CN101459291B - 接地弹片及使用该弹片的电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种接地弹片，配置于一PCB板边缘与一电子设备壳体的导槽之间，所述接地弹片纵截面呈“弓”形，所述接地弹片由所述纵截面向两侧延伸而成，包括位于中间的一与所述PCB板边缘配合的“ㄈ”形第一夹持部及分别连接于所述第一夹持部上下两侧的与所述壳体的导槽的槽壁相配合的两反“ㄈ”形第二夹持部。所述接地弹片提高了PCB板与电子设备壳体的导槽的结合紧密度与电连接强度，从而也加强了PCB板的接地性能和电子设备的EMI抑制性能，并增强了PCB板与电子设备壳体之间的热传导性能而产生了一定的散热作用。另外，本发明还涉及一种使用该弹片的电子设备。

Description

接地弹片及使用该弹片的电子设备
技术领域
本发明涉及一种接地弹片及一种使用该弹片的电子设备。
背景技术
目前随着业界对电磁兼容(EMC)的重视，各种电子设备，如通讯产品、家用电器、医疗设备、军用设备等，都必须对其进行电磁屏蔽，以减少环境对设备或者设备对环境的辐射干扰，使设备适应复杂工作环境，确保设备正常实现设计功能，提高设备的可靠性、安全性。
电子设备中的PCB板已经从双层板发展到八层板，PCB板的走线密度也越来越高。这使得PCB板已经不仅仅是一个电路的载体，而成为一个有着电源功率电路、接地电路、高频时钟信号、控制信号等各种高频、低频、模拟、数字等信号的***，因此必须要防止PCB板内的电磁干扰(EMI，Electro Magnetic Interference)，以确保正常实现电路设计功能。
目前，为改善电磁干扰问题以达到电磁兼容性EMC，业界一般会采用接地、搭接、布线、滤波及屏蔽等方式。而采用接地方式是其中一种重要而有效的方式。
请参考图1，在现有技术里，一PCB板1被滑入并装设于一电子设备的壳体2内的两导槽3内，同时，PCB板1的处于导槽3内的边缘部分会与壳体2发生电性接触而实现PCB板1的接地。但是，对于导槽3与PCB板1的配合来说，若导槽尺寸偏大，会造成PCB板1固定不良而产生晃动或振动，同时会导致PCB板1与壳体2电性接触效果不佳而造成接地效果差、EMI抑制不良；若导槽3尺寸偏小，则PCB板1在导槽3滑动时，容易导致PCB板1损坏。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种接地弹片，来保护PCB板在滑动时不受损坏并增加PCB板与电子设备壳体的之间的固定和电性接触效果。
一种接地弹片，配置于一PCB板边缘与一电子设备壳体的导槽之间，所述接地弹片纵截面呈“弓”形，所述接地弹片由所述纵截面向两侧延伸而成，包括位于中间的一与所述PCB板边缘配合的“ㄈ”形第一夹持部及分别连接于所述第一夹持部上下两侧的与所述壳体的导槽的槽壁相配合的两反“ㄈ”形第二夹持部。
本发明接地弹片提高了PCB板与一电子设备壳体的导槽的结合紧密度与电连接强度，从而也加强了PCB板的接地性能和电子设备的EMI抑制性能，并增强了PCB板与电子设备壳体之间的热传导性能而产生了一定的散热作用。
附图说明
下面参考附图结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。
图1为现有技术的PCB板和电子设备壳体的组合主视图。
图2为本发明第一较佳实施方式的接地弹片、PCB板和电子设备壳体的立体分解图。
图3为图2中标号为III的部分的局部放大图。
图4为图2中弹片的立体图。
图5为图4中弹片的在另一视角下的立体图。
图6为图4的剖视图。
图7为图2在另一视角下的局部视图。
图8为图2中各部件组合后的主视剖面图。
图9为本发明第二较佳实施方式的接地弹片和PCB板的立体分解图。
图10及图11与图8相似，为本发明的其他实施方式视图。
具体实施方式
请参考图2，本发明较佳实施方式的接地弹片10用于辅助固定一PCB板40于一电子设备的壳体50内。壳体50包括两相对的侧板51，每一侧板51内侧凸设两长条状槽壁53，每一侧板51的两槽壁53之间形成一导槽55。PCB板40的相对两边缘为锯齿状边缘，每一边缘上设有若干齿41，其中至少一齿41表面附着有金属，本实施方式中每一齿上均附着有金属，所附着的金属与PCB板40的接地层电性相连或者所附着的金属为该接地层的裸露于PCB板40表面的裸铜。
请继续参考图4至图6，弹片10为上下对称结构，其纵截面呈“弓”字形，弹片10由该纵截面向两侧延伸而成。弹片10包括位于中部的两第一横片25、连接两第一横片25的一第一纵片27、分别位于顶部和底部的两第二横片35以及分别连接相应的第一横片25与第二横片35的两第二纵片37。每一第一横片25上开设若干焊接孔21，每一第一横片25的两端分别斜向外侧、以指向另一第一横片25的方向延伸出一挡片23。第二横片35与相应的第二纵片37的连接处形成一外凸的“C”形角31，每一第二横片35的两端分别斜向外侧、以远离另一第二横片35的方向延伸出一导引片33。从功能上讲，弹片10包括位于中间的由所述两第一横片25及所述第一纵片27组成的一“ㄈ”形第一夹持部20，以及分别连接于第一夹持部20上下两侧的由相应的一所述第一横片25、一所述第二横片35和一所述第二纵片37组成的两反“ㄈ”形第二夹持部30。
请继续参考图3、图7及图8，使用时，将PCB板40的齿41分别夹持于若干弹片10的第一夹持部20内，然后令弹片10的第一夹持部20的第一纵片27对准壳体50的导槽55，令弹片10的第二夹持部30的开口对准壳体50的槽壁53，使这些弹片10分别滑入壳体50的对应导槽55，从而将PCB板40固定在壳体50内。当然，在实际操作中也不必在每一齿41上都夹持弹片10。其中，弹片10的挡片23及导引片33可用以引导弹片10滑入壳体50的导槽55，而挡片23还可用以防止弹片10在滑动时由PCB板40的齿41上脱落，而这里还可省去弹片10一端上尚未发挥引导作用导引片33，以节省材料。另外，为了进一步加强弹片10的第一夹持部20与PCB板40的齿41的固定连接和电性连接，可利用弹片10的焊接孔21将弹片10焊接至齿41，而此时，亦可省去弹片10同一端上的挡片23及导引片33，而只留另一端上的挡片23及导引片33起引导作用，以节省材料。
另外，为进一步减小电子设备的电磁辐射，可利用防止EMI的材料制成弹片10。
请参考图9，本发明第二较佳实施方式的弹片100为一长度与PCB板400的边缘长度相当的接地弹片，除长度外其结构与第一较佳实施方式的弹片10相同。而PCB板400的边缘也不必为锯齿状边缘，而为一平滑的边缘，只要该边缘附着有与PCB板400的接地层电性相连的金属即可。
另外，本发明中所提及的横片25、35不应被单纯地理解为是水平和平整的，而纵片27、37不应被单纯地理解为是竖直和平整的。由于横片25、35及纵片27、37的设计均是为了适应和配合壳体50的槽壁53和导槽55以及PCB板40的边缘，因此，根据槽壁53和导槽55的不同具体形态，横片25、35可以不是严格的水平，纵片27、37可以不是严格的竖直(如图10)，而且横片25、35及纵片27、37可以不平整(如图11)。

