CN101517439B - 彩色滤光片基板和液晶显示装置 - Google Patents

彩色滤光片基板和液晶显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供不在色层上设置平坦化层、在色层与堤岸的边界附近能够抑制在液晶层中产生反向倾斜畴的彩色滤光片基板和液晶显示装置。本发明的彩色滤光片基板在基板上具备透明的绝缘膜，在上述绝缘膜上具备堤岸和由上述堤岸包围的多个色层，其中，上述绝缘膜的与色层中央部重叠的区域的膜厚比上述绝缘膜的与色层端部重叠的区域的膜厚薄。

Description

彩色滤光片基板和液晶显示装置
技术领域
本发明涉及彩色滤光片基板和液晶显示装置。更详细地说，涉及适合于由喷墨法进行色层形成的彩色滤光片基板和具备该彩色滤光片基板的液晶显示装置。
背景技术
彩色滤光片基板在液晶显示装置等中使用，一般由用于在玻璃基板上对彩色图案之间的间隙进行遮光的黑矩阵(BM)、和与各像素相对应的红(R)、绿(G)、蓝(B)的色层构成。作为彩色滤光片基板的制造方法，可以举出颜料分散法、染色法、电沉积法、印刷法、喷墨法等。其中，喷墨法是一边使喷墨头移动一边在由堤岸(bank)划分出的区域中喷出红(R)、绿(G)、蓝(B)的色材，直接形成色层的图案的方法，根据该方法，不需要曝光、显影工序，因此能够降低色层材料使用量，能够通过工艺的简化来降低成本。
这样的彩色滤光片基板通常设置为用于进行像素的驱动控制的有源矩阵基板以外的基板，但是，近年来，已提出在有源矩阵基板上形成彩色滤光片的彩色滤光片在阵列上(COA：Color-filter On Array)的构造。根据COA构造，即使不进行有源矩阵基板与彩色滤光片基板的像素的位置对准，也能够进一步减小堤岸的图案宽度，因此能够实现高开口率。另外，还进行了将喷墨法与COA技术组合、廉价地制造能得到高开口率的彩色滤光片的尝试(例如，参照专利文献1)。
然而，在图13所示的、在基板1上形成有绝缘膜44、在该绝缘膜44上使用以往的喷墨法形成有堤岸3和形成于由堤岸3包围的区域中的色层42的构造的情况下，色层42在中央部表面形成为***的山形，彩色滤光片基板的表面作为整体具有凹凸。因此，在色层42与堤岸3的边界附近，产生液晶层中的液晶分子的取向方向成为与通常的方向相反方向的反向倾斜区域(畴)，这有时成为引起漏光的原因、对显示品质产生影响，因此有改善的余地。
对此，公开了为了改善平坦性，在色层或BM上进一步设置平坦化层(透明保护层)的方法(例如，参照专利文献1、2)。然而，根据这样的方法，在形成上述的COA构造时，需要在平坦化层中重新形成用于取得像素电极与薄膜晶体管的电极的连接的接触孔的工序，不能充分利用能够简化工艺和降低成本的喷墨法的优点，因此尚有改善的余地。
专利文献1：特开2002-131735号公报
专利文献2：特开2002-341128号公报
发明内容
本发明鉴于上述现状而做出，其目的是提供不在色层上设置平坦化层、在色层与堤岸(bank)的边界附近能够抑制在液晶层中产生反向倾斜畴的彩色滤光片基板和液晶显示装置。
本发明人对于在色层与堤岸的边界附近能够抑制在液晶层中产生反向倾斜畴的彩色滤光片基板进行了各种研究，发现因为成为形成色层的区域的基底的基板或者绝缘膜的表面是平坦的，所以彩色滤光片基板的表面作为整体成为凹凸构造。另外，发现：在形成色层的区域下形成绝缘膜，并且对每1个形成色层的区域形成为使其基底绝缘膜的中央部凹陷的形状、即使与形成色层的区域的中央部重叠的区域的膜厚比与形成色层的区域的端部重叠的区域的膜厚薄，由此，能够平坦地形成彩色滤光片基板的表面，即使不在色层上设置平坦化层，也能够充分地抑制在色层与堤岸的边界附近的液晶层中产生反向倾斜畴，想到能够很好地解决上述课题，从而达到了本发明。另外，在上述的专利文献1的彩色滤光片中，虽然也使用绝缘膜和电极在与基板面之间设置有台阶，但在该情况下，开口率会降低与形成电极相应的量。另外，因为在色层上设置有平坦化层，所以并没有暗示仅由色层的形状产生的彩色滤光片的平坦化。
即，本发明是一种彩色滤光片基板，其在基板上具备透明的绝缘膜，在该绝缘膜上具备堤岸和由上述堤岸包围的色层，其特征在于：上述绝缘膜的与色层中央部重叠的区域的膜厚比上述绝缘膜的与色层端部重叠的区域的膜厚薄。
以下详细说明本发明。
本发明的彩色滤光片基板，在基板上具备透明的绝缘膜，在上述绝缘膜上具备堤岸和由上述堤岸包围的色层。作为绝缘膜，使用透明的绝缘膜。另外，在本说明书中，所谓透明的绝缘膜并不限定于完全(100％)透过光的绝缘膜，例如，能够使用具有80％以上的光透过率的绝缘膜。另外，在绝缘膜上，与色层的形状相一致地设置堤岸，在由该堤岸包围的区域中形成色层。通过设置色层，能够起到彩色显示功能。另外，在本发明中，所谓堤岸(堤坝)是指划分色层形成区域的构造物(凸起)，只要是这样的构造物，材料、形状等就没有特别限定。
上述绝缘膜的与色层中央部重叠的区域的膜厚比上述绝缘膜的与色层端部重叠的区域的膜厚薄。在本说明书中，所谓端部是指与堤岸邻接的区域，所谓中央部是指由堤岸包围的区域的中心附近的区域。在以往的彩色滤光片基板中，在通过喷墨法等涂敷法形成色层的情况下，色层的表面作为整体被形成为山状，因此，有可能发生由于在色层与堤岸的边界部形成间隙或台阶而引起的液晶层内的反向倾斜畴所导致的漏光。然而，根据本发明的构造，相反地，色层下的绝缘膜的中央凹陷，因此，作为整体能够平坦地形成彩色滤光片基板的表面。即，根据本发明的彩色滤光片基板，与以往的彩色滤光片基板的情况相比，能够使在色层与堤岸的边界部形成的间隙或台阶减小，因此能够抑制在色层与堤岸的边界部产生反向倾斜畴，从而能够使漏光减少，提高显示品质。另外，作为上述绝缘膜的结构，既可以是单层也可以是多层。在上述绝缘膜由多层构成的情况下，只要作为整体成为本发明的方式，则与色层直接接触的层的膜厚在与色层中央部叠层的区域中和与色层端部重叠的区域中可以是均匀的。另外，上述绝缘膜只要在与至少一个色层重叠的区域中成为本发明的方式即可，优选实质上在与各色层重叠的全部区域中成为本发明的方式的情况。
