CN101325859A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用于对安装在电路板上的中央处理器进行散热，包括一基座、排列在所述基座上的一散热片组、和安装在所述散热片组及所述基座一侧的一风扇，所述基座正对风扇的一侧面上形成有导流面，以将风扇产生的小部分气流导向安装在所述中央处理器周边的发热电子元件。上述散热装置安装在其一侧的风扇正对该导风面，该导风面可将该风扇底端部分产生的气流导向中央处理器周边的电子元件，而能充分合理地利用风扇产生的气流冷却中央处理器，同时兼顾对其周边电子元件的散热。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种具有导流结构并用于对电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着电子产业的迅速发展，如计算机中电子元件的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑***的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在电路板上加装一与中央处理器接触的散热装置以便将其产生的热量散发出去。此外，在中央处理器周围密集地安装着若干诸如晶体管之类的发热电子元件，为保证***的运行稳定性，同样需要解决这些发热电子元件的散热问题，但是由于空间限制及成本考虑，通常无法对这些电子元件安装专门的散热装置。

现今常用的散热装置一般包括一基座、若干平行基座并间隔排列的散热鳍片及安装于散热鳍片顶部或一侧的风扇。该风扇一般是通过风扇固定架或导风罩安装到散热装置上。然而，该风扇产生的强制气流一般是全部吹向散热装置以确保对中央处理器的散热效率，却无法兼顾周边电子元件的散热；或者，在导风罩上设置分流结构，将部分气流分流出来导向周边电子元件以达到对它们散热，但是这样又将很大程度减少吹向散热装置的气流，从而影响散热装置对中央处理器的散热效果。

发明内容

本发明旨在提供一种有效利用风扇气流的散热装置。

一种散热装置，用于对安装在电路板上的中央处理器进行散热，包括一基座、排列在所述基座上的一散热片组、和安装在所述散热片组及所述基座一侧的一风扇，所述基座正对风扇的一侧面上形成有导流面，以将风扇产生的小部分气流导向安装在所述中央处理器周边的发热电子元件。

上述散热装置安装在其一侧的风扇正对该导风面，该导风面可将该风扇底端部分产生的气流导向中央处理器周边的电子元件，而能充分合理地利用风扇产生的气流冷却中央处理器，同时兼顾对其周边电子元件的散热。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一实施例中散热装置的组装图。

图2是图1的立体分解图。

图3是图1的部分分解图。

图4是图2中基座的倒置视图。

具体实施方式

图1和图2所示为本发明一实施的散热装置其用于对安装在电路板60上的中央处理器64及安装于该中央处理器64周围的如晶体管之类的发热电子元件(未标号)进行散热，该散热装置包括一基座10、位于基座10上的一散热片组30、将该基座10与散热片组30导热连接的一热管组20、安装该于散热片组30一侧的导风罩40和安装在该导风罩40上的一风扇50。

上述电路板60在中央处理器64的周围均匀开设有穿孔62，该穿孔62用于供固定件(图未示)穿过而将该散热装置固定在该电路板60上。

请一并参阅图4，上述基座10大致为一矩形金属板体，该基座10底面中部开设有与该热管组20配合的一第一容置槽11，在该第一容置槽11两侧开设有关于该第一容置槽11对称的二第二容置槽12。该第一容置槽11呈长条形且与该基座10两相对长边缘平行。该第二容置槽12包括与第一容置槽11紧靠并平行的主体部120及从该主体部120相对两端成一定角度向外侧倾斜延伸的两翼部122。该第一容置槽11及第二容置槽12的两末端均开设有贯穿该基座10上下面的通孔13，该通孔13为圆形，用于供该热管组20穿设。该基座10在第一容置槽11与两第二容置槽12间的连接处分别垂直凸伸二凸条14。该基座10底面在一第二容置槽12主体部120中部与靠近该第二容置槽12边缘之间凸设一梯形凸台15，该梯形凸台15与该凸条14等高，且其宽度从第二容置槽12向该基座10边缘递减；该基座10底面在另一第二容置槽12主体部120中部附近位置凸设一与该梯形凸台15对应的三角凸台16，该三角凸台16与梯形凸台15等高且其底边与该第二容置槽12的一边缘重合。该基座10靠近该三角凸台15的一侧面形成一导流面17，该导流面17包括沿基座10上表面向外凸伸的一薄平板面170和连接该平板面并从该侧面由基座10顶面向其底面逐渐凹陷而成的一弧形面172，以将风扇50产生的部分气流导引向中央处理器64周围的电子元件。该基座10在靠近导流面17的角落上各开设一螺孔18，用以与螺钉(图未示)配合安装导风罩40。该基座10的各个角落沿对角线向外延伸一固定臂19，该固定臂19近末端开设一供固定件(图未示)穿设的安装孔190。

