CN101346439B - 热解法硅烷化二氧化硅 - Google Patents
热解法硅烷化二氧化硅 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101346439B CN101346439B CN2006800488112A CN200680048811A CN101346439B CN 101346439 B CN101346439 B CN 101346439B CN 2006800488112 A CN2006800488112 A CN 2006800488112A CN 200680048811 A CN200680048811 A CN 200680048811A CN 101346439 B CN101346439 B CN 101346439B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon
- pyrogenic silica
- dioxide
- group
- silylanization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
- C01B33/18—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof
- C01B33/181—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof by a dry process
- C01B33/183—Preparation of finely divided silica neither in sol nor in gel form; After-treatment thereof by a dry process by oxidation or hydrolysis in the vapour phase of silicon compounds such as halides, trichlorosilane, monosilane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
- C09C1/28—Compounds of silicon
- C09C1/30—Silicic acid
- C09C1/3081—Treatment with organo-silicon compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/51—Particles with a specific particle size distribution
- C01P2004/52—Particles with a specific particle size distribution highly monodisperse size distribution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/64—Nanometer sized, i.e. from 1-100 nanometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/11—Powder tap density
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/12—Surface area
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/22—Rheological behaviour as dispersion, e.g. viscosity, sedimentation stability
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及通过研磨已硅烷化的热解法二氧化硅而制备具有如下物理化学数据的热解法硅烷化二氧化硅:细度值 小于20μm夯实密度 25-85g/l,该热解法硅烷化二氧化硅可用于硅橡胶中。
Description
技术领域
本发明涉及热解法硅烷化二氧化硅、其制备方法及其用途。
背景技术
例如,它通过将可蒸发的硅化合物在氢和氧的混合物中燃烧而制备,所述硅化合物例如四氯化硅。
将材料粉碎而形成粗粉末(50-500μm)、细粉末(50-500μm)及甚至更细的(低于5μm)是广泛通用的实践方法。对所有粉碎工作,具有提供并操作的多种技术和工业设备,所有都适应于特种工作的特殊环境。Ullmanns der technischen Chemie,3rd Edition第三版,第一卷,第616-638中给出了对粉碎问题和不同机器的很好概述。
对于热解法二氧化硅,其平均初级粒径显著低于(5-50nm)可通过机械粉碎获得的粒径。