如果色层的表面平坦，则不需要在色层上重新设置平坦化层，而可以不设置平坦化层这一点在做成COA构造时特别有效。作为色层的形成，优选使用直接涂敷色层材料的喷墨法，而在色层上在COA构造中设置有平坦化层的情况下，在平坦化层中需要另外通过曝光、显影等工序形成用于连接像素电极与薄膜晶体管的接触孔。然而，根据本发明，不需要该形成工序，因此能够充分地有效利用能够不使用曝光、显影工序而形成RGB图案这样的工艺简化等喷墨法的优点。因此，本发明的彩色滤光片基板的色层优选由喷墨法形成。另外，本发明的彩色滤光片基板优选具备有源元件。在本说明书中，所谓有源元件是指TFT、MIM等用于进行像素的驱动控制的元件。根据COA构造，能够实现高开口率化。
以下，详细说明本发明的优选方式。作为将本发明的彩色滤光片基板具备的绝缘膜设定成与色层中央部重叠的区域的膜厚比与色层端部重叠的区域的膜厚薄的方式，可举出(i)在绝缘膜中设置台阶的方式、和(ii)将绝缘膜设定成越接近色层中央部越凹陷的方式。
优选上述绝缘膜在表面设置有使上述绝缘膜的与色层端部重叠的区域比上述绝缘膜的与色层中央部重叠的区域高的台阶。通过在与色层重叠的绝缘膜的中央部与端部之间设置台阶，绝缘膜形成为凹状，当在其上形成凸状的色层时，色层的表面会变得平坦。在本方式中，仅是在绝缘膜的一部分中设置台阶，因此能够容易地进行图案化。另外，此时所设置的台阶的数量没有限定。
优选上述绝缘膜由多层构成、并且上述绝缘膜的与色层端部重叠的区域的层数比上述绝缘膜的与色层中央部重叠的区域的层数多。即，本方式是用不同的绝缘膜形成在上述绝缘膜的中央部与端部之间设置的台阶的方式。通过这样，能够在绝缘膜表面容易地设置在与色层重叠的绝缘膜的中央部与端部之间设置的台阶。
优选上述绝缘膜具有越接近色层中央部越凹陷的表面形状。即，也可以换句话说，本方式的绝缘膜的表面形状为研钵状或者截面观看为U字型。根据该构造，能够使绝缘膜的膜厚以均衡良好地向色层中央部变薄的方式变化，成为与形成色层的山状对称的形状，因此，色层表面的平坦性进一步增加，能够更有效地防止产生反向倾斜畴。
另外，本发明还提供具有上述彩色滤光片基板的液晶显示装置。本发明的液晶显示装置具有上述彩色滤光片基板，因此，不在色层上重新设置平坦化层、能够抑制由在色层与堤岸的边界附近产生的反向倾斜畴引起的漏光的发生。
发明效果
根据本发明的彩色滤光片基板，不在色层上重新设置平坦化层、能够抑制由在色层与堤岸的边界附近产生的反向倾斜畴引起的漏光的发生。另外，本发明的彩色滤光片基板能够使用喷墨法适当地制作具有COA构造的彩色滤光片基板的色层。
具体实施方式
以下，举出实施方式，参照附图更详细地说明本发明，但本发明并不仅限定于这些实施方式。
(实施方式1)
图1-1是实施方式1的彩色滤光片基板的1个色层单位的截面示意图。如图1-1所示，在基板1上设置有基底绝缘膜4，在该基底绝缘膜4上设置有堤岸(bank)3，在由该堤岸3包围的各区域中分别设置有色层2。在本实施方式中，堤岸3由含有黑色颜料的感光性树脂构成，同时起到黑矩阵(BM)的作用。作为堤岸3的材料，也可以使用其它的感光性树脂。作为基板1，例如能够使用玻璃基板、塑料基板等。作为色层2的颜色的种类，例如能够使用作为光的三原色的红(R)、绿(G)、蓝(B)这3种颜色，也可以由黄色、青色、品红这3种颜色构成，也可以由4种以上的颜色构成。作为基底绝缘膜4的材料，例如能够使用氧化硅膜、氮化硅膜等透明无机膜或透明有机树脂膜。通过使用透明的绝缘膜材料，例如，与由遮光性的电极设置台阶的情况相比，能够确保开口率。另外，在形成为具备有源元件的COA构造的情况下，在基板1上设置有源极总线、栅极总线、保持电容(Cs)线等配线和进行像素的开关的TFT等。
另外，如图1-1所示，基底绝缘膜4设置有台阶，基底绝缘膜4成为对于1个色层2，中央部比端部凹陷的构造。即，基底绝缘膜4与色层2端部重叠的区域的膜厚b比基底绝缘膜4与色层2中央部重叠的区域的膜厚a大。因此，色层2的表面没有成为呈山状***的形状，彩色滤光片基板的表面，作为整体被平坦化。另外，在本方式中，仅在绝缘膜的一部分设置有台阶，因此能够容易地进行图案化。
本实施方式的基底绝缘膜4，例如在色层2的膜厚成为1.0～3.0μm的情况下，通过使与色层2的端部重叠的区域的膜厚b比与色层2的中央部重叠的区域的膜厚a厚0.5～1.0μm左右，在形成1个色层的区域内，能够将基底绝缘膜4和色层2的总膜厚的最厚部分与最薄部分的膜厚差抑制为0.5μm以下，能够抑制由在色层2的端部在与堤岸3的边界附近产生的反向倾斜畴引起的漏光。另一方面，当最厚部分与最薄部分的膜厚差大于1.0μm时，发生漏光，有可能导致显示品质的下降。
另外，在色层2的膜厚比3.0μm还大的情况下，在形成1个色层的区域内的基底绝缘膜4与色层2的总膜厚的最厚部分与最薄部分的膜厚差进一步增大，因此，基底绝缘膜4的各膜厚a、b的差也需要适当增大。
另外，在本实施方式中形成的堤岸3并不限于图1-1所示的在基底绝缘膜4上叠层形成的方式，也可以是如图1-2所示，形成至基底绝缘膜4的台阶的深度的方式，还可以是如图1-3所示，更深地形成至基底绝缘膜4的底面的深度的方式。
本实施方式的彩色滤光片基板能够用作为COA构造的彩色滤光片基板，也能够用作为一般的彩色滤光片基板。在用作为COA构造的彩色滤光片基板的情况下，需要在堤岸中设置接触孔，以使像素电极与有源元件具备的电极导通，而在用作为一般的彩色滤光片基板的情况下，在彩色滤光片基板的形成时不需要设置接触孔。因此，根据各自的用途，彩色滤光片基板的制造方法不同。以下，分为各自的情况，详细说明本实施方式的彩色滤光片基板的制造方法。
<COA构造的彩色滤光片基板>
图2-1是将实施方式1的彩色滤光片基板用作为COA构造时的1个像素单位的平面示意图。(a)表示形成彩色滤光片基板之前，(b)表示形成有彩色滤光片基板之后，(c)详细地表示在彩色滤光片基板上形成的台阶的位置。
如图2-1(a)所示，在基板1上，源极总线5和栅极总线6以正交的方式配置有多条，在其正交的地点，设置有用于进行像素的驱动控制的薄膜晶体管(TFT)8。另外，Cs线7与栅极总线6平行地设置在各栅极总线6之间。