上述热管组20包括均大体呈U形的一第一热管22和分别位于该第一热管22两侧的二第二热管24。该第一热管22包括一平直的第一吸热段220及从该第一吸热段220两端垂直向上延伸的二第一放热段222，该第二热管24包括一第二吸热段240及从该第二吸热段240两端垂直向上延伸的二第二放热段242，该第二吸热段240形状为与该基座10第二容置槽12对应的形状，其包括一平直的主体部(未标号)及从该主体部两端向一侧倾斜延伸的两翼部(未标号)，该翼部末端再垂直向上延伸出该第二放热段242。该第一吸热部220及第二吸热部240容置在该基座10的第一、第二容置槽11、12内，且它们的上下表面均被处理成平面，以使其顶面与该基座10的第一及第二容置槽11、12的底面接触，其底面与基座10底面的长条凸部14、梯形凸部15及三角凸部16形成与中央处理器64接触的平面。

上述散热片组30包括由矩形金属薄片形成的若干散热片32，这些散热片32平行该基座10表面并相互等距间隔形成供气流通过的通道(未标号)。该散热片组30在其近两端处各开设一组并排分布的容置孔34，每组容置孔34包括相互平行间隔并垂直散热片32延伸的三容置孔34，该容置孔34用于供热管22、24的放热段222、242穿置。该散热片组30相对两侧面在靠近基座10导风面17一侧各开设一垂直散热片32的竖直扣槽36，该扣槽36用于固定该导风罩40。

请同时参阅图3，上述导风罩40与散热片组30的扣槽36配合而固定到散热片组30一侧，其包括一矩形顶板42及从该顶板42两端垂直向下延伸的两矩形侧板44。该顶板42一侧边缘近两端处各设置垂直向下延伸的一第一固定片422，该固定片422中间开设有配合孔4220，以与螺钉(图未示)配合将风扇50固定。该侧板44底端垂直向内平行延伸一安装板442，该安装板442在靠近散热片组30一端设置一与基座10的螺孔18对应的透孔4420。一第二安装片444从该安装板440远离该透孔4420的一端边缘垂直向下延伸，该第二安装片444近末端处开设有供螺钉穿设以固定该风扇50的一配合孔4440。该第二安装片444向下延伸的长度较该第一安装片422的长，使风扇50安装至该导风罩40后正好覆盖到基座10的导流面17。该侧壁44靠近散热片组30的一侧边缘垂直向内凸设有二扣片446，该两扣片446相互相隔且分别靠近该侧壁44两端，以与散热片组30的扣槽36扣接。

上述风扇50包括一与导风罩40相对应的矩形框架(未标号)，该框架各个角落各开设一透孔52，这些透孔52用于供螺钉穿过与该导风罩40的第一、第二安装片422、442的配合孔4220、4420对应螺合，而将风扇50固定。

上述散热装置处于组装状态时，该第一热管22和第二热管24的放热段222、242自基座10的通孔13穿过并容置在位于该基座10上面的散热片组30的对应容置孔34内；该第一热管22和第二热管24的吸热段220、240分别对应容置在该基座10的第一容置槽11和第二容置槽12内，且这些吸热段220、240的底面与基座10底面的长条凸部14、梯形凸部15及三角凸部16形成一接触面并在使用时与中央处理器64紧密接触。该风扇50通过螺钉穿过其上的透孔52再与的导风罩40第一、第二安装片422、442的配合孔4220、4420对应螺合而与导风罩40结合在一起。该导风罩40的扣片446与该散热片组30扣槽36扣接，其固定脚442上的透孔4420对应该基座10螺孔18并通过螺钉固定。

