CN101571629A

CN101571629A - 自动镭射修补方法

Info

Publication number: CN101571629A
Application number: CNA2008100278219A
Authority: CN
Inventors: 庄涂城; 游学文
Original assignee: Shenchao Photoelectric Shenzhen Co Ltd
Current assignee: Shenchao Photoelectric Shenzhen Co Ltd
Priority date: 2008-04-30
Filing date: 2008-04-30
Publication date: 2009-11-04

Abstract

本发明主要涉及一种镭射修补(Laser repair)方法，尤其是指一种用以修补在制作显示面板中所产生缺陷之自动镭射修补方法；其包括先提供至少一待修补面板，其上具有至少一缺陷，此待修补面板系为已经过缺陷分类之具有唯一镭射路径缺陷；并根据缺陷位置，令一镭射头自动移动至缺陷位置，并选择对应之镭射配方；再根据镭射配方自动显示镭射路径，并利用此唯一的镭射路径自动镭射此缺陷进行修补。本发明之自动镭射修补技术系可有效缩短镭射修补制程所需之时间(Tact time)，进而提高产能，并減少人工操作错误之机会，以提高修补成功率。

Description

自动镭射修补方法

技术领域

本发明主要涉及一种镭射修补(Laser repair)方法，尤其是指一种用以修补在制作显示面板中所产生缺陷之自动镭射修补方法。

背景技术

在液晶显示面板(LCD)制程中，从前段的阵列(Array)制程、组立(Cell)制程、到进入模组(Module)制程为止，液晶显示面板已完成大部分化学、物理处理与材料组合的程序并进行瑕疵检测确保品质，接下来在模组制程中搭载驱动IC及电路板，再与背光源组装成为液晶模组。

现在液晶显示面板技术虽然已相当成熟，但是在面板制作过程中难免会产生瑕疵，这些瑕疵会造成显示上的不正常亮点，若直接报废这些有瑕疵的显示面板将会造成制造成本增加，因此，液晶显示面板的瑕疵修补技术就变得相当重要；在现有技术中，液晶显示面板的瑕疵修补通常采用镭射熔接(Laser welding)或镭射切割(Laser cutting)等方式进行。

再者，液晶显示面板的测试解决方桉可分为组立段(Cell)以及模组段制程的检测需求，依据不同需要客制化开发。其中，于组立段检测时，系以点灯机产生讯号来检测面板的各种瑕疵，在检测出显示面板之缺陷之后；接续进行镭射修补流程，参阅图1所示，底下系以修补二个缺陷为例详细说明各步骤如下所述：

步骤S10，入料，待修补面板进入修补机台；

步骤S11，读取对位标记(Mark)；

步骤S12，读取面板识别码(panel ID)，以取得待修补面板之缺陷位置；

步骤S13，镭射头移动到第一缺陷位置；

步骤S14，操作人员(OP)根据第一缺陷位置手动输入镭射路径；

步骤S15，点击镭射对该第一缺陷位置进行修补；

步骤S16，操作人员(OP)在手动移动镭射头至第二缺陷位置；

步骤S17，操作人员(OP)根据第二缺陷位置手动输入镭射路径；

步骤S18，点击镭射对上述第二缺陷位置进行修补；以及

步骤S19，完成修补作业，进行出料。

就上述流程而言，此种非自动或半自动修补流程，虽然仍可达到修补缺陷之目的，但却存在一些问题点，例如：需要操作人员重复手动输入相同的镭射路径，而增加了操作时间，且操作人员手动操作或输入容易发生误操作之可能性，造成面板报废而增加许多制造成本，使得修补成功率降低。

有鉴于此，本发明提出一种自动镭射修补方法，以克服存在于现有技术之该些缺失。

发明内容

本发明之主要目的在于，提供一种自动镭射修补方法，其系利用前站缺陷分类以及镭射路径唯一之特性，能够准确的进行自动镭射修补，且可缩短镭射修补制程所需之时间(Tact time)，进而提高产能。