表面积为200m2/g的热解法二氧化硅的初级颗粒及聚集体可在电子显微镜下看到。
热解法二氧化硅的初级颗粒和聚集体附聚而形成较大的集合体,其尺寸通常与初级颗粒的尺寸成反比或与比表面积成正比。附聚物的尺寸也随热解法二氧化硅压紧程度的增加而增大。
将这些附聚体结合在一起的结合力是比较弱的。然而,当将这些附聚体加入液体体系中并在其中分解以得到初级颗粒及聚集体或具有低附聚度的颗粒的均匀分布时,需要特定的剪切能量。取决于特殊的应用领域,使用极其多的混合装置的任何一种来进行分散,进行选择的决定因素不仅为体系的粘度和极性,而且为附聚强度及所需均匀度。
用简单的搅拌机械装置如桨式搅拌器时,通常不可能满意地将少量的二氧化硅直接引入,尤其当怀疑体系为低粘度时。然而,油漆和清漆的制造者以及进行加工的人们对借助非常简单的装置、用非常低的能量输入及在非常短的时间内而获得二氧化硅的最佳性能分布感兴趣,所述二氧化硅主要用作增稠剂和触变剂。
在桨式搅拌器分散的情况下,粗的二氧化硅附聚体不是足够细碎的且因此会对提高粘度和触变性仅有小的贡献。该数据涉及作为分散介质的UP树脂(不饱和聚酯树脂)。
通过在液体体系外分散而降低附聚体的尺寸仅在一定程度上是可能的,因为在有一定附聚倾向的材料的情况中,粉碎后立即重新建立了旧的附聚状态,其中在液体体系外换句话说是实际上为在空气中、或通过传统意义的研磨。这种结果发生于材料的重新压紧之前,所述重新压紧作为机械干涉的结果具有高度的松动,而且在该形式下不受分配和储存的影响。储存时间也会导致更新的附聚体扩大。
作为尺寸数和用于评价可分散二氧化硅的分布阶段的变量及分散体的最大附聚体尺寸(粒度)的值为所谓依据DIN53203的细度值。
一个已知的步骤是使热解法二氧化硅成为疏水的,将其在针盘式研磨机(pinned-disc mill)中研磨,并然后将其分级(US2004/0110077A1)。
该已知的二氧化硅在调色剂混合物中用作外部添加剂。
根据DIN规范,具有BET表面积的亲水型热解法二氧化硅在UP树脂(得自BASF的不饱和聚酯树脂LudepalP6,2%分散度)中所测定的细度值为50-60。
若该热解法二氧化硅也为较高度紧密的(100-120g/l),则细度值也是相当高的,具体而言大于100,从而需要额外的不可忽略的能量作为增稠剂和触变剂。
一个已知步骤是在针盘式研磨机中研磨表面积约为300m2/g的高分散二氧化硅。
未压紧的二氧化硅达到的细度值最初为25。
如果将该二氧化硅压至50g/l,细度值则升到30,并且在进一步的压紧至75g/l的情况下,细度值升至约40。
在储存超过3个月的情况下,磨碎的未改性但压至50g/l的二氧化硅具有50-60的细度值。
如果将亲水型二氧化硅与3重量%的疏水型二氧化硅混合且如果借助空气喷射研磨机(air-jetmill)或针盘式研磨机将该混合物磨碎,仅可依据现有技术而阻止再附聚(EP0076377B1)。
在该情况下,对于BET表面积为200m2/g的热解法二氧化硅,甚至在压紧至73g/l或107g/l后达到了35的细度值。
对于BET表面积为300m2/g的热解法二氧化硅,在研磨以前加入疏水型二氧化硅造成了夯实密度为28.1g/l时的细度值为10,且夯实密度为50g/l时的细度值为15-20。
已知的热解法二氧化硅具有含有不必要的疏水型二氧化硅级分的缺点。
本发明提供一种热解法的用二甲基二氯硅烷硅烷化的二氧化硅,其特点在于具有如下物理化学数据:
细度值小于20μm
夯实密度25-85g/l。
本发明还提供制备本发明二氧化硅的方法,其特点在于将BET表面积为130±m2/g的、用二甲基二氯硅烷硅烷化的热解法二氧化硅磨碎。
在本发明的一个优选实施方案中,所用的二氧化硅可具有如下物理化学数据:
BET表面积m2/g:25-400
平均初级粒径nm:5-50
pH:3-10
碳含量%:0.1-10
热解法二氧化硅尤其通过可蒸发硅化物的高温水解而制备,所述硅化物例如SiCl4或有机硅化物如三氯甲基硅烷。
本发明所用的硅烷化的、热解法二氧化硅可通过以已知的方法用二甲基氯硅烷处理而制备,其中基团二甲基甲硅烷基固定在热解法二氧化硅的表面上。
根据本发明,所用的起始二氧化硅是借助二甲基二氯硅烷而已经疏水化的热解法二氧化硅。
硅烷化的热解法二氧化硅的研磨可借助针盘式研磨机或空气喷射研磨机进行。
本发明的二氧化硅没有显示出再附聚的倾向。细度值小于20。
可将本发明的热解法二氧化硅用作硅橡胶组合物中的填料。
硅橡胶组合物及热解法二氧化硅 在硅橡胶组合物中的用途是公知的(Ullmann’s Encyclopaedia of Industrial Chemistry),第A23卷,Rubber,1,221 ff.;Rubber3,3,6 ff.;第A24卷,Silicones 57 ff.1993)
使用热解法二氧化硅是由于其在硅酮密封胶中优异的增稠效应(触变),这种增稠效应在用作接合化合物时是需要的。
然而,在将硅橡胶组合物用作涂料时,需要低程度的增稠(US6,268,300)。
