CN101374388A

CN101374388A - 一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法

Info

Publication number: CN101374388A
Application number: CNA2008100270927A
Authority: CN
Inventors: 苏陟
Original assignee: Individual
Current assignee: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd
Priority date: 2008-03-28
Filing date: 2008-03-28
Publication date: 2009-02-25
Anticipated expiration: 2028-03-28
Also published as: CN101374388B

Abstract

本发明涉及一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，包括选取金属箔做为载体，在金属箔的一侧表面真空溅射一层能够改善薄铜与所述载体剥离强度的溅射金属层，然后在该溅射金属层上卷状电镀薄铜层；选取单面或者双面涂有B阶改性环氧树脂或者B阶丙烯酸树脂或者TPI树脂的聚酯膜或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基体；在基体一侧表面或两侧表面由内至外依次放置带金属箔的薄铜层、离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层；然后进行压合，将带载体金属箔的薄铜层压合在基体一侧表面或分别压合在基体的两侧表面。本发明与现有技术相比：最终有效保证剥离强度的均一性，工艺控制简单；基体与薄铜层之间亲和力好、剥离强度较高、高良率，另外其加工成本较低；适合电路板小孔径加工，具有高可靠性；电镀层均匀、适合生产大批量细线路产品；可以生产较大宽幅挠性电路板，材料利用率高，效率高。

Description

一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法。

背景技术

在电子产品的小型化、液晶显示电子产品高速发展的驱动下，挠性电路板的应用市场上得到了快速的扩大。挠性覆铜板作为其主要的原材料，当前正处于技术与市场都在快速增长的态势。在LCD驱动IC中，它起到承载IC芯片、电路连通、绝缘支撑的作用。具有高微细线路、高安装引线位置精度是其主要特点。要生产高微细线路的电路板，薄铜箔(厚度小于9微米铜箔)挠性覆铜板是关键材料。

名称为带载体的极薄铜箔及印刷电路基板、申请日为2006.12.14、公开号为CN1984526A的发明专利，它是由载体箔、剥离层和极薄铜箔构成，采用电镀的方法在载体箔和极薄铜箔之间形成一定厚度的剥离层，由于载体箔具有一定粗糙度，在载体箔上面形成均一的电镀层非常困难，在极薄铜箔电镀时会产生大量的针孔，虽然首先进行冲击镀铜可以大幅减少针孔，但不能从本质上避免此缺陷的出现，无法保证一致的剥离强度。另外剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，其中构成剥离层的金属A较好选自Mo、Ta、V、Mn、W、Cr，金属B较好是Fe、Co、Ni、Cr。剥离层可以通过改变电镀液组成或者通过改变电镀条件形成不同的组成比，该方法的目的一方面是需要高剥离强度，且剥离强度均匀，不发生起泡、分层等缺陷；另一方面在高温下容易剥离的带载体的极薄铜箔，因此其工艺上控制非常复杂，其成本也较高。

目前已经有人用磁控溅射的方法来制作印刷线路板，如名称为一种利用磁控溅射制作印刷线路板的方法、申请日为2003.9.19、公开号为CN1527656A的发明专利，公开了一种方法是在绝缘单层基材钻孔，然后溅射电镀形成线路层的工艺。在基体表面直接形成导电层(种植层)，然后电镀完成，该工艺对于基体的要求极高，特别对于挠性覆铜板，目前世界上只有DuPont生产的KAPTON EN能够真正满足要求，而且剥离强度较低，总体成本特别高，而限制了该技术的市场应用。

发明内容

本发明的目的旨在克服上述现有技术的不足，提供一种基体与薄铜层之间亲和力好、剥离强度较高、高良率、加工成本较低、适合电路板小孔径加工，具有高可靠性且工艺控制简单的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法。

按照本发明提供的一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，包括以下步骤：

1)、带载体金属箔的薄铜的形成：选取金属箔做为载体，金属箔的厚度为8um至50um，宽度为100mm至1000mm，在金属箔的一侧表面真空溅射一层能够改善薄铜与所述载体剥离强度的溅射金属层，该溅射金属层的厚度为100埃至300埃，然后在该溅射金属层上卷状电镀薄铜层，该薄铜层的厚度为2um至35um。

