CN101368713B - 散热器 - Google Patents

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Abstract

一种散热器，用以对发光二极管模组散热，其包括一基板及立设其上的若干散热鳍片，这些散热鳍片形成若干气流通道，各气流通道由侧壁周向围设而成，具有一远离基板的上开口，位于散热器外侧的侧壁在靠近基板位置处设有一下开口，所述散热器具有两个散热体，每一散热体连续弯折组接而形成散热鳍片。该散热器周围的空气流通过开口进入二散热鳍片之间的底部空间，充分与底部高热区接触并实现热交换，自然对流效率的提高使得散热器在不增加体积的情况下散热效率得到提升，从而使得该散热器体积更简单轻巧。

Description

散热器
技术领域
本发明涉及一种散热器，特别是一种用于发光二极管灯具的散热器。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)，是一种半导体发光器件，它是利用半导体芯片作为发光器件，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出白、蓝等各种颜色的光，发光二极管照明产品就是利用发光二极管作为光源制造出来的照明器具，广泛用于通讯、照明、交通、户外看板等领域。但是，高亮度、高功率发光二极管则会因温度的升高而导致发光效率明显下降，甚至造成组件的损坏，因此，如何将发光二极管灯具的工作温度保持在一定范围内以避免上述现象的发生，是人们目前急需解决的问题。目前，业界通常做法是在发光二极管电路板的下方贴设散热器以散发热量，如美国专利US 6,517,218B2号即揭露了一种散热器，其包括一基座及自该基座上延伸而出的多数散热鳍片，其通过自然对流方式散热，但由于气流很难充分到达散热鳍片底部，使得该散热鳍片底部的热量很难得到有效散发，为了提高散热效率，可增加散热鳍片数量或增大鳍片尺寸，但如此以来使得散热器的体积过大、笨重。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较高散热效率且体积轻巧的散热器。
一种散热器，用以对发光二极管模组散热，其包括一基板及立设其上的若干散热鳍片，这些散热鳍片形成若干气流通道，各气流通道由侧壁周向围设而成，具有一远离基板的上开口，位于散热器外侧的侧壁在靠近基板位置处设有一下开口，所述散热器具有两个散热体，每一散热体连续弯折组接而形成散热鳍片。
上述散热器周围的空气流通过开口进入二散热鳍片之间的底部空间，充分与底部高热区接触并实现热交换，自然对流效率的提高使得散热器在不增加体积的情况下散热效率得到提升，从而使得该散热器体积更简单轻巧。
附图说明
图1是本发明一实施例的散热器与发光二极管模组的立体分解图。
图2是图1中散热器的一散热体的立体放大图。
图3是图1的立体组合图。
图4是本发明另一实施例的散热器与发光二极管模组的立体组合图。
具体实施方式
请参阅图1，为本发明一实施例的一散热器40及贴设于该散热器40底部的一发光二极管模组10。该散热器40包括一基板20及固定在该基板20上的二散热体30。该发光二极管模组10用作发光源，其包括一电路板12和若干发光二极管15，这些发光二极管15均匀分布在该电路板12背面并与该电路板12电连接。
该基板20为矩形，其材料采用高导热率的金属或合金，如铜、铝或铜铝合金。该发光二极管模组10的电路板12贴设于该基板20的底部220，该二散热体30焊接固定在该基板20的顶面222。
请同时参阅图2，该二散热体30具有相同的形状结构，每一散热体30包括若干弯折的散热鳍片300，该散热体30可由一金属片一体冲压成型。每一散热鳍片300呈L形，其包括一竖直第一散热部310及一水平吸热部320，该第一散热部310为长方片体。该吸热部320自第一散热部310底部边缘垂直延伸而出，并抵靠于一相邻散热鳍片300的第一散热部310底部。在该散热体30的前后端面，若干矩形第二散热部350和第三散热部352均匀间隔形成于相邻散热鳍片300末端之间，每一第二散热部350具有一长度I并较第一散热部310长度H短；这些第三散热部352分布于散热体30的后端面并与第一散热部310长度相同。这些第二散热部350与第三散热部352沿这些散热鳍片300的排列方向交替分布，相邻的二散热鳍片300通过散热部350、352相互连接；其中，第二散热部350分布于该散热体30前端面的顶部并与第一散热部310的顶面平齐，用以部分遮挡相邻散热鳍片300间的间隙355，从而在该散热体30前端面的底部形成了若干下开口330，这些下开口330是由第二散热部350边缘及相邻二第一散热部310的部分边缘及位于相邻第一散热部310之间的吸热部320边缘所围成。
请同时参阅图3，该二散热体30并排安装在基板20的顶面222，其中，该二散热体30的第二散热部350设于该二散热体30的两外侧。该二散热体30的吸热部320焊接固定在该基板20的顶面222，所述第一散热部310垂直于顶面222，该二散热体30的第三散热部352排列于该二散热体30之间，这些第三散热部352相互抵靠、首尾相连并在该二散热体30中间形成一中间墙370，该中间墙370可阻止该二散热体30中的气流相互混合。一散热体30中每一第二散热部350与另一散热体30的一第三散热部352相对，从而，该二散热体30中相邻二第一散热部310、位于该二第一散热部310间的一吸热部320、一第二散热部350以及与该第二散热部350相对的一第三散热部352共同围成了一长方形空穴360，每一长方形空穴360顶部形成有上开口(图未标)。
使用时，由发光二极管模组10产生的热量首先被基板20吸收，然后热量被传导至二散热体30的底部380，接着，散热体30周围的空气流通过下开口330流入空穴360中进而到达该二散热体30的底部380，由于空穴360四周被散热鳍片300的第一散热部310、第二散热部350及第三散热部352围绕，底部380的空气流便可与散热体30的底部380充分实现热交换而不受周围空气干扰，待空气流受热上浮后再通过空穴360顶部的上开口散发到周围空气中去，从而实现散热。如此以来，所述散热器40通过提高自然对流效率使得散热体30在不增加体积的情况下的散热效率得到提高，从而使得该散热器40体积更简单轻巧。
另外，本发明的另一实施例的散热器可将实施例一中的二散热体30结合成一体，如图4所示，该散热器中的两侧***分布有第二散热部350以保证周围气流可被导引至该散热器底部。