本发明之另一目的在于，提供一种自动镭射修补方法，其系可减少操作错误，提高修补成功率。

本发明之再一目的在于，提供一种自动镭射修补方法，其系可使得制程良率改善进而达最佳化，并提高制程可靠度。

为达到上述目的，本发明提供之一种自动镭射修补方法，包括下列步骤：首先进行入料，提供至少一待修补物，且此待修补物上具有至少一缺陷，其中此缺陷具有唯一的镭射路径；再根据此缺陷位置及修补资讯，令一镭射头自动移动至缺陷位置，并自动选择对应之镭射配方，包含镭射路径、参考点与镭射设定参数；之后即可根据镭射配方自动显示镭射路径，并据此自动镭射该缺陷进行修补。

其中，上述之自动镭射修补方法，更可同时配合操作者人工确认之手段。

再者，上述缺陷为亮点时，修补后系成为暗点；缺陷为断线时，修补后系成为正常品或暗点；缺陷为线缺陷时，修补后则成为正常品或暗点。

再者，上述参考点可为绝对参考点，系为感光耦合元件(CCD)视野范围内唯一特殊点：如TFT开关及子像素(sub-pixel)之各个角落；以及相对参考点，例如：可以先移动到玻璃的线路端口或是线路源头再设定参考点，因此相对参考点之位置可能随着缺陷位置不同而变化。

本发明的有益效果在于，提供一种自动镭射修补方法，其包括先提供至少一待修补面板，其上具有至少一缺陷，此待修补面板系为已经过缺陷分类之具有唯一镭射路径缺陷；并根据缺陷位置，令一镭射頭自動移動至缺陷位置，并选择对应之镭射配方；再根据镭射配方自动显示镭射路径，并利用此唯一的镭射路径自动镭射此缺陷进行修补；以达到其可有效缩短镭射修补制程所需之时間(Tact time)，进而提高产能，并減少人工操作错误之机會，以提高修补成功率的效果。

附图说明

图1为背景技术在进行镭射修补之各步骤流程图

图2为本发明对一个缺陷进行自动镭射修补之各步骤流程图

图3为本发明对一个缺陷进行自动镭射修补并配合手动确认之各步骤流程图

图4为本发明对二个缺陷进行自动镭射修补之各步骤流程图

图5为本发明对二个缺陷进行自动镭射修补并配合手动确认之各步骤流程图

图6为各种缺陷修补前、后之示意图

具体实施方式

在组立(Cell)制程中，自动镭射修补系为了解决存在于先前技术中之问题点，从而缩短镭射修补制程所需之时间(Tact time)，进而提高产能，并减少人工操作错误之机会，以提高修补成功率。底下系以显示面板作为待修补物，并据此实施方式详细说明本发明之技术。

在进行镭射修补之前，会先进行缺陷检测分类之制程；

详言之，在点灯测试制程中，会将显示面板上之缺陷码(Defectcode)与缺陷位置(Defect address)呈报检测***，且一个缺陷码系对应一个缺陷位置；

接续结合镭射修补前站的缺陷分类(Sorting)，将各种缺陷面板进行分类，也就是将具有唯一镭射路径之缺陷的显示面板分类到可自动镭射修补范围内；如果一显示面板中有超过二个缺陷，且其中至少一个缺陷具有唯一镭射路径，亦将其分类到可自动镭射修补之范围内；对应不同镭射路径之缺陷给予不同之缺陷码，并透过CIM上报给镭射机台***。在此将可进行自动镭射修补之缺陷种类整理如下列表1所示：

(表1缺陷分类)

其中，如果一显示面板中有超过二个缺陷，且有至少其中一个具有唯一的镭射路径，虽可分类到可自动镭射修补之范围内，但在实际进行镭射修补时，镭射机台***会先针对可以自动镭射修补之缺陷部份先进行自动镭射，完成后，再自动移动到其他缺陷(不可自动镭射之缺陷)处，由操作者完成后续之镭射；

当然在待修补面板上之可自动镭射修补之缺陷除了具有唯一镭射路径之外，此待修补面板之线路间距系大于2微米，以供机台作业；然而随着镭射机台能力的提升，此需求亦将随之变小，因此待修补面板之线路间距亦包含不大于2微米之线路间距。

