CN101305116A - 晶体生长的***和方法 - Google Patents

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Abstract

为了减少向坩埚底部的热量输入和独立于热量输入来控制热量吸取，当晶体生长时可以在加热元件和坩埚之间以受控制的速度升高护罩。其它的步骤可以包括移动坩埚，但是该过程可以避免必须移动坩埚。温度梯度通过仅仅屏蔽加热元件的一部分而产生；例如，圆柱形的元件底部可以被屏蔽以使传递到坩埚底部的热量比到顶部的少，从而导致坩埚内的稳定的温度梯度。

Description

晶体生长的***和方法
技术领域
这里描述的***和方法涉及用于生产晶体的***和方法。
背景技术
在生长状态下以单晶体形式生长的材料典型地被称为晶块，而多晶体形式的材料被称为多晶体结晶块。有时，晶块和结晶块共同被称为晶体。在这篇文件中，术语“晶体”至少共同包括晶块和结晶块，并且在某些情况下，晶块和结晶块可以用于分别表示单晶体材料和多晶体材料之间的区别。
对于某些***中的晶体的生长，使例如蓝宝石或硅的晶体从保持熔化材料的坩锅的底部向顶部生长是所期望的。因此，熔炉的底部应当比顶部冷，优选地具有使对流最小化和避免组分过冷的稳定的温度梯度。坩锅中的材料由于竖直梯度而可以从底部向顶部固化。该过程有助于获得定向固化，从而获得偏析系数小于1(偏析系数大于1的杂质很少出现这样的情况)的杂质向熔化物的排斥。因此该过程产生更纯净的固体。在硅的情况下，铁的偏析系数是10-6，耐火的金属甚至小于10-9；因此，定向固化可以是有效的净化过程。对于与产生挥发性产品的熔化物的反应，气体可以通过熔化物向上排斥，所以气体可以逸出。
发明内容
为了减少向坩埚底部的热量输入和控制独立于热量输入的热量吸取，当晶体生长时可以在加热元件和坩埚之间以受控速度升高护罩，优选地不需移动坩埚，但是该过程可以用可移动的坩埚进行。温度梯度通过仅仅屏蔽加热元件的一部分而产生；例如，圆柱形元件的底部可以被屏蔽以使从加热元件传递到坩埚底部的热量比传递到顶部的少，从而促进坩埚内的装料从底部向上受控制的固化并在坩埚内产生稳定的温度梯度。其它的特征和优点通过下面的描述、附图和权利要求书将变得清楚。
附图说明
图1(a)-1(c)是用于生产多晶体结晶块的熔炉的剖视图。
图2(a)-2(b)是用于生产单晶体晶块的熔炉的剖视图。
具体实施方式
晶体在坩埚内的生长由热量流动驱动。在这里描述的***和方法中，热量输入和热量吸取都被控制。热量输入通过热量从加热元件到坩埚内的内含物的传递而得到控制，这取决于加热元件和坩埚的外侧的温度差别。从熔炉的热区的热量吸取可以通过增加熔炉底部的热量吸取而控制，例如通过降低隔热以增加热量损失来降低温度，或通过采用热交换器以吸取热量来在热区内产生温度梯度。
降低坩埚底部内的温度的一个以前已知的方法是将坩埚移动到热区外，并移动到冷却器区域内，例如通过使坩埚降低到热区外。在高温时和对于重的坩埚，移动坩埚可能是困难的，并且在固体/液体界面处会导致振动和扰动。
为了减少向坩埚底部的热量输入和独立于热量输入控制热量吸取，当晶体生长时可以在加热元件和坩埚之间以受控制的速度升高护罩。其它的步骤可以包括移动坩埚，但是该过程可以避免必须移动坩埚。对装料的热量输入通过仅仅屏蔽加热元件的一部分而减少；例如，圆柱形元件的底部可以被屏蔽以使从加热元件传递的热量比向坩埚的底部传递的少，从而促进熔化的装料底部附近的固化，并通过以受控制的速度使热护罩向上移动而以受控制的方式(定向固化)促进固化。
热量吸取可以通过降低隔热或通过采用热交换器而独立于热量输入进行控制，该热交换器目前在Crystal Systems，Inc.的热交换器方法(HEM)中使用。采用HEM方法，不需移动坩埚就减少热量输入，并且独立控制热量吸取。
晶体生长的HEM方法在以下专利中进行了描述：美国专利号3898051，用于例如蓝宝石、锗和第III/V族化合物的单晶体；美国专利号4256530，用于硅晶体生长；美国专利号4840699，用于砷化镓晶体生长；和美国专利号3653432。这些方法包括不需移动热区、晶体或坩埚而在晶体生长期间对液体和固体内温度梯度进行独立控制。虽然本说明书主要地集中在HEM方法，但是也可以应用于其中生长从熔化物的底部向顶部发生的其它技术中，例如竖直Bridgman、修正Bridgman、热梯度冷冻(TGF)和热梯度技术(TGT)。
