CN101583489A - 绝缘树脂片层叠体、层叠该绝缘树脂片层叠体而成的多层印刷布线板 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是提供一种在膜或金属箔上形成绝缘树脂层的工序中不产生凹陷或斑点的绝缘树脂层的厚度均匀的绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片)和提供一种通过上述绝缘树脂片层叠体形成的绝缘可靠性优异的多层印刷布线板。为此，本发明提供了一种绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片)，其是通过在膜或金属箔上形成由树脂组合物构成的绝缘树脂层而形成，其特征在于，树脂组合物含有丙烯酸系表面活性剂。

Description

绝缘树脂片层叠体、层叠该绝缘树脂片层叠体而成的多层印刷布线板

技术领域

本发明涉及一种带膜或金属箔的绝缘树脂片(下面，有时将带膜或金属箔的绝缘树脂片称为“绝缘树脂片层叠体”)、使用该带膜或金属箔的绝缘树脂片的多层印刷布线板。

本申请，主张2007年1月16日在日本提出的JP特愿2007-006615号专利申请的优先权，其内容并入本申请。

背景技术

近年来，随着对电子器件的高功能化等的需求，促使电子部件的高度密度集成以及高密度安装等不断发展。由此，在这些电子器件中所用的对应于高密度安装的多层印刷布线板，也比以往更加要求小型化且高密度化。作为该多层印刷布线板的小型化且高密度化的对应，多采用积层(build-up)方式获得的多层印刷布线板(例如，参照专利文献1)。

积层方式获得的多层印刷布线板，通常，是通过交互层叠绝缘树脂层与导体电路层而制造，该绝缘树脂层是通过层叠带膜或金属箔的绝缘树脂片而形成。由此，在制造对应于小型化、高密度化的多层印刷布线板时，寻求带膜或金属箔的绝缘树脂片的绝缘树脂层的薄膜化。但是，在膜或金属箔上形成薄的绝缘树脂层的工序中，会产生凹陷或斑点，因此，会有绝缘树脂层的厚度不能均匀的问题。另外，伴随着多层印刷布线板的高密度化，要求微细电路布线加工，但由于绝缘树脂层的厚度精度降低，其在用于微细电路布线加工的印刷布线板中时，有时会产生绝缘可靠性降低的问题。因此，需要一种带膜或金属箔的绝缘树脂片的绝缘性树脂层的厚度精度优异，在印刷布线板中使用该绝缘树脂层时，能够确保更高的绝缘可靠性的带膜或金属箔的绝缘树脂片(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：JP特开平7-106767号公报

专利文献2：JP特开2005-101269号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是考虑上述情形而作出的发明。即，本发明的目的是，提供一种在膜或金属箔上形成绝缘树脂层的工序中不产生凹陷或斑点的绝缘树脂层的厚度均匀的带膜或金属箔的绝缘树脂片，和提供一种通过上述带膜或金属箔的绝缘树脂片构成的绝缘可靠性优异的多层印刷布线板。

解决课题的方法

上述目的，通过下述的(1)～(17)中记载的本发明而达成。

(1)本发明的第一实施方式是一种绝缘树脂片层叠体，其是通过在膜或金属箔上形成由树脂组合物构成的绝缘树脂层而成，其特征在于，上述树脂组合物含有丙烯酸系表面活性剂。

(2)如上述(1)所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述丙烯酸系表面活性剂，是从由丙烯酸丁酯、聚丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯与丙烯酸-2-乙基己酯的共聚物、丙烯酸-2-乙基己酯和聚丙烯酸-2-乙基己酯所组成的组中选出的至少一种以上的丙烯酸系表面活性剂。

(3)如上述(1)或(2)所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述丙烯酸系表面活性剂，是丙烯酸系表面活性剂中含有50重量％以上丙烯酸丁酯的丙烯酸系表面活性剂。

(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述丙烯酸系表面活性剂，在上述树脂组合物中的含量为0.1～10重量％。

(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述树脂组合物含有环氧树脂。

(6)如上述(5)所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述环氧树脂是芳基亚烷基型环氧树脂。

(7)如上述(1)～(6)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘性树脂层含有无机填料。

(8)如上述(7)所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述无机填料是球状熔融石英。

(9)如上述(1)～(8)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述树脂组合物含有苯酚系固化剂和/或咪唑固化剂。

(10)如上述(1)～(9)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘性树脂层含有苯氧树脂。

(11)如上述(1)～(10)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘性树脂含有氰酸酯树脂和/或氰酸酯树脂的预聚物。

(12)如上述(1)～(11)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂片层叠体的膜，是具有耐热性的热塑性树脂膜。

(13)如上述(1)～(11)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂片层叠体的金属箔是铜箔或铝箔。

(14)如上述(1)或(2)所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂片层叠体的金属箔，由能够互相剥离地层叠的厚度不同的二层金属箔构成，在厚度薄的极薄金属箔侧形成有上述绝缘树脂层。

(15)如上述(1)～(14)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂层的厚度为50μm以下。

(16)如上述(1)～(15)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂层含有基材。

(17)一种多层印刷布线板，其是层叠(1)～(16)中任一项所述的绝缘树脂片层叠体而成。

发明效果

本发明的绝缘树脂片层叠体(带膜或金属箔的绝缘树脂片)，在膜或金属箔上涂覆树脂组合物的工序中，形成没有凹陷或斑点的厚度均匀的绝缘树脂层。其结果是，使用该绝缘树脂片层叠体的多层印刷布线板，能够得到高的绝缘可靠性。