Claims (10)

1.一种散热器，用以对发光二极管模组散热，其包括一基板及立设其上的若干散热鳍片，其特征在于：这些散热鳍片形成若干气流通道，各气流通道由侧壁周向围设而成，具有一远离基板的上开口，位于散热器外侧的侧壁在靠近基板位置处设有一下开口，所述散热器具有两个散热体，每一散热体连续弯折组接而形成散热鳍片。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热鳍片呈矩形波浪状，二散热体错位组合，该二散热体中的相邻侧壁相互抵靠并交错排列。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述散热器还包括若干形成于散热器***的第二散热部和第三散热部，这些第二散热部和第三散热部与散热鳍片连接构成所述侧壁。
4.如权利要求3所述的散热器，其特征在于：所述每一散热体的散热鳍片呈L型弯折，每一散热鳍片包括一竖直第一散热部及一水平吸热部，这些吸热部用以与基板焊接固定。
5.如权利要求4所述的散热器，其特征在于：所述第二散热部较第一散热部短并与相邻第一散热部及吸热部构成所述下开口，这些第二散热部均匀分布在每一散热体前端面顶部并连接相邻散热鳍片的末端。
6.如权利要求4所述的散热器，其特征在于：所述第三散热部形成于每一散热体后端面，这些第三散热部与散热鳍片的第一散热部长度相同。
7.如权利要求3所述的散热器，其特征在于：所述二散热体并排设置，其第二散热部设置在二相对外侧，及第三散热部相互抵靠、首尾相连位于该二散热体中间。
8.如权利要求7所述的散热器，其特征在于：所述散热体中的第二散热部与相邻散热体的第三散热部相对，这些第三散热部、第二散热部与相邻散热鳍片的第一散热部、吸热部共同围成所述气流通道。
9.如权利要求1至8任意一项所述的散热器，其特征在于：所述每一散热体一体冲压成型。
10.如权利要求1至8任意一项所述的散热器，其特征在于：所述气流通道的下开口设在整个散热器的外侧。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012136007A1 (zh) * 2011-04-08 2012-10-11 Chen Hann Kuang 一种高导散热发光装置及其制造方法

