CN101594765B - 散热装置及其固定结构 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,包括一散热器及至少一弹簧扣件,该散热器包括一基座,每一弹簧扣件包括一本体及套设于该本体上的一弹簧,该本体一端形成一抵压部,该本体与该抵压部相对的另一端形成一扣合部,该本体还具有位于抵压部与扣合部之间的一细杆部,该基座设有至少一贯通该基座的安装孔,每一安装孔包括一大孔及一小孔,且该大孔与小孔相连通,该大孔的孔径小于该弹簧的外径但不小于该扣合部的外径,该小孔的孔径小于该扣合部的外径但不小于该细杆部的外径,该弹簧扣件的扣合部从大孔穿过后其细杆部从大孔进入小孔内,该小孔的顶部形成一收容弹簧的凹陷,弹簧夹于该凹陷与抵压部之间,该凹陷的***与弹簧扣件相抵靠而防止弹簧扣件向大孔方向移动而脱落。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤指一种用于固定散热装置的固定结构。
背景技术
随着计算机产业的迅速发展,微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多,为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行,业界采用在电路板上贴设散热器以对发热电子元件进行散热,且通常用弹簧扣件比如弹簧螺丝将散热器固定于电路板上,现有的方法是在散热器上开设有若干通孔,通孔的孔径大于螺纹的外径而小于弹簧的外径,因此螺纹可以通过该通孔,并与电路板上相应的螺纹孔相连接。为了便于运输,往往在弹簧螺丝与散热器组装在一起后,在螺丝上套设扣环以防止弹簧螺丝脱落。然而,在将散热器安装到电路板上后,该扣环再没有任何功用,这种做法增加了材料成本和组装成本,而且可能因为装配不当造成扣环的扣合不紧密,尤其当扣环是金属材质时,其脱落后会造成电路板短路的危险。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种预组装简便且成本低廉的散热装置及其固定结构。
一种散热装置,包括一散热器及至少一弹簧扣件,该散热器包括一基座,每一弹簧扣件包括一本体及套设于该本体上的一弹簧,该本体一端形成一抵压部,该本体与该抵压部相对的另一端形成一扣合部,该本体还具有位于抵压部与扣合部之间的一细杆部,该基座设有至少一贯通该基座的安装孔,每一安装孔包括一大孔及一小孔,且该大孔与小孔相连通,该大孔的孔径小于该弹簧的外径但不小于该扣合部的外径,该小孔的孔径小于该扣合部的外径但不小于该细杆部的外径,该弹簧扣件的扣合部从大孔穿过后其细杆部从大孔进入小孔内,该小孔的顶部形成一收容弹簧的凹陷,弹簧夹于该凹陷与抵压部之间,该凹陷的***与弹簧扣件相抵靠而防止弹簧扣件向大孔方向移动而脱落。
一种固定结构,包括一安装部及一弹簧扣件,该安装部上设有一安装孔,该弹簧扣件包括一本体及套设于该本体上的一弹簧,该本体一端形成一抵压部,该本体与该抵压部相对的另一端形成一扣合部,该本体还具有位于抵压部与扣合部之间的一细杆部,该安装孔包括一大孔及一小孔,且该大孔与小孔相连通,该大孔的孔径小于该弹簧的外径但不小于该扣合部的外径,该小孔的孔径小于该扣合部的外径但不小于该细杆部的外径,该弹簧扣件的扣合部从大孔穿过后其细杆部从大孔进入小孔内,该小孔的顶部形成一收容弹簧的凹陷,该弹簧夹于该凹陷与抵压部之间,该凹陷的***与弹簧扣件相抵靠而防止弹簧扣件向大孔方向移动而脱落。
与现有技术相比,该散热装置装配时,可通过使弹簧扣件的扣合部穿过大孔并位于大孔的下侧,并使细杆部从大孔进入小孔内,同时,将弹簧移至凹陷内使其下端收容于凹陷内,抵靠于小孔上侧的弹簧和下侧的扣合部限制了弹簧扣件轴向上的运动,而凹陷的***与弹簧相抵靠而限制了弹簧扣件水平方向的运动,从而防止弹簧扣件移向大孔而从大孔脱落,组装简便牢固,同时省去了扣环,减少了扣环的材料成本和组装成本,消除了扣环脱落引起电路板短路的风险。
附图说明
图1为本发明散热装置第一实施例的立体示意图。
图2为图1沿II-II线的剖面示意图。
图3为图1中安装孔的剖面示意图。
图4为图1中安装孔的俯视图。
图5为本发明散热装置第二实施例中安装孔的俯视图。
图6为图5中安装孔的剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图4,该散热装置包括一散热器10、设置于散热器10上的一风扇80、两根热管90及若干弹簧扣件20。
散热器10包括一基座12及设置于基座12上的若干散热鳍片14,散热鳍片14平行设置于基座12上方,风扇80设于散热鳍片14的一侧,两热管90的一端贯穿于散热鳍片14内,另一端设于基座12中。
基座12呈方形,在基座12的周缘形成若干个安装部121,每一安装部121上设有一贯通该基座12的安装孔122,每一安装孔122包括一大孔1224、一小孔1222、一连接孔1223及形成于小孔1222顶部***的一环形凹陷1221。大孔1224和小孔1222通过连接孔1223相连通。在本实施例中,该连接孔1223为一弧形孔,其还可以为一直孔。大孔1224的孔径大于小孔1222的孔径与连接孔1223的孔径。环形凹陷1221于基座12的上表面对应小孔1222顶部的***处向下凹陷形成,该环形凹陷1221于小孔1222的上侧的***形成一台阶。
弹簧扣件20包括一本体24及套设于本体24上的一弹簧22。弹簧22的外径大于大孔1224的孔径但小于或等于环形凹陷1221的直径。本体24呈柱状,包括一抵压部240、一细杆部242及一扣合部246。抵压部240形成于本体24的顶端,其外径大于弹簧22的外径,该扣合部246形成在本体24远离抵压部240的底端,其外径大于连接孔1223的孔径和小孔1224的孔径但不大于大孔1224的孔径。细杆部242形成于抵压部240和扣合部246之间,细杆部242的外径小于扣合部246的外径且小于或等于小孔1222的孔径和连接孔1223的孔径,在本实施例中,该弹簧扣件20为一弹簧螺丝,其本体24为螺丝,其扣合部246设有螺纹,螺纹用于与电路板(图未示)上的螺纹孔(图未示)相锁合。