附图说明

图1A是示意性地表示本发明的带膜的绝缘树脂片(绝缘树脂片层叠体)的一个实例的剖面图。

图1B是示意性地表示本发明的带金属箔的绝缘树脂片(绝缘树脂片层叠体)的一个实例的剖面图。

图2是例示制造使用本发明的带膜的绝缘树脂片(绝缘树脂片层叠体)的多层印刷布线板的方法的剖面图。

图3是例示制造使用本发明的带金属箔的绝缘树脂片(绝缘树脂片层叠体)的多层印刷布线板的方法的剖面图。

图4是本发明的半导体装置的剖面图。

附图标记的说明

1  带膜的绝缘树脂片

2  带金属箔的绝缘树脂片

3  绝缘树脂层

4  膜

5  金属箔

6  内层电路基板

7  内层电路

10 外层电路

11 开口部

12 开口部

13 导体柱

14 阻焊剂层

15 半导体装置

16 多层印刷布线板

17 连接用电极部

18 半导体元件

19 焊锡块

20 液状密封树脂

具体实施方式

下面，对本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片(绝缘树脂片层叠体)进行说明。

本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片，是通过在膜或金属箔上形成绝缘树脂层而成。

图1A是示意性地表示本发明的带膜的绝缘树脂片的一个实例的剖面图。图1B是示意性地表示本发明的带金属箔的绝缘树脂片的一个实例的剖面图。

本发明的带膜的绝缘树脂片1或带金属箔的绝缘树脂片2，是通过在膜4或金属箔5上层叠由上述的树脂组合物构成的绝缘树脂层3而成。上述树脂组合物构成的绝缘树脂层，电路厚度差(段差)的填埋性、填埋后的平坦性及激光加工性优异。

本发明的绝缘树脂片层叠体，由于在绝缘树脂组合物中含有丙烯酸系表面活性剂，所以使分散性的提高、树脂组合物清漆化后在膜或金属箔上涂布和/或涂覆时与膜或金属箔的湿润性的提高以及树脂组合物层与膜或金属箔的密接性的提高成为可能。由此，可使绝缘树脂层与膜或金属箔之间的界面形成均匀的平面。界面成为均匀的平面，则在后续的光刻(PhotoLithography)加工工序中，使曝光时的焦点不发生偏差，由此，可提高解像度。通过如此进行提高解像度，也能够对应于具有更微细配线的多层印刷布线板的制造。

在本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片中，树脂组合物构成的绝缘树脂层的厚度，没有特别的限定，优选为50μm以下，进一步优选为5～40μm。由此，使用该带膜或金属箔的绝缘树脂片制造多层印刷布线板时，能够填充内层电路的凹凸进行成型，并且，能够确保合适的绝缘树脂厚度。另外，在带膜或金属箔的绝缘树脂片中，能够抑制绝缘树脂层的破裂的发生，减少裁断时的粉屑的产生。

在本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片中使用的膜或金属箔，没有特别限定，例如，在使用膜的情形，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯树脂、氟类树脂、聚酰胺树脂等的具有耐热性的热塑性树脂膜；在使用金属箔的情形，优选使用铜和/或铜系合金、铝和/或铝系合金、铁和/或铁系合金、银和/或银系合金、金和/或金系合金、锌和/或锌系合金、镍和/或镍系合金、锡和/或锡系合金等的金属箔等。进一步，优选铜或铝的金属箔。由此，在内层电路基板上层叠上述带金属箔的绝缘树脂片，然后，蚀刻铜箔，作为导体电路使用时，显示出良好的电气特性。另外，铝箔与耐热性树脂膜相比，在特别高的温度区域内固化绝缘树脂层时，与树脂膜相比，其热线膨胀系数没有大的变动，因此，与树脂膜相比，在其与绝缘树脂层之间产生的应力小，能够制成绝缘树脂层的厚度均匀的良好的带铝箔的绝缘树脂片。

上述金属箔，也可以使用带载体箔的极薄金属箔。作为带载体箔的极薄金属箔，是贴合可剥离的载体箔与极薄金属箔而成的金属箔。使用带载体箔的极薄金属箔能够在层叠板的两表面上形成极薄金属箔层，因此，例如，在通过半添加法等形成电路时，不进行非电解电镀，将极薄金属层作为直接给电层进行电解电镀，由此，在形成电路后，能够微蚀刻(flash etching)极薄铜箔。通过使用带载体箔的极薄金属箔，即使是厚度为10μm以下的极薄金属箔，也能够防止例如挤压工序中的极薄金属箔的操作性的降低、极薄铜箔的破裂或划伤。上述极薄金属箔的厚度，优选为0.1μm以上10μm以下，进一步地，优选为0.5μm以上5μm以下，更进一步地，优选为1μm以上3μm以下。上述极薄金属箔的厚度低于上述下限值，则有可能会导致剥离载体箔后的极薄金属箔产生伤痕、极薄金属箔上发生针孔、针孔发生而引起的电路图案成型时的电镀偏差、电路布线的断线、蚀刻液或表面沾污去除液(Desmear)等的药液的渗透等。超过上述上限值，则极薄金属箔的厚度偏差变大，因此，有时极薄金属箔的粗糙面的表面粗糙度的偏差会变大。

通常，带载体箔的极薄金属箔，在挤压成型后的层叠板上形成电路图案前，剥离载体箔。

作为上述带载体箔的极薄金属箔的载体箔，没有特别限定，例如，可举出铜和/或铜系合金、铝和/或铝系合金、铁和/或铁系合金、银和/或银系合金、金和/或金系合金、锌和/或锌系合金、镍和/或镍系合金、锡和/或锡系合金等的金属箔等。另外，作为极薄金属箔，可举出铜和/或铜系合金、铝和/或铝系合金、铁和/或铁系合金、银和/或银系合金、金和/或金系合金、锌和/或锌系合金、镍和/或镍系合金、锡和/或锡系合金等的金属箔等。

作为上述带载体箔的极薄金属箔的极薄金属箔，没有特别限定，例如，可举出铜和/或铜系合金、铝和/或铝系合金、铁和/或铁系合金、银和/或银系合金、金和/或金系合金、锌和/或锌系合金、镍和/或镍系合金、锡和/或锡系合金等的金属箔等。另外，作为极薄金属箔，可举出铜和/或铜系合金、铝和/或铝系合金、铁和/或铁系合金、银和/或银系合金、金和/或金系合金、锌和/或锌系合金、镍和/或镍系合金、锡和/或锡系合金等的金属箔等。

上述膜或金属箔的厚度，没有特别限定，在10～100μm时，制造带膜或金属箔的绝缘树脂片时的操作性良好，因而优选。

另外，制造本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片时，优选与内层电路接合侧的绝缘树脂层表面的粗化形状是极小的微细的形状。由此，能够有效地表达本发明的作用。

接下来，对本发明的绝缘树脂片的制造方法进行说明。

在膜或金属箔上形成上述绝缘树脂层的方法，没有特别限定。例如，可举出，在溶剂等中溶解、分散含有丙烯酸系表面活性剂的树脂组合物，制备成树脂清漆，使用各种涂布装置在基材上涂布树脂清漆，然后，将其干燥的方法；使用喷雾装置将树脂清漆喷雾涂布到膜或金属箔上，然后，将其干燥的方法等。

