CN101284729A - 一种瓷质通体抛光金碧石砖的生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种瓷质通体抛光金碧石砖的生产方法，其主要包括制造金碧石砖的砖坯与在成品砖坯表面施釉料二个方法步骤，其中制造仿古砖的砖坯制造金碧石砖的砖坯又由选取原材料、制浆、配色料、干燥制成粉末、压砖坯及砖坯干燥等方法步骤构成，所述在成品砖坯表面施釉料则主要由制釉浆及施釉浆烧成仿古砖产品等方法步骤构成。本发明具有吸水率极低、强度高、防滑防污效果佳、耐用性好等优点，可广泛地适用于高级酒店宾馆，高级大型活动场所，机场，家居等装饰墙或地板使用。

Description

一种瓷质通体抛光金碧石砖的生产方法

技术领域

本发明涉及一种瓷砖的生产方法。

背景技术

瓷质砖的种类很多，由不同成分配比和不同工艺可以生产各种不同用途的瓷质砖。然而，市场上常见的大多数瓷质砖都存在着吸水率较高，防滑效果欠佳，强度低，防污效果欠佳，花色品种单调，建筑装饰性能较差等问题，尚未发现具有低吸水率，高强度，防污性能强，花色品种丰富多彩的瓷质通体仿古砖。

发明内容

本发明的目的在于提供一种吸水率极低、强度高、防污效果佳、耐用性好的瓷质通体抛光金碧石砖的生产方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种瓷质通体抛光金碧石砖的生产方法，其特点在于包括如下步骤：

(1)制造金碧石砖的砖坯：

①按粉料的重量百分比取：69～73％的二氧化硅、16～20％的三氧化铝、2.2～3.8％的一氧化钾、2.2～4.5％的氧化二钠、0.5～1％的三氧化铁、0.005～0.25％的氧化钛、0.12～0.6％的氧化钙及0.6～1.2％的氧化镁，并将取得的各粉料混合均匀，得到所需的混合粉料；

②将混合粉料放入球磨设备中球磨成浆料，球磨时间为12～13小时，出浆浓度要求：水份含量控制在30～32％，浆料细度要求：经大于60目的湿式振筛筛选后放入浆池，最后得到合符要求的浆料；

③按需加入适量色料，将色料与浆料混合均匀；

④将浆料输送入喷雾塔，加工干燥成粉末状，得到所需粉末料；其中喷雾塔工况要求为：

塔顶进气温度控制在450～600℃，塔中温度控制在130～200℃，排气温度控制在80～100℃，热风炉温度控制在1050～1200℃，塔内负压力控制在320～360Pa；

⑤将粉末料放入预先准备好模具设备中，冲压成砖坯，冲压的压力为210～230Pa；

⑥冲压成型的砖坯通过辊道干燥输送线送入辊道式干燥窑进行干燥，制得所需成品砖坯；其中辊道干燥输送线的电机转速为900～1000转/分，窑内热风温度控制在120～300℃，干燥出口处的砖坯的水份控制在≤3％；

(2)在成品砖坯表面施印釉料，包括如下方法步骤：

①将预购得的符合要求的釉料，放入搅伴器中，搅拌4～5小时，要求粘度控制在30～40m²/s，然后经陈腐工序，得到所需的釉浆；

②通过施釉印花设备，将釉浆均匀地施在成品砖坯的表面，再送入窑炉中煅烧，烧成后得到合格的瓷质通体的抛光金碧石砖；其中煅烧的工况要求：

炉膛温度控制在1100～1200℃，预热带温度控制在230～800℃，烧成带温度控制在800～1200℃，冷却带温度控制在300～650℃，窑炉的气压参数控制在6000～8000Pa，砖坯入窑时的含水率控制在＜3％，烧成时间45～60分钟。

本发明的技术特点：

(1)产品吸水率极低，约0.03-0.01％；强度高，破坏强度达2037.3N以上，断裂模数平均值达40.4MPa以上；底面色一致，具有很长的使用寿命；耐污染性达5级以上，解决了现有的抛光砖所存在的防污、强度低、使用寿命短的问题。

(2)产品使用放射性指数低的原材料，产品放射性指数：内照射指数Ira≤1.0，外照射指数Ir≤1.3，产品放射性指数低，是绿色环保的建筑材料。

(3)选用多种材料：中温瓷砂、粘土等，含量为二氧化硅、三氧化二铝、一氧化二钾、氧化二钠、三氧化二铁、氧化钛、氧化钙、氧化镁等，烧成温度范围宽，达±20℃，其理化性能不变，烧成的砖晶莹剔透，均匀；烧成温度低，比同类瓷质砖降低30℃，且无气泡麻点。

(4)可以合理地使用色料，在不增加色料剂量的情况下，通过烧成处理来提高产品的着色浓度。

(5)修边后废料可100％循环再生利用，是天然可靠的环保材料，为节能减排提供良好的条件；使用环保节能材料及燃料，比同类瓷质砖节能20％。

(6)本产品可以广泛适用于高级酒店宾馆，高级大型活动场所，机场，家居等装饰墙或地板使用。

下面结合实施例对本发明作进一步的说明：

具体实施方式

本发明所述的一种瓷质通体抛光金碧石砖的生产方法，包括如下步骤：

(1)制造金碧石砖的砖坯：

①按粉料的重量百分比取：69～73％的二氧化硅、16～20％的三氧化铝、2.2～3.8％的一氧化钾、2.2～4.5％的氧化二钠、0.5～1％的三氧化铁、0.005～0.25％的氧化钛、0.12～0.6％的氧化钙及0.6～1.2％的氧化镁，并将取得的各粉料混合均匀，得到所需的混合粉料；