如图2-1(b)所示，在本实施方式的彩色滤光片基板上，设置有色层2和包围该色层2的堤岸3，在其上，以与该色层2重叠的方式形成有像素电极20。另外，在堤岸3中设置有接触孔9，使像素电极20与薄膜晶体管(TFT)8具备的电极导通。在形成有该色层2的基底绝缘膜4的端部、即与堤岸3邻接的区域的基底绝缘膜4的表面上设置有台阶10，基底绝缘膜4的膜厚在与色层2的中央部重叠的区域比在与色层2的端部重叠的区域薄。根据该构造，色层2没有成为以往那样的色层表面随着接近中央而***的形状，彩色滤光片基板的表面作为整体被平坦化。
如图2-1(c)所示，在基底绝缘膜4上形成的台阶10，当设1个像素的横向长度为c、纵向长度为d时，设置在距堤岸3的距离是这些长度的5～10％左右的位置。这样做是因为：在用喷墨法在以往的彩色滤光片基板上形成有色层2的情况下，在距堤岸3的距离为色层2的纵横各自的长度的5％左右的位置，形成有色层2的膜厚变薄的区域30。即，在纵方向上在距堤岸3的距离为Δc＝c×0.05的位置、在横方向上在距堤岸3的距离为Δd＝d×0.05的位置，形成有色层2的膜厚变薄的区域30。从而，通过像本实施方式这样，将基底绝缘膜4的台阶10设置在与堤岸3相距这些长度c、d的5～10％左右的位置，在以往色层2的膜厚变薄的区域30中也能够形成充分厚度的层，从而能够使色层2的端部与中央部的膜厚差减少，使表面平坦化。
图2-2是表示本实施方式的另一个例子的平面示意图。与图2-1同样，(a)表示形成彩色滤光片基板之前，(b)表示形成有彩色滤光片基板之后。在本例子中，与图2-1的方式不同，在与Cs线7重叠的区域中也设置有堤岸3，并设置有用于通过该堤岸3取出Cs线7的接触孔9。因此，成为每1个像素形成有2个色层的构造，从而，像素电极20设置成与2个色层重叠。另外，与此相一致，对每个色层设置有台阶10。
实施方式1的彩色滤光片基板具备的色层，适合用喷墨法制作。喷墨法是能够不使用曝光、显影工序而形成RGB的图案的方法。在具有COA构造的以往的彩色滤光片基板的情况下，通常在色层上具有平坦化层，通过该平坦化层取得像素电极与TFT的电极的连接，因此，需要重新在平坦化层中利用曝光、显影工序实施图案化以进行接触孔的形成，不能充分利用工艺简化等喷墨法的优点。但是，根据本实施方式，不需要重新设置平坦化层，因此，能够有效地利用喷墨法的优点。
图3-1和图3-2是表示图2-1所示的彩色滤光片基板的制造流程的示意图。图3-1是使用非感光性材料制作绝缘膜的情况，图3-2是使用感光性材料制作绝缘膜的情况。另外，图3-1中所示的(a)～(h)和图3-2中所示的(a)～(d)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。以下，按照所使用的每种材料分情况详细说明本实施方式的彩色滤光片基板的制造方法。另外，图3-1、图3-2中的A、B表示是图2-1(b)中所示的点划线A-B的截面示意图。
(1)使用非感光性材料的情况
(绝缘膜形成)
首先，如图3-1(a)所示，在基板1上涂敷绝缘膜4。作为基板1，例如能够使用玻璃基板、塑料基板等。另外，基板1具备源极总线、栅极总线、Cs线和TFT。作为绝缘膜4，例如能够使用SiO2、SiNx等无机透明膜。作为绝缘膜4的形成方法，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。
(曝光)
接着，如图3-1(b)所示，通过旋转涂敷法等在绝缘膜4上涂敷抗蚀剂11，使用具有半色调部13c的掩模13，在抗蚀剂11上曝光紫外光(UV)15。在本工序中使用的掩模13被构成为：透光部13a配置在形成接触孔的区域中，半色调部13c配置在所形成的台阶中成为下段一侧的区域中，遮光部13b配置在其它区域中。另外，在半色调部13c，进行了调整掩模的厚度或者设置微细的开口部等处理，与通常的掩模相比更能够限制透光量。
(显影)
接着，如图3-1(c)所示，进行显影，将抗蚀剂11的一部分除去，形成具有膜厚不同的多个区域的抗蚀剂11。
(第一次蚀刻)
接着，如图3-1(d)所示，进行蚀刻处理，将没有形成抗蚀剂11的区域下的绝缘膜4除去。通过这样，形成接触孔9。
(抗蚀剂灰化)
接着，如图3-1(e)所示，进行抗蚀剂11的灰化，将在形成色层的区域中残留的抗蚀剂11除去。
(第二次蚀刻)
接着，如图3-1(f)所示，进行第二次蚀刻处理，在绝缘膜4上形成台阶。此时，如果蚀刻时间过长，则绝缘膜4会消失，因此，调整蚀刻时间，使得绝缘膜4的台阶成为0.5～1.0μm左右。
(抗蚀剂剥离)
接着，如图3-1(g)所示，进行抗蚀剂剥离处理，将残留的抗蚀剂11全部除去。通过这样，形成本发明的绝缘膜4。
(堤岸形成)
接着，如图3-1(h)所示，在绝缘膜4的上段一侧的形成色层的区域的周围，将具有黑色颜料的感光性树脂进行图案化，形成堤岸(BM)3。然后，在由堤岸3包围的区域中形成色层，本实施方式的彩色滤光片基板完成。
(2)使用感光性材料的情况
(绝缘膜形成)
首先，如图3-2(a)所示，在基板1上涂敷绝缘膜4。作为基板1，例如能够使用玻璃基板、塑料基板等。另外，基板1具备源极总线、栅极总线、Cs线和TFT。作为绝缘膜4，例如能够使用透明有机树脂膜等。作为绝缘膜4的形成方法，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。另外，作为感光性材料的透明有机树脂膜既可以使用正型材料也可以使用负型材料。图3-2用正型材料进行了图示，在负型材料的情况下，将以下使用的掩模的透光部与遮光部相反配置。
(曝光)
接着，如图3-2(b)所示，使用具有半色调部13c的掩模13，在绝缘膜4上曝光紫外光(UV)15。在本工序中使用的掩模13被构成为：透光部13a配置在形成接触孔的区域中，半色调部13c配置在所形成的台阶中成为下段一侧的区域中，遮光部13b配置在其它区域中。此时，如果曝光量过多，则光照射的部位的绝缘膜4会消失，因此，调整光量使得绝缘膜4的台阶成为0.5～1.0μm左右。
(显影)
接着，如图3-2(c)所示，进行显影，形成具有接触孔9的绝缘膜4。
(堤岸形成)
接着，如图3-2(d)所示，在绝缘膜4的上段一侧的形成色层的区域的周围，将具有黑色颜料的感光性树脂进行图案化，形成堤岸(BM)3。然后，在由堤岸3包围的区域中形成色层，本实施方式的彩色滤光片基板完成。