其中，优选使用逗号涂布器、模涂布器等的各种涂布装置，在膜或金属箔上涂布树脂清漆，然后，将其干燥的方法。由此，能够有效地制造空隙少、具有均匀的绝缘树脂层厚度的带膜或金属箔的绝缘树脂片。

接下来，对用于制造本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片的树脂组合物进行说明。

用于制造本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片的树脂组合物，只要是含有丙烯酸系表面活性剂即可，没有特别限定。上述丙烯酸系表面活性剂，可举出丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸s-丁酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸2-乙氧基乙基酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸硬脂基酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸s-丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸2-乙基乙酯、甲基丙烯酸月桂基酯、甲基丙烯酸硬脂基酯等。这些丙烯酸系表面活性剂，即可以单独的形式使用，也可以聚合的聚合物、聚合上述的2种以上的单体的共聚物、或混合两种以上上述聚合的聚合物的混合物、或共聚物与聚合物或单体的混合物的形式使用。

由此，能够提高消泡性或脱泡性、控制膜或金属箔与绝缘树脂层的润湿性。另外，这些丙烯酸系表面活性剂中，优选丙烯酸丁酯、聚丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯与丙烯酸2-乙基己酯的共聚物、丙烯酸2-乙基己酯、以及聚丙烯酸2-乙基己酯。另外，丙烯酸系表面活性剂，优选是在丙烯酸系表面活性剂中含有50.0重量％以上的丙烯酸丁酯。丙烯酸系表面活性剂的含量，优选是树脂组合物的0.1～10.0重量％，进一步优选为0.3～5.0重量％。

在此，丙烯酸系表面活性剂的优选的量控制在上述范围内是由于：超过上限，则丙烯酸系表面活性剂在涂膜表面上偏析，因此，有可能引起绝缘不良及与导体电路的密接不良，低于下限，则在涂膜上生成凹陷或斑点等的缺陷，因此，微细电路布线加工变得困难，有可能生产性降低。由此，能够尽快使清漆中的微小的气泡消失。另外，在膜或金属箔上涂布绝缘树脂时，能够形成没有斑点或凹陷的均匀厚度的绝缘树脂层。

用于制造本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片的树脂组合物，只要是含有丙烯酸系表面活性剂即可，没有特别限定，优选含有热固性树脂。由此，能够提高绝缘树脂层的耐热性。

在此，作为热固性树脂，可使用通常公知的热固性树脂。例如，可举出环氧树脂、氰酸酯树脂、热固化型聚酰亚胺树脂、热固化型聚亚苯基醚树脂、酚醛树脂等，这些树脂可使用一种，也可组合两种以上使用，没有特别限定。其中，从耐热性、耐药品性及加工性等方面考虑，优选使用通用性高的环氧树脂。进一步，在需要提高耐热性及刚性的情形，可并用氰酸酯树脂。

上述树脂组合物，优选含有环氧树脂。环氧树脂，没有特别限定，例如，可使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚Z型(4，4’-环己二烯双苯酚型)环氧树脂(ビスフエノ一ルZ型(4，4’-シクロヘキシイジエンビスフエノ一ル型)エポキシ樹脂)、双酚P型(4，4’-[1，4-苯基双(1-甲基-亚乙基)]双苯酚型)环氧树脂(ビスフエノ一ルP型(4，4’-(1，4)-フエニレンジイソプリジエン)ビスフエノ一ル型)エポキシ樹脂)、双酚M型(4，4’-[1，3-苯基双(1-甲基-亚乙基)]双苯酚型)环氧树脂(ビスフエノ一ルM型(4，4’-(1，3-フエニレンジイソプリジエン)ビスフエノ一ル型)エポキシ樹脂)等的双酚型环氧树脂；苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂等的酚醛清漆型环氧树脂；联苯基型环氧树脂、联苯基芳烷基型环氧树脂、芳基亚烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、苯氧型环氧树脂、二环戊基二烯型环氧树脂、降冰片烯型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂、芴型环氧树脂等的环氧树脂等的环氧树脂。其中，这些树脂，即可单独使用一种，也可并用具有不同重均分子量的两种以上、或并用一种或两种以上与其预聚物。

这些环氧树脂中，特别优选芳基亚烷基型环氧树脂。由此，能够提高吸湿焊锡耐热性及阻燃性。

作为上述芳基亚烷基型环氧树脂，是指重复单元中具有一个以上的芳基亚烷基的环氧树脂。例如，可举出亚二甲苯型环氧树脂、联苯基二亚甲基型环氧树脂等。其中，优选联苯基二亚甲基型环氧树脂。联苯基二亚甲基型环氧树脂，例如，可用下式(I)表示。

(n为任意的整数)

上述式(I)表示的联苯基二亚甲基型环氧树脂的平均重复单元数n，没有特别限定，优选为1～10，特别优选为2～5。平均重复单元数n低于上述下限值，则联苯基二亚甲基型环氧树脂易于结晶，相对于通用溶剂的溶解性比较低，因而有时操作变得困难。另外，平均重复单元数n超过上述上限值，则树脂的流动性降低，有时成为发生成型不良等的原因。通过使平均重复单元数n在上述范围内，能够使这些特性很好地平衡。

上述环氧树脂的含量，没有特别限定，优选为上述树脂组合物的1～55重量％，特别优选为5～40重量％。含量低于上述下限值，则有时树脂组合物的耐湿性降低，超过上述上限值，则有时低热膨胀性、耐热性会降低。

上述环氧树脂的重均分子量，没有特别限定，重均分子量优选为5.0×10²～2.0×10⁴，特别优选为8.0×10²～1.5×10⁴。重均分子量低于上述下限值，则有时在绝缘树脂层的表面上产生横褶，超过上述上限值，则有时焊锡耐热性会降低。通过使重均分子量在上述范围内，能够使这些特性很好地平衡。