在镭射机台***上设定好对应不同之缺陷码的镭射配方(Recipe)，此镭射配方系包含有镭射路径和镭射设定参数；且镭射路径更包括参考点座标、移动的起始位置与终止位置。在较佳实施方式中，上述参考点系可为绝对参考点与相对参考点其中之一；当参考点为绝对参考点，则其为镭射视野范围内之唯一点，例如电晶体(TFT)开关或信号线(Data Line)端口，且移动的起始位置与终止位置都是相对该参考点座标来设定的；然而在其他不同实施方式中，较佳亦可设定相对缺陷位置之某一特殊点为参考点，例如相对以子画素(Sub-Pixel)的端点为参考点；此外，当参考点为相对参考点时，例如：先移动镭射镜头到玻璃的线路端口或是线路源头，再根据缺陷位置相应设定参考点，因此相对参考点之位置可能随着缺陷位置不同而变化；镭射设定参数则更包括有镭射能量大小、物镜倍率、镭射光开口大小、镭射光种类、镭射光旋转方向与角度、镭射光频率以及镭射平台移动速度等；并且，藉由前述镭射路径和镭射设定参数的相互排程，本发明之自动镭射修补方法可瞬间移动到至待修补面板之线路端口，以及瞬间移动到待修补面板之玻璃指定区域源头以完成自动镭射修补。

本发明整个镭射修补流程请参阅图2所示，底下系以修补一个缺陷为第一实施方式，详细说明如下：

步骤S20，入料，操作者将待修补面板放置于镭射修补机台之平台上并定位之，并启动开始键；

步骤S21，利用机台上光感测元件，例如光耦合元件(CCD)读取对位标记(Mark)；

步骤S22，利用机台上的影像撷取装置，例如VCR，读取面板识别码(panel ID)，以取得待修补面板之缺陷位置及修补资讯；其中，读取完面板识别码通过CIM自动下载缺陷码及缺陷位置等资料；

步骤S23，镭射头根据步骤S22所取得之缺陷位置，自动移动到该缺陷的中心位置(子像素位置)并自动完成对焦，同时镭射修补***根据步骤S22取得之缺陷码自选择对应的镭射配方；且此镭射头系包含镭射***和光学***；

步骤S24，选择完镭射配方之后，自动执行寻找参考点，并在镭射修补机台上自动显示出镭射路径；

步骤S26，镭射头进行自动镭射，以对该缺陷位置进行修补；

步骤S27，完成修补作业，进行出料。

当然，在图2所示实施方式之修补过程中，更可配合人工确认之步骤，其详细流程如图3所示，整个修补流程如下所述：

步骤S20，入料，操作者(OP)将待修补面板放置于镭射修补机台之平台上并定位之，并启动开始键；

步骤S21，利用机台上光感测元件，例如CCD，读取对位标记；

步骤S22，利用机台上的影像撷取装置，例如VCR，读取面板识别码，以取得待修补面板之缺陷位置及修补资讯；其中，读取完面板识别码通过CIM自动下载缺陷码及缺陷位置等资料；

步骤S23，镭射头根据步骤S22所取得之缺陷位置，自动移动到该缺陷的中心位置(子像素位置)并自动完成对焦，同时镭射修补***根据步骤S22取得之缺陷码自选择对应的镭射配方；

步骤S25，在显示出镭射路径之际，同时显示操作者确认单，操作者可透过观察决定是否继续进行自动镭射，若选择是，则进行步骤S26；反之，若选择否，则如步骤S28所示停止自动镭射命令，此时，操作者可以执行手动镭射或是选用其他自动镭射配方；

步骤S26，镭射头进行自动镭射，以对该缺陷位置进行修补；以及

步骤S27，完成修补作业，进行出料。

接续，以连续自动修补二个缺陷为实施方式，如图4所示，详细说明如下：

步骤S30，入料，操作者将待修补面板放置于镭射修补机台之平台上并定位之，并启动开始键；

步骤S31，利用机台上光感测元件，例如光耦合元件(CCD)读取对位标记(Mark)；

步骤S32，利用机台上的影像撷取装置，例如VCR，读取面板识别码(panel ID)，以取得待修补面板之缺陷位置及修补资讯，包含第一缺陷位置与第二缺陷位置；其中，读取完面板识别码通过CIM自动下载缺陷码及缺陷位置等资料；