上述散热装置在使用时，该散热装置通过固定件固定到电路板60上，该中央处理器64及其周边的电子元件位于该散热装置的基座10下方，这些热管22、24的吸热段220、240直接从中央处理器64吸热，再通过其放热部222、224将热量传导到散热片组30上，最后通过与风扇50产生的强制气流的热交换作用下，散热片组30的热量被快速散发到周围环境中。此外，该基座10一侧面形成一弧形导风面17，同时安装在该散热装置一侧的风扇50覆盖到该导风面17上，该导风面17可将该风扇50底端部分产生的气流导向安装在中央处理器64周边的电子元件，该散热装置从而能充分合理地利用风扇50产生的气流冷却中央处理器64同时兼顾对其周边电子元件的散热，进而保证***的稳定性。

Claims (14)

1.一种散热装置，用于对安装在电路板上的中央处理器进行散热，包括一基座、排列在所述基座上的一散热片组、和安装在所述散热片组及所述基座一侧的一风扇，其特征在于：所述基座正对风扇的一侧面上形成有导流面，以将风扇产生的小部分气流导向安装在所述中央处理器周边的发热电子元件。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导流面从上向下逐渐向所述基座侧面内凹陷。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述导流面具有一弧形面。

4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括一穿置在所述散热片组及所述基座内的热管组，所述热管组底部嵌置在基座底面并在使用时与中央处理器接触。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述热管组包括若干热管，所述热管包括一吸热段及从所述吸热段两端垂直向上延伸的二放热段，所述吸热段并排嵌置在所述基座下表面，所述放热段穿过所述基座并穿置在散热片组内。

6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述热管组包括均呈U形弯曲的一第一热管及位于所述第一热管两侧的二第二热管，所述第二热管的吸热段包括一平直主体部及从所述主体部相对两端成一定角度向一侧倾斜延伸的两翼部，所述第一热管吸热部与所述二第二热管吸热部的主体部并列嵌置在所述基座底面。

7.如权利要求5或6所述的散热装置，其特征在于：所述基座底面在所述热管吸热段周围凸伸有凸出部，所述凸出部与所述热管吸热段底面形成与所述中央处理器接触的平面。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括一导风罩，所述风扇通过所述导风罩安装到所述散热片组及所述基座一侧，所述导风罩包括一顶板及从所述顶板两端垂直向下延伸的两侧板，所述两侧板靠近所述散热片组一侧向内相向凸设有卡置到所述散热片组两侧面上的扣片。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述散热片组两侧面设置有与所述导风罩扣片卡置的卡槽。

10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述侧板底端各向内水平延伸一固定板，所述顶板侧缘近两端处及所述固定板一端边缘均垂直向下延伸有安装片，所述安装片开设有与螺钉配合将风扇固定其上的配合孔。

11.一种散热装置，用于对多个电子元件进行散热，包括与其中电子元件接触的一基座及形成于基座顶面上的若干散热片、一风扇安装于所述基座及散热片一侧，其特征在于：所述基座顶面朝所述风扇方向凸伸并超出所述基座与电子元件接触的底面，以使所述基座顶面与底面之间形成一容置其它电子元件且供风扇部分气流流入的空间。

12.如权利要求11所述的散热装置，其特征在于：所述基座顶面超出所述基座底面部分与所述基座底面之间形成一倾斜的导流面，以导引风扇产生的气流流入所述空间而对其它电子元件进行散热。

13.如权利要求12所述的散热装置，其特征在于：还包括至少一热管连接所述基座与所述散热片，所述至少一热管包括一结合于所述基座底面的吸热部及穿设于所述散热片中的放热部。

14.如权利要求11所述的散热装置，其特征在于：所述风扇通过一导风罩安装于所述散热片一侧。所述导风罩包括一顶板及从所述顶板两端向下延伸的二侧板。

Images