上述树脂组合物，优选含有无机填料。无机填料，没有特别的限定，例如，可举出，滑石、烧结粘土、非烧结粘土、云母和玻璃等硅酸盐；二氧化钛、氧化铝、石英、熔融石英等的氧化物；碳酸钙、碳酸镁和水滑石等的碳酸盐；氢氧化铝、氢氧化镁和氢氧化钙等的氢氧化物；硫酸钡、硫酸钙和亚硫酸钙等的硫酸盐或亚硫酸盐；硼酸锌、偏硼酸钡、硼酸铝、硼酸钙和硼酸钠等的硼酸盐；以及氮化铝、氮化硼和氮化硅等的氮化物；钛酸锶、钛酸钡等的钛酸盐等。这些无机填料可单独使用或以两种以上的混合物形式使用。其中，优选石英，从低热膨胀性优异方面考虑，优选熔融石英(特别是球状熔融石英)。其形状有破碎状、球状，可采用适合其目的(为了确保对纤维基材的浸渍性而使树脂组合物的熔融粘度降低从而使用球状石英等)的使用方法。

上述无机填料的平均粒径，没有特别限定，优选为0.01μm～5.0μm，更优选0.1μm～2.0μm。无机填料的平均粒径，低于上述下限值，则树脂组合物的粘度变高，有时会影响制造带膜或金属箔的绝缘树脂片时的作业性。另一方面，超过上述上限值，则有时会引起树脂清漆中无机填料的沉降等的现象。通过使无机填料的平均粒径在上述范围内，能够使这些特性很好地平衡。

另外，上述无机填料，没有特别的限定，即可使用平均粒径单分散的无机填料，也可使用平均粒径多分散的无机填料。进一步，也可并用一种或两种以上平均粒径单分散和/或平均粒径多分散的无机填料。

上述无机填料的含量，没有特别的限定，优选为树脂组合物的20～80重量％，进一步优选为30～70重量％。

无机填料的含量，低于上述下限值，则有时赋予低热膨胀性、低吸水性的效果降低。另外，超过上述上限值，则有时会由于树脂组合物的流动性降低而引起绝缘树脂层的成形性降低。通过使无机填料的含量在上述范围内，能够使这些特性很好地平衡。

上述树脂组合物，优选含有苯酚系固化剂和/或咪唑固化剂。苯酚系固化剂，没有特别的限定，例如，可使用苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂等的酚醛清漆型酚醛树脂；未改性的甲阶酚醛树脂、油改性甲阶酚醛树脂(用桐油、亚麻籽油、核桃油等改性)等的甲阶型酚醛树脂等的酚醛树脂。由此，可提高与膜或金属箔的密接性，也提高绝缘树脂层的耐热性。另外，能够发挥绝缘树脂层的低吸湿性等的优异性能。

在此，苯酚系固化剂的添加量，相对于上述树脂组合物是1～25重量％，特别优选为5～15重量％。由于咪唑固化剂少量时即可固化，因此，其添加量相对于上述树脂组合物是0.01～5重量％，优选为0.1～1.0重量％。

在此，苯酚系固化剂或咪唑固化剂的优选的添加量设为上述范围，是由于：超过上限，则保存期限恶化而导致高粘度，因此，电路填埋变困难，有可能生产性不稳定；低于下限值，有可能固化性不充分，机械强度降低，绝缘可靠性降低。

另外，上述咪唑固化剂，特别优选用于含有环氧树脂的情形。上述咪唑固化剂，没有特别限定，例如，可举出2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑以及2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑-(1’)]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-(2’-十一烷基咪唑)-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-乙基-4-甲基咪唑-(1’)]-乙基-s-三嗪等。其中，优选脂肪族烃基、芳香族烃基、羟基烷基以及氰基烷基中选出的具有2个以上官能团的咪唑化合物，特别优选为2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑。由此，能够提高绝缘树脂层的耐热性，降低热膨胀率、吸水率并提高多层印刷布线板的吸湿焊锡耐热性。

上述树脂组合物，优选含有苯氧基树脂。苯氧基树脂，没有特别限定，例如，可举出，具有双酚A骨架、双酚F骨架、双酚S骨架、双酚M骨架(4，4’-[1，3-苯基双(1-甲基-亚乙基)]双苯酚骨架(ビスフエノ一ルM骨格(4，4’-(1，3-フエニレンジイソプリジエン)ビスフエノ一ル骨格)的苯氧树脂；具有双酚P骨架(4，4’-[1，4-苯基双(1-甲基-亚乙基)]双苯酚骨架)(ビスフエノ一ルP骨格(4，4’-(1，4)-フエニレンジイソプリジエン)ビスフエノ一ル骨格)的苯氧树脂；具有双酚Z骨架(4，4’-环己二烯双苯酚骨架)(ビスフエノ一ルZ骨格(4，4’-シクロヘキシイジエンビスフエノ一ル骨格)的苯氧树脂；具有酚醛清漆骨架的苯氧树脂；具有蒽骨架的苯氧树脂；具有芴骨架的苯氧树脂；具有二环戊二烯骨架的苯氧树脂；具有降冰片烯骨架的苯氧树脂；具有萘骨架的苯氧树脂；具有联苯基骨架的苯氧树脂；具有金刚烷基骨架的苯氧树脂等。可以使用具有上述的复数种骨架的结构，也可使用各骨架的比例不同的苯氧树脂。进一步地，也可使用复数种具有不同骨架的苯氧树脂，也可使用复数种具有不同的重均分子量的苯氧树脂或并用他们的预聚物。

上述苯氧树脂中，优选使用具有联苯基骨架和双酚S骨架的苯氧树脂。由此，通过联苯基骨架具有的刚直性能够提高玻璃化转移温度，通过双酚S骨架能够使制造多层印刷布线板时的镀覆金属的粘结性提高。

另外，也优选使用具有双酚A骨架与双酚F骨架苯氧树脂。由此，能够提高多层印刷布线板的制造时在内层电路基板与绝缘树脂层的密接性。

上述苯氧树脂的分子量，没有特别的限定，优选为重均分子量为5.0×10³～7.0×10⁴，进一步优选为1.0×10⁴～6.0×10⁴。

苯氧树脂的重均分子量，低于上述下限值，则有时提高制膜性的效果不充分。另一方面，超过上述上限值，则有时会降低苯氧树脂的溶解性。通过使苯氧树脂的重均分子量在上述范围内，能够使这些特性很好地平衡。