在两种情况下,决定性重要的是硅酮硫化橡胶表面的光学质量。
发明内容
因此,本发明的目的是提供硅橡胶组合物,通过用热解法二氧化硅作为填料使其在硫化后显示出光学上高等级的表面。
本发明提供含有基于总质量为0.5-60重量%的本发明热解法制备的用二甲基二氯硅烷硅烷化的二氧化硅和40-99.5重量%如下式的有机硅酮的 硅橡胶组合物,其中热解法二氧化硅具有如下特征物理化学数据:
细度值小于20
夯实密度25-85g/l,
以及基于重重量的40%-99.5重量%的下式的有机聚硅氧烷:
ZnSiR3-n-O-[SiR2O]x-SiR3-n-Z′n
其中,R=具有1-50个碳原子的未取代的或由O、S、F、Cl、Br、I取代的烯基、烷氧基、芳基、肟基、乙酰氧基、烷基,每种情况下相同或不同,和/或具有40-10000重复单元的聚苯乙烯基、聚乙酸乙烯酯基、聚丙烯酸酯基、聚甲基丙烯酸酯基和聚丙烯腈基。
Z=OH、Cl、Br、乙酰氧基、氨基、胺氧基、肟基、烷氧酰胺基、烯氧基、丙烯酰氧基或磷酸酯基,有机基可能具有至多20个碳原子,并且每种情况下相同或不同。
Z’=肟基、烷氧基、乙酰氧基、氨基、酰胺基,
n=1-3
x=100-15000。
作为有机聚硅氧烷,可能使用至今必须或可能用作室温交联(室温硫化)(RTV)组合物的基本成分的所有聚硅氧烷。它们可例如通过以下通式来描述:
ZnSiR3-n-O-[SiR2O]x-SiR3-n-Z’n
其中x,R,Z’和Z具有如下定义:
R=每种情况下相同或不同的具有1-50个碳原子的未取代的或由O、S、F、Cl、Br、I取代的烯基、烷氧基、芳基、肟基、乙酰氧基、烷基,和/或具有40-10000重复单元的聚苯乙烯基、聚乙酸乙烯酯基、聚丙烯酸酯基、聚甲基丙烯酸酯基和聚丙烯腈基。
Z=OH、Cl、Br、乙酰氧基、氨基、胺氧基、肟基、烷氧酰胺基、烯氧基、丙烯酰氧基或磷酸酯基,有机基可能具有至多20个碳原子,并且每种情况下相同或不同。
Z’=肟基、烷氧基、乙酰氧基、氨基、酰胺基,
n=1-3
x=100-15000。
如上所示的式中,在硅氧烷链内和/或沿硅氧烷链也可能有其它硅氧烷单元的存在,通常仅作为杂质呈二有机硅氧烷单元的形式存在,例如式RSiO3/2、R3O1/2和SiO4/2的硅氧烷,在每种情况下R具有上述R的定义。这些其它硅氧烷单元的量不应超过10mol%。
具有烷基定义的R的实例例如为甲基、乙基、丙基、己基和辛基;可能的烯基为乙烯基、烯丙基、乙基烯丙基和丁二烯基;且可能的芳基为苯基和甲苯基。
取代的烃基R的实例尤其为卤代烃基如3,3,3-三氟丙基、氯苯基和溴甲苯基;及氰烷基如β-氰乙基。
作为R基的聚合物的实例为经碳连结于硅的聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯及聚丙烯腈基。
由于更易于接近,R基的主要部分由甲基组成。其它R基尤其为乙烯基和/或苯基。
尤其在配制品存在的情况下,Z和Z’为可水解基团,所述配制品可在无水条件下储存,在有水进入时在室温下固化为弹性体。该基团的实例为乙酰氧基、氨基、胺氧基、烯氧基(如H2C=(CH3CO-))、酰氧基和磷酸酯基。主要由于更易于接近,优选的基团Z为酰氧基、尤其为乙酰氧基。然而例如将肟基,如式-ON=C(CH3)(C2H5)的肟基用作Z也达到非常好的结果。可水解原子Z的实例为卤素和氢原子;烯基Z的实例尤其为乙烯基。
用于本发明上下文的有机聚硅氧烷在25℃下的粘度不应超过500000cP。因而,x值优选不应超过40000。
可使用的有机聚硅氧烷的实例例如为GE Bayer Silicones的硅氧烷聚合物E50(α,ω-羟基二甲基甲硅烷氧基聚二甲基硅氧烷)或M50(α,ω-羟基二甲 基甲硅烷氧基聚二甲基硅氧烷。
也可使用不同有机聚硅氧烷的混合物。
这些有机聚硅氧烷与热解法二氧化硅以及任选的本发明配制品的其它成分的混合可以以任何希望的已知方法进行,例如在机械混合物装置中进行。不论混合成分加入的顺序,混合均非常迅速且容易地完成。
优选本发明的热解法二氧化硅的用量基于可固化为弹性体的组合物总重量为0.5-60重量%,优选3-30重量%。
如果存在于含活性端基单元的二有机聚硅氧烷中仅有活性端基单元为具有Si-键结的羟基,则必须将这些二有机聚硅氧烷交联。交联可以以借助存在于空气中的水和交联剂及任选添加水的传统方法而完成。在此例如可能使用得自GE Bayer Silicones的Silopren交联剂3034,乙基三乙酰氧基硅烷,任选有已知方法中缩合催化剂的存在。用于本发明所有配制品的合适催化剂例如为得自同一制造商的Silopren催化剂DBTA或162型二乙酸二丁锡或二月桂酸二丁锡。
在本发明的硅橡胶组合物的一个特殊形式中,可能其中还有基于化合物总重量为0.5-20重量%,优选2-10重量%的如下式的交联剂:
R’4-tSiZ’4
R=具有1-50个碳原子的未取代的或由O、S、F、Cl、Br、I取代的烷基、烷氧基、乙酰氧基、肟基、芳基、烯基,每种情况下相同或不同,和/或具有5-5000个重复单元的聚苯乙烯基、聚乙酸乙烯酯基、聚丙烯酸酯基、聚甲基丙烯酸酯基和聚丙烯腈基,