在HEM方法中，设计几乎等温的热区，其中高温热交换器从腔室的底部***。当装料被熔化时，通过热交换器的最小流量的氦气防止晶种熔化。装料被熔化，晶种通过使熔化物在其熔化温度以上过热而回熔。增加流动通过热交换器的氦气，从而降低了热交换器的温度和/或通过降低熔炉的温度而使晶体生长。在晶体生长循环的大部分时间中，液体内的温度梯度主要地由熔炉温度控制，固体内的温度梯度由热交换器的温度控制。这些温度独立地进行控制；因此，该方法无需移动热区、晶体或坩埚就独立地控制液体和固体内的温度梯度。固体-液体界面被淹没，从而任意机械或热扰动在到达固体-液体界面之前被周围的液体所减弱。使坩埚旋转以使热区内热/冷点效应最小化不是必需的，虽然它可以这样旋转。在晶体生长之后，晶体仍然在热区内，所以熔炉温度可以被降低到材料的熔点以下，并且由氦气流动通过热交换器施加的温度梯度可以通过减少热量流动而减少。在这些情况下，晶体可以在晶体的受控制冷却之前，在原位退火以释放固化应力并减少缺陷密度。
该过程被用于生产大到直径15英寸(38厘米)的大蓝宝石晶体、大到直径8英寸(20厘米)的掺钛的蓝宝石晶体、和大到直径4英寸(10厘米)的砷化镓晶体。当正方形截面的坩埚被用于容纳装料时，即使热区是圆柱形的，正方形截面的晶体也被生产。这已经用硅证明了。
对于各向同性的材料，例如硅，单晶体生长可能不是必需的，并且在某些应用中，具有受控制的粒度和方向性的多晶体结晶块在性能上是相当的。例如，高质量的单晶体硅被期望用于微电子工业的大多数半导体器件，但是对于光电(PV)应用，高质量的多晶体硅可以用于大多数的应用。对于该应用，成本和大量生产是重要的，质量上的微小的妥协是可以忍受的。因此，用于地上应用的PV装置倾向于使用大的多晶体硅结晶块。
参照图1(a)，熔炉10包括熔炉隔热件26、和容纳熔化的液体14的坩埚12。坩埚12位于以支撑杆的形式与热交换器18接触的支撑块16(例如，由石墨制成的)上。在坩埚12的周围是一个或多个加热元件20。如这里所示的，常规的管状热交换器用可相对于块16移动的可移动隔热包22代替。该过程可以促进快速的生长。所有的装料可以被熔化，并且坩埚12下面的隔热包22被降低(图1(b))，这样热量从石墨块向腔室的冷却器部件辐射。在这些情况下，可以产生平面的固体-液体界面，并且晶界的方向可以几乎是竖直的。
采用该方法，会产生具有厘米级晶粒、竖直方向晶界且没有碰撞界面的大的多晶体硅结晶块，这些特定会导致产生与采用单晶体硅产生的相当的高效太阳能电池。在该过程中，热量吸取通过坩埚的整个底部发生。当坩埚尺寸增加时，热量吸取区域也增加。
在另一个过程中，在生长循环期间，坩埚也在热区内降低以帮助生长更高的多晶体硅结晶块。在生长完成后，熔炉温度被降低到硅的熔点以下，坩埚和隔热包被移动回到其初始的位置，以在冷却之前实现结晶块的原位退火。这导致以低成本生产出大到69厘米见方的截面、重达300千克的结晶块。该***可以用于生产300千克或更重的结晶块或晶块。
在热区降低坩埚会促进热量吸取，但是，晶块不会被降低到超过使得固体上的梯度增加而在晶块上施加应力的范围。处于被降低的状态的晶块仍然受到从加热元件传递到晶块的顶部的热量的影响，该热量必须通过热量吸取***移除。因此，大的温度梯度可以通过高热量输入和热量吸取产生。
图2(a)-(b)中的过程与图1(a)-(c)中的相似。
在图1(a)-1(c)和2(a)-2(b)的两种方法中存在相似之处，主要的区别是生长过程中固体-液体界面的形状、以及图2(a)-(b)可以不包括隔热包或可以是和晶种的尺寸一致的更小的尺寸。对于单晶体生长，实现半球形的外形以允许成核和生长为小晶种。对于多晶体生长，覆盖坩埚的底部的大部分的轻微凸出的几乎平面的生长界面允许大晶粒以几乎竖直的晶界方向形成。
当装料在期望用于多晶体结晶块生长的材料的受控制环境下被熔化后，可移动的隔热包被降低以促进从块和熔化物进行的热量吸取。在单晶体晶块的情况下，通过降低更小的隔热包和/或在没有隔热包时增加通过热交换器的氦气流动来促进热量吸取。
参照图1(c)和2(b)，为了在两种情况下维持生长，位于加热元件和坩埚之间的可移动热护罩24可以被向上移动，这样当热护罩在热区中被向上移动时，对装料的热量输入被减少。当升高屏蔽时，热量输入减少了，从而不需显著地更多的热量吸取就可保持合理的生长速度。
坩埚底部的热量吸取可以在屏蔽进行之前、之后或进行中通过降低热交换器温度或通过降低坩埚下面的隔热而增加。热护罩的移动速度可以独立地控制以控制热量输入和从坩埚底部的热量吸取，以获得最有利的晶体生长情况。在这些情况下，可以保持凸出的界面。
因此，液体和固体内的温度梯度被减小，并且更高质量的晶体可以更快的生长速度生产。附加的优点是不需引入附加的应力和导致假成核就可以生长更大直径和更高的结晶块/晶块。
在固化完成后，熔炉温度可以被降低到材料的熔点以下，热护罩可以被降低到其初始的位置，热交换器被关闭或坩埚下面的隔热被升高以移除温度梯度，从而使晶体在原位退火。然后晶体以不会在晶块或结晶块中引入应力的速度被冷却到室温。
除了在图1(a)-1(c)和2(a)-2(b)中所示的部件，该***还典型地包括多个传感器，并典型地包括控制器，例如基于微处理器的计算机或某种用于控制护罩或隔热包的移动的其它方法。
对某些实施例进行描述之后，应当清楚的是，可以在不背离由所附的权利要求书限定的本发明的范围内作出修改。