<一般的彩色滤光片基板>
图4是将实施方式1的彩色滤光片基板作为一般的彩色滤光片基板使用时的1个像素单位的平面示意图。在此，所谓一般的彩色滤光片基板，是指不是像COA构造那样具备有源元件的基板，而是在那样的基板以外另外设置的基板，通常，在基板上不具有绝缘膜，与具备有源元件的基板隔着液晶层设置在相反一侧。但是，本实施方式的彩色滤光片基板在基板上具有绝缘膜，在该绝缘膜上，如图4所示，具有色层2和堤岸3，在形成色层2的区域的内侧具备台阶10。另外，台阶10与上述同样，设置在与堤岸3相距1个色层的纵和横的各长度的5～10％左右的位置。
图5-1和图5-2是表示图4中所示的彩色滤光片基板的制造流程的示意图。图5-1是使用非感光性材料制作绝缘膜的情况，图5-2是使用感光性材料制作绝缘膜的情况。另外，图5-1中所示的(a)～(f)和图5-2中所示的(a)～(d)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。以下，按照所使用的每种材料分情况详细说明本实施方式的彩色滤光片基板的制造方法。另外，图5-1、图5-2中的C、D表示是图4中所示的点划线C-D的截面示意图。
(1)使用非感光性材料的情况
(绝缘膜形成)
首先，如图5-1(a)所示，在基板1上涂敷绝缘膜4。作为基板1，例如能够使用玻璃基板、塑料基板等。另外，作为绝缘膜4，例如能够使用SiO2、SiNx等无机透明膜。另外，作为绝缘膜4的形成方法，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。
(曝光)
接着，如图5-1(b)所示，通过旋转涂敷法等在绝缘膜4上涂敷抗蚀剂11，使用掩模23，在抗蚀剂11上曝光紫外光(UV)15。在本工序中使用的掩模23被构成为：透光部23a配置在所形成的台阶中成为下段一侧的区域中，遮光部23b配置在所形成的台阶中成为上段一侧的区域中。
(显影)
接着，如图5-1(c)所示，进行显影，将成为下段一侧的区域的抗蚀剂11除去，保留成为上段一侧的区域的抗蚀剂11。
(蚀刻)
接着，如图5-1(d)所示，进行蚀刻处理，将没有形成抗蚀剂11的区域下的绝缘膜4除去。此时，如果蚀刻时间过长，则绝缘膜4会消失，因此，调整蚀刻时间，使得绝缘膜4的台阶成为0.5～1.0μm左右。通过这样，在绝缘膜4上形成台阶。
(抗蚀剂剥离)
接着，如图5-1(e)所示，进行抗蚀剂剥离处理，将残留的抗蚀剂11全部除去。通过这样，形成本实施方式的彩色滤光片基板具备的绝缘膜4。
(堤岸形成)
接着，如图5-1(f)所示，在绝缘膜4的上段一侧的形成色层的区域的周围，将具有黑色颜料的感光性树脂进行图案化，形成堤岸(BM)3。然后，在由堤岸3包围的区域中形成色层，本实施方式的彩色滤光片基板完成。
(2)使用感光性材料的情况
(绝缘膜形成)
首先，如图5-2(a)所示，在基板1上涂敷绝缘膜4。作为基板1，例如能够使用玻璃基板、塑料基板等。另外，作为绝缘膜4，例如能够使用透明有机树脂膜等。另外，作为绝缘膜4的形成方法，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。另外，作为感光性材料的透明有机树脂膜既可以使用正型材料也可以使用负型材料。图5-2用正型材料进行了图示，在负型材料的情况下，将以下使用的掩模的透光部与遮光部相反配置。
(曝光)
接着，如图5-2(b)所示，使用掩模23，在绝缘膜4上曝光紫外光(UV)15。在本工序中使用的掩模23被构成为：透光部23a配置在所形成的台阶中成为下段一侧的区域中，遮光部23b配置在所形成的台阶中成为上段一侧的区域中。此时，如果曝光量过多，则光照射的部位的绝缘膜4会消失，因此，调整光量，使得绝缘膜4的台阶成为0.5～1.0μm左右。
(显影)
接着，如图5-2(c)所示，进行显影，形成本实施方式的彩色滤光片基板具备的绝缘膜4。
(堤岸形成)
接着，如图5-2(d)所示，在绝缘膜4的上段一侧的形成色层的区域的周围，将具有黑色颜料的感光性树脂进行图案化，形成堤岸(BM)3。然后，在由堤岸3包围的区域中形成色层，本实施方式的彩色滤光片基板完成。
在实施方式1中，作为R、G和B的墨水的组成没有特别限定，例如，能够使用以下组成的墨水。
(R墨水的组成)
颜料(C.I.颜料红254)：5重量份
高分子分散剂(AVECIA公司制造，Solsperse 24000)：2重量份
粘合剂(甲基丙烯酸苄基酯-甲基丙烯酸共聚物)：3重量份
单体1(双季戊四醇五丙烯酸酯)：2重量份
单体2(三丙二醇二丙烯酸酯)：5重量份
引发剂(2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷)-1-酮)：2重量份
溶剂(二乙二醇单丁醚乙酸酯、29.9dyn/cm)：81重量份
(G墨水的组成)
代替C.I.颜料红254，等量包括C.I.颜料绿36作为颜料，除此以外，与R墨水组成相同。
(B墨水的组成)
代替C.I.颜料红254，等量包括C.I.颜料蓝15:6作为颜料，除此以外，与R墨水组成相同。
(实施方式2)
图6是实施方式2的彩色滤光片基板的1个色层单位的截面示意图。本实施方式的彩色滤光片基板，除了基底绝缘膜14的表面形状不同这一点以外，与实施方式1的彩色滤光片基板相同。本实施方式的彩色滤光片基板具有的基底绝缘膜14，如图6所示，具有越接近色层12的中央部越凹陷的表面形状。换句话说，也能够说基底绝缘膜14的表面为研钵状或者截面观看为U字型。本实施方式的基底绝缘膜14形成为随着接近色层12的中央部，表面逐渐地均衡良好地凹陷的形状，是与形成色层的山状对称的形状，因此，色层表面的平坦性进一步增加，能够更有效地防止产生反向倾斜畴。另外，本实施方式的彩色滤光片基板也能用作为COA构造的彩色滤光片基板和一般的彩色滤光片基板中的任一个。另外，在是COA构造的情况下，基板1具备源极总线、栅极总线、Cs线等配线和进行像素的开关的TFT等。
