/秒;压力为:106Pa;携带有水蒸汽的Ar气至石英管中直接与所述WO3粉末接触,其中的水蒸汽直接与所述WO3粉末反应,生成气态WO2(OH)2,所述水蒸汽的露点为60℃;同时,向管式炉内通入与所述Ar气同方向运动的氢气,所述氢气与所述气态WO2(OH)2发生还原反应,即在所述氧化铝片基底上形成W晶须阵列;所述氢气的流速为100立方厘米/秒;压力为:106Pa;
3、在此温度下保温4小时,关闭氩气,保持氢气流速不变,将管式炉温度降到室温,所获得的W晶须的平均直径:170纳米,平均长度:20微米。
Claims (5)
1、一种直径和长度可控的钨晶须阵列的制备方法,包括以下工艺步骤:
第一步:将粒度为100~600目、纯度为98%~99.99%的WO3粉末及沉积基底依次放置于炉内气氛为惰性气体或氮气的反应炉中,所述沉积基底距WO3粉末5~10mm,加热至850~1100℃;
第二步、从所述反应炉中放置有WO3粉末的一端通入携带有水蒸汽的流动载气,所述流动载气直接与所述WO3粉末接触,其中的水蒸汽直接与所述WO3粉末反应,生成气态WO2(OH)2,所述流动载气流速为15~100立方厘米/秒,压力为:104~106Pa,所述水蒸汽的露点为20~60℃;同时,向所述反应炉中通入与所述流动载气同方向运动的还原性气体,所述还原性气体与所述气态WO2(OH)2发生还原反应,即在所述沉积基底上形成W晶须阵列,所述还原性气体流速为:15~100立方厘米/秒;压力为:104~106Pa的;
第三步、达到设定的反应时间后,先关闭载气,保持反应炉内还原性气氛不变,随炉降温至室温。
2、根据权利要求1所述的一种直径和长度可控的钨晶须阵列的制备方法,其特征在于:所述反应炉为水平管式炉。
3、根据权利要求1所述的一种直径和长度可控的钨晶须阵列的制备方法,其特征在于:所述流动载气为惰性气体或氮气中的一种。
4、根据权利要求1所述的一种直径和长度可控的钨晶须阵列的制备方法,其特征在于:所述还原性气体为氢气或一氧化碳气体中的一种。
5、根据权利要求1所述的一种直径和长度可控的钨晶须阵列的制备方法,其特征在于:所述沉积基底为硅,石英或氧化铝中的一种。
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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