Claims (23)

1.一种用于从坩埚内的液体生长晶体的***，所述***包括：
从下方支撑坩埚的支撑结构；
相对于支撑结构可移动的热交换器，用于从支撑结构吸取热量；
加热坩埚的至少一个加热元件；
在所述至少一个加热元件和坩埚之间的位置范围上可移动的可移动护罩。
2.如权利要求1所述的***，还包括控制器，用于独立地控制热交换器的运动、加热元件的输出、以及可移动护罩的位置。
3.如权利要求1所述的***，其中，支撑结构包括石墨支撑块。
4.如权利要求1所述的***，其中，加热元件包括位于坩埚侧面的多个电加热元件。
5.如权利要求1所述的***，其中，热交换器包括隔热件，所述隔热件可移动离开支撑结构，以便离开支撑结构的移动导致热量从支撑结构损失。
6.如权利要求5所述的***，还包括独立地控制热交换器和可移动护罩的运动的控制器。
7.如权利要求6所述的***，其中，所述控制器使热交换器移动离开支撑结构，并在此之后使可移动护罩移动到所述至少一个加热元件和坩埚之间的位置。
8.如权利要求1所述的***，还包括用于封闭加热元件的外壳，所述外壳具有地板和位于地板中的一个或多个开口，可移动护罩移动通过所述一个或多个开口。
9.如权利要求1所述的***，其中，晶体为至少大约300kg。
10.一种用于从坩埚内的液体生长晶体的***，所述***包括：
从下方支撑坩埚的支撑结构，所述坩埚在晶体的生长过程中处于静止位置；
相对于坩埚横向布置以加热坩埚的至少一个加热元件；
用于封闭坩埚和支撑结构的外壳，其具有位于坩埚下方的地板；和
可移动护罩，其在所述至少一个加热元件和坩埚之间的位置范围上可移动，所述护罩延伸通过外壳的地板。
11.如权利要求10所述的***，其中，支撑结构包括石墨支撑块。
12.如权利要求10所述的***，其中，晶体为至少大约300kg。
13.如权利要求10所述的***，其中，加热元件包括布置在坩埚侧面的多个电加热元件。
14.一种从坩埚内的液体生长晶体的方法，所述方法包括：
用加热元件加热坩埚；
使用与坩埚热接触的热交换器从坩埚吸取热量；以及
在加热元件之间的位置范围上移动可移动护罩以减少向坩埚的部分提供的热量，所述移动和吸取的步骤导致晶体沿着所期望的方向固化。
15.如权利要求14所述的方法，其中，从坩埚吸取热量的步骤包括使隔热件移动离开支撑块。
16.如权利要求14所述的方法，还包括将坩埚定位在支撑结构上，以使得坩埚从下方被支撑并在晶体生长过程中不移动。
17.如权利要求1所述的方法，还包括独立地控制热交换器的移动、加热元件的输出、以及可移动护罩的位置。
18.如权利要求14所述的方法，其中，热交换器移动离开支撑结构，之后可移动护罩移动到所述至少一个加热元件和坩埚之间的位置。
19.如权利要求14所述的方法，其中，坩埚被封闭在外壳内，所述外壳具有位于坩埚下方的地板，所述移动的步骤包括使护罩移动通过地板中的一个或多个开口。
20.如权利要求14所述的方法，其中，所得到的晶体为至少大约300kg。
21.如权利要求14所述的方法，其中，所得到的晶体是多晶体结晶块。
22.如权利要求14所述的方法，其中，所得到的晶体是单晶体晶块。
23.如权利要求14所述的方法，其中，所述方法不需移动坩埚而进行。
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