苯氧树脂的含量，没有特别的限定，优选为树脂组合物全体的30重量％以下。进一步地，优选为1～20重量％。

苯氧树脂的含量，低于上述下限值，则有时提高制膜性的效果不充分。另一方面，超过上述上限值，则相对地降低氰酸酯树脂的含量，有时会降低赋予的低热膨胀性的效果。通过使苯氧树脂的含量在上述范围内，能够使这些特性很好地平衡。

上述树脂组合物，优选含有氰酸酯树脂和/或其预聚物。氰酸酯树脂和/或其预聚物，没有特别的限定，例如，可举出酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、四甲基双酚F型氰酸酯树脂等的双酚型氰酸酯树脂或其预聚物等。其中，优选酚醛清漆型氰酸酯树脂和/或其预聚物。由此，能够寻求绝缘树脂层的低线膨胀率，提高交联密度增加导致的耐热性，能够提高树脂组合物等的阻燃性。另外，绝缘树脂层的电气特性(低介电率、低介电正切)、机械强度等也优异。

上述酚醛清漆型氰酸酯树脂，例如，可使用下式(II)表示。

(n为任意的整数)

上述式(II)表示的酚醛清漆型氰酸酯树脂的平均重复单元数n，没有特别限定，优选为1～10，特别优选为2～7。平均重复单元数n低于上述下限值，则酚醛清漆型氰酸酯树脂易于结晶，相对于通用溶剂的溶解性比较低，有时操作困难。另外，平均重复单元数n超过上述上限值，则熔融粘度过高，有时绝缘树脂的成型性降低。

上述氰酸酯树脂的重均分子量，没有特别限定，重均分子量优选为5.0×10²～4.5×10³，特别优选为6.0×10²～3.0×10³。重均分子量低于上述下限值，则有时绝缘树脂层固化物的机械强度降低，进一步地，在膜或金属箔上制造绝缘树脂层时，有时会产生横褶或产生树脂的复写。另外，重均分子量，超过上述上限值，则固化反应加快，在制成多层印刷布线时，有时会产生成型不良或层间剥离强度降低。上述氰酸酯树脂等的重均分子量，可通过GPC测定。

另外，没有特别限定，上述氰酸酯树脂也包括其衍生物，即可单独使用一种类，也可并用两种以上具有不同的重均分子量的上述氰酸酯树脂或并用一种或两种以上的上述氰酸酯树脂和其预聚物。

此处，上述氰酸酯树脂的添加量，相对于上述树脂组合物，是5～40重量％，优选为10～30重量％。

此处，上述氰酸酯树脂的优选添加量设定为上述范围，是因为：超过上限，则有可能机械强度降低或得到的制品的耐湿性降低，低于下限值，则有可能绝缘树脂层与导体电路的密接性降低、或刚性降低、或耐热性降低。

上述树脂组合物，进一步优选含有偶联剂。偶联剂，没有特别限定，例如，优选使用环氧硅烷偶联剂、阳离子硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、钛酸酯系硅烷偶联剂以及硅油型偶联剂中选出的一种以上的偶联剂。由此，上述绝缘树脂层，提高与膜或金属箔的密接性。另外，上述树脂组合物，在含有环氧树脂等的树脂和无机填充剂的情形，能够提高树脂与无机填充剂之间的界面的润湿性，由此，能够进一步提高耐热性。

上述偶联剂的含量，没有特别限定，优选为树脂组合物的0.05～3.00重量％。

偶联剂的含量，低于上述下限值，则有时上述绝缘树脂层与膜或金属箔的密接性的提高效果变小，或在含有环氧树脂等的树脂和无机填料的情形，有时树脂与无机填料之间的润湿性的提高效果降低。另一方面，超过上述上限值，则有时绝缘树脂层的弯曲强度会降低。通过使偶联剂的含量在上述范围内，能够使这些特性很好地平衡。

上述树脂组合物，根据需要，也可使用固化促进剂。上述固化促进剂，能够使用公知的固化促进剂。例如，可举出，环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸锡、辛酸钴、双乙酰丙酮钴(II)和三乙酰丙酮钴(III)等的有机金属盐；三乙胺、三丁胺和二氮杂二环[2，2，2]辛烷等的叔胺类；苯酚、双酚A和壬基苯酚等的苯酚化合物；醋酸、苯甲酸、水杨酸和对甲基苯磺酸等的有机酸；或它们的混合物。可以单独使用上述固化促进剂(包括其衍生物)中的一种或将这些固化促进剂(包括其衍生物)中的两种以上组合使用。

本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片的绝缘树脂层，可进一步与聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚醚砜树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂或聚苯乙烯树脂等的热塑性树脂；苯乙烯-丁二烯共聚物或苯乙烯-异戊二烯共聚物等的聚苯乙烯类热塑性弹性体；聚烯烃类热塑性弹性体、聚酰胺类弹性体或聚酯类弹性体等的热塑性弹性体；以及聚丁二烯、环氧基改性的聚丁二烯、丙烯酸改性聚丁二烯和甲基丙烯酸改性的聚丁二烯等的二烯类弹性体组合使用。

此外，上述树脂组合物中，根据需要，还可以加入颜料、染料、消泡剂、匀化剂、UV吸收剂、起泡剂、抗氧化剂、阻燃剂和离子捕捉剂等上述组分以外的添加剂。

接下来，对用于树脂清漆的溶剂进行说明。

上述树脂清漆中使用的溶剂，优选对于上述树脂材料中的树脂组分表现出良好的溶解性，然而，在该溶剂不会造成不良的影响的范围内，也可以使用弱溶剂。作为具有良好溶解性的溶剂，例如，可举出，丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜等。

上述树脂清漆中的固体成分含量，没有特别限定，优选为30～80重量％，更优选为40～70重量％。

本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片，优选是在绝缘树脂层上含有基材的预成型料。由此，提高多层印刷布线板的尺寸稳定性。

下面对预成型料进行说明。

本发明的预成型料，是将上述的绝缘树脂组合物浸渍在纤维基材中而成的预成型料。由此，能够得到适于制造介电特性、高温高湿环境下的机械和电连接可靠性等各种特性优异的印刷布线板的预成型料。