Z=OH、Cl、Br、乙酰氧基、肟基、氨基、胺氧基、烯氧基或磷酸酯基,有机基可能具有至多20个碳原子,并且每种情况下相同或不同,和
t=3或4。
所有重量数据涉及硅橡胶组合物的总量。
如上所示的式的硅烷的实例为乙基三乙酰氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、异丙基三乙酰氧基硅烷、异丙氧基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、甲基三(二乙基氨基氧基)硅烷、甲基三(环己基氨基)硅 烷、甲基三(二乙基磷酸)硅烷及甲基三(甲基乙基酮肟)硅烷。
当然除有机聚硅氧烷、疏水化的二氧化硅、交联剂及交联催化剂以外,如果需要本发明的配制品可能含有传统地通常或经常用在可固化为弹性体的组合物中的填料。该类物质的实例为表面积低于50m2/g的填料,例如粗石英粉末、高岭土、叶硅酸盐(phyllosilicates)、粘土矿物、硅藻土、还有硅酸锆和碳酸钙、以及未经处理的热解法制备的二氧化硅、有机树脂如聚氯乙稀粉末、有机聚硅氧烷树脂,纤维状填料如石棉、玻璃纤维及有机颜料、可溶解的染料、香料、腐蚀抑制剂、固化延迟剂如苯并***和增塑剂如由三甲基甲硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷。
任选地,本发明的RTV 1K[一组分]硅橡胶组合物可含有0.1-20重量%、优选0.1-15重量%、特别优选0.1-10重量%(基于配制品的总量)的水结合物质。为此合适的物质例如为羧酸酐如乙酸酐或马来酸酐、和/或碳酸酯如碳酸二乙酯、碳酸乙基酯、和/或烯氧基化合物和/或缩酮,如二甲基二氧戊环(dimethyldioxolane)。可能使用这些物质的一种或多种。
所述硅橡胶组合物还可含有0.01-99.5重量%的未官能化的聚硅氧烷。在此有可能使用已经指定的聚硅氧烷,只要没有将它们官能化。一个合适的非-官能化的聚硅氧烷例如为得自GE Bayer Silicones的Baysine oilM1000(聚二甲基硅氧烷)。
所述硅橡胶组合物还可含有0.01-6重量%的有机或无机的金属Pt、Sn、Ti和/或Zn化合物作为催化剂、和/或0.01-6重量%的抑制剂、和/或0.01-6重量的杀真菌剂和/或杀菌剂、和/或0.01-6重量的助粘剂(例如,得自GE Bayer Silicones的Silopren助粘剂3001,其组分为:二叔丁氧基二乙酰氧基硅烷)。作为杀真菌剂/杀菌剂,例如可能使用异噻唑啉酮、Vinycin或苯并异噻唑啉酮。
可将本发明的硅橡胶组合物用作室温硫化一组分(1K RTV)硅橡胶密封胶以及自流平室温交联型硅橡胶组合物(1K RTV)的硅橡胶体系。
可将该硅橡胶组合物用作接合剂、窗户密封剂、机动车的密封、运动设备和家用电器、耐热密封、油-渗和耐化学性密封及耐水蒸气密封、以及 在电和电子设备中的密封。
该硅橡胶组合物可用作织物和织物材料的涂料,所述织物例如为饰带(防滑),所述织物材料例如为机织玻璃织物或机织尼龙织物。
本发明硅橡胶组合物的硫化物有利地具有高级的表面。
具体实施方式
制备方法的参数列于表2。
实验使用针盘式研磨机(Alpine160Z,转子直径:160mm)或空气喷射研磨机(研磨室直径:240mm,研磨室高度:35mm)进行。用管式过滤器(过滤面积:3.6m2,过滤材料:机织尼龙织物)将磨碎的产品分离。在其它实验中,用市购的常用装袋机器将所得的磨碎产品装入市购的常用袋中。在其它的实验中,在码垛以前用工业上常规且适用的方法将装有粉碎产品的袋调平。
表1:
所用热解热二氧化硅
1)对DINISO9277
2)对DINENISO787-11,JISK5101/20(未筛分的)
3)对DINENISO787-2,ASTMD280,JISK5101/23
4)对DINEN3262-20,ASTMD1208,JISK5101/24
5)基于105℃下干燥2小时的物质
6)对DINENISO787-9,ASTMD 1208,JISK5101/26
7)水∶甲醇=1∶1
8)基于1000℃下煅烧2小时的物质
9)点燃时损耗组分中的HCl含量
表2:
制备本发明实施例的参数
名称 | 研磨机 * | GA** 数量 [m3] | GA** 压力 [巴] | IA*** 数量 [m3] | IA*** 压力 [巴] | 计量[kg/h] | 装袋 | 调平 |
实施例 1 | AJ | 11.8 | 1.0 | 6.8 | 1.2 | 10 | 否 | 否 |
实施例 2 | AJ | 11.8 | 1.0 | 6.8 | 1.2 | 10 | 是 | 否 |
实施例 3 | AJ | 11.8 | 1.0 | 6.8 | 1.2 | 10 | 是 | 是 |
实施例 4 | AJ | 27.3 | 3.5 | 15.8 | 3.7 | 10 | 否 | 否 |