另外，实施方式2的彩色滤光片基板还与实施方式1的彩色滤光片基板同样，例如在色层12的膜厚成为1.0～3.0μm的情况下，使基底绝缘膜14与色层12的端部重叠的区域的膜厚b比与色层12的中央部重叠的区域的膜厚a厚0.5～1.0μm左右，由此，在形成1个色层的区域内，能够将基底绝缘膜14和色层12的总膜厚的最厚部分与最薄部分的膜厚差抑制为0.5μm以下，从而能够抑制由在色层12与堤岸3的边界附近产生的反向倾斜畴引起的漏光。另一方面，如果最厚部分与最薄部分的膜厚差大于1.0μm，则会发生漏光，因此带来显示品质的降低。
图7-1和图7-2是实施方式2的彩色滤光片基板的1个像素单位的平面示意图。图7-1表示作为COA构造的彩色滤光片基板使用的情况，图7-2表示作为一般的彩色滤光片基板使用的情况。
如图7-1和图7-2所示，在本实施方式的彩色滤光片基板中，与实施方式1同样，设置有色层2和包围该色层2的堤岸3。在将本实施方式的彩色滤光片基板用作为COA构造的情况下，如图7-1所示，在基板上，源极总线5和栅极总线6以正交的方式配置有多条，在其正交的地点，设置有用于进行像素的驱动控制的TFT8。另外，Cs线7与栅极总线6平行地设置在各栅极总线6之间，另外，在堤岸3中设置有接触孔9，像素电极与有源元件具备的电极导通。像素电极20设置在色层2和堤岸3上。另外，本实施方式的基底绝缘膜14与实施方式1不同，具有越接近中央部越凹陷的表面形状，因此，在表面上没有设置台阶。
图8-1和图8-2是表示本实施方式的彩色滤光片基板的制造流程的示意图。图8-1是制作成COA构造的彩色滤光片基板的情况，图8-2是制作成一般的彩色滤光片基板的情况。另外，图8-1中所示的(a)、(b)和图8-2中所示的(a)、(b)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。另外，图8-1中的E、F表示是图7-1中所示的点划线E-F的截面示意图，图8-2中的G、H表示是图7-2中所示的点划线G-H的截面示意图。
本实施方式的彩色滤光片基板的制造方法，与实施方式1中说明的在图3-1、图3-2、图5-1和图5-2中所示的制造流程几乎同样，仅在形成台阶的时刻、即图3-1(g)、图3-2(c)、图5-1(e)、图5-2(c)以后的工序不同。在本实施方式中，从在绝缘膜上形成有台阶的阶段开始，例如，用加热板或烤箱进行加热，使绝缘膜4的一部分熔融以除去台阶，由此能够形成如图8-1(a)、图8-2(a)所示的截面观看具有U字型凹陷的绝缘膜14。接着，如图8-1(b)、图8-2(b)所示，以将形成有凹陷的区域的周围包围的方式将具有黑色颜料的感光性树脂进行图案化，形成堤岸(BM)3。然后，在由堤岸3包围的区域中形成色层2，本实施方式的彩色滤光片基板完成。
另外，本实施方式中，与实施方式1不同，作为绝缘膜14的材料，使用热变形性的透明树脂等。作为热变形性的透明树脂，例如作为非感光性树脂，适合使用微透镜用有机材料等。另外，作为感光性树脂，适合使用微透镜用正型感光性有机材料等。
(实施方式3)
图9-1是实施方式3的彩色滤光片基板的1个色层单位的截面示意图。本实施方式的彩色滤光片基板，除了基底绝缘膜24的层构造不同这一点以外，与实施方式1的彩色滤光片基板同样。本实施方式的彩色光片基板具备的基底绝缘膜24，在表面上设置有台阶这一点上与实施方式1同样，但是在该台阶由不同的两个绝缘膜24a、24b形成这一点上与实施方式1不同。即，本实施方式的基底绝缘膜24由多层构成，并且，在色层22的端部的层数比在色层22的中央部的层数多。通过形成为这样的构造，能够容易地在绝缘膜表面设置在与色层重叠的绝缘膜的中央部与端部之间所设置的台阶。
另外，本实施方式中形成的堤岸3并不限于如图9-1所示，叠层形成在基底绝缘膜24中位于上部的绝缘膜24b上的方式，也可以是如图9-2所示，形成至基底绝缘膜24中位于下部的绝缘膜24b的表面的深度的方式，还可以是如图9-3所示，更深地形成至位于下部的绝缘膜24a的底部的方式。
另外，实施方式3的彩色滤光片基板仅在由不同的层来设置台阶这一点上与实施方式1不同，作为台阶是同样的，因此，在俯视时，与图2-1、图2-2和图4同样。
另外，实施方式3的彩色滤光片基板也与实施方式1的彩色滤光片基板同样，例如在色层22的膜厚成为1.0～3.0μm的情况下，使基底绝缘膜24与色层22的端部重叠的区域的膜厚b比与色层22的中央部重叠的区域的膜厚a厚0.5～1.0μm左右，由此，在形成1个色层的区域内，能够将基底绝缘膜24和色层22的总膜厚的最厚部分与最薄部分的膜厚差抑制为0.5μm以下，从而能够抑制由在色层22与堤岸3的边界附近产生的反向倾斜畴引起的漏光。另外，基底绝缘膜24的台阶的位置也可设置在与堤岸3相距1个色层的横和纵的各长度的5～10％左右的位置。
图10-1、图10-2、图11-1和图11-2是表示本实施方式的彩色滤光片基板的制造流程的示意图。图10-1和图10-2是制作成COA构造的彩色滤光片基板的情况，图10-1表示作为上层绝缘膜材料使用非感光性树脂的情况，图10-2表示使用感光性树脂的情况。另外，图11-1和图11-2是制作成一般的彩色滤光片基板的情况，图11-1表示作为上层绝缘膜材料使用非感光性树脂的情况，图11-2表示使用感光性树脂的情况。以下，分情况详细说明彩色滤光片基板的制造方法。另外，图10-1和图10-2中的A、B表示是图2-1(b)中所示的点划线A-B的截面示意图，图11-1和图11-2中的C-D表示是图4中所示的点划线C-D的截面示意图。
<COA构造的彩色滤光片基板>
(1)使用非感光性材料的情况
(下层绝缘膜的形成)
首先，如图10-1(a)所示，在基板1上形成下层绝缘膜24a。作为基板1，例如能够使用玻璃基板、塑料基板等。另外，基板1具备源极总线、栅极总线、Cs线和TFT。作为下层绝缘膜24a，例如能够使用SiO2、SiNx等无机透明膜。另外，作为下层绝缘膜24a的形成方法，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。
(上层绝缘膜的形成)