作为用于本发明的纤维基材，例如，可举出玻璃布和玻璃无纺布等的玻璃纤维基材；聚酰胺树脂纤维、芳香族聚酰胺树脂纤维和全芳香族聚酰胺树脂纤维等的聚酰胺类树脂纤维；聚酯树脂纤维、芳香族聚酯树脂纤维和全芳香族聚酯树脂纤维等的聚酯类树脂纤维；聚酰亚胺树脂纤维和氟树脂纤维等作为主要成分的织布或无纺布构成的合成纤维基材；和牛皮纸(craft paper)、棉短绒纸和棉短绒(linter)与牛皮纸浆料(craft pulp)的混抄纸等作为主要成分的纸基材等的有机纤维基材等。其中，优选玻璃纤维基材。由此，能够提高预成型料的强度和吸水率。此外，能够降低预成型料的线膨胀系数。

将本发明的绝缘树脂组合物浸渍在纤维基材中的方法，例如，可举出，使本发明的绝缘树脂组合物分散在有机溶剂中制备树脂清漆且将纤维基材浸入树脂清漆中的方法、利用各种涂布装置进行涂布的方法以及使用喷雾机吹喷附着的方法等。其中，优选将纤维基材浸入树脂清漆中的方法。由此，能够提高纤维基材与绝缘树脂组合物的浸渍性。将纤维基材浸入树脂清漆时，可以使用常规的浸渍涂布装置。

用于上述树脂清漆的溶剂，优选对于上述树脂组合物中的树脂组分表现出良好的溶解性，然而，在该溶剂不会造成不良的影响的范围内，也可以使用弱溶剂。作为具有良好溶解性的溶剂，例如，可举出，丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、四氢呋喃、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、乙二醇、溶纤剂类和卡必醇类等。

上述树脂清漆中的不挥发成分含量，没有特别限定，优选为40～80重量％，更优选为50～65重量％。由此，能够使树脂清漆的粘度在合适的范围，并进一步提高与纤维基材的浸渍性。通过使上述绝缘树脂组合物浸渍在上述纤维基材，然后在预定温度例如80℃～200℃下使其干燥，能够获得预成型料。

将上述预成型料在温度为50～150℃、压力0.1～5MPa下贴合层叠在上述膜或金属箔上，由此，能够得到在膜或金属箔上形成的绝缘树脂片层叠体。

接下来，对于使用本发明的带膜或金属箔的绝缘树脂片的多层印刷布线板进行说明。

上述多层印刷布线板，是在内层电路板的内层电路图案形成面上叠合上述带膜或金属箔的绝缘树脂片进行加热加压成型而成。

接下来，对于多层印刷布线板的制造方法进行详细说明。

图2例示了制造使用带膜的绝缘树脂片的多层印刷布线板的方法。图2(a)，是在芯基板(例如FR-4的两面铜箔)上进行了电路图案的形成的内层电路基板6。用钻孔机进行开孔形成开口部11，然后，通过非电解电镀，在开口部11上进行镀覆处理，使内层电路基板6的两表面导通。然后，通过，蚀刻上述铜箔，形成内层电路7。

另外，用于得到上述多层印刷电路板的内层电路板，例如，可适宜使用对内层电路部分进行黑化处理等的粗糙化处理的内层电路板。另外，开口部11，可适宜用导体膏或树脂膏填埋。

内层电路7的材质，只要是适宜该制造方法即可，可使用任何的材质，但优选在内层电路的形成中可通过蚀刻或剥离等的方法除去，上述蚀刻中，优选使用相对于其中使用的药液等具有耐药品性的材质。上述的内层电路7的材质，例如，可举出铜箔、铜板、铜合金板、合金及镍等。特别是，铜箔、铜板及铜合金板，不仅能够选择电解电镀品或压延品，而且可容易获得各种厚度的成品，最优选作为内层电路7使用。

接下来，使用带膜的绝缘树脂片，进行层叠以使覆盖内层电路7(图2(b))。带膜的绝缘树脂片的层叠(层压)方法，没有特别限定，优选使用真空挤压机、常压层压机、以及真空下加热加压的层压机进行层叠的方法，更优选为使用真空下加热加压的层压机进行层叠的方法。

接下来，通过加热形成的绝缘树脂层3使其固化。固化的温度，没有特别限定，优选为100℃～250℃的范围，特别优选为150℃～200℃的范围。另外，为了使在接下来的激光照射及树脂残渣的除去容易地进行，希望其预先为半固化状态。该情形下的半固化的温度，优选为80℃～200℃，特别优选为100℃～180℃。另外，在接下来的工序中，通过照射激光在绝缘树脂层上形成开口部12，但在该工序之前，需要剥离膜4。膜4的剥离，在加热固化前或解热固化后进行均可。

接下来，在绝缘树脂层3上照射激光，形成开口部12(图2(c))。上述激光，可使用受激准分子激光器激光、UV激光以及碳酸气激光等。通过上述激光进行形成开口部12，其与绝缘树脂层3的材质的感光性、非感光性无关，能够容易地形成微细的开口部12。因此，在有必要在绝缘树脂层3上形成微细的开口部的情形下，特别优选。

另外，优选激光照射后的树脂残渣等，通过高锰酸盐、重铬酸盐等的氧化剂等除去。另外，可同时粗化平滑的绝缘树脂层3的表面，能够提高通过接下来的金属电镀形成的导电布线电路的密接性。本发明的树脂组合物形成的树脂层，在上述粗化工序中，可均匀地实施微细的凹凸形状。另外，为了提高树脂层表面的平滑性，可更高精度地形成微细的布线电路。

接下来，形成外层电路10(图2(d))。外层电路10的形成方法，例如，可通过公知方法半添加法等形成，本发明没有任何限定。接下来，形成导体柱(图2(e))。作为导体柱13的形成方法，可通过公知方法电解电镀等形成。例如，可使用外层电路10作为电解电镀用引线(lead)，进行铜电解电镀，用铜填充形成铜柱。在上述工序中，通过反复进行上述图2(b)～图2(e)中所示的工序，能够进一步形成多层。另外，上述中将绝缘树脂层制成半固化状态时，有时也进行后固化。

接下来，形成阻焊剂层14(图2(f))。阻焊剂层14的形成方法，没有特别的限定，例如，通过层压、曝光及显影干膜型的阻焊剂而形成的方法，或通过将印刷液状阻焊剂后的物质曝光及显影而形成的方法来形成。另外，连接用电极部，可通过镍电镀、金电镀、及焊锡电镀等的金属皮膜进行适宜地被覆。通过该方法，能够制造多层印刷布线板。