2)、带载体金属箔的覆铜板的制作：选取单面或者双面涂有B阶改性环氧树脂或者B阶丙烯酸树脂或者TPI树脂的聚酯膜或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基体；在基体一侧表面或两侧由内至外依次放置带金属箔的薄铜层、离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层；然后进行压合，将带金属箔的薄铜层压合在基体的一侧表面或分别压合在基体两侧表面，压合的温度为150度至330度，时间为0.3小时至3小时，压力为1.5Mpa至4Mpa；将基体上的离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层剥离所述基体。

3)、对带载体金属箔的覆铜板依据电路板的设计要求钻取导通孔，钻孔完成后蚀刻掉外层的金属箔。

4)、孔金属化。

5)、根据电路板的设计要求将覆铜板全板电镀加厚铜层。

6)、电路图形的制作：

7)、层压。

8)、表面处理。

本发明还包括以下附加技术特征：

所述金属箔由铝或铝合金或镍或镍合金材料制成。

所述溅射金属层为铜或锰或铁或钨或镍或铬或镍铬合金。

所述金属箔的厚度为8um或12um或20um或35um或50um，宽度为100mm或250mm或500mm或750mm或1000mm，所述溅射金属层的厚度为100埃或150埃或300埃，所述薄铜层的厚度为2um或25um或35um。

步骤2)中压合的温度为150度或180度或330度，时间为0.3小时或2小时或3小时，压力为1.5Mpa或2Mpa或3Mpa或4Mpa。

步骤5)中电镀电流为0.5ASD至4ASD，电镀时间为15分钟至120分钟。

本发明与现在技术相比，具有如下优点：本发明是采用溅射的方式形成溅射层，溅射层厚度不会因为载体金属箔的粗糙度而变化，而最终保证剥离强度的均一性。另外溅射层由一种金属构成，本发明不需同时考虑高剥离强度和高温下容易剥离这两个特征，考虑到实际线路板制作工艺需求，只是考虑高剥离强度，更有效的提高了质量的稳定性，在电路板加工工艺钻孔后才腐蚀掉载体金属箔，起到改善钻孔质量的效果，其工艺上非常容易控制，成本较低。再者本发明薄膜基体与薄铜层之间亲和力好、剥离强度较高、高良率，另外其加工成本较低；工艺上适合电路板小孔径加工，具有高可靠性；电镀层均匀、适合生产大批量细线路产品；可以生产较大宽幅挠性电路板，材料利用率高，效率高。

附图说明

下面结合附图，详细说明本发明：

图1为本发明中带载体金属箔的薄铜的结构示意图；

图2为本发明中制作带载体金属箔的覆铜板时的结构示意图；

图3为本发明带载体金属箔的覆铜板的结构示意图。

具体实施方式

实施例一

一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，包括以下步骤：

1)、带铝箔的薄铜(参见图1)的形成：选取铝箔(1)做为载体，铝箔的厚度为8um至50um，优选8um或12um或20um或35um或50um，宽度为100mm至1000mm，优选100mm或250mm或500mm或750mm或1000mm，在铝箔的一侧表面真空溅射一层能够改善薄铜与所述载体剥离强度的溅射铜层(2)，该溅射铜层的厚度为100埃至300埃，优选100埃或150埃或300埃，然后在该溅射铜层上卷状电镀薄铜层(3)，该薄铜层的厚度为2um至35um，优选2um或5um或9um或12um。

2)、带铝箔的覆铜板的制作(参见图2、图3)：选取单面或者双面涂有B阶改性环氧树脂或者B阶丙烯酸树脂或者TPI树脂的聚酯膜或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基体(4)；在基体一侧表面或两侧表面(本实施例为两侧表面)由内至外依次放置带铝箔的薄铜层、离型纸层(5)、硅橡胶层(6)、特氟龙层(7)、不锈钢层(8)，然后进行压合，将带载体金属箔的薄铜层分别压合在基体的两侧表面，压合的温度为150度至330度，压合的温度优选150度或180度或330度，时间为0.3小时至3小时，时间优选为0.3小时或2小时或3小时，压力为1.5Mpa至4Mpa，压力优选1.5Mpa或2Mpa或3Mpa或4Mpa；将基体上的离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层剥离所述基体。

3)、对带铝箔的覆铜板依据电路板的设计要求钻取导通孔，钻孔完成后蚀刻掉外层的铝箔。

4)、孔金属化，该步骤可根据现有技术采用不同的形式，这里不再详述。

5)、根据电路板的设计要求将覆铜板全板电镀加厚铜层，电镀电流为0.5ASD至4ASD，优选为0.5ASD或2ASD或4ASD；电镀时间为15分钟至120分钟，优选为25分钟。