实施例 5 | AJ | 27.3 | 3.5 | 15.8 | 3.7 | 10 | 是 | 否 |
实施例 6 | AJ | 27.3 | 3.5 | 15.8 | 3.7 | 10 | 是 | 是 |
实施例 7 | PD | - | - | - | - | 10 | 否 | 否 |
实施例 8 | PD | - | - | - | - | 10 | 是 | 否 |
实施例 9 | PD | - | - | - | - | 10 | 是 | 是 |
实施例 10 | PD | - | - | - | - | 20 | 否 | 否 |
实施例 11 | PD | - | - | - | - | 20 | 是 | 否 |
实施例 12 | PD | - | - | - | - | 20 | 是 | 是 |
AJ*=空气喷射研磨机
PD=针盘式研磨机
GA**=研磨空气
IA***=喷射空气
表3:
本发明二氧化硅和对比例的物理化学数据
名称 | BET比表面积 [m2/g] | pH | 夯实密度 [g/l] | 细度值 [μm] |
对比例 | 103 | 4.2 | 71 | 45 |
实施例1 | 102 | 4.2 | 27 | <20 |
实施例2 | 103 | 4.1 | 77 | <20 |
实施例3 | 104 | 4.0 | 81 | <20 |
实施例4 | 103 | 4.2 | 31 | <20 |
实施例5 | 104 | 4.2 | 58 | <20 |
实施例6 | 103 | 4.2 | 80 | <20 |
实施例7 | 103 | 4.2 | 31 | <20 |
实施例8 | 104 | 4.2 | 72 | <20 |
实施例9 | 105 | 4.2 | 71 | <20 |
实施例10 | 104 | 4.2 | 28 | <20 |
实施例11 | 104 | 4.2 | 75 | <20 |
实施例12 | 104 | 4.2 | 70 | <20 |
事实上具有相同的比表面积和pH值,但磨碎产品的数据显示更低的细度值。令人吃惊地是,不管压紧程度,细度值均保持了较低,这从由装袋或装袋/调平所致的夯实密度可以看到。
在某些情况下,该夯实密度实际上高于所用氧化物的密度,即本发明的氧化物具有较低的细度值,即使本发明的氧化物具有相同或甚至更高的压紧程度。
表4:
通过TEM显微镜测量所测定的粒度
名称 | DA[nm] | DV[nm] | D50(g) [nm] | 总跨度 [nm] |
对比例 | 32.458 | 41.608 | 38.466 | 3.420-90.82 |
实施例1 | 23.532 | 26.673 | 25.746 | 3.420-45.740 |
实施例4 | 25.680 | 34.157 | 27.306 | 2.500-70.580 |
实施例7 | 29.670 | 39.071 | 34.679 | 4.340-82.540 |
实施例10 | 29.491 | 39.810 | 33.864 | 4.340-87.140 |
DA=表面积上的平均粒径
DV=体积上的平均粒径
D50(g)=重量分布的中值
本发明热解法二氧化硅可具有25.7-35.0nm的D50(g)(即重量分布的中值)。
颗粒的总跨度可为2.500-87.140nm。
表面积上的平均粒径DA可为23.0-30.9nm。
体积上的平均粒径DV可为26.5-40.0nm。
图1-8显示在实施例1(依据本发明)的二氧化硅和对比例的二氧化硅上测量的分布的图形表示。
表5:
由Cilas测定的粒度
名称 | d50值[μm] |
对比例 | 46.75 |
实施例1 | 6.95 |
实施例2 | 6.54 |
实施例3 | 6.61 |
实施例4 | 4.57 |
实施例7 | 5.11 |
实施例9 | 6.34 |
实施例10 | 6.5 |
实施例11 | 6.36 |
实施例12 | 6.5 |
本发明的二氧化硅由Cilas测定的d50值为4.5-7.0μm。
BET表面积
BET表面积依据DINISO9277测定。
夯实密度
夯实密度依据DINENISO787-11测定。
夯实密度测量的原理:
夯实密度(以前为夯实体积)等于在限定的条件下在夯实容量计中夯实后的粉末质量与体积的比例。根据DINISO787/XI夯实密度以g/cm3报导。然而由于氧化物的极低的夯实密度,我们以g/l表示该值。此外,省略了夯实方法的干燥和筛分及重复。
用于夯实密度测量的装置:
夯实容量计
量筒
实验室天平(读数准确度0.01g)
夯实密度测量步骤:
将200±10ml的氧化物加入夯实容量计的量筒中,以使没有残余的孔并使表面为水平的。
测量的加入样品的质量的准确度为0.01g。将含样品的量筒***夯实容量计的量筒支架并将其夯实1250倍。
将夯实氧化物的体积读出至准确度1ml。
夯实密度测量的评估:
pH
用于pH测量的试剂:
蒸馏水或去离子水,pH>5.5
甲醇,p.a.
