CN101565819A - 磁控溅射环 - Google Patents

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钟景明
李桂鹏
张春恒
汪凯
同磊
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Ningxia Orient Tantalum Industry Co Ltd
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一种磁控溅射环，包括用钽或铌金属制成的圆形环体(1)，沿环体外缘装有起固定和引入电流作用的凸结体(2)，圆形环体(1)表面有凸菱形滚花。本发明在钽作为靶材在溅射机上使用，各方面性能达到设计要求。

Description

磁控溅射环
技术领域：
本发明涉及电子技术，属于半导体晶片溅射领域内磁力控制方法应用技术，特别是一种磁控溅射环。
背景技术：
溅射是在充满惰性气体的处理容器中对半导体晶片或其它基片进行涂镀的一种方法。这些容器中包含有溅射靶和靠近溅射靶处放置的磁控溅射环件。容器中的电场使惰性气体产生电离，并从靶材上撞击出原子，以将溅射靶材料沉积到晶片上。同时，溅射靶材料上被撞击出的原子为漫反射状，需要对其加以约束。磁控溅射环件就是配合平面靶材溅射使用的部件，其主要作用是通过其产生的电磁场对溅射出的靶材料原子运动进行约束，同时吸附溅射过程中有可能出现的大的颗粒。
中国专利磁控管溅射室上的分离磁体环(200680008750.7)公开了一种磁体环，该发明的环体结构与本发明有较大区别，其应用目的也与本发明不同。
发明内容：
本发明的目的是提供一种用于半导体晶片溅射沉积装置内的磁控溅射环。
本发明的目的按照下述方案实现：
一种磁控溅射环，包括用钽或铌金属制成的圆形环体(1)，沿环体外缘装有起固定和引入电流作用的凸结体(2)，圆形环体(1)表面有凸菱形滚花；
所述凸结体(2)与环体(1)采用电子束焊接连接；
所述凸结体(2)为圆柱状，外端沿轴心位置有螺纹孔(6)，在螺纹孔(6)外有环形凹槽(5)，沿径向有与螺纹孔相通的圆孔(7)。
本发明在钽作为靶材在溅射机上使用，各方面性能达到设计要求。
附图说明：
图1是本发明俯视示意图；
图2是本发明正面示意图；
图3是本发明A-A剖视示意图；
图4是本发明凸台的仰视图。
具体实施方式：
如图1、图2所示，本发明由一个圆形环体(1)和位于其外缘的若干个凸结体(2)构成，材料采用纯度超过99.9％的钽或铌金属，两者的连接采用电子束焊接，主要起固定和引入电流作用；凸结体(2)的结构如图3、图4所示，其整体是呈T形的圆柱状，外端沿轴心位置开有螺纹孔(6)，在螺纹孔(6)外有环形凹槽(5)，沿径向有与螺纹孔相通的圆孔(7)，在加工时，在圆形环体外侧的相应位置开有与凸结体(2)大头直径相配合的圆孔，将凸结体(2)镶入后电子束焊接，凸结体(2)外露部分进行喷砂处理，圆形环体(1)的表面进行滚花处理，在图3、图4上表示为滚花区(3)和喷砂区(4)，所滚花的标准为80TPI(每英寸范围内有80“道”凸棱)凸菱形滚花。

Claims (3)

1、一种磁控溅射环，包括用钽或铌金属制成的圆形环体(1)，其特征在于沿环体外缘装有起固定和引入电流作用的凸结体(2)，圆形环体(1)表面有凸菱形滚花。
2、如权利要求1所述的磁控溅射环，其特征在于所述凸结体(2)与环体(1)采用电子束焊接连接。
3、如权利要求1所述的磁控溅射环，其特征在于所述凸结体(2)为圆柱状，外端沿轴心位置有螺纹孔(6)，在螺纹孔(6)外有环形凹槽(5)，沿径向有与螺纹孔相通的圆孔(7)。
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