步骤S33，镭射头根据步骤S32所取得之第一缺陷位置，自动移动到第一缺陷的中心位置(子像素位置)并自动完成对焦，同时镭射修补***根据步骤S32取得之缺陷码自选择对应的镭射配方；且此镭射头系包含镭射***和光学***；

步骤S34，选择完镭射配方之后，自动执行寻找参考点，并在镭射修补机台上自动显示出第一镭射路径；

步骤S36，镭射头进行自动镭射，以对该第一缺陷位置进行修补；

步骤S37，镭射头再根据步骤S32所取得之第二缺陷位置，自动移动到第二缺陷的中心位置(子像素位置)并自动完成对焦，同时镭射修补***根据步骤S32取得之缺陷码自选择对应的镭射配方；

步骤S38，选择完镭射配方之后，自动执行寻找参考点，并在镭射修补机台上自动显示出第二镭射路径；

步骤S40，镭射头进行自动镭射，以对该第二缺陷位置进行修补；

步骤S41，完成整个修补作业，进行出料。

再者，在图4所示实施方式之二个缺陷修补过程中，更可配合二个人工确认之步骤，其详细流程如图5所示，并据此详述如下：

步骤S35，在显示出第一镭射路径之际，同时显示操作者确认单，操作者可透过观察决定是否继续进行第一次自动镭射，若选择是，则进行步骤S36；反之，若选择否，则如步骤S42所示停止自动镭射命令，此时，操作者可以执行手动镭射或是选用其他自动镭射配方；

步骤S39，在显示出第二镭射路径之际，同时显示操作者确认单，操作者可透过观察决定是否继续进行第二次自动镭射，若选择是，则进行步骤S40；反之，若选择否，则如步骤S42所示停止自动镭射命令，此时，操作者可以执行手动镭射或是选用其他自动镭射配方；

步骤S41，完成整个修补作业，进行出料。

不管是上述何种流程，本发明可采用镭射熔接(Laser welding)或镭射切割(Laser cutting)等方式配合利用上述其中一种流程并根据缺陷之种类完成缺陷修补作业。请参考表一所示，缺陷之种类系可为亮点、断线或线缺陷，请同时参考图6所示，显示面板10，若缺陷为无缺陷亮点12时，经自动镭射修补后即成为暗点121；若缺陷为断线14时，例如信号线开路，经过自动镭射修补后即成为暗点141；若缺陷为线缺陷16时，例如测试短路棒(Shorting bar)刮伤或共源极(Source-Common，S-C)渗漏时，经过自动镭射修补后即成为正常品(看不到缺陷)。

其中，如果一种缺陷必须先进行手动镭射后再进行自动镭射，例如S-C渗漏造成的线缺陷，此时操作者可先手动镭射先切断S-C渗漏位置后，即可自动点选对应该缺陷之镭射配方，并依上述流程完成自动镭射修补；另外，如果在前站缺陷分类时，判定镭射路径为非唯一的，亦可在镭射机台上设定该缺陷对应的几种镭射方式的镭射配方，并使***选择最佳修补方法的镭射配方，当操作者确认该镭射配方为可执行配方时，则可在确认单选择是之后，完成自动镭射，当然如选择否，则操作者可自其他镭射配方中选用一个适合此种缺陷之自动镭射配方；当然在本发明所使用之参考位置，可以是相对位置，亦可是绝对位置；另外，以上所举之缺陷种类仅为实施方式之说明，有关缺陷种类的部分，此将随着玻璃基板设计的不同而有不同的缺陷种类。

本发明系利用前站缺陷分类以及镭射路径唯一之特性，能够准确的进行自动镭射修补，且可缩短镭射修补制程所需之时间(Tact time)，进而提高产能，亦可使得制程产率达最佳化，并提高制程可靠度。

以上所述之实施方式仅系为说明本发明之技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺之人士能够了解本发明之内容并据以实施，当不能以之限定本发明之权利要求范围，即凡依本发明所揭示之精神所作之均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明之权利要求范围内。