缓冲溶液pH 7.00pH 4.66
用于pH测量的装置:
实验室天平(读数准确度0.1g)
玻璃烧杯,250ml
磁力搅拌器
磁力棒,长度为4cm
组合pH电极
pH计
分配器(Dispensette),100ml
用于测量pH的步骤:
测量在依据DINENISO787-9的修改进行。
校正:在pH测量以前,用缓冲溶液将pH计校正。两次或多次测量接 连进行时,一次校正既是足够的。
将4g氧化物加入250ml的盛有48g(61ml)甲醇的玻璃烧杯中并用48g(48ml)水稀释该悬浮液,并在pH电极浸入下使用磁力搅拌器将悬浮液搅拌5分钟(速度约为1000min-1)。
关闭搅拌器以后,在一分钟的停留时间后读出pH值。报导结果至一位小数。
细度值
原理:
分散度决定了用Aerosil增稠的液体的性能。细度值的测量用于评价分散度。用该细度值来预测边界层厚度,低于该厚度,就会在所涂敷样品的表面看到存在的颗粒或聚集体。
在槽中将样品用刮板涂敷,槽一端的深度为最大Aerosil颗粒的直径的两倍,且稳定地减小直至另一端为0。在表明槽的深度的刻度尺上,很快地读出深度值的微米数,所讨论的深度值为当低于该值时,由于粘合剂体系表面的刀痕(bits)和刮痕,较大量的Aerosil颗粒会显现出来。所读出的值为存在体系的细度值。
装置和试剂:
深度为100-0微米的Hegmann细度计。
含有2%Aerosil的聚酯树脂分散体,其根据Testing Instructions 0380制备。
步骤:
将细度计板置于平的防滑表面上并在试验前立刻擦净。然后将Aerosil分散体施加到槽的最深处以使其稍微流过槽的边缘,其中Aerosil分散体必须不含气泡。随后用两只手拿住刮刀,并用温和的压力将其以垂直于细度计板且与纵向边缘以正确的角度放置到槽的端部上,其中将分散***于所述槽中。然后通过刮刀在板上缓慢均匀的移动而将分散体涂于槽中。在将 分散体涂好后的不迟于3秒钟内读出细度值。
以20-30°(相对于表面)的角度从上倾斜观察涂敷分散体(槽的横向方向)的表面。将板对光拿起以使涂敷分散体的表面结构很显而易见。
刻度尺上读出的细度值以微米计,低于该值时,由于粘合剂体系表面的刀痕和刮痕,较大量的Aerosil颗粒会显现出来。随机出现的、单独的刀痕和刮痕未在本内容中考虑。
至少评价粒度两次,每次在一个刚涂敷的分散体上评价。
评价:
算术平均值由所测量值得到。以微米计的细度值与基于英寸体系的FSPT单位及Hegmann单位的关系如下:
B=8-0.079A
C=10-0.098A=1.25B
在该关系中:
A=以微米计的细度值
B=以Hegmann为单位的细度值
C=以FSPT为单位的细度值
II.硅橡胶组合物的制备
1.一般性实验步骤
a)原理
b)装置
行星式溶解器必须满足以下要求:
搅拌容器具有大约2升的容量且配有带有冷却水连通的套管。行星式传动和溶解器传动式独立的。必须有真空泵的存在。另一个鼓压机(drumpress)使产品更易转移。为清洁目的的拆卸应该是快速的。
c)配制品
62.4%的硅氧烷聚合物
Silopren E50(GE Bayer Silicones)
24.6%的硅油
硅油M1000(GE Bayer Silicones)
4.0%的乙酸酯交联剂
交联剂AC3034(GE Bayer Silicones)
1.0%的助粘剂
助粘剂AC3001(GE Bayer Silicones)
0.01%的二乙酸二丁锡催化剂
8.0%的热解法二氧化硅
d)步骤
将称量的468.0g的硅氧烷聚合物、184.5g的硅油、30.0g的交联剂、7.5g的助粘剂加入搅拌容器中,并且以50转/分钟的行星式传动速度和500转/分钟的溶解器速度使其均匀化1分钟。
其后,在同样速度下将60g二氧化硅分两次加入(每次大约30g)并测量润湿所需的时间。
一旦二氧化硅完全润湿后,施加大约200毫巴的减低的压力,并且用100转/分钟的行星式搅拌器和2000转/分钟的溶解器传动进行分散5分钟。
使用一鼓压机将密封胶转移入两个铝管中。
用刮粉刀将由此获得的硅橡胶组合物涂敷,并且室温下在环境空气中将其硫化24小时。目测评价硫化产品的表面并依据学校的评分体系进行评估:
等级:1=非常好,2=良好,3=满意,4=不满意,5=有缺陷的
当使用来自实施例1、3、4、6、7和9的二氧化硅时,与标准材料相比,令人吃惊地获得了硅氧烷硫化产品的良好表面性质,尽管在某些情况下这些二氧化硅具有非常高的夯实密度,而这通常将导致差的表面质量。 标准材料的硅氧烷硫化产品的表面不好于满意。
表6:非交联的密封胶的性质
实施例 | 得自如下 的产品二 氧化硅 | 研磨装袋 | 屈服点 [Pa] | 粘度 D=10s-1 [Pa*s] | 分散 [等级] | 表面 [等级] |
实施例13 | 对比例 | 参考 | 176 | 85 | 1.5 | 3 |
实施例14 | 实施例1 | AJ 否 | 184 | 86 | 1.5 | 2 |
实施例15 | 实施例3 | AJ 手推车 (carter) | 173 | 87 | 1.5 | 2 |
实施例16 | 实施例4 | AJ 否 | 180 | 88 | 1.5 | 2 |
实施例17 | 实施例6 | AJ 手推车 | 165 | 84 | 1.5 | 2 |
实施例18 | 实施例7 | PD 否 | 163 | 83 | 1.5 | 2 |
实施例19 | 实施例9 | PD 手推车 | 172 | 86 | 1.5 | 2 |
等级:1=非常好,2=良好,3=满意,4=不满意,5=有缺陷的
Claims (4)
1.一种热解法的用二甲基二氯硅烷硅烷化的二氧化硅,其具有以下物理化学数据:
细度值 小于20μm
夯实密度 25-85g/l,
并且其是通过将具有以下物理化学数据的热解法二氧化硅用二甲基二氯硅烷进行硅烷化并随后将其磨碎而得到的:
BET表面积m2/g; 25-400
平均初级粒径nm: 5-50
pH: 3-10
碳含量%: 0.1-10。
2.制备权利要求1的热解法的用二甲基二氯硅烷硅烷化的二氧化硅的方法,其特征在于将具有以下物理化学数据的热解法二氧化硅用二甲基二氯硅烷进行硅烷化并随后将其磨碎:
BET表面积m2/g; 25-400
平均初级粒径nm: 5-50
pH: 3-10
碳含量%: 0.1-10。
3.权利要求1的热解法的用二甲基二氯硅烷硅烷化的二氧化硅作为硅橡胶中填料的用途。
4.硅橡胶组合物,其含有0.5-60重量%的具有如下特征物理化学数据的权利要求1的热解法的用二甲基二氯硅烷硅烷化的二氧化硅:
细度值 小于20μm
夯实密度 25-85g/l,
其还含有40-99.5重量%的如下式的有机聚硅氧烷:
ZnSiR3-n-O-[SiR2O]x-SiR3-n-Z′n
其中,R=每种情况下相同或不同的具有1-50个碳原子未取代的或由O、S、F、Cl、Br、I取代的烯基、烷氧基、芳基、肟基、乙酰氧基、烷基,和/或具有40-10000重复单元的聚苯乙烯基、聚乙酸乙烯酯基、聚丙烯酸酯基、聚甲基丙烯酸酯基和聚丙烯腈基,
Z=OH、Cl、Br、乙酰氧基、氨基、胺氧基、肟基、烷氧酰胺基、烯氧基、丙烯酰氧基或磷酸酯基,有机基具有至多20个碳原子,并且每种情况下相同或不同,
Z’=肟基、烷氧基、乙酰氧基、氨基、酰胺基,
n=1-3
x=100-15000。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP05112922.9 | 2005-12-23 | ||