接着，如图10-1(b)所示，在下层绝缘膜24a上形成上层绝缘膜24b。此时，上层绝缘膜24b优选形成为膜厚约0.5～1μm。作为上层绝缘膜24b的材料，与下层绝缘膜24a同样，例如能够使用SiO2、SiNx等无机透明膜，优选使用与在下层绝缘膜24a中使用的材料不同的材料。即，在使用SiO2的无机透明膜作为下层绝缘膜24a的情况下，优选使用SiNx的无机透明膜作为上层绝缘膜24b，反之，在使用SiNx的无机透明膜作为下层绝缘膜24a的情况下，优选使用SiO2的无机透明膜作为上层绝缘膜24b。另外，作为上层绝缘膜24b的形成方法，与下层绝缘膜24a同样，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。
(第一次曝光)
接着，如图10-1(c)所示，通过旋转涂敷法等在上层绝缘膜24b上涂敷抗蚀剂11，使用掩模33，在抗蚀剂11上曝光紫外光(UV)15。本工序中使用的掩模33被构成为：透光部33a配置在形成接触孔的区域和所形成的台阶中成为下段一侧的区域中，遮光部33b配置在其它区域中。
(第一次显影)
接着，如图10-1(d)所示，进行显影，将抗蚀剂11的一部分除去。
(第一次蚀刻、抗蚀剂灰化)
接着，如图10-1(e)所示，进行蚀刻处理，将没有形成抗蚀剂11的区域下的上层绝缘膜24b除去。另外，在本实施方式中，在下层绝缘膜24a和上层绝缘膜24b中能够使用不同的材料，在该情况下，不需要与所设定的膜厚相一致地严格地调整蚀刻处理的时间，能够图案化为适当的厚度。接着，进行抗蚀剂11的灰化，将在形成色层的区域中残留的抗蚀剂11除去。
(第二次曝光)
接着，如图10-1(f)所示，通过旋转涂敷法等在上层绝缘膜24b和下层绝缘膜24a上涂敷抗蚀剂11，使用掩模43，在抗蚀剂11上曝光紫外光(UV)15。本工序中使用的掩模43被构成为：透光部43a配置在形成接触孔的区域中，遮光部43b配置在其它的区域中。
(第二次显影)
接着，如图10-1(g)所示，进行显影，将抗蚀剂11的一部分除去。
(第二次蚀刻、抗蚀剂剥离)
接着，如图10-1(h)所示，进行蚀刻处理，形成接触孔9，接着，进行抗蚀剂剥离处理，将残留的抗蚀剂11全部除去。通过这样，形成本发明的绝缘膜24。
(堤岸(BM)的形成)
接着，如图10-1(i)所示，在上层绝缘膜24b上的形成色层的区域周围，将具有黑色颜料的感光性树脂进行图案化，形成堤岸(BM)3。然后，在由堤岸3包围的区域中形成色层，本实施方式的彩色滤光片基板完成。
(2)使用感光性材料的情况
(下层绝缘膜的形成)
首先，如图10-2(a)所示，在基板1上涂敷下层绝缘膜24a。作为基板1，例如能够使用玻璃基板、塑料基板等。另外，基板1具备源极总线、栅极总线、Cs线和TFT。作为下层绝缘膜24a，例如能够使用SiO2、SiNx等无机透明膜。另外，作为下层绝缘膜24a的形成方法，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。
(上层绝缘膜的形成)
接着，如图10-2(b)所示，在下层绝缘膜24a上形成上层绝缘膜24b。此时，上层绝缘膜24b优选形成为膜厚约0.5～1μm。作为上层绝缘膜24a的材料，使用感光性的透明有机树脂膜。此时，作为感光性材料的透明有机树脂膜，既能够使用正型材料也能够使用负型材料。图10-2用正型材料进行了图示，在负型材料的情况下，将以下使用的掩模的透光部与遮光部相反配置。另外，作为上层绝缘膜24b的形成方法，与下层绝缘膜24a同样，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。
(第一次曝光)
接着，如图10-2(c)所示，使用掩模33，在上层绝缘膜24b上曝光紫外光(UV)15。本工序中使用的掩模33被构成为：透光部33a配置在形成接触孔的区域和所形成的台阶中成为下段一侧的区域中，遮光部33b配置在其它区域中。另外，在本实施方式中，在下层绝缘膜24a和上层绝缘膜24b中能够使用不同的材料，在该情况下，不需要与所设定的膜厚相一致地严格地调整曝光时间，能够图案化为适当的厚度。
(第一次显影)
接着，如图10-2(d)所示，进行显影，将上层绝缘膜24b的一部分除去。
(第二次曝光)
接着，如图10-2(e)所示，通过旋转涂敷法等在下层绝缘膜24a和上层绝缘膜24b上涂敷抗蚀剂11，使用掩模43，在抗蚀剂11上曝光紫外光(UV)15。本工序中使用的掩模43被构成为：透光部43a配置在形成接触孔的区域中，遮光部43b配置在其它的区域中。
(第二次显影)
接着，如图10-2(f)所示，进行显影，将抗蚀剂11的一部分除去。
(第二次蚀刻、抗蚀剂剥离)
接着，如图10-2(g)所示，进行蚀刻处理，形成接触孔9，接着，进行抗蚀剂剥离处理，将残留的抗蚀剂11全部除去。通过这样，形成本发明的绝缘膜24。
(堤岸(BM)的形成)
接着，如图10-2(h)所示，在上层绝缘膜24b上的形成色层的区域周围，将具有黑色颜料的感光性树脂进行图案化，形成堤岸(BM)3。然后，在由堤岸3包围的区域中形成色层，本实施方式的彩色滤光片基板完成。
<一般的彩色滤光片基板>
(1)使用非感光性材料的情况
(下层绝缘膜的形成)
首先，如图11-1(a)所示，在基板1上形成下层绝缘膜24a。作为基板1，例如能够使用玻璃基板、塑料基板等。另外，作为下层绝缘膜24a，例如能够使用SiO2、SiNx等无机透明膜。另外，作为下层绝缘膜24a的形成方法，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。
(上层绝缘膜的形成)
接着，如图11-1(b)所示，在下层绝缘膜24a上形成上层绝缘膜24b。此时，上层绝缘膜24b优选形成为膜厚约0.5～1μm。作为上层绝缘膜24b的材料，与下层绝缘膜24a同样，例如能够使用SiO2、SiNx等无机透明膜，优选使用与在下层绝缘膜24a中使用的材料不同的材料。即，在使用SiO2的无机透明膜作为下层绝缘膜24a的情况下，优选使用SiNx的无机透明膜作为上层绝缘膜24b，反之，在使用SiNx的无机透明膜作为下层绝缘膜24a的情况下，优选使用SiO2的无机透明膜作为上层绝缘膜24b。另外，作为上层绝缘膜24b的形成方法，与下层绝缘膜24a同样，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。
