CN101407013A - 微型车后桥壳小变形焊接工艺 - Google Patents

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庄严
隆有树
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Chengdu Hanyan Technology Co.,Ltd.
Jianan Industry Co., Ltd., Sichuan Prov.
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Abstract

本发明公开了一种微型车后桥壳小变形焊接工艺,属于机械加工领域。所述工艺包括微型车后桥中段总成焊接、微型车后桥半轴套管总成焊接和微型车后桥壳总成焊接。本发明带来的有益效果主要表现在以下几方面:(1)连接盘焊后不再加工;(2)重新划分焊接次序(焊接单元),易于变形控制;(3)采用刚性夹持焊接,很好地保证了产品质量;(4)与传统工艺比较,设备台数少,减少工艺投入,能耗低,加工成本低,生产面积小,物流畅通,劳动生产率高。

Description

微型车后桥壳小变形焊接工艺
技术领域
本发明涉及机械加工领域,尤其是后桥壳加工工艺。
背景技术
如何控制后桥壳焊接变形、达到焊后不加工的目的一直是后桥壳制造领域的热门话题。后桥壳的基本结构有两种:
一种为轴头轮毂式结构,重型车后桥一般采用该结构,由于该结构后桥具有刚性大、轴承、油封孔与焊接构件分离等特点,所以该结构前、后桥壳普遍采用了焊后不加工工艺,避免了高昂的焊后加工成本,减少了大型加工设备的工艺投入;
另一种为连接盘结构后桥,微型车后桥一般采用该结构,由于该结构后桥轴承孔、油封孔与焊接本体不分离,同时受其刚性、壁厚、形状、尺寸以及复杂附件不对称焊接等因素的影响,构件在焊接中极易变形,丧失其使用性能,所以现在基本上不采用焊后不加工工艺,而是在焊后采用消极的切削方法,将变形金属切除来保证构件的尺寸精度,满足使用要求,但是该工艺工序繁多,制造成本高,而且要采用大型加工设备、工艺投资大,焊后整桥流转加工要求较大的生产面积,物流不畅,这样大大地制约了企业的发展。
发明内容
为解决现有技术存在的问题,本发明提供了一种工艺投入少、能耗低、加工成本低、生产率高的微型车后桥壳小变形焊接工艺。
本发明是这样实现的:
一种微型车后桥壳小变形焊接工艺,包括微型车后桥中段总成焊接、微型车后桥半轴套管总成焊接和微型车后桥壳总成焊接;
所述微型车后桥中段总成焊接工艺流程为:首先对上下半壳纵缝进行焊接,同时对背盖和加强环进行点焊,然后分别焊接背盖和加强环,焊接完后对加强环和中段两端进行校正,然后对中段两端进行镗孔,在中段上方点焊夹片;
所述微型车后桥半轴套管总成焊接工艺流程为:首先将连接盘与半轴套管组装在一起,然后分别对连接盘进行环焊和对各附件进行焊接,最后将衬圈焊接在半轴套管上;
所述微型车后桥壳总成焊接工艺流程为:将后桥壳总成进行环焊,环焊后对后桥壳总成进行校正和试漏,然后对后桥壳总成的中孔进行镗孔,镗孔后对后桥壳总成进行倒角,然后在中孔的周围钻孔,并对中孔周围的孔进行攻丝。
作为本发明的一种优选技术方案,所述微型车后桥中段总成焊接、微型车后桥半轴套管总成焊接和微型车后桥壳总成焊接工艺流程中,在焊接前可以采用夹具对焊接构件进行刚性夹持。
作为本发明的又一种优选技术方案,在所述微型车后桥中段总成焊接、微型车后桥半轴套管总成焊接和微型车后桥壳总成焊接过程中,可采用二次焊接的方式使构件受热均匀。
作为本发明的又一种优选技术方案,在所述微型车后桥中段总成焊接、微型车后桥半轴套管总成焊接和微型车后桥壳总成焊接过程中,可采用自动气体保护电弧焊接法进行焊接。
作为本发明的进一步优选技术方案,在所述微型车后桥半轴套管总成焊接过程中,可采用分散焊接的方式对附件进行焊接,可先焊接离连接盘近的热输入大的附件,再焊接热输入小的附件,对于附件中较长的焊缝可在变形方向的反方向采用分段对称施焊法对焊缝进行焊接。
作为本发明的进一步优选技术方案,在所述微型车后桥半轴套管总成焊接过程中,采用自动焊接方式,用程序控制焊接的起弧点和收弧点。
作为本发明的再一种优选技术方案,在所述微型车后桥半轴套管总成焊接工艺中,在焊接后可采用局部加热或冲击能对焊接部位进行反变形校正。
作为本发明的再一种优选技术方案,在所述微型车后桥半轴套管总成焊接过程中,可采用强迫冷却的方式对焊接部件进行冷却。
作为本发明的再一种优选技术方案,在所述微型车后桥半轴套管总成焊接过程中,可采用夹具压合的方式对连接盘与半轴套管进行刚性组装。
实践证明,实现微型车后桥壳焊后不加工的关键是选择正确合理地焊接工艺流程:本发明重新划分焊接次序(焊接单元),易于变形控制,实现了连接盘焊后不再加工,减少了工序,能耗低;本发明中将各构件先加工到位再进行焊接,与传统技术相比较,减少了焊接工序;在微型车后桥中段总成焊接工艺流程中,首先对上下半壳纵缝进行焊接,同时对背盖和加强环进行点焊,再焊接背盖和加强环,也减少了焊接工序,节约了加工成本。
按照所述工艺流程即可实现微型车后桥壳焊后不加工的目的,而在焊接工艺流程中采取一些控制措施可更好地预防焊接构件变形。