图3例示了制造使用带金属箔的绝缘树脂片的多层印刷布线板的方法。使用带金属箔的绝缘树脂片，进行层叠以使覆盖上述中使用的图2(a)的内层电路基板6的内层电路7。带金属箔的绝缘树脂片的层叠(层压)方法，与层叠带膜的绝缘树脂片时相同，没有特别的限定，优选使用真空挤压机、常压层压机、以及真空下加热加压的层压机进行层叠的方法，更优选为使用在真空下加热加压的层压机进行层叠的方法。

接下来，为了用激光在铜箔5上开设导通孔，蚀刻在铜箔5上要开设导通孔的位置(图3(b))，在蚀刻的部分上照射激光形成导通孔(图3(c))。激光照射后的树脂残渣等，通过高锰酸盐、重铬酸盐等氧化剂等除去。然后，通过镀覆金属使绝缘树脂层间连接，通过蚀刻进行外层电路图案的形成(图3(d))。然后，与使用带膜的绝缘树脂片时相同操作，可得到多层印刷布线板。使用厚的铜箔时的带金属箔的绝缘树脂片，则在其后的制作电路图案时，难以精细间距化，因此，使用1～5μm的极薄铜箔，有时也使用通过蚀刻12～18μm的铜箔将其半蚀刻成1～5μm的极薄铜箔。另外，有时也直接通过铜箔在绝缘树脂层上同时开孔。此时，铜箔可使用薄的铜箔也可使用通过半蚀刻成的极薄铜箔。

另一方面，利用在绝缘树脂层表面上复写铜箔表面的微细的凹凸，全面蚀刻铜箔时，也可与使用带膜的绝缘树脂片时同样地操作而制造多层印刷布线板。由此，通过在绝缘树脂层上形成的微细的凹凸，能够提高电路与绝缘树脂层的密接性。

接下来，对半导体装置进行说明。

图4是表示本发明的半导体装置15的一个实例的剖面图。

如图4所示，多层印刷布线板16的单表面上，设置有多个连接用电极部17。具有对应于该多层印刷布线板的连接用电极部设置的焊锡块19的半导体元件18，通过焊锡块19，与上述多层印刷布线板连接。在多层印刷布线板16与半导体元件18之间，填充有液状密封树脂20，形成半导体装置。另外，多层印刷布线板16，在内层电路基板6上形成内层电路7、绝缘树脂层3、以及外层电路10，内层电路7与外层电路10通过导体柱13连接。另外，最外层覆盖有阻焊剂层14。焊锡块19，优选是通过由锡、铅、银、铜、铋等构成的合金构成。半导体元件与多层印刷布线板的连接方法，使用倒装芯片粘结等使基板上的连接用电极部与半导体元件的金属块的位置贴合，然后，使用IR回流装置、热板及其他的加热装置将焊锡块加热至熔点以上，熔融接合基板上的多层印刷布线板与焊锡块，由此连接。另外，为了使连接可靠性良好，也可预先在多层印刷布线板上的连接用电极部上，形成焊锡膏等的熔点较低的金属层。也可在该接合工序中，先在焊锡块及/或多层印刷布线板上的连接用电极部的表层上涂布助焊料，由此，提高连接性。

下面，通过实施例及比较例对本发明进行说明，但本发明并不限定于此。

<实施例1>

下面，通过实施例说明本发明，但本发明并不局限于此。

(1)清漆的制备

将酚醛清漆型氰酸酯树脂(プリマセットPT-30、重均分子量为7.0×10²，ロンザジャパン社制造)35.0重量份、联苯基二亚甲基型环氧树脂(NC-3000、环氧当量275、重均分子量为2.0×10³，日本化药社制造)25.0重量份、苯氧树脂(jER4275、重均分子量为6.0×10⁴，ジャパンエポキシレジン社制造)5.0重量份、咪唑化合物(キュアゾ一ル1B2PZ(1-苄基-2-苯基咪唑)，四国化成工业社制造)0.1重量份溶解在甲乙酮中。其中，相对于树脂分散2.8重量份作为第1表面活性剂的含有丙烯酸丁酯与丙烯酸-2乙基己酯的丙烯酸系表面活性剂(BYK-361N，ビックケミ一·ジャパン社制造)。进一步地，添加无机填料/球状熔融石英(SO-25R，平均粒径0.5μm，アドマテックス社制造)32.0重量份与偶联剂/环氧硅烷偶联剂(A-187，GE东芝シリコ一ン社制造)0.1重量份，使用高速搅拌装置搅拌10分钟，制得固体成分50重量％的树脂清漆。

(2)带膜的绝缘树脂片的制造

使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(SFB-38、厚度38μm、宽度480mm，三菱化学聚酯社制造)作为载体膜，使用逗号涂布装置，涂布上述得到的树脂清漆，使干燥后的绝缘树脂层的厚度为30μm，在160℃下干燥10分钟，制造带膜的绝缘树脂片。

下面对使用通过各实施例及比较例得到的带膜的绝缘树脂片的多层印刷布线板的制造进行说明。

在两表面上形成规定的内层电路的内层电路基板的表面和背面上，使上述得到的带膜的绝缘树脂片的绝缘树脂层作为内侧进行层叠，使用真空加压式层压装置，在温度100℃、压力1MPa下使其真空加热加压成型，然后，通过热风干燥装置在170℃下加热固化60分钟，得到多层印刷布线板。

另外，内层电路基板使用下述物质。

芯材：无卤素FR-4材料、厚度0.4mm

导体层：铜箔厚度18μm、L/S＝120/180μm

穿通孔(CLEARANCE HOLE)：1mmΦ、3mmΦ；狭缝(slit)：2mm

上下电路的层间厚度为20μm(设计值)

接下来，对得到的多层印刷布线板，进行下述评价。下面与评价项目一同示出了评价内容。将得到的结果示于表1。

表1

1.层间厚度

从得到的多层印刷布线板的两端除去4cm，然后以8cm的间隔观察剖面，测定5点绝缘树脂层的层间厚度(内层电路的上部至外层电路的下部)。

2.成型性

观察得到的多层印刷布线板的表面，评价树脂层的成型性。各符号，如下所示。

○：在全部样品中无凹陷、斑点，成型性良好

×：发生凹陷、斑点

3.焊锡耐热性评价

用PCT-121℃/100％、2小时进行前处理，然后，在260℃的焊锡浴中浸渍30秒，评价有无膨胀。另外，将得到的多层印刷布线板切断成50mm的方形，用#1200研磨纸进行端面研磨，准备3个作为样品。