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100177519A1 (en) * 2006-01-23 2010-07-15 Schlitz Daniel J Electro-hydrodynamic gas flow led cooling system
DE102007054856A1 (de) * 2007-11-16 2009-05-20 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Beleuchtungsvorrichtung mit einer Substratplatte und einem Kühlkörper
CN101487583B (zh) * 2008-01-16 2010-09-29 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 照明装置
TW201005213A (en) * 2008-07-24 2010-02-01 Advanced Optoelectronic Tech Passive heat sink and LED illumination device using the same
US20100046168A1 (en) * 2008-08-21 2010-02-25 Green Lighting, Inc. Heat dissipating device
TWI391609B (zh) * 2009-09-28 2013-04-01 Yu Nung Shen Light emitting diode lighting device
WO2011043390A1 (ja) * 2009-10-09 2011-04-14 Ａｐｓジャパン株式会社 照明装置
US20110232877A1 (en) * 2010-03-23 2011-09-29 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same
CN102022650B (zh) * 2010-12-08 2012-10-03 大连金三维科技有限公司 Led灯具和led照明设备
CN102770003B (zh) * 2011-05-06 2016-09-07 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
US8740421B2 (en) 2011-06-14 2014-06-03 Litelab Corp. Luminaire with enhanced thermal dissipation characteristics
US8995131B2 (en) 2011-08-29 2015-03-31 Aerovironment, Inc. Heat transfer system for aircraft structures
US9756764B2 (en) 2011-08-29 2017-09-05 Aerovironment, Inc. Thermal management system for an aircraft avionics bay
US9184108B2 (en) * 2011-12-08 2015-11-10 Oracle International Corporation Heat dissipation structure for an integrated circuit (IC) chip
TWM431348U (en) * 2012-01-20 2012-06-11 Ceramate Technical Co Ltd Heat dissipation body structure with thermal conduction, thermal convection and thermal radiation
JP6191141B2 (ja) * 2012-01-26 2017-09-06 Ａｐｓジャパン株式会社 照明装置
CN104176281A (zh) * 2014-08-15 2014-12-03 北京卫星环境工程研究所 流道型不锈钢胀板热沉
FR3025293B1 (fr) * 2014-08-29 2021-02-19 Valeo Vision Organe de refroidissement pour systeme d’eclairage et/ou de signalisation
CN104235654B (zh) * 2014-09-19 2017-02-01 浙江宏恩智能装备技术有限公司 一种散热的led灯
CZ305612B6 (cs) * 2014-11-06 2016-01-06 Varroc Lighting Systems, s.r.o. Světelný zdroj
FR3041080B1 (fr) * 2015-09-14 2020-05-29 Valeo Vision Dispositif de dissipation thermique pour un module lumineux de vehicule automobile
KR101794007B1 (ko) * 2016-04-06 2017-11-07 (주)휴맥스 방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스
JP2017195514A (ja) 2016-04-20 2017-10-26 キヤノン株式会社 頭部装着装置および把持装置
CN106322332A (zh) * 2016-09-04 2017-01-11 芜湖纯元光电设备技术有限公司 一种固化机光照***用散热装置
EP3376837A1 (en) * 2017-03-17 2018-09-19 Valeo Iluminacion Lighting module with heat dissipation means on pcb and method for producing thereof
JP7139684B2 (ja) * 2018-05-18 2022-09-21 富士通株式会社 冷却装置、及び電子機器
US10966335B2 (en) * 2019-04-29 2021-03-30 Semiconductor Components Industries, Llc Fin frame assemblies
CN112432086B (zh) * 2020-11-25 2022-06-17 浙江北光科技股份有限公司 Led筒灯

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4296455A (en) * 1979-11-23 1981-10-20 International Business Machines Corporation Slotted heat sinks for high powered air cooled modules
CN2550836Y (zh) * 2002-06-07 2003-05-14 华孚科技股份有限公司 散热器鳍片装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4729076A (en) * 1984-11-15 1988-03-01 Tsuzawa Masami Signal light unit having heat dissipating function
JPH06244328A (ja) * 1993-02-19 1994-09-02 Fujitsu Ltd ヒートシンク
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
CA2353338A1 (en) 2000-07-21 2002-01-21 Ats Automation Tooling Systems Inc. Folded-fin heat sink manufacturing method and apparatus
US6397931B1 (en) * 2001-02-27 2002-06-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Finned heat exchanger
US6615910B1 (en) * 2002-02-20 2003-09-09 Delphi Technologies, Inc. Advanced air cooled heat sink
US6749009B2 (en) 2002-02-20 2004-06-15 Delphi Technologies, Inc. Folded fin on edge heat sink
US6920046B2 (en) * 2003-06-25 2005-07-19 Eaton Corporation Dissipating heat in an array of circuit components
US7284882B2 (en) * 2005-02-17 2007-10-23 Federal-Mogul World Wide, Inc. LED light module assembly
US20060192273A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit package and method of manufacture thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4296455A (en) * 1979-11-23 1981-10-20 International Business Machines Corporation Slotted heat sinks for high powered air cooled modules
CN2550836Y (zh) * 2002-06-07 2003-05-14 华孚科技股份有限公司 散热器鳍片装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012136007A1 (zh) * 2011-04-08 2012-10-11 Chen Hann Kuang 一种高导散热发光装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US7492599B1 (en) 2009-02-17
US20090046433A1 (en) 2009-02-19
CN101368713A (zh) 2009-02-18

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