Claims

1.一种自动镭射修补方法，其特征在于，其包括下列步骤：

(A)提供至少一待修补物，且该待修补物上具有至少一缺陷及具有一修补资讯；

(B)根据该缺陷位置及该修补资讯，令一镭射头自动移动至该缺陷位置，并选择对应之一镭射配方；以及

(C)根据该镭射配方对该缺陷进行自动镭射修补。

2.根据权利要求1所述之自动镭射修补方法，其中，该待修补物系为待修补面板。

3.根据权利要求1所述之自动镭射修补方法，其中，该镭射配方包含显示一镭射路径供自动镭射该缺陷进行修补。

4.根据权利要求2所述之自动镭射修补方法，其中，该待修补面板更包含一线路端口及一玻璃指定区域源头，且该(C)步骤进一步包含瞬间移动到至该线路端口，以及瞬间移动到该玻璃指定区域源头以完成自动镭射修补。

5.根据权利要求2项所述之自动镭射修补方法，其中，该待修补面板具有一线路间距系大于2微米。

6.根据权利要求1所述之自动镭射修补方法，其中，该缺陷之种类系选自亮点、断线或线缺陷。

7.根据权利要求6所述之自动镭射修补方法，其中，该亮点系为一看不见缺陷之亮点。

8.根据权利要求6所述之自动镭射修补方法，其中，该亮点修补后系为暗点。

9.根据权利要求6所述之自动镭射修补方法，其中，该断线系为信号线开路或闸极线开路。

10.根据权利要求6所述之自动镭射修补方法，其中，该断线修补后系为正常品或暗点。

11.根据权利要求6所述之自动镭射修补方法，其中，该线缺陷系为测试短路棒刮伤或共源极渗漏。

12.根据权利要求6所述之自动镭射修补方法，其中，该线缺陷修补后系为正常品或暗点。

13.根据权利要求1所述之自动镭射修补方法，其中，该镭射头包括一镭射***及一光学***。

14.根据权利要求1所述之自动镭射修补方法，其中，该镭射配方包括一镭射路径和一镭射设定参数。

15.根据权利要求14所述之自动镭射修补方法，其中，该镭射路径包括参考点座标、移动的起始位置与终止位置。

16.根据权利要求15所述之自动镭射修补方法，其中，该参考点座标包含一绝对参考点与一相对参考点两者其中之一。

17.根据权利要求16所述之自动镭射修补方法，其中，该绝对参考点系该镭射头视野范围内之唯一点。

18.根据权利要求16所述之自动镭射修补方法，其中该修补资讯包含一缺陷位置，该相对参考点系相对该缺陷位置之某一特殊点为参考点。

19.根据权利要求14所述之自动镭射修补方法，其中该镭射设定参数包括镭射能量大小、物镜倍率、镭射光开口大小、镭射光种类、镭射光旋转方向与角度、镭射光频率以及镭射平台移动速度等。

20.根据权利要求1所述之自动镭射修补方法，其中该缺陷系具有二个以上缺陷时，则重复进行步骤(B)及步骤(C)。

21.根据权利要求1所述之自动镭射修补方法，其中，在步骤(C)更包括于修补缺陷前进行一操作者确认之步骤。

22.根据权利要求21项所述之自动镭射修补方法，其中，该操作者确认步骤包含当操作者确认无误时，则根据该镭射配方对该缺陷进行自动镭射修补；以及当该操作者确认有问题时，则停止自动镭射。

23.根据权利要求1所述之自动镭射修补方法，其中，在步骤(A)提供该待修补物之步骤后，更包括读取该待修补物之对位标记。

24.根据权利要求1所述之自动镭射修补方法，其中，在步骤(A)提供该待修补物之步骤后，更包括读取该待修补物之识别码，以取得该待修补物之缺陷位置。

25.根据权利要求1所述之自动镭射修补方法，其中，在步骤(A)提供该待修补物之步骤前，更包括对该待修补物进行缺陷分类之步骤。

26.根据权利要求1所述之自动镭射修补方法，其中，该缺陷系具有唯一的镭射路径。