(曝光)
接着，如图11-1(c)所示，通过旋转涂敷法等在上层绝缘膜24b上涂敷抗蚀剂11，使用掩模53，在抗蚀剂11上曝光紫外光(UV)15。本工序中使用的掩模53被构成为：透光部53a配置在所形成的台阶中成为下段一侧的区域中，遮光部53b配置在其它区域中。
(显影)
接着，如图11-1(d)所示，进行显影，将抗蚀剂11的一部分除去。
(蚀刻、抗蚀剂灰化)
接着，如图11-1(e)所示，进行蚀刻处理，将没有形成抗蚀剂11的区域下的上层绝缘膜24b除去。另外，在本实施方式中，在下层绝缘膜24a和上层绝缘膜24b中能够使用不同的材料，在该情况下，不需要与所设定的膜厚相一致地严格地调整蚀刻处理的时间，能够图案化为适当的厚度。接着，进行抗蚀剂11的灰化，将在形成色层的区域中残留的抗蚀剂11除去。
(堤岸(BM)的形成)
接着，如图11-1(f)所示，在上层绝缘膜24b上的形成色层的区域的周围，将具有黑色颜料的感光性树脂进行图案化，形成堤岸(BM)3。然后，在由堤岸3包围的区域中形成色层，本实施方式的彩色滤光片基板完成。
(2)使用感光性材料的情况
(下层绝缘膜的形成)
首先，如图11-2(a)所示，在基板1上涂敷下层绝缘膜24a。作为基板1，例如能够使用玻璃基板、塑料基板等。另外，基板1具备源极总线、栅极总线、Cs线和TFT。作为下层绝缘膜24a，例如能够使用SiO2、SiNx等无机透明膜。另外，作为下层绝缘膜24a的形成方法，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。
(上层绝缘膜的形成)
接着，如图11-2(b)所示，在下层绝缘膜24a上形成上层绝缘膜24b。此时，上层绝缘膜24b优选形成为膜厚约0.5～1μm。作为上层绝缘膜24b的材料，使用感光性的透明有机树脂膜。此时，作为感光性材料的透明有机树脂膜，既能够使用正型材料也能够使用负型材料。图11-2用正型材料进行了图示，在负型材料的情况下，将以下使用的掩模的透光部与遮光部相反配置。另外，作为上层绝缘膜24b的形成方法，与下层绝缘膜24a同样，例如能够使用CVD法、溅射法、旋转涂敷法等。
(曝光)
接着，如图11-2(c)所示，使用掩模53，在上层绝缘膜24b上曝光紫外光(UV)15。本工序中使用的掩模53被构成为：透光部53a配置在所形成的台阶中成为下段一侧的区域中，遮光部53b配置在其它区域中。另外，在本实施方式中，在下层绝缘膜24a和上层绝缘膜24b中能够使用不同的材料，在该情况下，不需要与所设定的膜厚相一致地严格地调整曝光时间，能够图案化为适当的厚度。
(显影)
接着，如图11-2(d)所示，进行显影，将上层绝缘膜24b的一部分除去。通过这样，形成本发明的绝缘膜24。  
(堤岸(BM)的形成)
接着，如图11-2(e)所示，在上层绝缘膜24b上的形成色层的区域的周围，将具有黑色颜料的感光性树脂进行图案化，形成堤岸(BM)3。然后，在由堤岸3包围的区域中形成色层，本实施方式的彩色滤光片基板完成。
(实施方式4)
图12-1是实施方式4的彩色滤光片基板的1个色层单位的截面示意图。本实施方式的彩色滤光片基板，除了基底绝缘膜34的层构造不同这一点以外，与实施方式1、实施方式3的彩色滤光片基板同样。本实施方式的彩色滤光片基板具备的基底绝缘膜34在表面上设置有台阶这一点上与实施方式1同样，在其台阶由不同的2个绝缘膜34a、34b形成这一点上与实施方式3同样，与色层32接触的绝缘膜在实施方式3中是下层绝缘膜、而在实施方式4中是上层绝缘膜，在这一点上与上述的实施方式不同。即，也能够说本实施方式的彩色滤光片基板具备的绝缘膜，与色层32直接接触的层34b的膜厚在与色层中央部重叠的区域和与色层端部重叠的区域中是均匀的。即使是这样的构造，也能够在绝缘膜表面容易地设置在与色层重叠的绝缘膜的中央部与端部之间所设置的台阶。
另外，本实施方式中形成的堤岸3并不限于如图12-1所示，叠层形成在基底绝缘膜34中位于上部的绝缘膜34b上的方式，也可以是如图12-2所示，形成至基底绝缘膜34中位于下部的绝缘膜34a的表面的深度的方式，也可以是如图12-3所示，更深地形成至位于下部的绝缘膜34a的底部的方式。
另外，实施方式4的彩色滤光片基板，与实施方式3的彩色滤光片基板同样，仅在由不同的层设置台阶这一点上与实施方式1不同，作为台阶是同样的，因此，在俯视时，与图2-1、图2-2和图4同样。
另外，实施方式4的彩色滤光片基板也与实施方式1的彩色滤光片基板同样，例如在色层32的膜厚成为1.0～3.0μm的情况下，使基底绝缘膜34与色层32的端部重叠的区域的膜厚b比与色层32的中央部重叠的区域的膜厚a厚0.5～1.0μm左右，由此，在形成1个色层的区域内，能够将基底绝缘膜34和色层32的总膜厚的最厚部分与最薄部分的膜厚差抑制为0.5μm以下，从而能够抑制由在色层32与堤岸3的边界附近产生的反向倾斜畴引起的漏光。另外，基底绝缘膜34的台阶的位置也设置在与堤岸3相距1个色层的横和纵的各长度的5～10％左右的位置。
本实施方式的彩色滤光片基板制造方法与实施方式3的彩色滤光片基板的制造方法几乎同样，但以下这点不同。实施方式3的彩色滤光片基板，通过首先在基板1上形成下层绝缘膜24a，在其上进一步形成上层绝缘膜24b之后，对上层绝缘膜24b进行蚀刻等图案化而制作。另一方面，实施方式4的彩色滤光片基板，能够通过首先在基板上形成下层绝缘膜34a之后，按照与对实施方式3的上层绝缘膜24b所进行的工序同样的工序对下层绝缘膜34a进行蚀刻等图案化，最后在一面上形成上层绝缘膜34b而制作。
另外，与实施方式1同样，也能够通过喷墨法适当地制造实施方式2～4的彩色滤光片基板中的色层，在实施方式2～4的彩色滤光片基板的制作中使用的墨水的组成也能够使用与实施方式1同样的组成。
另外，本申请以2006年10月19日申请的日本国专利申请2006-285115号作为基础，主张基于巴黎公约或者要进入的国家的法规的优先权。该申请的全部内容被纳入本申请中作为参照。
另外，本申请说明书中的“以上”和“以下”包括该数值(边界值)。
附图说明