EP05112922A EP1801166A1 (de) | 2005-12-23 | 2005-12-23 | Pyrogen hergestelltes silanisiertes Siliciumdioxid |
PCT/EP2006/069308 WO2007071553A1 (en) | 2005-12-23 | 2006-12-05 | Fumed silanized silica |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101346439A CN101346439A (zh) | 2009-01-14 |
CN101346439B true CN101346439B (zh) | 2012-08-29 |
Family
ID=36095747
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006800488112A Active CN101346439B (zh) | 2005-12-23 | 2006-12-05 | 热解法硅烷化二氧化硅 |
CNA2006101712386A Pending CN1986404A (zh) | 2005-12-23 | 2006-12-21 | 热解法硅烷化二氧化硅 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2006101712386A Pending CN1986404A (zh) | 2005-12-23 | 2006-12-21 | 热解法硅烷化二氧化硅 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8211971B2 (zh) |
EP (2) | EP1801166A1 (zh) |
JP (1) | JP5114425B2 (zh) |
CN (2) | CN101346439B (zh) |
ES (1) | ES2435082T3 (zh) |
PL (1) | PL1969069T3 (zh) |
WO (1) | WO2007071553A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004021092A1 (de) * | 2004-04-29 | 2005-11-24 | Degussa Ag | Verwendung einer kationischen Siliciumdioxid-Dispersion als Textilveredlungsmittel |
DE102007024095A1 (de) | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Evonik Degussa Gmbh | Hydrophobe pyrogen hergestellte Kieselsäure und Silikonkautschukmassen, enthaltend die pyrogene Kieselsäure |
DE102007024365A1 (de) * | 2007-05-22 | 2008-11-27 | Evonik Degussa Gmbh | Pyrogen hergestellte silanisierte und vermahlene Kieselsäure |
FR2925511A1 (fr) * | 2007-12-20 | 2009-06-26 | Bluestar Silicones France Soc | Composition organopolysiloxanique vulcanisable a temperature ambiante en elastomere et nouveaux catalyseurs de polycondensation d'organopolysiloxanes. |
DE102008017731A1 (de) * | 2008-04-07 | 2009-10-08 | Continental Aktiengesellschaft | Kautschukmischung |
CN101987927A (zh) * | 2009-08-05 | 2011-03-23 | 任绍志 | 一种多元硅烷改性纳米二氧化硅的制备方法 |
WO2011150004A2 (en) | 2010-05-25 | 2011-12-01 | The Procter & Gamble Company | Oral care compositions and methods of making oral care compositions comprising silica from plant materials |
WO2013018704A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 電気化学工業株式会社 | 球状シリカ微粉末及び球状シリカ微粉末を用いた静電荷像現像用トナー外添剤 |
DE102012211121A1 (de) | 2012-06-28 | 2014-01-02 | Evonik Industries Ag | Granuläre, funktionalisierte Kieselsäure, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
WO2014003827A1 (en) | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 3M Innovative Properties Company | Silsesquioxane-like particles |
EP3986967A4 (en) | 2019-06-21 | 2023-01-25 | Dow Silicones Corporation | METHOD FOR PRODUCING A THIXOTROPIC CURING SILICONE COMPOSITION |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1408771A (zh) * | 2001-09-20 | 2003-04-09 | 德古萨公司 | 含有疏水性二氧化硅的硅橡胶组合物 |
CN1678695A (zh) * | 2002-08-28 | 2005-10-05 | 德古萨股份公司 | 二氧化硅 |
CN1678696A (zh) * | 2002-08-28 | 2005-10-05 | 德古萨股份公司 | 二氧化硅 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2344388B2 (de) * | 1973-09-03 | 1978-06-22 | Elektroschmelzwerk Kempten Gmbh, 8000 Muenchen | Verfahren zum Herstellen von hydrophobem Siliciumdioxyd |
DE3139070A1 (de) | 1981-10-01 | 1983-04-21 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren zur verringerung des grindometerwertes von hochdispersen kieselsaeuren |