各符号，如下所示。

○：在全部样品中无膨胀发生，焊锡耐热性良好

×：发生至少一个膨胀

4.绝缘可靠性

使用带膜的绝缘树脂片，制造在内外层上具有导体间隔50μm的梳子型图案的绝缘可靠性试验用的4层印刷布线板，用自动超绝缘电阻计(ADVANTEST社制造)测定这些的绝缘电阻，然后，在HAST-130℃/85％的环境中，施加直流电压50V，测定经过96小时后的绝缘电阻。测定时的施加电压为100V共施加1分钟，绝缘电阻为1×10⁹Ω以上为合格。

各符号，如下所示。

○：绝缘电阻为1×10⁹Ω以上

×：绝缘电阻不足1×10⁹Ω

实施例2～4、比较例1～2，除按照表1进行配合以外，与实施例1同样进行操作，制备树脂清漆，制得带膜的绝缘树脂片、多层印刷布线板并进行评价。另外，表1的YX-8100H30，是苯氧树脂(重均分子量为3.0×10⁴，ジャパンエポキシレジン社制造)，聚丙烯酸丁酯、聚丙烯酸-2-乙基己酯是关东化学社制造的丙烯酸系表面活性剂，F-470是氟系表面活性剂(大日本油墨化学工业社制造)

5.表面粗糙度评价

通过非接触式三维光干涉式表面粗糙度计(WYKO NT1100，日本ビ一コ社制造)进行测定表面粗糙度(Ra、Rz)。另外，评价样品使用实施例1及比较例1的绝缘树脂片层叠体。得到的结果示于表2。

表2

	实施例1	比较例1
			Ra(nm)	344	1650
Rz(μm)	3.4	11.0

绝缘树脂片的绝缘树脂层的表面粗糙度与焊锡耐热评价实验中的空隙的发生量相关，表面粗糙度越小，绝缘树脂片越能均匀流动从而使导体电路均匀填埋，进而，由于能够均匀地形成绝缘树脂层，有使空隙的发生量变少、焊锡耐热性提高的倾向。

由表2的结果可知，实施例1的绝缘树脂片层叠体的绝缘树脂层的表面粗糙度，相对于比较例1的绝缘树脂层的表面粗糙度低三分之一左右，平滑性高，因此，焊锡耐热性优异。

由上述平滑性高(表面粗糙度低)可知，供给焊锡工序时，实施例1的评价样品相对于比较例1的评价样品空隙发生量小，因此，如表1的结果所示，绝缘树脂层与导体电路之间具有高的密接性，进而，能够得到高的绝缘可靠性。

<实施例6>

除将形成绝缘树脂层的方法设为在12μm铜箔上而非膜上以外，与实施例1同样地进行。

<实施例7>

除将形成绝缘树脂层的方法设为在带载体箔的3μm的极薄铜箔上而非膜上以外，与实施例1同样地进行。

<实施例8>

除将树脂组合物浸渍在玻璃纤维布(IPC号，#1015)中，在温度125℃、压力0.5MPa下，在膜上贴合层叠以外，与实施例1同样地进行。

由表1的结果可知，实施例1～8能够得到厚度误差不足±10的均匀的绝缘层厚度。另外，成型性及焊锡耐热性优异，多层印刷布线板能够得到高的绝缘可靠性。

比较例1的绝缘树脂层的层间厚度比实施例差，误差大。这是由于发生微小的凹陷及斑点，成型性差。因此，在多层印刷布线板的绝缘可靠性方面，也出现绝缘可靠性实验下电阻值降低、绝缘性变差的结果。

另外，由表2可知，绝缘树脂片层叠体的绝缘树脂层不均匀，是导体电路的成型性不充分的原因。比较例2，在膜上涂布时，发生大的凹陷，自身难以成膜。因此，在多层印刷布线板的绝缘可靠性方面，也出现绝缘可靠性实验下电阻值降低、绝缘性变差的结果。除导体电路的成型性不充分外，由于使用氟系表面活性剂而导致与导体电路的密接性降低而剥离。

工业实用性

根据本发明，能够提供绝缘树脂层的厚度均匀的、适宜微细布线加工的多层印刷布线板用的带膜或金属箔的绝缘树脂片。另外，能够提供通过上述带膜或金属箔的绝缘树脂片形成的绝缘可靠性优异的多层印刷布线板。

Claims (17)

1.一种绝缘树脂片层叠体，其是通过在膜或金属箔上形成由树脂组合物构成的绝缘树脂层而成，其特征在于，上述树脂组合物含有丙烯酸系表面活性剂。

2.如权利要求1所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述丙烯酸系表面活性剂，是从由丙烯酸丁酯、聚丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯与丙烯酸-2-乙基己酯的共聚物、丙烯酸-2-乙基己酯和聚丙烯酸-2-乙基己酯所组成的组中选出的至少一种以上的丙烯酸系表面活性剂。

3.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述丙烯酸系表面活性剂，是丙烯酸系表面活性剂中含有50重量％以上丙烯酸丁酯的丙烯酸系表面活性剂。

4.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述丙烯酸系表面活性剂在上述树脂组合物中的含量为0.1～10重量％。

5.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述树脂组合物含有环氧树脂。

6.如权利要求5所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述环氧树脂是芳基亚烷基型环氧树脂。

7.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述树脂组合物含有无机填料。

8.如权利要求7所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述无机填料是球状熔融石英。

9.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述树脂组合物含有苯酚系固化剂和/或咪唑固化剂。

10.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述树脂组合物含有苯氧树脂。

11.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述树脂组合物含有氰酸酯树脂和/或氰酸酯树脂的预聚物。

12.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂片层叠体的膜，是具有耐热性的热塑性树脂膜。

13.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂片层叠体的金属箔，是铜箔或铝箔。

14.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂片层叠体的金属箔，由能够互相剥离地层叠的厚度不同的二层金属箔构成，在厚度薄的极薄金属箔侧形成有上述绝缘树脂层。

15.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂层的厚度为50μm以下。

16.如权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体，其中，上述绝缘树脂层含有基材。

17.一种多层印刷布线板，其是层叠权利要求1或2所述的绝缘树脂片层叠体而成。

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