组装时,将弹簧螺丝20的扣合部246从大孔1224穿过,由于大孔1224的孔径大于或等于扣合部246的外径而小于弹簧22的外径,因此,扣合部246能穿过大孔1224而弹簧22不能穿过,于是弹簧22抵靠于大孔1224的上侧,夹于基座12的上表面与抵压部240之间。向下按压本体24,直至其扣合部246位于大孔1224的下侧,然后使弹簧螺丝20的细杆部242经由连接孔1223进入小孔1222内,同时弹簧22从基座12的上表面移入至环形凹陷1221内收容于其中。释放弹簧螺丝20,弹力的作用使得弹簧螺丝20上移,由于扣合部246的外径大于小孔1222的孔径,使得扣合部246抵靠于小孔1222的下侧,从而使弹簧螺丝20的进一步上移受到限制。同时,由于收容于环形凹陷1221内的弹簧22的外径大于大孔1224的孔径,因而弹簧22抵靠于环形凹陷1221与大孔1224相交处的一侧,限制弹簧螺丝20向大孔方向移动而脱落,从而使弹簧螺丝20扣于基座12上而不会脱落。
图5和图6所示为本发明第二实施例所采用的安装部52,在本实施例中,安装部52上设有一安装孔522,该安装孔522包括相互连通的一大孔5224及一小孔5222,以及位于小孔5222的顶部周围的一环形凹陷5221,大孔5224的孔径小于弹簧22的外径而不小于扣合部246的外径,小孔5222的孔径小于扣合部246的外径而不小于细杆部242的外径。环形凹陷5221的直径大于弹簧22的外径,从而使环形凹陷5221于小孔5222上侧的***形成一台阶,本实施例与上述实施例的不同之处在于:本实施例中,大孔5224与小孔5222相交并形成一缺口5223,该缺口5223的宽度小于扣合部246的外径而不小于细杆部242的外径,从而可供细杆部242通过而防止扣合部246通过。
组装时,将弹簧螺丝20的扣合部246穿过大孔5224并使扣合部246位于大孔5224的下方,再使细杆部242经由缺口5223进入小孔5222内,并使弹簧22收容于小孔5222顶部的环形凹陷5221内,抵靠于台阶上,如此,夹于抵压部246与台阶之间的弹簧22的弹力作用推动弹簧螺丝20上移,直至外径大于小孔5222孔径的扣合部246抵靠于小孔5222的下侧,从而使弹簧螺丝20的进一步上移受到限制,同时,收容于环形凹陷5221内的弹簧22与环形凹陷5221的***相抵靠,从而限制了弹簧螺丝20向大孔5224方向的移动,防止弹簧螺丝20从大孔5224脱落,从而将弹簧螺丝20固定于安装部52上而不会脱落。
由上述两实施例可知,在本发明中,环形凹陷的作用是与弹簧螺丝相抵靠而防止弹簧螺丝向大孔方向移动而从大孔脱落。因此,凹陷并不仅限于环形,其还可以为方形,也可以是沿与大孔和小孔连线相垂直的方向横向贯通基座的条形等,此类形状的凹陷同样也能与收容于其中的弹簧相抵靠,而阻挡弹簧螺丝向大孔方向移动,防止弹簧扣件脱落。同时,散热器也并不限于图1所示的形式,其形式可根据需要变化,比如可从基座周缘向外延伸若干扣耳,将安装孔设置在扣耳上,在此不一一赘述,均在本发明所保护的范围内。另外,本发明中的固定结构也不仅限于用于固定散热器,其还可用于固定散热风扇等,在此不一一赘述。
Claims (7)
1.一种散热装置,包括一散热器及至少一弹簧扣件,该散热器包括一基座,每一弹簧扣件包括一本体及套设于该本体上的一弹簧,该本体一端形成一抵压部,该本体与该抵压部相对的另一端形成一扣合部,其特征在于:该本体还具有位于抵压部与扣合部之间的一细杆部,该基座设有至少一贯通该基座的安装孔,每一安装孔包括一大孔及一小孔,且该大孔与小孔通过位于其间的一缺口或连接孔相连通,该缺口或连接孔的内径小于扣合部的外径而不小于细杆部的外径,该大孔的孔径小于该弹簧的外径但不小于该扣合部的外径,该小孔的孔径小于该扣合部的外径但不小于该细杆部的外径,该弹簧扣件的扣合部从大孔穿出基座后其细杆部朝向小孔移动并从大孔经由该缺口或连接孔进入小孔内且抵靠基座远离弹簧的一侧,该小孔的顶部形成一收容弹簧的凹陷,弹簧夹于该凹陷与抵压部之间,该凹陷的***与弹簧相抵靠而防止弹簧扣件向大孔方向移动而脱落。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该凹陷呈圆形、方形或长条形。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该基座上设有若干散热鳍片。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该弹簧扣件为一弹簧螺丝,其扣合部设置有螺纹。
5.一种固定结构,包括一安装部及一弹簧扣件,该安装部上设有一安装孔,该弹簧扣件包括一本体及套设于该本体上的一弹簧,该本体一端形成一抵压部,该本体与该抵压部相对的另一端形成一扣合部,其特征在于:该本体还具有位于抵压部与扣合部之间的一细杆部,该安装孔包括一大孔及一小孔,且该大孔与小孔通过位于其间的一缺口或连接孔相连通,该缺口或连接孔的内径小于扣合部的外径而不小于细杆部的外径,该大孔的孔径小于该弹簧的外径但不小于该扣合部的外径,该小孔的孔径小于该扣合部的外径但不小于该细杆部的外径,该弹簧扣件的扣合部从大孔穿出基座后其细杆部朝向小孔移动并从大孔经由该缺口或连接孔进入小孔内且抵靠基座远离弹簧的一侧,该小孔的顶部形成一收容弹簧的凹陷,该弹簧夹于该凹陷与抵压部之间,该凹陷的***与弹簧相抵靠而防止弹簧扣件向大孔方向移动而脱落。