Claims (10)

1.一种接地弹片，配置于一PCB板与一电子设备壳体之间，其特征在于：所述接地弹片包括位于中部的两第一横片、连接所述两第一横片的一第一纵片、分别位于上部和下部的两第二横片以及分别连接相应的第一横片与第二横片的两第二纵片，所述两第一横片及所述第一纵片组成一用于夹持所述PCB板的第一夹持部，每一第二纵片与相邻的第一横片及第二横片组成一用于夹持于所述电子设备壳体的第二夹持部。
2.如权利要求1所述的接地弹片，其特征在于：所述接地弹片纵截面大致呈“弓”形，所述第一夹持部大致呈“ㄈ”形，所述第二夹持部大致呈反“ㄈ”形。
3.如权利要求2所述的接地弹片，其特征在于：每一第二横片与相应第二纵片的连接处形成一“C”形角。
4.如权利要求2所述的接地弹片，其特征在于：每一第一横片的两端分别向外侧、以指向另一第一横片的方向延伸出一挡片。
5.如权利要求4所述的接地弹片，其特征在于：每一第二横片于其至少一端上向外侧、以远离另一第二横片的方向延伸出一导引片。
6.如权利要求2所述的接地弹片，其特征在于：所述接地弹片的至少一第一横片上开设有至少一焊接孔。
7.如权利要求6所述的接地弹片，其特征在于：每一第一横片的一端向外侧、以指向另一第一横片的方向延伸出一挡片，每一第二横片的一端的向外侧、以远离另一第二横片的方向延伸出一导引片，所述挡片与导引片都位于所述接地弹片的同一端。
8.一种电子设备，包括一壳体及一PCB板，所述壳体包括两相对的侧板，每一侧板内侧凸设两长条状槽壁，每一侧板的两槽壁之间形成一导槽，所述PCB板包括一接地层，所述PCB板的至少一边缘附着有与所述PCB板的接地层电性相连的金属，其特征在于：所述电子设备还包括至少两分别装设于所述壳体两侧板的导槽并夹持于对应槽壁的接地弹片，每一接地弹片包括位于中部的两第一横片、连接所述两第一横片的一第一纵片、分别位于上部和下部的两第二横片以及分别连接相应的第一横片与第二横片的两第二纵片，所述两第一横片及所述第一纵片组成一用于夹持所述PCB板的对应边缘的第一夹持部，每一第二纵片与相邻的第一横片及第二横片组成一用于夹持对应槽壁的第二夹持部。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：所述接地弹片纵截面大致呈“弓”形，所述第一夹持部大致呈“ㄈ”形，所述第二夹持部大致呈反“ㄈ”形。
10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：所述PCB板的两边缘呈锯齿状，每一边缘包括若干齿，每一齿上附着有与所述PCB板的接地层电性相连的金属，每一齿与对应的导槽之间设有一所述的接地弹片。
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