JPH0627267B2 (ja) | 1985-09-11 | 1994-04-13 | 東芝シリコ−ン株式会社 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
JP3291588B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2002-06-10 | 日本アエロジル株式会社 | 樹脂充填材用二酸化珪素微粉末 |
JPH0627267A (ja) | 1992-07-10 | 1994-02-04 | Seiko Instr Inc | 複合表示電子時計 |
JP2000256008A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-19 | Tokuyama Corp | 疎水性煙霧シリカ及びその製造方法 |
EP1199336B1 (de) * | 2000-10-21 | 2014-01-15 | Evonik Degussa GmbH | Funktionalisierte, strukturmodifizierte Kieselsäuren |
EP1199337B1 (de) | 2000-10-21 | 2011-01-19 | Evonik Degussa GmbH | Strahlenhärtende Lacksysteme |
EP1199335B1 (de) * | 2000-10-21 | 2010-12-22 | Evonik Degussa GmbH | Funktionalisierte Kieselsäuren |
DE10109484A1 (de) * | 2001-02-28 | 2002-09-12 | Degussa | Oberflächenmodifizierte, dotierte, pyrogen hergestellte Oxide |
DE10203500A1 (de) * | 2002-01-30 | 2003-08-07 | Degussa | Raumtemperaturvernetzende Einkomponenten-Silikonkautschukformulierungen mit hydrophoben Kieselsäuren |
-
2005
- 2005-12-23 EP EP05112922A patent/EP1801166A1/de not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-12-05 EP EP06830358.5A patent/EP1969069B1/en active Active
- 2006-12-05 ES ES06830358T patent/ES2435082T3/es active Active
- 2006-12-05 JP JP2008546348A patent/JP5114425B2/ja active Active
- 2006-12-05 PL PL06830358T patent/PL1969069T3/pl unknown
- 2006-12-05 WO PCT/EP2006/069308 patent/WO2007071553A1/en active Application Filing
- 2006-12-05 CN CN2006800488112A patent/CN101346439B/zh active Active
- 2006-12-05 US US12/085,954 patent/US8211971B2/en active Active
- 2006-12-21 CN CNA2006101712386A patent/CN1986404A/zh active Pending
-
2012
- 2012-02-28 US US13/406,727 patent/US8552107B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1408771A (zh) * | 2001-09-20 | 2003-04-09 | 德古萨公司 | 含有疏水性二氧化硅的硅橡胶组合物 |
CN1678695A (zh) * | 2002-08-28 | 2005-10-05 | 德古萨股份公司 | 二氧化硅 |
CN1678696A (zh) * | 2002-08-28 | 2005-10-05 | 德古萨股份公司 | 二氧化硅 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007071553A1 (en) | 2007-06-28 |
US20090298982A1 (en) | 2009-12-03 |
ES2435082T3 (es) | 2013-12-18 |
US8552107B2 (en) | 2013-10-08 |
PL1969069T3 (pl) | 2014-01-31 |
US20120220694A1 (en) | 2012-08-30 |
EP1969069A1 (en) | 2008-09-17 |
CN101346439A (zh) | 2009-01-14 |
US8211971B2 (en) | 2012-07-03 |
CN1986404A (zh) | 2007-06-27 |
EP1969069B1 (en) | 2013-08-21 |
JP2009520667A (ja) | 2009-05-28 |
JP5114425B2 (ja) | 2013-01-09 |
EP1801166A1 (de) | 2007-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101346439B (zh) | 热解法硅烷化二氧化硅 | |
JP5460055B2 (ja) | 親水性のヒュームドシリカ、その製造方法、該親水性ヒュームドシリカの使用、及び、該親水性ヒュームドシリカを含有するシリコーンゴムコンパウンド | |
CN101730725B (zh) | 硅烷化的研磨热解法二氧化硅 | |
US7282236B2 (en) | Hydrophobic silica | |
JP5562233B2 (ja) | 疎水性のフュームドシリカおよびそのフュームドシリカを含有するシリコーンゴム材料 | |
JP2010528135A (ja) | シラン処理され且つ粉砕されたフュームドシリカ | |
CN102027074A (zh) | 表面改性的二氧化硅颗粒 | |
EP2167588A1 (de) | Hochdisperse metalloxide mit einer hohen positiven oberflächenladung | |
US8075862B2 (en) | Hydrophobic fumed silica and silicone rubber materials containing the fumed silica | |
JP5661469B2 (ja) | 被覆系 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Essen, Germany Patentee after: Evonik Operations Limited Address before: Essen, Germany Patentee before: EVONIK DEGUSSA GmbH |