6.如权利要求5所述的固定结构,其特征在于:该凹陷呈圆形、方形或长条形。
7.如权利要求5所述的固定结构,其特征在于:该弹簧扣件为一弹簧螺丝,其扣合部设置有螺纹。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008100675209A CN101594765B (zh) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | 散热装置及其固定结构 |
US12/248,006 US8122945B2 (en) | 2008-05-28 | 2008-10-08 | Heat dissipation device with base having fasteners |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008100675209A CN101594765B (zh) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | 散热装置及其固定结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101594765A CN101594765A (zh) | 2009-12-02 |
CN101594765B true CN101594765B (zh) | 2013-03-20 |
Family
ID=41379537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008100675209A Expired - Fee Related CN101594765B (zh) | 2008-05-28 | 2008-05-28 | 散热装置及其固定结构 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8122945B2 (zh) |
CN (1) | CN101594765B (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102065668B (zh) * | 2009-11-17 | 2015-08-12 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
CN102312897A (zh) * | 2010-07-07 | 2012-01-11 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 防松螺钉 |
US20120181008A1 (en) * | 2011-01-18 | 2012-07-19 | Chaun-Choung Technology C | Heat sink clip device |
US20130042998A1 (en) * | 2011-08-17 | 2013-02-21 | Bin Chen | Thermal module mounting holder |
CN102955535A (zh) * | 2011-08-22 | 2013-03-06 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 支撑装置 |
CN103429044B (zh) * | 2012-05-16 | 2017-07-28 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
CN103517612B (zh) * | 2012-06-25 | 2017-06-13 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
CN103517613A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
CN103517617B (zh) * | 2012-06-27 | 2017-09-08 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
TWI736977B (zh) * | 2019-09-10 | 2021-08-21 | 英業達股份有限公司 | 固定架 |
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CN1848035A (zh) | 2005-04-14 | 2006-10-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 锁固组件 |
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-
2008
- 2008-05-28 CN CN2008100675209A patent/CN101594765B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-08 US US12/248,006 patent/US8122945B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101594765A (zh) | 2009-12-02 |
US8122945B2 (en) | 2012-02-28 |
US20090296347A1 (en) | 2009-12-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130320 Termination date: 20140528 |