影响构件焊接应力与应变的因素很多,如焊件受热不均匀,焊缝金属收缩,金相组织的变化及焊件刚性与拘束的影响等,其最根本的原因是焊件受热不均匀,只要加热温度高于屈服点温度,加热时产生压缩塑性变形,焊后就会产生残余应力与残余变形。所以在焊接过程中采用强迫冷却的方法减小热输入,采用二次焊接的方式使构件受热均匀,而且在焊接中采用低应力小变形焊接法——自动气体保护电弧焊接法(MAG)进行焊接,也可以预防变形。
连接盘焊接变形的主要表现形式为轴承孔的圆度变形及角度变形。焊接变形区分为焊接过程中的瞬态热变形和室温条件下的残余变形。由上述分析可知连接盘焊接环焊缝的径向收缩和横向收缩沿壁厚方向呈不均匀分布,沿环缝圆周,受不均匀的热输入和冷却影响,其收缩也呈不均匀分布,使得连接盘端面和轴承孔产生角度变形及圆度变形。所以一方面,在焊接前采用夹具压合的方式对连接盘与半轴套管进行刚性组装、对焊接构件进行刚性夹持使得焊接各构件处于同轴的位置,减小变形的几率;另一方面,采取以下措施:采用二次焊接的方式使构件受热均匀、采用低应力小变形焊接法——自动气体保护电弧焊接法(MAG)进行焊接,采取以上所述措施均可以很好地将变形降到最小,采用自动焊接方式,程序控制焊接的起弧点和收弧点,实现反变形焊接的目的;再一方面,在焊接过程中采用强迫冷却的冷却方法如空冷,也可预防变形;其次,在焊接后采用局部加热或冲击能校正也可减小可能出现的变形。
后桥壳本体上分布有若干附件,由于附件形状复杂和装车的需要往往在后桥本体上分布密集,故焊接可达性较差。后桥壳焊接附件数量多且密集分布,导致了附件焊接焊缝多,纵横交错,在焊接过程中,大量的热输入使得后桥壳受热极不均匀,造成后桥壳焊接变形。焊接过程中,焊接各附件时产生的残余应力相互抵消或迭加,在焊缝及其附件区域存在复杂残余应力场。
由上述分析可知,只要严格控制了焊接措施,附件的变形程度及轴承孔的圆度误差ΔΦ基本可降低到最小。所以在焊接前将附件用夹具进行刚性夹持,焊接过程中,先焊接离连接盘近的热输入大的附件,再焊接热输入小的附件,这样可较大程度地预防变形,对于附件中较长的焊缝在变形方向的反方向采用分段对称施焊法对焊缝进行焊接,可预防反向变形,而且由于为对称施焊,所以可将变形抵消,从而保证了附件的位置要求,降低了变形对自身和总成的影响;采用自动焊接方式,程序控制焊接的起弧点和收弧点,实现反变形焊接的目的。如果在焊接中出现变形,采用局部加热或冲击能对焊接部位进行反变形校正。
本发明带来的有益效果主要表现在以下几方面:
(1)连接盘焊后不再加工;
(2)重新划分焊接次序(焊接单元),易于变形控制;
(3)采用刚性夹持焊接,很好地保证了产品质量;
(4)与传统工艺比较,设备台数少,减少工艺投入,能耗低,加工成本低,生产面积小,物流畅通,劳动生产率高(如附表1所示)。
附表1小变形焊接工艺与传统工艺技术经济效果综合对比(年产14.4万套)
  序号   技术经济指标   传统工艺   小变形焊接工艺   技术经济效果
1 综合质量指标(PPM) 500 300 综合质量指标降低200
2 劳动量指标(小时) 147600 98400 全年劳动量减少49200
  3   能耗指标(kw.h)   200万   172万   全年能耗降低14%
  4   生产面积(m2)   1120   594   生产面积减少526
5 工艺投资概算(万元) 450 334.7 工艺投资减少115.3
具体实施方式
下面将以具体实施例来详细说明本发明,在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明,但并不作为对本发明的限定。
本实施例提供的一种微型车后桥壳总成小变形焊接工艺,包括微型车后桥中段总成焊接、微型车后桥半轴套管总成焊接和微型车后桥壳总成焊接;
所述微型车后桥中段总成焊接工艺流程为:首先对上下半壳纵缝进行焊接,同时对背盖和加强环进行点焊,然后分别焊接背盖和加强环,焊接完后对加强环和中段两端进行校正,然后对中段两端进行镗孔,在中段上方点焊夹片;
所述微型车后桥半轴套管总成焊接工艺流程为:首先将连接盘与半轴套管组装在一起,然后分别对连接盘进行环焊和对各附件进行焊接,最后将衬圈焊接在半轴套管上;
所述微型车后桥壳总成焊接工艺流程为:将后桥壳总成进行环焊,环焊后对后桥壳总成进行校正和试漏,然后对后桥壳总成的中孔进行镗孔,镗孔后对后桥壳总成进行倒角,然后在中孔的周围钻孔,并对中孔周围的孔进行攻丝。
按照上述工艺流程即可实现微型车后桥壳焊后不加工的目的,而在焊接工艺流程中采取一些控制措施可更好地预防焊接构件变形,具体是:
在焊接前采用夹具对焊接构件进行刚性夹持,在焊接过程中采用自动气体保护电弧焊接法进行焊接,可减小对各构件的热输入,采用二次焊接的方式可使构件受热均匀;
在微型车后桥半轴套管总成焊接工艺流程中,焊接前,采用夹具压合的方式对连接盘与半轴套管进行刚性组装,并对连接盘轴承孔刚性夹持;在焊接过程中,采用分散焊接的方式对附件进行焊接,先焊接离连接盘近的热输入大的附件,再焊接热输入小的附件,对于附件中较长的焊缝在变形方向的反方向采用分段对称施焊法对焊缝进行焊接,采用自动焊接方式,程序控制焊接的起弧点和收弧点,实现反变形焊接的目的,焊接时采用强迫冷却的方式对焊接部件进行冷却;焊接后采用局部加热或冲击能对焊接部位进行反变形校正。