②将混合粉料放入球磨设备中球磨成浆料，球磨时间为12～13小时，出浆浓度要求：水份含量控制在30～32％，浆料细度要求：经大于60目的湿式振筛筛选后放入浆池，最后得到合符要求的浆料；

③按需加入适量色料，将色料与浆料混合均匀；在此步骤中所用的色料，主要是指目前在市面上，可以随意购得到的各种用于陶瓷生产行业专用的色料，具体到色料的颜色，可以根据需要进行选用，如：黑色、橄榄色、咖啡色、灰色等；同时，色料的用量与用法也无特别技术要求，本领域技术人员，可在现场加工过程中，适时控制；例如，当需要将砖坯加工成较深的色泽时，可以适当添加多一些色料；当需要将砖坯加工成较浅的色泽时，可以适当减少一些色料的添加量；

④将浆料输送入喷雾塔，加工干燥成粉末状，得到所需粉末料；其中喷雾塔工况要求为：

塔顶进气温度控制在450～600℃，塔中温度控制在130～200℃，排气温度控制在80～100℃，热风炉温度控制在1050～1200℃，塔内负压力控制在320～360Pa；

⑤将粉末料放入预先准备好模具设备中，冲压成砖坯，冲压的压力为210～230Pa；在此步骤中所指的预先准备好的模具，是指在生产砖坯前，按照所需的规格预先设计好模具的尺寸、规格等，是陶瓷行业贯用的方法；然后，再将做好模具安置在模具设备生产线中，加工时，只要将粉料填入模具中，即冲压出合符要求的砖坯；

⑥冲压成型的砖坯通过辊道干燥输送线送入辊道式干燥窑进行干燥，制得所需成品砖坯；其中辊道干燥输送线的电机转速为900～1000转/分，窑内热风温度控制在120～300℃，干燥出口处的砖坯的水份控制在≤3％；此步骤中，所提到的辊道干燥输送线与辊道式干燥窑，是目前陶瓷加工业中，常用到的瓷砖生产线，故不作详述；

(2)在成品砖坯表面施印釉料，包括如下方法步骤：

①将预购得的符合要求的釉料，放入搅伴器中，搅拌4～5小时，要求粘度控制在30～40m²/s，然后经陈腐工序，得到所需的釉浆；此步骤中，所述陈腐工序是目前瓷砖加工行业中，在釉浆制备过程中必经的一些制作工序，也是本领域的普通技术人员所熟知的贯用技术手段，故不作详述；

②通过施釉印花设备，将釉浆均匀地施在成品砖坯的表面，再送入窑炉中煅烧，烧成后得到合格的瓷质通体的抛光金碧石砖；其中煅烧的工况要求：

炉膛温度控制在1100～1200℃，预热带温度控制在230～800℃，烧成带温度控制在800～1200℃，冷却带温度控制在300～650℃，窑炉的气压参数控制在6000～8000Pa，砖坯入窑时的含水率控制在＜3％，烧成时间45～60分钟。

在烧制成金碧石砖后，本发明还包括生产一般瓷砖所必须经历的后序工序如：产品磨边、产品烘干、成品检验、包装、入库等。由于这些工序是现时每一块瓷砖生产成最终产品时，都必须经历的工序，故在此不作一一详细描述。

Claims (1)

1、一种瓷质通体抛光金碧石砖的生产方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)制造金碧石砖的砖坯：

①按粉料的重量百分比取：69～73％的二氧化硅、16～20％的三氧化铝、2.2～3.8％的一氧化钾、2.2～4.5％的氧化二钠、0.5～1％的三氧化铁、0.005～0.25％的氧化钛、0.12～0.6％的氧化钙及0.6～1.2％的氧化镁，并将取得的各粉料混合均匀，得到所需的混合粉料；

②将混合粉料放入球磨设备中球磨成浆料，球磨时间为12～13小时，出浆浓度要求：水份含量控制在30～32％，浆料细度要求：经大于60目的湿式振筛筛选后放入浆池，最后得到合符要求的浆料；

③按需加入适量色料，将色料与浆料混合均匀；

④将浆料输送入喷雾塔，加工干燥成粉末状，得到所需粉末料；其中喷雾塔工况要求为：

塔顶进气温度控制在450～600℃，塔中温度控制在130～200℃，排气温度控制在80～100℃，热风炉温度控制在1050～1200℃，塔内负压力控制在320～360Pa；

⑤将粉末料放入预先准备好模具设备中，冲压成砖坯，冲压的压力为210～230Pa；

⑥冲压成型的砖坯通过辊道干燥输送线送入辊道式干燥窑进行干燥，制得所需成品砖坯；其中辊道干燥输送线的电机转速为900～1000转/分，窑内热风温度控制在120～300℃，干燥出口处的砖坯的水份控制在≤3％；

(2)在成品砖坯表面施印釉料，包括如下方法步骤：

①将预购得的符合要求的釉料，放入搅伴器中，搅拌4～5小时，要求粘度控制在30～40m²/s，然后经陈腐工序，得到所需的釉浆；

②通过施釉印花设备，将釉浆均匀地施在成品砖坯的表面，再送入窑炉中煅烧，烧成后得到合格的瓷质通体的抛光金碧石砖；其中煅烧的工况要求：

炉膛温度控制在1100～1200℃，预热带温度控制在230～800℃，烧成带温度控制在800～1200℃，冷却带温度控制在300～650℃，窑炉的气压参数控制在6000～8000Pa，砖坯入窑时的含水率控制在＜3％，烧成时间45～60分钟。