6)、电路图形的制作：根据设计要求制作线路底片，选择合适厚度的干膜，采用高分辨率的底片或者采用LDI(激光直接成像)曝光设备进行图像转移。选用合适的蚀刻溶液、调整其参数如电极电位、温度、浓度、压力到设定的范围，进行蚀刻工艺。

7)、层压：将做好的双面板挠性基板与对应的覆盖膜叠层、在高温高压下压合。或者选择感光性覆盖膜真空贴合、曝光、显影、后固化工艺完成对线路的保护。

8)、表面处理，该步骤可根据现有技术采用不同的形式，这里不再详述。

实施例二

与上述实施不同之处在于步骤1)，选取铝合金箔或镍箔或镍合金箔做为载体，后面工序同实施例一。

实施例三

与实施例一不同之处在于步骤1)，所述溅射金属层(2)为锰或铁或钨或镍或铬或镍铬合金，后面工序同实施例一。

本发明是采用溅射的方式形成溅射层，溅射层厚度不会因为载体金属箔的粗糙度而变化，而最终保证剥离强度的均一性。另外溅射层由一种金属构成，本发明不需同时考虑高剥离强度和高温下容易剥离这两个特征，考虑到实际线路板制作工艺需求，只是考虑高剥离强度，更有效的提高了质量的稳定性，在电路板加工工艺钻孔后才腐蚀掉载体金属箔，起到改善钻孔质量的效果，其工艺上非常容易控制，成本较低。再者本发明基体与薄铜层之间亲和力好、剥离强度较高、高良率，另外其加工成本较低；适合电路板小孔径加工，具有高可靠性；电镀层均匀、适合生产大批量细线路产品；可以生产较大宽幅挠性电路板，材料利用率高，效率高。

上述实施例仅供说明本发明之用，而并非是对发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也应属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由各权利要求限定。

Claims

1.一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)、带载体金属箔的薄铜的形成：选取金属箔(1)做为载体，金属箔的厚度为8um至50um，宽度为100mm至1000mm，在金属箔的一侧表面真空溅射一层能够改善薄铜与所述载体剥离强度的溅射金属层(2)，该溅射金属层的厚度为100埃至300埃，然后在该溅射金属层上卷状电镀薄铜层(3)，该薄铜层的厚度为2um至35um。

2)、带载体金属箔的覆铜板的制作：选取单面或者双面涂有B阶改性环氧树脂或者B阶丙烯酸树脂或者TPI树脂的聚酯膜或聚酰亚胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基体(4)；在基体一侧表面或两侧由内至外依次放置带载体金属箔的薄铜层、离型纸层(5)、硅橡胶层(6)、特氟龙层(7)、不锈钢层(8)；然后进行压合，将带载体金属箔的薄铜层压合在基体的一侧表面或分别压合在基体两侧表面，压合的温度为150度至330度，时间为0.3小时至3小时，压力为1.5Mpa至4Mpa；将基体上的离型纸层、硅橡胶层、特氟龙层、不锈钢层剥离所述基体。

3)、对带载体金属箔的覆铜板依据电路板的设计要求钻取导通孔，钻孔完成后蚀刻掉外层的载体金属箔。

4)、孔金属化。

5)、根据电路板的设计要求将覆铜板全板电镀加厚铜层。

6)、电路图形的制作。

7)、层压。

8)、表面处理。

2.根据权利要求1所述的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于所述载体金属箔(1)由铝或铝合金或镍或镍合金材料制成。

3.根据权利要求1所述的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于所述溅射金属层(2)为铜或锰或铁或钨或镍或铬或镍铬合金。

4.根据权利要求1所述的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于所述载体金属箔的厚度为8um或12um或20um或35um或50um，宽度为100mm或250mm或500mm或750mm或1000mm，所述溅射金属层的厚度为100埃或150埃或300埃，所述薄铜层的厚度为2um或5um或9um或12um或35um。

5.根据权利要求1所述的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于步骤2)中压合的温度为150度或180度或330度，时间为0.3小时或2小时或3小时，压力为1.5Mpa或2Mpa或3Mpa或4Mpa。

6.根据权利要求1所述的高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法，其特征在于步骤5)中电镀电流为0.5ASD至4ASD，电镀时间为15分钟至120分钟。