Claims (9)

1、一种微型车后桥壳小变形焊接工艺,其特征在于:所述工艺包括微型车后桥中段总成焊接、微型车后桥半轴套管总成焊接和微型车后桥壳总成焊接;
所述微型车后桥中段总成焊接工艺流程为:首先对上下半壳纵缝进行焊接,同时对背盖和加强环进行点焊,然后分别焊接背盖和加强环,焊接完后对加强环和中段两端进行校正,然后对中段两端进行镗孔,在中段上方点焊夹片;
所述微型车后桥半轴套管总成焊接工艺流程为:首先将连接盘与半轴套管组装在一起,然后分别对连接盘进行环焊和对各附件进行焊接,最后将衬圈焊接在半轴套管上;
所述微型车后桥壳总成焊接工艺流程为:将后桥壳总成进行环焊,环焊后对后桥壳总成进行校正和试漏,然后对后桥壳总成的中孔进行镗孔,镗孔后对后桥壳总成进行倒角,然后在中孔的周围钻孔,并对中孔周围的孔进行攻丝。
2、如权利要求1所述的微型车后桥壳小变形焊接工艺,其特征在于:所述微型车后桥中段总成焊接、微型车后桥半轴套管总成焊接和微型车后桥壳总成焊接工艺流程中,在焊接前采用夹具对焊接构件进行刚性夹持。
3、如权利要求1或2所述的微型车后桥壳小变形焊接工艺,其特征在于:在所述微型车后桥中段总成焊接、微型车后桥半轴套管总成焊接和微型车后桥壳总成焊接过程中,采用二次焊接的方式使构件受热均匀。
4、如权利要求3所述的微型车后桥壳小变形焊接工艺,其特征在于:在所述微型车后桥中段总成焊接、微型车后桥半轴套管总成焊接和微型车后桥壳总成焊接过程中,采用自动气体保护电弧焊接法进行焊接。
5、如权利要求4所述的微型车后桥壳小变形焊接工艺,其特征在于:在所述微型车后桥半轴套管总成焊接过程中,采用分散焊接的方式对附件进行焊接,先焊接离连接盘近的热输入大的附件,再焊接热输入小的附件,对于附件中较长的焊缝在变形方向的反方向采用分段对称施焊法对焊缝进行焊接。
6、如权利要求5所述的微型车后桥壳小变形焊接工艺,其特征在于:在所述微型车后桥半轴套管总成焊接过程中,采用自动焊接方式,用程序控制焊接的起弧点和收弧点。
7、如权利要求6所述的微型车后桥壳小变形焊接工艺,其特征在于:在所述微型车后桥半轴套管总成焊接工艺中,在焊接后采用局部加热或冲击能对焊接部位进行反变形校正。
8、如权利要求7所述的微型车后桥壳小变形焊接工艺,其特征在于:在所述微型车后桥半轴套管总成焊接过程中,采用强迫冷却的方式对焊接部件进行冷却。
9、如权利要求8所述的微型车后桥壳小变形焊接工艺,其特征在于:在所述微型车后桥半轴套管总成焊接过程中,采用夹具压合的方式对连接盘与半轴套管进行刚性组装。
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