图1-1是实施方式1的彩色滤光片基板的1个色层单位的截面示意图。
图1-2是表示实施方式1的彩色滤光片基板的另一个例子的1个色层单位的截面示意图。
图1-3是表示实施方式1的彩色滤光片基板的另一个例子的1个色层单位的截面示意图。
图2-1是将实施方式1的彩色滤光片基板用作为COA构造时的1个像素单位的平面示意图。(a)表示形成彩色滤光片基板之前，(b)表示形成有彩色滤光片基板之后，(c)详细地表示在彩色滤光片基板上形成的台阶的位置。
图2-2表示将实施方式1的彩色滤光片基板用作为COA构造时的另一个例子的1个像素单位的平面示意图。(a)表示形成彩色滤光片基板之前，(b)表示形成有彩色滤光片基板之后。
图3-1是表示将实施方式1的彩色滤光片基板制作成COA构造时的制造流程的示意图，表示使用非感光性材料制作绝缘膜的情况。另外，(a)～(h)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。
图3-2是表示将实施方式1的彩色滤光片基板制作成COA构造时的制造流程的示意图，表示使用感光性材料制作绝缘膜的情况。另外，(a)～(d)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。
图4是将实施方式1的彩色滤光片基板作为一般的彩色滤光片基板使用时的1个像素单位的平面示意图。
图5-1是表示将实施方式1的彩滤光片基板制作成一般构造时的制造流程的示意图，表示使用非感光性材料制作绝缘膜的情况。另外，(a)～(f)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。
图5-2是表示将实施方式1的彩色滤光片基板制作成一般构造时的制造流程的示意图，表示使用感光性材料制作绝缘膜的情况。另外，(a)～(d)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。
图6是实施方式2的彩色滤光片基板的1个色层单位的截面示意图。
图7-1是将实施方式2的彩色滤光片基板用作为COA构造时的1个像素单位的平面示意图。    
图7-2是将实施方式2的彩色滤光片基板用作为一般的彩色滤光片基板时的1个像素单位的平面示意图。
图8-1表示将实施方式1的彩色滤光片基板制作成COA构造时的制造流程的示意图，(a)、(b)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。
图8-2是表示将实施方式1的彩色滤光片基板制作成一般构造时的制造流程的示意图，(a)、(b)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。
图9-1是实施方式3的彩色滤光片基板的1个色层单位的截面示意图。
图9-2是表示实施方式3的彩色滤光片基板的另一个例子的1个色层单位的截面示意图。
图9-3是表示实施方式3的彩色滤光片基板的另一个例子的1个色层单位的截面示意图。
图10-1是表示将实施方式3的彩色滤光片基板制作成COA构造时的制造流程的示意图，表示使用非感光性材料制作绝缘膜的情况。另外，(a)～(i)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。
图10-2是表示将实施方式3的彩色滤光片基板制作成COA构造时的制造流程的示意图，表示使用感光性材料制作绝缘膜的情况。另外，(a)～(h)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。
图11-1是表示将实施方式3的彩滤光片基板制作成一般构造时的制造流程的示意图，表示使用非感光性材料制作绝缘膜的情况。另外，(a)～(f)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。
图11-2是表示将实施方式3的彩色滤光片基板制作成一般构造时的制造流程的示意图，表示使用感光性材料制作绝缘膜的情况。另外，(a)～(e)是各制造阶段的彩色滤光片基板的截面示意图。
图12-1是实施方式4的彩色滤光片基板的1个色层单位的截面示意图。
图12-2是表示实施方式4的彩色滤光片基板的另一个例子的1个色层单位的截面示意图。
图12-3是表示实施方式4的彩色滤光片基板的另一个例子的1个色层单位的截面示意图。
图13是以往的彩色滤光片基板的1个色层单位的截面示意图。
符号说明
1：基板
2、12、22、32、42：色层
3：堤岸
4、14、24、34、44：基底绝缘膜
5：源极总线
6：栅极总线
7：保持电容(Cs)线
8：薄膜晶体管(TFT)
9：接触孔
10：台阶
11：抗蚀剂
13、23、33、43、53：掩模
13a、23a、33a、43a、53a：透光部
13b、23b、33b、43b、53b：遮光部
13c、23c：半色调部
15：紫外光(UV)
20：像素电极
24a、34a：下层绝缘膜
24b、34b：上层绝缘膜
30：色层膜厚变薄的区域

Claims (7)

1.一种彩色滤光片基板，其在基板上具备透明的绝缘膜，在该绝缘膜上具备堤岸和由该堤岸包围的色层，其特征在于：
该绝缘膜的与色层中央部重叠的区域的膜厚比该绝缘膜的与色层端部重叠的区域的膜厚薄。
2.根据权利要求1所述的彩色滤光片基板，其特征在于：
所述绝缘膜在表面设置有使该绝缘膜的与色层端部重叠的区域比该绝缘膜的与色层中央部重叠的区域高的台阶。
3.根据权利要求2所述的彩色滤光片基板，其特征在于：
所述绝缘膜由多层构成，并且，该绝缘膜的与色层端部重叠的区域的层数比该绝缘膜的与色层中央部重叠的区域的层数多。
4.根据权利要求1所述的彩色滤光片基板，其特征在于：
所述绝缘膜具有越接近色层中央部越凹陷的表面形状。
5.根据权利要求1所述的彩色滤光片基板，其特征在于：
所述彩色滤光片基板的色层由喷墨法形成。
6.根据权利要求1所述的彩色滤光片基板，其特征在于：
所述彩色滤光片基板包括有源元件。
7.一种液晶显示装置，其特征在于：
包括权利要求1所述的彩色滤光片基板。
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